JPS59104795A - Semiconductor memory device - Google Patents
Semiconductor memory deviceInfo
- Publication number
- JPS59104795A JPS59104795A JP57214969A JP21496982A JPS59104795A JP S59104795 A JPS59104795 A JP S59104795A JP 57214969 A JP57214969 A JP 57214969A JP 21496982 A JP21496982 A JP 21496982A JP S59104795 A JPS59104795 A JP S59104795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input terminal
- signal
- terminal
- voltage
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は例えば絶縁ゲート型電界効果トランジスタ(
以下MO8Tと称する)をメモリセルの基本素子とし、
不良ビットが存在する場合、その不良ビットを予備のメ
モリセルと置換する冗長機能付の半導体メモリ装置に関
するものである。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] This invention relates to, for example, an insulated gate field effect transistor (
(hereinafter referred to as MO8T) is the basic element of the memory cell,
The present invention relates to a semiconductor memory device with a redundancy function that replaces a defective bit with a spare memory cell when a defective bit exists.
第1図は従来の冗長機能付きの半導体メモリ装置を示す
ブロック図である。同図において、(1)はメモリセル
がマトリックス状に配置されたメモリセルアレイ、(2
)はアドレス入力信号(Ao)〜(Am−1)が入力し
て2 本の行選択信号を得る行デコーダ、(3)はアド
レス入力信号(Am)〜(An)が入力して、2N本(
ただし、n−m=Nとする)の列選択信号を得る列デコ
ーダ、(4)は読出し出力信号Qを出力する出力端子(
4a)およびデータ入力信号りが入力する入力端子(4
b)を備え、選択された行および列の交点にあるメモリ
セルから読み出されたデータ信号の出力バッファとして
働くと共に選択されたメモリセルに書き込みデータDを
書き込むための入力バッファとして働くバッファ回路、
(5)は予備のメモリセルを備えた予備メモリセル行、
(6)はこの予備メモリセル行(5)に対応する予備の
行デコーダである。FIG. 1 is a block diagram showing a conventional semiconductor memory device with a redundancy function. In the figure, (1) is a memory cell array in which memory cells are arranged in a matrix, and (2) is a memory cell array in which memory cells are arranged in a matrix.
) is a row decoder that receives address input signals (Ao) to (Am-1) and obtains two row selection signals, and (3) receives address input signals (Am) to (An) and obtains 2N row selection signals. (
However, (4) is a column decoder that obtains a column selection signal (n-m=N), and an output terminal (4) that outputs a read output signal Q.
4a) and an input terminal (4a) to which the data input signal is input.
b) serving as an output buffer for the data signal read from the memory cell at the intersection of the selected row and column and serving as an input buffer for writing write data D to the selected memory cell;
(5) is a spare memory cell row with spare memory cells;
(6) is a spare row decoder corresponding to this spare memory cell row (5).
なお、この冗長機能付き半導体メモリ装置の機能として
必要な他の信号については図示していないが、設けられ
ていることはもちろんである。Although other signals necessary for the functions of this semiconductor memory device with redundant function are not shown in the figure, they are of course provided.
