JPS59148B2 - Stack mounting structure of electronic equipment - Google Patents

Stack mounting structure of electronic equipment

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JPS59148B2
JPS59148B2 JP3177679A JP3177679A JPS59148B2 JP S59148 B2 JPS59148 B2 JP S59148B2 JP 3177679 A JP3177679 A JP 3177679A JP 3177679 A JP3177679 A JP 3177679A JP S59148 B2 JPS59148 B2 JP S59148B2
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JP
Japan
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daughter board
motherboard
pad
positioning
mounting structure
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JP3177679A
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JPS55124298A (en
Inventor
恭一郎 河野
「てる」生 村瀬
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器、殊に大型電子計算機の実装構造に関
し、特に実装ユニットの位置決めのための構造に係るも
のである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a mounting structure for an electronic device, particularly a large-sized computer, and more particularly to a structure for positioning a mounting unit.

電子計算機は近年ますます大型高性能化が進んでおり、
その構成素子もLSIから超LSIへと高密度化してき
ている。
In recent years, electronic computers have become increasingly larger and more sophisticated.
The density of its constituent elements has also increased from LSI to ultra-LSI.

このため実装ユニットであるプリント基板(以下、これ
を「ドータボード」と称する)の相互間接続本数が飛躍
的に増加し、従来のようにドータボードの一辺だけに接
続端子を設ける実装構造では相互接続端子数が不足する
ことになる。一方、電子計算機が高速化するにつれて、
それの処理能力を決定する伝搬遅延時間(素子のスイッ
チング時間+相互接続線長にもとづく遅延時間)におい
て相互接続線長にもとづく遅延時間の占める割合が非常
に大きくなつてきた。これらの問題を解決するために次
のようなスタック実装構造が既に本出願人により提案さ
れている。これは回路素子を搭載したドータボードの少
なくとも挿入方向と平行な2辺に接続端子を具備させ、
該ドータボードの接続端子と対応するコネクタを有する
マザーボードを支持機枠の少なくともドータボード挿入
方向と平行な2面に配設し、該マザーボードに対しドー
タボードを挿入接続して複数のドータボードをドータボ
ード面の垂直方向へ実装するようにしたものであり、各
ドータボードにおける接続端子数の増加ならびに相互接
続線長の短縮によつて高密度化および高速化を実現した
すぐれた実装構造である。しかるにこのスタック実装構
造においては、従来のドータボード挿入時に同時に結合
がなされるプラグイン型コネクタとは異なり、ドータボ
ード挿入後に結合がなされるいわゆるゼロ・インサーシ
ヨン・フォース型コネクタを使用するのが普通である。
For this reason, the number of mutual connections between printed circuit boards (hereinafter referred to as "daughter boards"), which are mounting units, has increased dramatically. There will be a shortage of numbers. On the other hand, as electronic computers become faster,
The delay time based on the interconnect line length has become a very large proportion of the propagation delay time (element switching time + delay time based on the interconnect line length) that determines the throughput of the device. In order to solve these problems, the following stack mounting structure has already been proposed by the present applicant. This is provided with connection terminals on at least two sides parallel to the insertion direction of the daughter board on which the circuit elements are mounted,
A motherboard having a connector corresponding to the connection terminal of the daughterboard is arranged on at least two sides of the support frame parallel to the daughterboard insertion direction, and the daughterboard is inserted and connected to the motherboard to connect the plurality of daughterboards in a direction perpendicular to the daughterboard surface. This is an excellent mounting structure that achieves high density and high speed by increasing the number of connection terminals on each daughter board and shortening the interconnection line length. However, in this stacked mounting structure, unlike the conventional plug-in type connector in which connection is made at the same time as the daughter board is inserted, a so-called zero insertion force type connector is usually used in which connection is made after the daughter board is inserted. .

