JPS5913555B2 - Heat-resistant curable formulation - Google Patents

Heat-resistant curable formulation

Info

Publication number
JPS5913555B2
JPS5913555B2 JP50122835A JP12283575A JPS5913555B2 JP S5913555 B2 JPS5913555 B2 JP S5913555B2 JP 50122835 A JP50122835 A JP 50122835A JP 12283575 A JP12283575 A JP 12283575A JP S5913555 B2 JPS5913555 B2 JP S5913555B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
formulas
tables
carbon atoms
group
hydrogen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50122835A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS51125185A (en
Inventor
マイルス マロフスキ− バ−ナ−ド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henkel Loctite Corp
Original Assignee
Henkel Loctite Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel Loctite Corp filed Critical Henkel Loctite Corp
Publication of JPS51125185A publication Critical patent/JPS51125185A/en
Publication of JPS5913555B2 publication Critical patent/JPS5913555B2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、改良された高温強度特性及び改良された熱崩
壊耐性を有する特定の接着・シール材組 Σ成に関する
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to certain adhesive and sealant compositions Σ having improved high temperature strength properties and improved resistance to thermal decay.

遊離基開始により重合できるアクリレート及びメタクリ
レート・モノマーをベースとした接着・シール材は公知
のものである。
Adhesive and sealing materials based on acrylate and methacrylate monomers that can be polymerized by free radical initiation are known.

同様に、嫌気性配合物も公知のものである(例えば米国
特許 52895950号、304382,0号
及び3218305号を参照のこと)。嫌気性配合物は
、空気の存在している状態においては液状であるが、そ
れを塗布した組付けナツトとボルトの組立の場合などの
如く空気が排除されると硬化して強力な接合を生 jす
る能力が特長である。標準アクリレート配合物及び嫌気
性アタリレート配合物は多くの用途に役立つているが、
高温、例えば25『F以上、において接着強さが低下す
るため用途が限定されている。
Similarly, anaerobic formulations are known (see, for example, US Pat. Nos. 5,289,5950, 3,043,82,0 and 3,218,305). Anaerobic formulations are liquid in the presence of air, but harden to form a strong bond when the air is removed, such as in the assembly of nuts and bolts to which they are applied. It is characterized by the ability to Although standard acrylate formulations and anaerobic arylate formulations are useful in many applications,
Its use is limited because its adhesive strength decreases at high temperatures, for example, above 25'F.

4本発明においては、高温における
強度が著しく改良され熱崩壊耐性の改良された接着シー
ル材を提供する。この配合物は下記の混合物より成るも
のである。より成る基から選ばれたラジカルであり、m
は最低1に等しい整数、nは最低1に等しい整数、pは
0又は1である)])次式よる成る基から選ばれた添加
剤 jエトキシル化ビスフエノールAジアクリレート、エト
キシル化ビスフエノールAジメタクリレ一 ト、及び下
式に該当するアクリル酸エステルより成る基から選んだ
モノマー上式においてRは、水素、1〜4炭素原子のヒ
ドロキシ・アルキル、1〜4炭素原子の低アより成る基
から選んだラジカル、R′は水素、ハロゲン及び1〜4
炭素原子の低アルキルより成る基から選んだラジカル、
ビは水素、−0H及より成る基から選んだラジカルであ
り、mは最低1に等しい整数、例えば1〜8又はそれ以
上であり1より約4までを含む。
4 The present invention provides an adhesive sealing material that has significantly improved strength at high temperatures and improved resistance to thermal decay. This formulation consists of the following mixture: is a radical selected from the group consisting of m
is an integer at least equal to 1, n is an integer at least equal to 1, p is 0 or 1)]) Additive selected from the group consisting of A monomer selected from the group consisting of dimethacrylate, and an acrylic ester corresponding to the following formula. In the above formula, R is a group consisting of hydrogen, hydroxy alkyl of 1 to 4 carbon atoms, and lower The selected radicals, R' are hydrogen, halogen and 1-4
radicals selected from groups consisting of lower alkyl carbon atoms,
Bi is a radical selected from the group consisting of hydrogen, -0H, and m is an integer at least equal to 1, such as from 1 to 8 or more, including from 1 to about 4.