次に、上記構成による冗長機能付き半導体メモリ装置の
動作について説明する。まず、メモリセルアレイ(1)
内で製造上の欠陥により、例えば1ビツトあるいは1行
の不良ビットが存在し、この不良ビットがメモリのウェ
ハテスト時に検出された場合、その選択された行を不活
性にし、その選択信号で活性化する行デコーダとそれに
接続された予備行に置換し、不良をなくする、そして、
この不良ビットを不活性にする方法および予備デコーダ
を活性化する方法として、内蔵したヒユーズを電気的に
、あるいはレーザ光で切断する方法のほか、高抵抗のヒ
ユーズをレーザ光で低抵抗にする方法が知られているが
、いずれの方法もメモリ装置内部で行なわれるので、パ
ッケージに収納した後にはメモリが冗長機能を用いてい
るかどうかを判定できない。そこで、最近、パッケージ
に収納後でも、メモリが冗長機能を用いているかどうか
を判断できる方法として、メモリのデータ入力信号が入
力する入力端子(4b)を高電圧に設定し、アドレス信
号を入力しながら、読出し出力信号Qを調べる方法が提
案されている。すなわち、読出し出力信号Qを低レベル
とするアドレス信号に対応したメモリセルは冗長機能を
用いていす、一方、読出し出力信号Qが高レベルとする
アドレス信号に対応したメモリセルが予備のビットを用
いていると判断するものである。Next, the operation of the semiconductor memory device with redundancy function having the above configuration will be explained. First, memory cell array (1)
If, for example, one bit or one row of defective bits exists due to a manufacturing defect in the memory, and this defective bit is detected during a memory wafer test, the selected row is inactivated and activated by the selection signal. replace the defective row decoder with a spare row connected to it, and eliminate the defect.
As a method of inactivating this defective bit and activating the spare decoder, there are methods of cutting the built-in fuse electrically or with laser light, and methods of reducing the resistance of high-resistance fuses with laser light. However, since both methods are carried out inside the memory device, it is not possible to determine whether the memory uses the redundant function after being packaged. Therefore, recently, as a method to determine whether the memory is using the redundant function even after being stored in the package, the input terminal (4b) to which the memory data input signal is input is set to a high voltage and the address signal is input. However, a method of checking the read output signal Q has been proposed. That is, the memory cells corresponding to the address signals that cause the read output signal Q to be at a low level use the redundancy function, while the memory cells that correspond to the address signals that cause the read output signal Q to be at a high level use the spare bits. It is determined that the
しかしながら、従来の冗長機能付きの半導体メモリ装置
ではメモリ装置が冗長機能を用いているかどうかを複雑
なテストを用いなければ判断することができない欠点が
あった。However, conventional semiconductor memory devices with a redundancy function have a drawback that it is impossible to determine whether the memory device uses the redundancy function without using a complicated test.
したがって、この発明はメモリ装置が冗長機能を用いて
いるかどうかを簡単なテストによって判断することがで
きる半導体回路を内蔵した冗長機能付の半導体メモリ装
置を提供するものである。Accordingly, the present invention provides a semiconductor memory device with a redundancy function that includes a built-in semiconductor circuit that allows a simple test to determine whether or not the memory device uses the redundancy function.
このような目的を達成するため、この発明はドレインが
第1入力端子に接続し、ゲートが第2入力端子に接続し
、そのしきい値電圧がメモリの絶縁最大定格よシ高い第
1の絶縁ゲート型・■界効果トランジスタと、予備デコ
ーダのデコード信号のNOR論理をとり、NND信号を
出力するNWD(@号発生回路と、ドレインが前記第1
の絶縁ゲート型電界効果トランジスタのソースに接続し
、ゲートが前記NED信号発生回路の出力端子に接続し
、ソースが接地端子に接続する第2の絶縁ゲート型電界
効果トランジスタとからなる半導体回路を内蔵し、前記
第1入力端子に所望の電圧を印加すると共に第2入力端
子に前記第1の絶縁ゲート型電界効果トランジスタのし
きい値電圧以上の電圧を印加し、第1入力端子と接地端
子との間に流れる電流を測定することにより、冗長機能
の使用の有無の判定を可能にするものであり、以下実施
例を用いて詳細に説明する。To achieve this purpose, the present invention provides a first insulator whose drain is connected to a first input terminal, whose gate is connected to a second input terminal, and whose threshold voltage is higher than the maximum insulation rating of the memory. An NWD (@signal generation circuit and a drain connected to the first
a second insulated gate field effect transistor connected to the source of the insulated gate field effect transistor, whose gate is connected to the output terminal of the NED signal generation circuit, and whose source is connected to the ground terminal; A desired voltage is applied to the first input terminal, and a voltage higher than the threshold voltage of the first insulated gate field effect transistor is applied to the second input terminal, so that the first input terminal and the ground terminal are connected. By measuring the current flowing during this period, it is possible to determine whether or not the redundant function is to be used, and will be described in detail below using examples.