この場合にドータボードの端子がマザーボードの対応コ
ネクタと正確に結合し得るためにはドータボード挿入時
にマザーボードに対し正しく位置決めされることが必要
である。このため従来は電子機器の組立に際してマザー
ボード相互間の相対取付精度を非常に厳しく押えなけれ
ばならず、組立が容易でなかつた。従つて本発明はかか
る問題を解消すること、具体的にはマザーボードの相対
取付精度をそれほど厳しくせずともドータボードをマザ
ーボードに対し良好に位置決め可能な構造を提供するこ
とを目的とする。
In this case, in order for the terminals of the daughter board to be accurately connected to the corresponding connectors on the motherboard, it is necessary that the daughter board be correctly positioned with respect to the motherboard when inserted. For this reason, in the past, when assembling electronic equipment, the relative mounting accuracy between the motherboards had to be very strictly controlled, making assembly difficult. SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, it is an object of the present invention to solve this problem, and specifically to provide a structure that allows a daughter board to be positioned well with respect to a motherboard without making the relative mounting accuracy of the motherboard too strict.

本発明はこの目的を実現するために、前述したようなス
タツク構造においてドータボードの挿入方向(X方向)
の位置決めのための2組のガイドと、ドータボードの挿
入方向と直角な方向(Y方向)の位置決めのための1組
のガイドとを設けてドータ挿入時にこれらのガイドによ
つてマザーボードに対する位置決め力相動的かつ良好に
なされるようにしたものである。
In order to achieve this object, the present invention has a stack structure as described above, in which the daughter board is inserted in the direction (X direction).
Two sets of guides are provided for positioning the daughter board, and one set of guides is for positioning the daughter board in the direction perpendicular to the insertion direction (Y direction). It is designed to be dynamic and efficient.

X方向位置決め用ガイドはドータボードおよびマザーポ
ードに分けて設けた相互に当接可能なガイド部材から構
成され、またY方向位置決め用ガイドはドータボードお
よびマザーボードに分けて設けた相互に嵌合可能なガイ
ド部材から構成される。以下、本発明につき添付図面を
参照し実施例にもとづいて詳述する。
The X-direction positioning guide consists of mutually abuttable guide members provided separately on the daughter board and motherboard, and the Y-direction positioning guide consists of guide members separately provided on the daughter board and motherboard that can fit together. configured. Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments with reference to the accompanying drawings.

第1図は本発明によるスタツク実装構造の一実施例を示
す斜視図であり、また第2図はその平面図である。これ
らの図において符号Aはドータボードを示し、また符号
Bl,B2,B3はマザーボードを示す。ドータボード
Aはほぼ正方形の多層プリント配線板に多数のLSI素
子(図示せず)等を搭載したものであり、複数のドータ
ボードAが図示の如くマザーボードB1〜B3に対し矢
印X方向に挿入されて互にドータポード面の垂直方向(
図では上下方向)へ実装される。マザーボードB1〜B
3もまた多層プリント配線板であり、それぞれドータボ
ードAの挿入方向(X方向)へ見て右面、奥面、左面に
配置され、支柱FにねじWで固定してある。マザーボー
ドB1〜B3は外部からドータボードAへの電源供給や
信号入力およびドータボード相互間接続のためのもので
ある。すなわち、ドータボードAにはそれの挿入方向(
X方向)へ見て右辺、奥辺、左辺においてそれぞれ複数
のパツド(接続端子)Pl,P2,P3を設けてあり、
一方、マザーボードB1〜B3にはいわゆるゼロ・イン
サーシヨン・フオース・コネクタまたはフレキシブル・
コネクタなどのコネクタCl,C2,C3をドータボー
ドのパツドP1〜P3にそれぞれ対応させて設けてあり
、ドータボードAを矢印X方向へ挿入してマザーボード
