JPS59112930U - 固体電解コンデンサ - Google Patents

固体電解コンデンサ

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JPS59112930U
JPS59112930U JP663683U JP663683U JPS59112930U JP S59112930 U JPS59112930 U JP S59112930U JP 663683 U JP663683 U JP 663683U JP 663683 U JP663683 U JP 663683U JP S59112930 U JPS59112930 U JP S59112930U
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JP
Japan
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electrolytic capacitor
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metal layer
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JP663683U
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宏 安達
堀田 賢
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日立コンデンサ株式会社
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  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の実施例の断面図を示す。 1・・・コンデンサ素子、2・・・半田層、5・・・金
属箔、6・・・陰極端子、7・・・熱硬化性樹脂層、8
・・・ポリフェニルサルフエイド層、9・・・コンデン
サ。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)弁作用金属の陽極体に酸化皮膜、半導体層、カー
    ボン層、金属層が順次積層され、前記金属層に陰極端子
    が接続され外装の施された固体電解コンデンサにおいて
    、金属層と陰極端子とを接続する金属箔と、前記金属層
    と前記陰極端子との間に充填された熱硬化性樹脂層と、
    該熱硬化性樹脂層と前記金属層を被覆している前記金属
    層又は前記金属箔の融点付近で軟化するポリフェニルサ
    ルフエイド層とを有することを特徴とする固体電解コン
    デンサ。
  2. (2)熱硬化性樹脂層とポリフェニルサルフエイド層と
    の間に熱可塑性樹脂層が設けられている実用新案登録請
    求の範囲第1項記載の固体電解コンデンサ。
JP663683U 1983-01-20 1983-01-20 固体電解コンデンサ Granted JPS59112930U (ja)

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JPS59112930U true JPS59112930U (ja) 1984-07-30
JPH0115176Y2 JPH0115176Y2 (ja) 1989-05-08

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