第2図はこの発明に係る半導体メモリ装置に内蔵した半
導体回路の一実施例を示す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram showing an embodiment of a semiconductor circuit built into a semiconductor memory device according to the present invention.
同図において、(7)はデータ入力信号が入力する第1
入力端子、(8)はリードライト制御信号が入力する第
2入力端子、(9)は接地電位Vssのグランド端子、
(10)はしきい値がメモリの絶対最大定格以上に設定
されており、例えば通常のメモリでは椋準使用電源電圧
5.Ovに対し、絶対最大定格7■が一般的であるから
、IOVのしきい値電圧をもつ瀝IMO8T%aυはし
きい値電圧が、この第1 MO8T<101のしきい値
電圧よシ低く、シかも回路内部のトランジスタ(図示せ
ず)のしきい値と同一か、あるいは同一レベルの第2M
08T%(12+は第1入力端子(7)に入力する入力
データ信号を増幅する第3M08T1(13a)〜(1
3n)は予備デコーダ、(14)はこの予備デコーダ(
13a)〜(13n)のデコーダ出力信号のノア論理を
と)、NED(Normal Element])cs
able )信号を出力するノア回路でおる。In the figure, (7) is the first input signal to which the data input signal is input.
An input terminal, (8) is a second input terminal into which a read/write control signal is input, (9) is a ground terminal with a ground potential Vss,
In (10), the threshold value is set higher than the absolute maximum rating of the memory. For example, in a normal memory, the power supply voltage used is 5. Since the absolute maximum rating is generally 7 for Ov, the threshold voltage of IMO8T%aυ with a threshold voltage of IOV is lower than the threshold voltage of this first MO8T<101, The threshold value of a transistor (not shown) inside the circuit may be the same as that of a second M at the same level.
08T% (12+ is the third M08T1 (13a) to (1) that amplifies the input data signal input to the first input terminal (7)
3n) is a preliminary decoder, and (14) is this preliminary decoder (
The NOR logic of the decoder output signals of 13a) to (13n)), NED (Normal Element]) cs
It is a NOR circuit that outputs the ``able'' signal.
なお、a9は前記予備デコーダ(13a)〜(13n)
およびノア回路から構成され、チップ内部で発生される
NED信号を出力するNED信号発生回路であシ、この
NED信号発生回路09を動作させるため、メモリ回路
のRAS 、 CAJ 、アドレス信号は正規に入力す
る必要があるため、第1入力端子口)および第2入力端
子(8)に入力する信号はそれぞれデータ入力信号およ
びリードライト制御信号が妥当である。また、通常のメ
モリの場合、入力信号に加わる大きなサージ電圧による
内部回路の破壊を避けるため、保護回路(図示せず)を
第1入力端子(7)とグランド端子(9)間に設けてい
るが、この保護回路(図示せず)を通して、信号大刀端
子と接地間に流れる電流は第1入力端子(7)への印加
電圧が最大定格の2倍程度では無視できる程小さい。Note that a9 is the preliminary decoder (13a) to (13n)
This is a NED signal generation circuit that outputs the NED signal generated inside the chip.The NED signal generation circuit 09 is composed of a NED signal generator and a NOR circuit.In order to operate this NED signal generation circuit 09, the memory circuit's RAS, CAJ, and address signals must be input normally. Therefore, it is appropriate that the signals input to the first input terminal (8) and the second input terminal (8) are a data input signal and a read/write control signal, respectively. In addition, in the case of a normal memory, a protection circuit (not shown) is provided between the first input terminal (7) and the ground terminal (9) in order to avoid destruction of the internal circuit due to a large surge voltage applied to the input signal. However, the current flowing between the signal terminal and ground through this protection circuit (not shown) is so small that it can be ignored when the voltage applied to the first input terminal (7) is about twice the maximum rating.