B1〜B3に対し第2図に示す如く所定のアライメント
位置にセツトすることによりパツドP1〜P3がコネタ
タC1〜C3に結合され、この結果ドータボードAはマ
ザーボードB1〜B3を介し相互接続されると共に外部
電源等に接続される。尚、図示例では外部電源は支柱F
を介してマザーボードB1〜B3に供給するようにして
ある。また実際には冷却手段が設備されるがこれは本発
明と特に関係がないので図示および説明を省略する。さ
て、上述したようにドータボードAをマザーボードB1
〜B3に接続するためにはパツドP1〜P3をそれぞれ
コネクタC1〜C3に整合させてやる必要があり、本発
明はそのための位置決め構造を提供するものである。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a stack mounting structure according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view thereof. In these figures, the symbol A indicates the daughter board, and the symbols B1, B2, and B3 indicate the motherboard. Daughterboard A is a nearly square multilayer printed wiring board on which a large number of LSI elements (not shown) are mounted, and multiple daughterboards A are inserted into motherboards B1 to B3 in the direction of arrow X as shown in the figure. in the vertical direction of the daughterpod plane (
It is mounted in the vertical direction (in the figure). Motherboard B1-B
3 is also a multilayer printed wiring board, which is arranged on the right side, back side, and left side, respectively, when viewed in the insertion direction (X direction) of the daughter board A, and is fixed to the support column F with screws W. The motherboards B1 to B3 are for supplying power to the daughterboard A from the outside, inputting signals, and connecting the daughterboards to each other. That is, daughter board A has its insertion direction (
A plurality of pads (connection terminals) Pl, P2, and P3 are provided on the right side, rear side, and left side, respectively, when viewed in the X direction.
On the other hand, the motherboards B1 to B3 have so-called zero insertion force connectors or flexible connectors.
Connectors Cl, C2, and C3, such as connectors, are provided corresponding to the pads P1 to P3 of the daughter board, respectively, and the daughter board A is inserted in the direction of the arrow X and the motherboards B1 to B3 are aligned in a predetermined manner as shown in FIG. By setting the pads P1-P3 to the connectors C1-C3, the daughterboard A is interconnected via the motherboards B1-B3 and connected to an external power source and the like. In the illustrated example, the external power source is connected to the pillar F.
The power is supplied to the motherboards B1 to B3 via. Furthermore, although a cooling means is actually provided, it is not particularly relevant to the present invention, so illustration and description thereof will be omitted. Now, as mentioned above, connect daughter board A to motherboard B1.
-B3, it is necessary to align the pads P1-P3 with the connectors C1-C3, respectively, and the present invention provides a positioning structure for this purpose.