nは最低1に等しい整数、例えば1〜20又はそれ以上
である。pはO又は1である。))下記より成る基から
選んだ添加剤 上記におけるRとR′はアルキル、シクロアルキル、ア
ラルキル、アルカリル、より成る基から選ぶ0更に本発
明は、シール又は接合すべき表面に本発明の配合物を塗
布し、両表面を突合せの関係にして配合物を硬化させる
ことを含む表面のシール又は接着のプロセスに係るもの
である。
n is an integer at least equal to 1, such as from 1 to 20 or more. p is O or 1. )) Additives selected from the group consisting of: R and R' in the above are selected from the groups consisting of alkyl, cycloalkyl, aralkyl, alkaryl. The process of sealing or adhering surfaces involves applying a compound and curing the formulation by placing both surfaces in abutting relationship.

本発明の実施に適したモノマーの1種は下記の一般式を
有するアクリル酸エステルを含む。
One type of monomer suitable for the practice of this invention includes acrylic esters having the general formula:

上式においてRは水素、1〜4炭素原子の低アルキル、
1〜4炭素原子のヒドロキシアルキル、及びより成る基
から選んだラジカルであり、R′は水素、ハロゲン及び
1〜4炭素原子の低アルキルより成る基から選んだラジ
カル、ビは水素、−0H及びより成る基から選んだラジ
カル、mは最低1の整数、例えば1〜8又はそれ以上で
1〜4を含み、nは最低1の整数、例えば1〜20又は
それ以上であり、pは次のいずれかである:0、10本
発明に基き上記の一般式に準じて用いられる重合成ポリ
アクリル酸エステルは例えば次のようなものであるが、
これのみに限定するものではない: ジエチレン・グル
コールジメタクリレート、トリエチレン・゛グリコール
・ジメタクリレート、テトラエチレン・グリコール・ジ
メタクリレート、ジプロピレングリコール・ジメタクリ
レート、ジ・(ペンタメチレン・グリコール)ジメタク
リレート、テトラエチレン・ジグリセロール・ジアクリ
i レート、ジグリセロール・テトラメタクリレート、
テトラメチレン・ジメタクリレート、エチレン・ジメタ
クリレート、ネオペンチル・グリコール・ジアクリレー
ト及びトリメチロール・プロパン・トリアクリレート。
In the above formula, R is hydrogen, lower alkyl of 1 to 4 carbon atoms,
a radical selected from hydroxyalkyl of 1 to 4 carbon atoms, and a group consisting of, R' is a radical selected from a group consisting of hydrogen, halogen, and lower alkyl of 1 to 4 carbon atoms, Bi is hydrogen, -0H, and a radical selected from the group consisting of, m is an integer of at least 1, e.g. Either: 0, 10 The polymerized polyacrylic esters used according to the above general formula according to the present invention are, for example, as follows,
Non-limiting examples include: diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, dipropylene glycol dimethacrylate, di(pentamethylene glycol) dimethacrylate , tetraethylene diglycerol diacrylate, diglycerol tetramethacrylate,
Tetramethylene dimethacrylate, ethylene dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate and trimethylol propane triacrylate.

以上の内、好ましいモノマー′ はトリエチレングリコ
ール・ジメタクリレートとポリエチレン・グリコール・
ジメタクリレートである。しかし、本発明の実施上最も
好ましい種類のモノマーは下記の構造式を有するエトキ
シル化ビスフエノールAジメタヴリレートである。
Among the above monomers, triethylene glycol dimethacrylate and polyethylene glycol dimethacrylate are preferred.
It is dimethacrylate. However, the most preferred class of monomers for the practice of this invention is ethoxylated bisphenol A dimethavrylate having the structural formula:

配合物のもうひとつの重要成分は下記構造のいずれかに
該当する添加剤である。
Another important component of the formulation is an additive that falls into one of the structures below.

