JPS5899826U - 樹脂充填型コンデンサ - Google Patents

樹脂充填型コンデンサ

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JPS5899826U
JPS5899826U JP19399881U JP19399881U JPS5899826U JP S5899826 U JPS5899826 U JP S5899826U JP 19399881 U JP19399881 U JP 19399881U JP 19399881 U JP19399881 U JP 19399881U JP S5899826 U JPS5899826 U JP S5899826U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor element
resin
filled capacitor
base material
filled
Prior art date
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Pending
Application number
JP19399881U
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English (en)
Inventor
桜井 康夫
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施の一例を示す縦断面図である。 1・・・ケース基材、2・・・コンデンサ素子、3・・
・エポキシ樹脂、4.i・・・円板、6・・・端子、7
・・・リード線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. コンデンサ素子の周側をガラス繊維やポリエステル繊維
    等から成るケース基材で包み、これらコンデンサ素子と
    ケース基材との間並びにコンデンサ素子の下側に熱硬化
    性樹脂を充填し、コンデンサ素子のリード線を前記コン
    デンサ素子下側の樹脂内に位置させた樹脂充填型コンデ
    ンサ。
JP19399881U 1981-12-26 1981-12-26 樹脂充填型コンデンサ Pending JPS5899826U (ja)

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