JPS59101444U - ハイブリツドic用リ−ドフレ−ム - Google Patents

ハイブリツドic用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS59101444U
JPS59101444U JP19535782U JP19535782U JPS59101444U JP S59101444 U JPS59101444 U JP S59101444U JP 19535782 U JP19535782 U JP 19535782U JP 19535782 U JP19535782 U JP 19535782U JP S59101444 U JPS59101444 U JP S59101444U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
hybrid
bent
model registration
utility
Prior art date
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Pending
Application number
JP19535782U
Other languages
English (en)
Inventor
根津 崇史
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP19535782U priority Critical patent/JPS59101444U/ja
Publication of JPS59101444U publication Critical patent/JPS59101444U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図A及びBは本考案の一実施例を示す図で、それぞ
れ正面図、側面図を示し、第2図A及び、Bは本考案の
他の実施例を示すそれぞれ正面図、側面図で、第3図A
及びBは本考案の更に別の実施例を示すそれぞれ正面図
、側面図である。 ′71・・・印刷配線板、7,2・・・ハイブリッドI
C,3・・・   −集積回路ホルダ、4・・・リード
フレーム、5・・・ピン、6・・・挿入部、7・・・孔
、8. 11. 12. 15゜16・・・屈曲部、1
0. 13. 14・・・切込部。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)ハイブリッドICと印刷配線板とを、前記印刷配
    線板に固設されたホルダに形成された挿入孔を介して連
    結するリードフレー/において、前記リードフレームの
    一部に屈曲部を形成して、温度変化に対するストレスの
    吸収を行うようにしたことを特徴とする、ハイブリッド
    IC用リードフレーム。
  2. (2)前記リードフレームの屈曲部の形状が縦に1本の
    切込部を形成して、この切込部に沿った屈曲部かその一
    方を内側に、他方を外側に屈曲させた形状であることを
    特徴とする前記実用新案登録請求の範囲第1項記載のハ
    イブリッドIC用リードフレーム。
  3. (3)前記リードフレーム屈曲部の形状が、このリード
    フレームの前記ホルダに形成され−た挿入孔に当接す不
    部分を3分割して、左右の部分をそれぞれ反対方向に屈
    曲させた形状であることを′特徴とする前記実用新案登
    録請求の範囲第1項記載のハイブリッドIC用リードフ
    レーム。
JP19535782U 1982-12-27 1982-12-27 ハイブリツドic用リ−ドフレ−ム Pending JPS59101444U (ja)

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JP19535782U JPS59101444U (ja) 1982-12-27 1982-12-27 ハイブリツドic用リ−ドフレ−ム

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JP19535782U JPS59101444U (ja) 1982-12-27 1982-12-27 ハイブリツドic用リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59101444U true JPS59101444U (ja) 1984-07-09

Family

ID=30419614

Family Applications (1)

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JP19535782U Pending JPS59101444U (ja) 1982-12-27 1982-12-27 ハイブリツドic用リ−ドフレ−ム

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