本発明の位置決め構造は概略的には、ドータボードAの
挿入方向(X方向)の位置決めのための2組の当接型ガ
イドと、ドータボードAの挿入方向と直角な方向(Y方
向)の位置決めのための1組の嵌合型ガイドを設けたも
のである。すなわち、第1図および第2図に示すように
、ドータボードAには挿入方向Xへ見て手前側の左右隅
部にそれぞれストツパ・プロツクSBl,SB2を設け
、一方、これに対応させて左右面のマザーボードBl,
B3にそれぞれストツパ・ピンSPl,SP2を設けて
ある。このうちストツパ・プロツクSBlとストツパ・
ピンSPlとが1組の当接型ガイドを構成し、それらの
相互当接面はそれぞれパツドP1およびコネクタC1か
ら或る一定の等しい距離aを隔てた位置にある。従つて
ストツパ・プロツクSBlとストツパSPlの当接によ
つてパツドP1とコネクタC1とのピツチ方向(X方向
)の位置決めがなされる。またストツパ・プロツクSB
2とストツパ・ピンSP2とがもう1組の当接型ガイド
を構成し、それらの相互当接面はそれぞれパツドP3お
よびコネクタC3から成る一定の等しい距離bを隔てた
位置にある。従つてストツパ・プロツクSB2とストツ
パピンSP2の当接によつてパツドP3とコネクタC3
とのピツチ方向(X方向)の位置決めがなされる。尚、
上述した距離aおよびbについてはa=bまたはa\b
のいずれとしても良0)。更に、ドータボードAには挿
入方向Xへ見て奥側右隅部にガイド・プロツクGBを設
け、一方、これに対応させて奥面のマザーボードB2に
ガイド・ピンGPを設けてある。これらのガイド・プロ
ツクGBおよびガイド・ピンGPは後者が前者のガイド
溝(または穴)Gに嵌合可能であり、互に嵌合型ガイド
を構成する。ガイド・プロツクGBおよびガイド・ピン
GPの中心線はそれぞれパツドP2およびコネクタC2
から或る一定の等しい距離dを隔てた位置にあり、従つ
て両者の嵌合によつてパツトP2とコネクタC2とのピ
ツチ方向(Y方向)の位置決めがなされる。以上のよう
な位置決め構造によれば、第2図に点線で示すようにド
ータボードAをマザーボードB1〜B3に対し矢印X方
向へ挿入した場合、第1組の当接型ガイド(SBl,S
Pl)によつてパツドP1とコネクタC1とのピツチ方
向(X方向)の位置決めがなされ、また第2組の当接型
ガイド(SB2,SP2)によつてパツドP3とコネク
タC3とのピツチ方向(X方向)の位置決めがなされ、
更に嵌合型ガイド(GB,GP)によつてパツドP2と
コネクタG2ととのピツチ方向(Y方向)の位置決めが
なされ、この結果パツドP1〜P3とコネクタC1〜C
3との良好な整合が得られ、ドータボードAとマザーボ
ードB1〜B3との確実な接続が可能となる。
The positioning structure of the present invention generally includes two sets of contact type guides for positioning the daughter board A in the insertion direction (X direction) and one for positioning the daughter board A in the direction perpendicular to the insertion direction (Y direction). A pair of mating guides are provided for this purpose. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the daughterboard A is provided with stopper blocks SBl and SB2 at the left and right corners of the front side when viewed in the insertion direction motherboard Bl,
B3 is provided with stopper pins SP1 and SP2, respectively. Of these, Stoppa Block SBl and Stoppa Block SBl
The pins SP1 constitute a set of abutting guides whose mutual abutting surfaces are each located at a certain equal distance a from the pad P1 and the connector C1. Therefore, the pad P1 and the connector C1 are positioned in the pitch direction (X direction) by the contact between the stopper block SB1 and the stopper SP1. Also Stoppa Protsuk SB
2 and the stopper pin SP2 constitute another set of abutting guides whose mutual abutting surfaces are spaced apart by a constant and equal distance b, each consisting of a pad P3 and a connector C3. Therefore, due to the contact between stopper block SB2 and stopper pin SP2, pad P3 and connector C3
Positioning is performed in the pitch direction (X direction). still,
For the distances a and b mentioned above, a=b or a\b
Either of these is good (0). Further, the daughterboard A is provided with a guide block GB at the rear right corner when viewed in the insertion direction X, and correspondingly, a guide pin GP is provided on the motherboard B2 at the rear. These guide block GB and guide pin GP can be fitted into the guide groove (or hole) G of the former, and together constitute a fitting type guide. The center lines of guide block GB and guide pin GP are aligned with pad P2 and connector C2, respectively.
Therefore, by fitting them together, the positioning of the pad P2 and the connector C2 in the pitch direction (Y direction) is achieved. According to the positioning structure described above, when the daughterboard A is inserted into the motherboards B1 to B3 in the direction of the arrow X as shown by the dotted line in FIG.
Pl) positions the pad P1 and the connector C1 in the pitch direction (X direction), and the second set of contact type guides (SB2, SP2) positions the pad P3 and the connector C3 in the pitch direction (X direction). X direction) positioning is done,
Further, the mating guides (GB, GP) position the pad P2 and the connector G2 in the pitch direction (Y direction), and as a result, the pads P1 to P3 and the connectors C1 to C
3, and a reliable connection between the daughter board A and the motherboards B1 to B3 is possible.