RとR′の性質は本発明の目的上重要なものではなく、
本書に記載の目的の重合物に悪影響を与える基を含まな
い任意の有機ラジカルとすることができる。
The nature of R and R' is not important for the purposes of this invention;
It can be any organic radical that does not contain groups that adversely affect the desired polymers described herein.

最も普通には、アルキル、シクロアルキ 1ル、アラル
キル、アラルキル、より成る基からRとR/を選ぶが、
これらはいずれも例えば約200炭素原子まであるいは
それ以上を含む極めて大きなラジカルでよく、なるべく
6〜約100炭素原子を含むものとし、6〜約50炭素
原子が最も望 二ましい。熱酸化崩壊耐性はR又はR′
が芳香族である場合に向上することが判明している。
Most commonly, R and R/ are selected from the groups consisting of alkyl, cycloalkyl, aralkyl, aralkyl,
Any of these may be very large radicals containing, for example, up to about 200 carbon atoms or more, preferably from 6 to about 100 carbon atoms, and most preferably from 6 to about 50 carbon atoms. Thermal oxidative decay resistance is R or R'
has been found to be improved when is aromatic.

しかし、これは本発明において実施される改善一般には
必要でない。もちろん、RとR′はいずれも比較的複雑
な成 Z分で構成されていて差支えないが、添加剤の所
期の目的に関して添加剤の性能を妨げる官能価を含んで
いてはならない。この添加剤の有効濃度範囲は重量比で
配合物全体の約1〜約50%、なるべく約5〜約35%
とする。一般に、以上の配合物は適度の熱を加えると容
易に硬化する。
However, this is generally not necessary for the improvements implemented in the present invention. Of course, both R and R' can be composed of relatively complex components, but must not contain any functionality that would interfere with the performance of the additive with respect to its intended purpose. The effective concentration range for this additive is from about 1% to about 50%, preferably from about 5% to about 35%, of the total formulation by weight.
shall be. Generally, the above formulations are easily cured by application of moderate heat.

更に、これらの配合物は遊離基重合のペルオキシ開始剤
を含めることによつて嫌気性にすることができ、これが
本発明の優先実施例である。
Additionally, these formulations can be made anaerobic by including a peroxy initiator of free radical polymerization, which is a preferred embodiment of the present invention.

この種のいくつかの開始剤が嫌気性技術の分野で知られ
ている。例えば、クメンヒドロペルオキシド、パラタン
タン・ヒドロペルオキシド、第三ブチル・ヒドロペルオ
キシドなどの如きヒドロペルオキシド、及び水解して第
三ブチル・ベンゾエートなどのペルオキシドとなる過酸
エステル、などである。この種のペルオキシ化合物の量
は重量比で配合物全体の約0.1〜約10%とすること
ができ、なるべく約1〜約5%とする。嫌気重合の促進
剤も含めると有利である。
Several initiators of this type are known in the field of anaerobic technology. Examples include hydroperoxides such as cumene hydroperoxide, paratantane hydroperoxide, tert-butyl hydroperoxide, etc., and peracid esters which are hydrolyzed to form peroxides such as tert-butyl benzoate. The amount of such peroxy compounds can range from about 0.1 to about 10% by weight of the total formulation, preferably from about 1 to about 5%. It is advantageous to also include promoters of anaerobic polymerization.

この種の促進剤としては、やはりこの分野で公知の各種
のスルフイミド(ベンゾイク・スルフイミド)及び第2
、第3有機アミンなどがある。これらは重量比で配合物
全体の約0,1〜約5%、なるべく約1〜約2%、の濃
度範囲で使用することができる。その他、増粘剤、可塑
剤などもこの分野において公知のものであり、機能的に
好ましい場合にはこれらも含めると有利である。
Accelerators of this type include the various sulfimides (benzoic sulfimides) and secondary
, tertiary organic amines, etc. These may be used in concentrations ranging from about 0.1 to about 5%, preferably from about 1 to about 2%, of the total formulation by weight. In addition, thickeners, plasticizers, and the like are known in this field, and it is advantageous to include them if they are functionally preferable.