次に上記構成による半導体メモリ装置に内蔵した半導体
回路の動作について説明する。まず、不良ビットの存在
により冗長機能を使用した場合、正常なデコーダの1つ
が予備デコーダ例えば(13a)に置きかえられ、この
予備デコーダ(13a)が活性化する。したがって、N
ED信号発生回路θ9からNED信号が出力する。この
ため、第2M08T01)がオン状態になる。一方、冗
長機能を使用していない場合にはNED信号発生回路0
句からNBD信号が出力しないため、第2M08T(1
1)はオフ状態でおる。Next, the operation of the semiconductor circuit built into the semiconductor memory device having the above configuration will be explained. First, when the redundancy function is used due to the presence of a defective bit, one of the normal decoders is replaced with a backup decoder (13a), for example, and this backup decoder (13a) is activated. Therefore, N
A NED signal is output from the ED signal generation circuit θ9. Therefore, the second M08T01) is turned on. On the other hand, if the redundancy function is not used, the NED signal generation circuit 0
Since the NBD signal is not output from the phrase, the second M08T (1
1) remains off.
次に、冗長機能を使用しているかどうかを判断する場合
には第1入力端子(7)に5v程度の電圧を印加すると
共に第2の入力端子(8)に第1M08TQOlがオン
状態になる程度の電圧例えば10vを印加し、この第1
M08T(1(lをオン状態にする。したがって、冗長
機能を使用している場合には第1M08T(11および
第2M08T(lυが共にオン状態になるため、第1入
力端子(7)とグランド端子(9)との間に第1 MO
8TflO)オヨヒ第2M08TQυを通り、テi流が
流れる。一方、冗長機能が使用されていない場合には第
2M08Tαυがオフ状態のため、第1入力端子(7)
とグランド端子(9)の間には電流が流れない。Next, when determining whether or not the redundancy function is used, apply a voltage of about 5V to the first input terminal (7) and apply a voltage of about 5V to the second input terminal (8) to the extent that the first M08TQOl is in the on state. For example, a voltage of 10 V is applied, and this first
M08T(1(l) is turned on. Therefore, when the redundant function is used, both the first M08T(11 and second M08T(lυ) are turned on, so the first input terminal (7) and the ground terminal (9) 1st MO between
8TflO) Tei style flows through Oyohi No. 2 M08TQυ. On the other hand, when the redundancy function is not used, the second M08Tαυ is off, so the first input terminal (7)
No current flows between the ground terminal (9) and the ground terminal (9).
このように、第2入力端子(8)に比較的高い電圧を印
加することによって、第1入力端子(7)とグランド端
子(9)の間に流れる電流の有無を検査することによシ
、冗長機能を使用しているか否かを判断することができ
る。In this way, by applying a relatively high voltage to the second input terminal (8), the presence or absence of current flowing between the first input terminal (7) and the ground terminal (9) is tested. It can be determined whether the redundant function is used.
なお、前記実施例では第1入力端子(7)にデータ入力
信号が入力し、第2入力端子(8)にリードライト制御
信号が入力する場合について説明したが、第1入力端子
(力にリードライト制御信号を入力し、第2入力端子(
8)にデータ入力信号を入力してもよいことはもちろん
である。In the above embodiment, a case was explained in which a data input signal is input to the first input terminal (7) and a read/write control signal is input to the second input terminal (8). Input the light control signal to the second input terminal (
Of course, a data input signal may be input to 8).
以上詳細に説明したように、この発明に係る半導体メモ
リ装置によれば予備のビットを用いているか否かの判定
を簡単な半導体回路を付加するのみで行なえるため、装
置が安価にできるうえ、テストも簡単になシ、しかも精
度も高いなどの効果がある。As described in detail above, according to the semiconductor memory device according to the present invention, it is possible to determine whether or not spare bits are used by simply adding a simple semiconductor circuit, so that the device can be made inexpensive, and It has the advantage of being easy to test and highly accurate.