以上の本発明による位置決め構造の重要な機能は、3面
のマザーボードB1〜B3の相対取付位置に多少のずれ
があつても上記のようなパツドとコネクタとの整合を良
好になし得ることである。
The important function of the positioning structure according to the present invention described above is that even if there is some deviation in the relative mounting positions of the three motherboards B1 to B3, the pads and connectors can be well aligned as described above. .

かかる機能につき第3図を参照して説明する。第3図a
に示すようにドータボードAを矢印X方向へ挿入すると
、まず最初に嵌合型ガイド((8,GP)が嵌合して前
述したようにパツドP2とコネクタC2とのピツチ方向
(Y方向)の位置決めがなされる。この時点では2組の
当接ガイド(SBlとSPl,SB2とSP2)はまた
当接していない。従つてドータボードAを更に挿入した
場合、仮に第2図bに示す如く右側のマザーボードB1
が左面のマザーボードB3に対し挿入方向手前へ距離w
だけずれているとすると、第1組の当接型ガイド(SB
l,SPl)が当接して前述したようにパツドP1とコ
ネクタC1とのピツチ方向(X方向)の位置決めがなさ
れる。しかしこの状態では第2組の当接型ガイド(SB
2,SP2)は当接していない。そこでドータボードA
をなお更に矢印X方向へ押してやると、第3図cに示す
ようにドータボードAは嵌合型ガイド(GB,GP)お
よび第1組の当接型ガイド(SBl,SPl)がそれぞ
れ嵌合および当接したままの状態で矢印Z方向へ回動し
、これにより第2組の当接型ガイド(SB2,SP2)
が当接して前述したようにパツドP3とコネクタC2と
のピツチ方向(X方向)の位置決めがなされ、これによ
りパツドP1〜P3とコネクタC1〜C3の整合が得ら
れる。しかるに、上記の場合においてマザーボードBl
,B3の位置ずれwにもとづくドータボードAの回動は
パツドP1〜P3とコネクタC1〜C3の整合を乱すこ
とになる。
This function will be explained with reference to FIG. Figure 3a
When the daughter board A is inserted in the direction of the arrow X as shown in the figure, the mating guide ((8, GP) is first mated with the pad P2 and the connector C2 in the pitch direction (Y direction) as described above. Positioning is performed. At this point, the two sets of contact guides (SBl and SPl, SB2 and SP2) are not in contact again. Therefore, if daughter board A is further inserted, if the right side is Motherboard B1
is the distance toward the front of the motherboard B3 on the left side in the insertion direction w
If the first set of contact type guides (SB
1, SP1) come into contact with each other, and as described above, the pad P1 and the connector C1 are positioned in the pitch direction (X direction). However, in this state, the second set of contact type guides (SB
2, SP2) is not in contact. So daughter board A
When further pushed in the direction of arrow It rotates in the direction of arrow Z while remaining in contact, thereby causing the second set of contact type guides (SB2, SP2)
When the pads P3 and connectors C2 come into contact with each other, the pads P3 and the connectors C2 are positioned in the pitch direction (X direction) as described above, and thereby the pads P1 to P3 and the connectors C1 to C3 are aligned. However, in the above case, the motherboard Bl
, B3, the rotation of the daughter board A due to the displacement w of the pads P1 to P3 and the connectors C1 to C3 will be disturbed.

しかしこの問題は以下に説明するような対策によつて容
易に解決することが可能である。ドータボードAの回動
による整合のずれを例えばパツドP1のうちの最も手前
側のパツドPX(第2図参照)について考察してみると
、その様子は第4図の如く表わされる。図において実線
位置は標準位置を示し、点線が回動位置を示す。また符
号mは回動中心点である嵌合型ガイド(GB,GP)と
パツドPXとの距離を示し、更に符号θは嵌合型ガイド
を中心とするドータボードAの回動角(すなわちコネク
タCXに対するパツドPXのずれ角)を示す。ドータボ
ードAを回転(点線Xで示す)させたときのパツドPマ
のピツチ方向のずれをp、また長手方向のずれをqとす
るとは、それは以下の如く表わされる。ここで第2図お
よび第3図に示すようにドータボードAのストツパ・プ
ロツクSBlおよびSB2の間隔をlとすると、マザー
ボードBl,B3の位置ずれwにもとづくドータボード
Aの回動角θは次式で表わされる。しかるにl>>wで
あるからCOSO!=−1となり、従つてp=0となつ
てピツチ方向の整合ずれは実質上無視できる。
However, this problem can be easily solved by taking measures as described below. If we consider misalignment due to the rotation of the daughter board A, for example, the frontmost pad PX of the pads P1 (see FIG. 2), the situation is expressed as shown in FIG. 4. In the figure, the solid line position indicates the standard position, and the dotted line indicates the rotation position. Further, the symbol m indicates the distance between the mating guide (GB, GP), which is the center of rotation, and the pad PX, and the symbol θ indicates the rotation angle of the daughter board A around the mating guide (i.e., the connector CX The deviation angle of the pad PX relative to the pad PX is shown. When the daughter board A is rotated (indicated by the dotted line Here, if the distance between the stopper blocks SBl and SB2 of daughterboard A is l as shown in FIGS. 2 and 3, then the rotation angle θ of daughterboard A based on the positional deviation w of motherboards Bl and B3 is given by the following equation. expressed. However, since l>>w, COSO! = -1, therefore p = 0, and misalignment in the pitch direction can be virtually ignored.