ただし、それが添加剤の所期の目的に関し添加剤の機能
を妨げることがあつてはならない。もちろん、これは簡
単な実験で判定できる。本発明の添加剤は硬化した配合
物の少なくとも3つの特質を改善するものであり、その
改善の程度と性質は使用する特定のモノマーによつて異
なるようである。
However, it must not interfere with the function of the additive with respect to its intended purpose. Of course, this can be determined by a simple experiment. The additives of the present invention improve at least three properties of the cured formulation, and the degree and nature of the improvement will likely vary depending on the particular monomer used.

改善される点は、高温において生ずる酸化作用による接
着劣化に対する耐性の増大、高温における結合又はシー
ルの強度の増大、であり室温硬化条件において得られる
硬化強さもしばしば向上する。この改善のメカニズムの
正確な本質は十分には判明していない。特定の理論に鉋
束されることは望まないが、本発明の添加剤はモノマー
と共重合し、これにより熱分解の特色と考えられる分子
の「チヤツタはずし」作用を終結するものと思われる。
熱間強度の向上は上記の共重合によつてもたらされるガ
ラス転移温度の増加によるものと考えられる。以下の例
は本発明を説明するものであり、発明を限定するもので
はない。
Improvements include increased resistance to adhesion degradation due to oxidative effects that occur at elevated temperatures, increased bond or seal strength at elevated temperatures, and often improved cure strengths obtained at room temperature curing conditions. The exact nature of the mechanism of this improvement is not fully understood. While not wishing to be bound by any particular theory, it is believed that the additives of the present invention copolymerize with the monomers, thereby terminating the molecular "chatter" action that is thought to be a feature of thermal decomposition.
The improvement in hot strength is thought to be due to the increase in glass transition temperature brought about by the above-mentioned copolymerization. The following examples illustrate the invention without limiting it.

下記のパーセントは配合物全体を基にした重量比である
。例1 ビスフエノールAジメタクリレ一 卜に下記の物質を配
合して嫌気性組成物を調製した:例 付表…の添加剤30%に該当する試料を400゜Fで2
週間老化させた後にテストした。
The percentages below are by weight based on the entire formulation. Example 1 An anaerobic composition was prepared by blending bisphenol A dimethacrylate with the following substances: Example: A sample corresponding to 30% of the additive in Appendix Table... was heated at 400°F for 2 hours.
Tested after aging for a week.

テストは40『Fで実施し、Break/Prevai
l強度は180/235であつた。例も耐熱崩壊性の向
上を示すものであり、例Hは本発明の配合物の特徴であ
る高温における強度の向上を示している。
The test was conducted at 40'F, Break/Prevai
The l intensity was 180/235. The examples also demonstrate improved heat decay resistance, with Example H demonstrating the improved strength at high temperatures that is characteristic of the formulations of the invention.

ミ 以上の配合物を鋼製のピンとつばに塗布し、次いで
これらを組合せ、室温で24時間硬化させて十分な接着
強度を生じさせた。
M The above formulation was applied to steel pins and collars, which were then assembled and cured at room temperature for 24 hours to develop sufficient adhesive strength.

次いでその試料を付表1に示す期間450せFで老化さ
せた。次に室温になるままで放冷し、InstrOnテ
スターでピンをつばから押し出した。付表1はその結果
を剪断強さ(Psi)で示したものであり、耐熱老化性
の好ましい改善を示している。例川 例1と同様な組成物を調製した。
The samples were then aged at 450 degrees Fahrenheit for the period shown in Appendix 1. Next, it was allowed to cool to room temperature, and the pin was pushed out from the brim using an InstrOn tester. Attached Table 1 shows the results in terms of shear strength (Psi), showing a favorable improvement in heat aging resistance. A composition similar to Example 1 was prepared.

