JPS5910751Y2 - 電解コンデンサの封口構造 - Google Patents

電解コンデンサの封口構造

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JPS5910751Y2
JPS5910751Y2 JP13465978U JP13465978U JPS5910751Y2 JP S5910751 Y2 JPS5910751 Y2 JP S5910751Y2 JP 13465978 U JP13465978 U JP 13465978U JP 13465978 U JP13465978 U JP 13465978U JP S5910751 Y2 JPS5910751 Y2 JP S5910751Y2
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JP
Japan
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electrolytic capacitor
resin plate
sealing structure
rubber
heat
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Expired
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JP13465978U
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JPS5552832U (ja
Inventor
進 安藤
Original Assignee
日本ケミコン株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 従来の電解コンテ゛ンサに於ける封口構造としては第3
図で示すように、金属ケース3の開口端へ、合或樹脂板
2ヘゴム板11を貼着した二重円板を嵌着させ、素子7
からのタブ8と外部リード線10を、二重円板を貫通し
たリベット12で連結させたものが普通であるが、合或
樹脂板2とゴム板11とは接着が難かしく、又高温で使
用すると剥れ易く、且接着剤を使用するとその或分がケ
ース内へ浸透して、コンデンサを腐食させる原因ともな
るものである。
そこで本考案に於では、ケースの封口に在来のような合
戊樹脂板2とゴム板11との貼り合せ板を使用すること
なく、合戊樹脂板の単一板を使用し、密封のために必要
なゴム材は、リベット部と合戊樹脂板の周縁のみに使用
することを特徴とするもので、第1図の実施例で示すよ
うに、断面コ形のゴム溝環1を周縁へ被覆した耐熱性合
或樹脂板2を、金属ケース3の開口端へ嵌着し、頭部内
面に形威した弧状溝4ヘゴム円環5を嵌めたT形リベッ
ト6を、耐熱性合或樹脂板2を貫通して素子7からのタ
ブ8へ連結した構造で、封口部の上面をエポキシ等の樹
脂9で封着する場合もあり、図面に於ける10はT形リ
ベット6の上端へ連結した外部リード線で、T形リベッ
ト6の頭部内面に形或した弧状溝4へ、ゴム円環5を嵌
めたことにより、T形リベット6からゴム円環5が外れ
るのを阻止するのに役立つものである。
本考案の電解コンテ゛ンサの封口構造は上記のように、
単一な耐熱性合或樹脂板2を使用し、密封に必要な断面
コ形のゴム溝環1を、耐熱性合威樹脂板2の周縁へ被覆
させ、又耐熱性合或樹脂板2を貫通するT形リベット6
は、その頭部内面に形或した弧状溝4へ、ゴム円環5を
嵌めた構戒により、従来の封口構造のように合戊樹脂板
2ヘゴム板11を貼着した二重円板を使用することがな
いので剥れたり、接着剤によるコンデンサを腐食させる
憂いもなく、高温での使用に耐える電解コンテ゛ンサが
得られ、且耐熱性合戒樹脂板2と金属ケース3間の封口
は、耐熱性合威樹脂板2の周縁へ被覆したゴム溝環1に
より達或され、又耐熱性合或樹脂板2へ貫通したT形リ
ベット6間の密閉は、ゴム円環5により充分目的を達戒
することが出来る。
更に封口部の上面へエポキシ等の樹脂9を封着すれば、
耐熱性合戊樹脂板2と同じ樹脂系の材質であるため極め
て接着性がよく、金属ケース3の密封を一層完全に行う
ことができる。
上記第1図の実施例では金属ケースを使用した電解コン
デンサを示しているが、他の実施例として第2図で示す
ように、合或樹脂ケース13の上端へ合或樹脂板14を
直接接着又は融着時により密着させ、合或樹脂板14へ
第1図と同様に、T形リベット6を嵌着して素子7から
のタブ8と連結した構造としても、同等の作用効果を得
ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の電解コンデンサの封口構造を示す実施
例の縦断正面図、第2図は他の実施例の縦断正面図、第
3図は従来の封口構造を示す電解コンデンサの縦断正面
図、第4図はT形リベットでAは縦断正面図、Bは底面
図、第5図はゴム円環でAは平面図、Bは縦断正面図で
ある。 1・・・・・・ゴム溝環、2・・・・・・耐熱性合威樹
脂板、3・・・・・・金属ケース、4・・・・・・弧状
溝、5・・・・・・ゴム円環、6・・・・・・T形リベ
ット、7・・・・・・素子、8・・・・・・タブ、9・
・・・・・樹脂、10・・・・・・外部リード線、11
・・・・・・ゴム板、12・・・・・・リベット、13
・・・・・・合戊樹脂ケース、14・・・・・・合戊樹
脂板。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 1.断面コ形のゴム溝環1を周縁へ被覆した耐熱性合戊
    樹脂板2を、金属ケース3の開口端へ嵌着し、頭部内面
    に形或した弧状溝4ヘゴム円環5を嵌めたT形リベット
    6を、耐熱性合或樹脂板2を貫通して素子7からのタブ
    8へ連結した電解コンデンサの封口構造。
  2. 2.封口部の上面へエポキシ等の樹脂9を封着した実用
    新案登録請求の範囲第1項記載の電解コンデンサの封口
    構造。
JP13465978U 1978-09-30 1978-09-30 電解コンデンサの封口構造 Expired JPS5910751Y2 (ja)

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JPS5552832U JPS5552832U (ja) 1980-04-09
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JPS5837133U (ja) * 1981-09-03 1983-03-10 日本ケミコン株式会社 電解コンデンサの封口板

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JPS5552832U (ja) 1980-04-09

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