第1図は従来の冗長機能付きの半導体メモリ装置を示す
ブロック図、第2図はこの発明に係る半導体メモリ装置
に内蔵した半導体回路の一実施例を示す回路図である。
(1)・−・・メモリ上ルア1/イ、(2)・・・・行
デコーダ、t31−@―・夕11デコーダ、(4)・0
拳・バンファ回路、(51’−・・予備メモリセル行、
(6)・・・・予備の行デコーダ、(7)命・拳・第1
人力端子、(8)・拳・・第2入力端子、(9J@・・
・グランド端子、(10)・・・・第1絶縁ゲート型電
界効果トランジスタ、Ov・・・・第2絶縁ゲート型電
界効果トランジスタ、az・・拳・第3絶縁ゲート型電
界効果トランジスタ、(13a)〜(13n)・・・・
予備デコーダ、a4J・・・977回路、(15・・拳
・NED信号発生回路。
なお、図中、同一符号は同一または和尚部分を示す。
f冴1
手続補正書(自発)
特許庁長官殿
1、事件の表示 特願昭 57−214969号
2、発明の名称
半導体メモリ装置
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号
名 称<601) 三菱電機株式会社代表者片山仁
八部
4、代理人
住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号
三菱電機株式会社内
5、補正の対象
明細書の発明の詳細な説明の欄
6、補正の内容
明細書第7頁第11行の「dτj」を[cAsJと補正
する。
以 上FIG. 1 is a block diagram showing a conventional semiconductor memory device with a redundant function, and FIG. 2 is a circuit diagram showing an embodiment of a semiconductor circuit built into the semiconductor memory device according to the present invention. (1)...Memory Lua 1/I, (2)...Line decoder, t31-@--Yu11 decoder, (4)・0
Fist/Banfa circuit, (51'-... spare memory cell row,
(6)...Spare row decoder, (7) Life/Fist/1st
Human power terminal, (8)・Fist・・Second input terminal, (9J@・・
- Ground terminal, (10)...First insulated gate field effect transistor, Ov...Second insulated gate field effect transistor, az...Fist, Third insulated gate field effect transistor, (13a )〜(13n)・・・・・
Preliminary decoder, a4J...977 circuit, (15...Fist/NED signal generation circuit. In the diagram, the same reference numerals indicate the same or Buddhist priest parts. f-1 Procedural amendment (voluntary) Commissioner of the Japan Patent Office 1 , Indication of the case Japanese Patent Application No. 57-214969 2, Name of the invention Semiconductor memory device 3, Person making the amendment Relationship to the case Patent applicant address 2-2-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Name <601) Mitsubishi Electric Co., Ltd. Representative: Hitoshi Katayama, Part 4, Agent Address: 5, Mitsubishi Electric Co., Ltd., 2-2-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo, Column 6, Detailed Description of the Invention in the Specification Subject to Amendment, Amendment "dτj" on page 7, line 11 of the description of contents is corrected to [cAsJ. that's all
Claims (2)
入力端子に接続し、そのしきい値電圧がメモリの絶縁最
大定格よシ高い第1の絶縁ゲート型電界効果トランジス
タと、予備デコーダのデコード信号のNOR論理をとシ
、NED信号を出力するNED信号発生回路と、ドレイ
ンが前記第1の絶縁ゲート屋電界効果トランジスタのソ
ースに接続し、ゲートが前記NED信号発生回路の出力
端子に接続し、ソースが接地端子に接続する第2の絶縁
ゲート型電界効果トランジスタとからなる半導体回路を
内蔵し、前記第1入力端子に所望の電圧を印加すると共
に第2入力端子に前記第1の絶縁ゲート型電界効果トラ
ンジスタのしきい値電圧以上の電圧を印加して、第1入
力端子と接地端子との間に流れる電流を測定することに
よシ、冗長機能の使用の有無の判定を可能にすることを
特徴とする半導体メモリ装置。(1) The drain is connected to the first input terminal, and the gate is connected to the second input terminal.