ただし、Keramid6Olのみを添加剤として用い
、モノーは分子量約330のポリエチレン・グリコール
・ジメタタリレートとした。
However, only Keramid6Ol was used as an additive, and the mono was polyethylene glycol dimethacrylate having a molecular weight of about 330.

付表の配合物を用いて1/4−20鋼製のナツトとボル
トを接合した。その試料を付表に示す期間400下で老
化させたが、前と同様、室温で試1験した。前表は″B
reak/Prevaiビ強度をフイート・ポンド単位
で示したものである。゛Break′”強度とはナツト
とボルトの間に最初の動きを生じさせるのに必要なトル
クである。6prevaiビ強度とは、ナツトをブレー
タボイントを越えて180強戻すのに必要なトルクであ
る。
Nuts and bolts made of 1/4-20 steel were joined using the formulation shown in the attached table. The samples were aged for a period of 400 minutes as indicated in the appendix, but as before, one test was carried out at room temperature. The previous table is “B”
The leak/prevai strength is expressed in foot-pounds. ``Break'' strength is the torque required to create the initial movement between the nut and bolt. 6 Prevai strength is the torque required to return the nut 180 degrees beyond the breaker point. .

であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
配合物。
A formulation according to claim 1, characterized in that:

(4)遊離基重合の促進剤を含むことを特徴とする特許
請求の範囲第1項に記載の配合物。
(4) A formulation according to claim 1, characterized in that it contains a promoter of free radical polymerization.

(5)モノマーがエトキシル化ビスフエノールAである
ことを特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の配合物
(5) A formulation according to claim 2, characterized in that the monomer is ethoxylated bisphenol A.

(6)モノマーがポリエチレン・グリコール・ジメタク
リレートであることを特徴とする特許請求の範囲第2項
に記載の配合物。
(6) The formulation according to claim 2, characterized in that the monomer is polyethylene glycol dimethacrylate.

(7)添加剤が次式 であることを特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の
配合物。
(7) The formulation according to claim 2, characterized in that the additive has the following formula:

(8)開始剤がクメンヒドロペルオキシドであることを
特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の配合物。
(8) A formulation according to claim 2, characterized in that the initiator is cumene hydroperoxide.

(9)特許請求の範囲第1項に記載の配合物を表面のい
ずれかに塗布し、両表面を突合せ、配合物を硬化させて
、締り嵌め突合せ面の間に改良された熱特性を有するシ
ールを施す方法。
(9) Applying the formulation of claim 1 to either of the surfaces, abutting the surfaces, and curing the formulation to have improved thermal properties between the interference-fit abutting surfaces. How to apply a seal.

