JPS5899826U - 樹脂充填型コンデンサ - Google Patents
樹脂充填型コンデンサInfo
- Publication number
- JPS5899826U JPS5899826U JP19399881U JP19399881U JPS5899826U JP S5899826 U JPS5899826 U JP S5899826U JP 19399881 U JP19399881 U JP 19399881U JP 19399881 U JP19399881 U JP 19399881U JP S5899826 U JPS5899826 U JP S5899826U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- resin
- filled capacitor
- base material
- filled
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の実施の一例を示す縦断面図である。
1・・・ケース基材、2・・・コンデンサ素子、3・・
・エポキシ樹脂、4.i・・・円板、6・・・端子、7
・・・リード線。
・エポキシ樹脂、4.i・・・円板、6・・・端子、7
・・・リード線。
Claims (1)
- コンデンサ素子の周側をガラス繊維やポリエステル繊維
等から成るケース基材で包み、これらコンデンサ素子と
ケース基材との間並びにコンデンサ素子の下側に熱硬化
性樹脂を充填し、コンデンサ素子のリード線を前記コン
デンサ素子下側の樹脂内に位置させた樹脂充填型コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19399881U JPS5899826U (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 樹脂充填型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19399881U JPS5899826U (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 樹脂充填型コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5899826U true JPS5899826U (ja) | 1983-07-07 |
Family
ID=30107330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19399881U Pending JPS5899826U (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 樹脂充填型コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5899826U (ja) |
-
1981
- 1981-12-26 JP JP19399881U patent/JPS5899826U/ja active Pending
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