a first insulated gate field effect transistor connected to the input terminal, whose threshold voltage is higher than the maximum insulation rating of the memory, and a NED signal that outputs a NED signal by performing NOR logic of the decode signal of the preliminary decoder; a second insulated gate electric field having a drain connected to the source of the first insulated gate field effect transistor, a gate connected to the output terminal of the NED signal generating circuit, and a source connected to the ground terminal; an effect transistor, and applies a desired voltage to the first input terminal and applies a voltage higher than the threshold voltage of the first insulated gate field effect transistor to the second input terminal. A semiconductor memory device characterized in that it is possible to determine whether or not a redundant function is to be used by measuring a current flowing between a first input terminal and a ground terminal.
ードライト制御信号)を印加し、前記第2入力端子にリ
ードライト制御信号(あるいはデータ入力信号)を印加
することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導
体メモリ装置。(2) A data input signal (or read/write control signal) is applied to the first input terminal, and a read/write control signal (or data input signal) is applied to the second input terminal. A semiconductor memory device according to scope 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57214969A JPS59104795A (en) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | Semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57214969A JPS59104795A (en) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | Semiconductor memory device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59104795A true JPS59104795A (en) | 1984-06-16 |
Family
ID=16664552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57214969A Pending JPS59104795A (en) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | Semiconductor memory device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59104795A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59107497A (en) * | 1982-12-13 | 1984-06-21 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory containing redundant circuit |
JPS6166295A (en) * | 1984-09-10 | 1986-04-05 | Nec Corp | Semiconductor memory |
JPS6222300A (en) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | Sony Corp | Detection circuit using redundant memory |
JPS6470998A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-16 | Nec Corp | Decision circuit for use of redundant memory cell |
-
1982
- 1982-12-06 JP JP57214969A patent/JPS59104795A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59107497A (en) * | 1982-12-13 | 1984-06-21 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory containing redundant circuit |
JPS6166295A (en) * | 1984-09-10 | 1986-04-05 | Nec Corp | Semiconductor memory |
JPH048876B2 (en) * | 1984-09-10 | 1992-02-18 | ||
JPS6222300A (en) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | Sony Corp | Detection circuit using redundant memory |
JPS6470998A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-16 | Nec Corp | Decision circuit for use of redundant memory cell |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2786614B2 (en) | Method and circuit for repairing defective cell in semiconductor memory device | |
CA1172768A (en) | Semiconductor memory devices | |
US8797808B2 (en) | Semiconductor device and semiconductor memory device | |
JPS6329360B2 (en) | ||
KR950030166A (en) | Semiconductor memory device and driving method thereof | |
KR900006160B1 (en) | Semicondcutor memory device | |
JPH0135440B2 (en) | ||
JPS6337899A (en) | Semiconductor storage device | |
KR960019319A (en) | Redundancy Circuit and Method of Semiconductor Memory Device | |
EP0456254A2 (en) | Semiconductor device and method of screening the same | |
JPH01251397A (en) | Semiconductor memory device | |
JPH10228775A (en) | Ram cell which can store three-logical state | |
JPS59104795A (en) | Semiconductor memory device | |
JP3112685B2 (en) | Semiconductor memory device | |
KR0183856B1 (en) | Burn-in stress circuit of semiconductor memory device | |
US6081466A (en) | Stress test mode entry at power up for low/zero power memories | |
US7301837B2 (en) | Error test for an address decoder of a non-volatile memory | |
JPS62177799A (en) | Semiconductor memory device | |
JP2006172659A (en) | Nonvolatile semiconductor storage device | |
JP3238429B2 (en) | Semiconductor storage device | |
JPH09320296A (en) | Semiconductor memory | |
US6345013B1 (en) | Latched row or column select enable driver | |
KR20010051873A (en) | Integrated memory with memory cells and reference cells | |
JP2951302B2 (en) | Semiconductor device and method of controlling semiconductor device | |
KR100504114B1 (en) | Rom memory device having repair function for defective cell and method for reparing the defective cell |