(代)特許請求の範囲第2項に記載の配合物を表面のい
ずれかに塗布し、両表面を突合せ、配合物を硬化させて
、締り嵌め突合せ面の間に改良された熱特性を有するシ
ールを施す方法。
(c) Applying the formulation of claim 2 to either of the surfaces, abutting the surfaces, and curing the formulation to provide improved thermal properties between the interference-fit abutting surfaces. How to apply a seal.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 (a)エトキシル化ビスフェノールAジアクリレー
ト、エトキシル化ビスフェノールAジメタクリレート、
及び次式に該当するアクリル酸エステル、より成る基か
ら選ばれたモノマー▲数式、化学式、表等があります▼ (上式においてRは、水素、1〜4炭素原子の低級アル
キル、1〜4炭素原子のヒドロキシ・アルキル、及び▲
数式、化学式、表等があります▼ より成る基から選ばれたラジカルを表わし、R′は水素
、ハロゲン及び1〜4炭素原子の低級アルキルより成る
基から選ばれたラジカルであり、R″は水素、−OH及
び▲数式、化学式、表等があります▼ より成る基より選ばれたラジカルであり、mは最低1に
等しい整数、nは最低1に等しい整数、pは0又は1で
ある)と、(b)次式より成る基から選ばれた添加剤▲
数式、化学式、表等があります▼ (上式のRとR′はアルキル、シクロアルキル、アラル
キル、アルカリルより成る基から選ばれる)との混合物
より成る改良された熱特性を有する室温硬化性嫌気性配
合物。 2 (a)エトキシル化ビスフェノールAジアクリレー
ト、エトキシル化ビスフェノールAジメタクリレート、
及び次式に該当するアクリル酸エステルより成る基から
選ばれたモノマー、▲数式、化学式、表等があります▼ (上式のRは水素、1〜4炭素原子の低級アルキル、1
〜4炭素原子のヒドロキシアルキル、及び▲数式、化学
式、表等があります▼ より成る基から選ばれたラジカルであり、R′は水素、
ハロゲン及び1〜4炭素原子の低級アルキルより成る基
から選ばれたラジカルであり、R″は水素、−OH及び
▲数式、化学式、表等があります▼ より成る基から選ばれたラジカルであり、mは最低1に
等しい整数、nは最低1に等しい整数、pは0又は1で
ある)(b)次式よる成る基から選ばれた添加剤▲数式
、化学式、表等があります▼ (上式のRとR′はアルキル、シクロアルキル、アラル
キル、アルカリルよる成る基から選ばれる)及び(c)
遊離基重合のペルオキシ開始剤の混合物から 成る、酸
素を実質的に排除するとき室温で硬化できる硬化性嫌気
性接着シール材。
[Scope of Claims] 1 (a) Ethoxylated bisphenol A diacrylate, ethoxylated bisphenol A dimethacrylate,
and acrylic acid esters corresponding to the following formulas ▲ Numerical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (In the above formula, R is hydrogen, lower alkyl of 1 to 4 carbon atoms, 1 to 4 carbon atoms) Atomic hydroxy alkyl, and ▲
There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ Represents a radical selected from the group consisting of hydrogen, halogen, and lower alkyl of 1 to 4 carbon atoms, and R'' represents hydrogen , -OH and ▲Mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ is a radical selected from the groups consisting of, where m is an integer at least equal to 1, n is an integer at least equal to 1, and p is 0 or 1). , (b) an additive selected from the group consisting of the following formula ▲
There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (R and R' in the above formula are selected from the groups consisting of alkyl, cycloalkyl, aralkyl, alkaryl) Room temperature curing anaerobic with improved thermal properties compound. 2 (a) Ethoxylated bisphenol A diacrylate, ethoxylated bisphenol A dimethacrylate,
and monomers selected from groups consisting of acrylic esters corresponding to the following formulas, ▲ mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (R in the above formula is hydrogen, lower alkyl of 1 to 4 carbon atoms, 1
A radical selected from the groups consisting of ~4 carbon atoms hydroxyalkyl, and ▲ mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ where R' is hydrogen,
It is a radical selected from a group consisting of halogen and lower alkyl of 1 to 4 carbon atoms, and R'' is a radical selected from a group consisting of hydrogen, -OH and ▲There are numerical formulas, chemical formulas, tables, etc. m is an integer at least equal to 1, n is an integer at least equal to 1, p is 0 or 1) (b) Additive selected from the group consisting of the following formula ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (above R and R′ of the formula are selected from the group consisting of alkyl, cycloalkyl, aralkyl, alkaryl) and (c)
A curable anaerobic adhesive sealant consisting of a mixture of peroxy initiators for free radical polymerization and capable of curing at room temperature when oxygen is substantially excluded.
JP50122835A 1974-10-10 1975-10-11 Heat-resistant curable formulation Expired JPS5913555B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US51360974A 1974-10-10 1974-10-10
US513609 1974-10-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS51125185A JPS51125185A (en) 1976-11-01
JPS5913555B2 true JPS5913555B2 (en) 1984-03-30

Family

ID=24043964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50122835A Expired JPS5913555B2 (en) 1974-10-10 1975-10-11 Heat-resistant curable formulation

Country Status (8)