このことはまたパツドピツチの微小化によるパツドの高
密度化を損なわない。一方、Slnθ二w/lであるか
らq=w−m/lとなる。m−!と考えればq−wであ
る。このパツド長手方向のずれqを補償するためにはパ
ツドPxの長さLを2wより大きくすれば良い。パツド
の長さを大きくすることはパツドの高密度化にそれほど
支障がなく、容易に実現可能である。このようにパツド
の長さを大きくするという簡単な対策により、前述のド
ータボードAの回動に伴う整合ずれの問題を容易に解決
できる。以上のように本発明の位置合せ構造によれば、
マザーボードの相対取付位置に多少のずれがあつてもド
ータボードのパツドを個々にマザーボードのコネクタに
良好に整合させることができ、従つてマザーボードの相
対取付精度をそれほど厳しくする必要がなくなるので電
子機器の組立が飛躍的に容易となり、しかもドータボー
ドとマザーボードとの良好な位置決めによつて常に両者
の確実な接続が可能である。
This also does not impair the high density of the pads due to the miniaturization of the pad pitch. On the other hand, since Slnθ2w/l, q=w−m/l. m-! If you think about it, it is q-w. In order to compensate for this shift q in the longitudinal direction of the pad, the length L of the pad Px should be made larger than 2w. Increasing the length of the pad does not pose much of a problem in increasing the density of the pad, and can be easily achieved. By simply increasing the length of the pad as described above, the above-mentioned problem of misalignment caused by rotation of the daughter board A can be easily solved. As described above, according to the alignment structure of the present invention,
Even if there is some deviation in the relative mounting position of the motherboard, the pads of the daughterboard can be individually aligned with the connectors of the motherboard, and therefore the relative mounting accuracy of the motherboard does not have to be so strict, making it easier to assemble electronic equipment. This has become dramatically easier, and by properly positioning the daughter board and motherboard, a reliable connection between the two can always be achieved.

尚、実施例においてはマザーボードを3面(B1〜B3
)に設けてあるが、本発明はマザーボードをドータボー
ド挿入方向に関し左右の対向2面(Bl,B3)にだけ
設けた構造にも同様に適用可能である。
In the embodiment, the motherboard is arranged on three sides (B1 to B3).
), but the present invention is equally applicable to a structure in which the motherboard is provided only on two opposing sides (Bl, B3) on the left and right with respect to the daughterboard insertion direction.

この場合、図示例において奥面のマザーボードB2に設
けていたガイド・ピンGBは適当な支持具を用いて左右
いずれかのマザーボードに固定すれば良い。また、図示
例ではプロツク状のガイド部材SBl,SB2,GBを
ドータボード側に配し、ピン状のガイド部材SPl,S
P2,GPをマザーボード側に配してあるが、いずれを
どちら側に配するかは任意である。
In this case, the guide pin GB provided on the rear motherboard B2 in the illustrated example may be fixed to either the left or right motherboard using a suitable support. In addition, in the illustrated example, block-shaped guide members SBl, SB2, and GB are arranged on the daughter board side, and pin-shaped guide members SPl, S
Although P2 and GP are arranged on the motherboard side, which side they are arranged on is arbitrary.

