JPS59107135U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS59107135U
JPS59107135U JP19718482U JP19718482U JPS59107135U JP S59107135 U JPS59107135 U JP S59107135U JP 19718482 U JP19718482 U JP 19718482U JP 19718482 U JP19718482 U JP 19718482U JP S59107135 U JPS59107135 U JP S59107135U
Authority
JP
Japan
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lead frame
component body
lead
utility
support part
Prior art date
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Pending
Application number
JP19718482U
Other languages
English (en)
Inventor
進 安藤
Original Assignee
日本ケミコン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本ケミコン株式会社 filed Critical 日本ケミコン株式会社
Priority to JP19718482U priority Critical patent/JPS59107135U/ja
Publication of JPS59107135U publication Critical patent/JPS59107135U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電子部品を示す縦断面図、第２図は部品
本体及びリードを示す斜視図、第３図はこの考案のリー
ドフレームの実施例を示す斜視図、第４図はこの考案の
リードフレームを実施した電子部品を示す縦断面図、第
５図は第４図の■−Ｖ線に沿う断面図、第６図はその変
形例を示す断面図、第７図ないし第９図はこの考案の他
の実施例を示す斜視図である。 ２・・・部品本体、１４・・・リードフレーム、１６・
・・支持部。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　部品本体から引き出されたリードに接続れ且
    つ部品本体とともにその一部に外装が施されるリードフ
    レームにおいて、その一部に部品本体を載置して支持す
    る支持部を形成したことを特徴とするリードフレーム。
  2. （２）前記支持部は前記部品本体の外周形状に一致する
    ように部品本体を支持する部分を形成し、この支持部の
    外周囲に前記部品本体のリードを接続したことを特徴と
    する実用新案登録請求の範囲第１項に記載のリードフレ
    ーム。
JP19718482U 1982-12-30 1982-12-30 リ−ドフレ−ム Pending JPS59107135U (ja)

Priority Applications (1)

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JP19718482U JPS59107135U (ja) 1982-12-30 1982-12-30 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19718482U JPS59107135U (ja) 1982-12-30 1982-12-30 リ−ドフレ−ム

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Publication Number Publication Date
JPS59107135U true JPS59107135U (ja) 1984-07-19

Family

ID=30422517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19718482U Pending JPS59107135U (ja) 1982-12-30 1982-12-30 リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

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JP (1) JPS59107135U (ja)

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