Country Link
JP (1) JPS5913555B2 (en)
AU (1) AU8547775A (en)
CA (1) CA1065096A (en)
DE (1) DE2545555A1 (en)
FR (1) FR2287476A1 (en)
GB (1) GB1528626A (en)
IT (1) IT1047814B (en)
SE (1) SE416478B (en)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX150395A (en) * 1978-05-22 1984-04-30 Felt Products Mfg Co IMPROVED ANAEROBICALLY CURABLE SHUTTER COMPOSITION
JPS57202312A (en) * 1981-06-09 1982-12-11 Ube Ind Ltd N-substituted maleimide copolymer
JPS61291667A (en) * 1985-06-19 1986-12-22 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd Anaerobic adhesive composition
JPS61293277A (en) * 1985-06-21 1986-12-24 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd Anaerobic adhesive composition
JPS6210179A (en) * 1985-07-09 1987-01-19 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd Anaerobic adhesive composition
FR2605636B1 (en) * 1986-10-24 1989-02-24 Rhone Poulenc Chimie DIAMINE-FREE IMIDE GROUP POLYMERS AND PROCESSES FOR THEIR PREPARATION
JPS63251255A (en) * 1987-04-08 1988-10-18 Tdk Corp Thermal head
DE4406858A1 (en) * 1994-03-02 1995-09-07 Thera Ges Fuer Patente Prepolymers and free-radically polymerizable preparations made therefrom and processes for their preparation
JP3995490B2 (en) 2002-02-05 2007-10-24 ミネベア株式会社 Pivot assembly and manufacturing method thereof
DE102014102311A1 (en) 2014-02-21 2015-08-27 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Fan with a paddle wheel

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3041322A (en) * 1959-07-20 1962-06-26 Vernon K Krieble Anaerobic curing compositions containing acrylic acid diesters

Also Published As

Publication number Publication date
GB1528626A (en) 1978-10-18
SE416478B (en) 1981-01-05
FR2287476B1 (en) 1981-08-07
IT1047814B (en) 1980-10-20
JPS51125185A (en) 1976-11-01
FR2287476A1 (en) 1976-05-07
DE2545555A1 (en) 1976-04-22
CA1065096A (en) 1979-10-23
SE7511286L (en) 1976-04-12
AU8547775A (en) 1977-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3988299A (en) Anaerobic adhesive composition having improved strength at elevated temperature consisting of unsaturated diacrylate monomer and maleimide additive
US3855040A (en) Anaerobic compositions
US3041322A (en) Anaerobic curing compositions containing acrylic acid diesters
DK2289957T3 (en) elastic methacrylatsammensætninger
KR101107405B1 (en) Shock resistant cyanoacrylate compositions
EP0096500B1 (en) Two-part self-indicating adhesive composition
US3922449A (en) Interfitting threaded part and process of preparing same
US4490515A (en) Hot strength cyanoacrylate adhesive composition
IE43811B1 (en) Curable acrylate ester compositions containing hydrazine acelerators and acid co-accelerators
EP0224730B1 (en) Anaerobic adhesive compositions
JPS5913555B2 (en) Heat-resistant curable formulation
US3794610A (en) Plasticized anaerobic composition
US3837963A (en) Composition and process for sealing surfaces
EP0008202A1 (en) Anaerobic adhesive and/or sealing compositions and their use
US3651036A (en) Stable anaerobic curable sealing compositions containing zinc chloride and tetrahydroquinoline
US4103081A (en) Stabilized anaerobic adhesives
US8519023B2 (en) Fast,curing two part anaerobic adhesive composition
US4243791A (en) Anaerobic adhesives
JPH0332591B2 (en)
US3634373A (en) Sealant compositions comprising esters of cyclic ether alcohols and peroxy catalysts
EP4093829A1 (en) Redox initiation system for acrylic adhesives
JPS5853032B2 (en) Ceiling Zai
EP3935109A1 (en) One-part anaerobically curable compositions
US20040112507A1 (en) Anaerobic adhesive compositions curable on inactive surfaces
JPS62265314A (en) Anaerobically curable composition