またこれらガイド部材の形状、材質等もかなり自由に適
宜選択可能である。更に、図示例はマザーボードAの接
続端子がパツドであるいわゆるエツヂ・タイプ・コネク
タの場合であるが、本発明はいわゆるツ一・ピース・タ
イプ・コネクタを用いた場合にも同様に適用可能である
。この場合、前述したドータボードの回動による整合ず
れを補償するには、同様にコネクタの端子長さをマザー
ボードの相対位置ずれwの2倍以上としておけば良い。
このように本発明は電子機器のスタツク実装構造におけ
るすぐれた位置決め構造を提供するものであり、その技
術的および経済的効果は非常に大きい。
Further, the shape, material, etc. of these guide members can be selected fairly freely. Further, although the illustrated example is a so-called edge type connector in which the connection terminal of the motherboard A is a pad, the present invention is equally applicable to a case where a so-called one-piece type connector is used. . In this case, in order to compensate for the misalignment caused by the rotation of the daughter board described above, the terminal length of the connector may be set to be twice or more the relative positional shift w of the motherboard.
As described above, the present invention provides an excellent positioning structure in a stack mounting structure of electronic equipment, and its technical and economical effects are very large.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明によるスタツク実装構造の一実施例を示
す斜視図、第2図は第1図の実施例におけるドータボー
ドおよびマザーボードを挿入前(実線)および挿入後(
点線)の状態にて示す平面図。 第3図はドータボードのマザーボードへの挿入接続をス
テツプごとに示す略示平面図、第4図はドータボードの
回動によるパツドとコネクタとの整合ずれの様子を示す
説明図である。図において、Aはドータボード、Bl,
B2,B3はマザーボード、Cl,C2,C3はコネク
タ、Pl,P2,P3はパツド、SBl,SB2はスト
ツパ・プロツク、SPl,SP2はストツパ・ピン、G
Bはガイド・ピン、GPはガイド・ピン、Xはドータボ
ードの挿入方向を示す。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the stack mounting structure according to the present invention, and FIG. 2 shows the daughter board and motherboard in the embodiment of FIG. 1 before (solid line) and after insertion (
A plan view shown in a state indicated by a dotted line. FIG. 3 is a schematic plan view showing step by step the insertion and connection of the daughter board to the motherboard, and FIG. 4 is an explanatory view showing how the pads and connectors become misaligned due to rotation of the daughter board. In the figure, A is a daughter board, Bl,
B2, B3 are motherboards, Cl, C2, C3 are connectors, Pl, P2, P3 are pads, SBl, SB2 are stopper blocks, SPl, SP2 are stopper pins, G
B indicates a guide pin, GP indicates a guide pin, and X indicates the insertion direction of the daughter board.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 回路素子を搭載したドータボードの少なくとも挿入
方向(X方向)と平行な2辺に接続端子を具備させ、該
ドータボードの接続端子と対応するコネクタを有するマ
ザーボードを支持機枠の少なくともドータボード挿入方
向(X方向)と平行な2面に配設し、該マザーボードに
対しドータボードを挿入接続して複数のドータボードを
ドータボード面の垂直方向へ実装するようにした電子機
器のスタック実装構造において、前記ドータボードの挿
入方向(X方向)の位置決めのための2組のガイドを構
成する相互に当接可能なガイド部材をそれぞれドータボ
ードおよびマザーボードに分けて配設し、またドータボ
ードの挿入方向と直角な方向(Y)の位置決めのための
1組のガイドを構成する相互に嵌合可能なガイド部材を
それぞれドータボードおよびマザーボードに分けて配設
したことを特徴とする電子機器のスタック実装構造。
1 A daughter board on which a circuit element is mounted is provided with connection terminals on at least two sides parallel to the insertion direction (X direction), and a motherboard having a connector corresponding to the connection terminals of the daughter board is provided at least in the daughter board insertion direction (X direction) of the supporting machine frame. In a stack mounting structure of an electronic device in which a plurality of daughter boards are mounted in a direction perpendicular to the daughter board surface by inserting and connecting a daughter board to the motherboard, the daughter board is arranged on two planes parallel to Guide members that can abut each other and constitute two sets of guides for positioning in the (X direction) are arranged separately on the daughter board and the motherboard, and also for positioning in the direction (Y) perpendicular to the insertion direction of the daughter board. 1. A stack mounting structure for an electronic device, characterized in that mutually fitable guide members constituting a set of guides are separately arranged on a daughter board and a mother board, respectively.
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