JPS59128739U - 半導体集積回路素子の加熱安定化装置 - Google Patents

半導体集積回路素子の加熱安定化装置

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JPS59128739U
JPS59128739U JP2243883U JP2243883U JPS59128739U JP S59128739 U JPS59128739 U JP S59128739U JP 2243883 U JP2243883 U JP 2243883U JP 2243883 U JP2243883 U JP 2243883U JP S59128739 U JPS59128739 U JP S59128739U
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JP
Japan
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integrated circuit
semiconductor integrated
stabilization device
heating
circuit elements
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JP2243883U
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English (en)
Inventor
紺谷　武伯
修士 東
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体集積回路素子の加熱安定化装置の
構成を概念的に示す平面図、第２図は本考案に基づく加
熱安定化装置の一実施例における水冷冷却器の構成を示
す平面図、第３図は同じく水冷冷却器の駆動部を示すブ
ロック図である。 １は冷凍器、３はヒータ、４は空気フィルタ、５は加熱
炉、６は加熱電源、７は直流電圧電源、９はプリント板
位置、１０は熱電温度計、１１は水冷冷却器、１２は給
水管、１３は調整弁、１４は与−ボモータ、１５は制御
部、１６は排水管をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 加熱用ヒータと水冷冷却手段と半導体集積回路素子を搭
    載するプリント板を収容するラックとよりなる加熱炉ど
    Ｊ前記ヒータの加熱電源および前、記半導体集積回路素
    子に電圧を印加する直流電圧電源より構成された前記半
    導体集積回路素子の加゛　　　熱安定化装置であって、
    前記加熱炉内の所定の位置に配設された温度センサの出
    力により開閉度を制御するようにした冷却水給水用電磁
    弁を介して前記水冷冷却手段の冷却水量を調整出来るよ
    うにしたことを特徴とする半導体集積回路素子の加熱安
    定化装置。
JP2243883U 1983-02-17 1983-02-17 半導体集積回路素子の加熱安定化装置 Pending JPS59128739U (ja)

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