JPS5883199U - 電子部品のテ−ピング装置 - Google Patents

電子部品のテ−ピング装置

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JPS5883199U
JPS5883199U JP17819181U JP17819181U JPS5883199U JP S5883199 U JPS5883199 U JP S5883199U JP 17819181 U JP17819181 U JP 17819181U JP 17819181 U JP17819181 U JP 17819181U JP S5883199 U JPS5883199 U JP S5883199U
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JP
Japan
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electronic parts
electronic components
taping equipment
taping
equipment
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和博 林
中島　敏昭
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日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は電子部品の一例である小信号用モールド・トラ
ンジスタのテーピングされた製品を示す平面図、第２図
は本考案の実施例のテーピング装置を示す正面図、第３
図は第２図に示したテーピング装置のＡ−Ａ’矢視断面
図である。 尚図において、１・・・・・・小信号用モールド・トラ
ンジスタ、２・・・・・・台紙、３・・・・・・粘着テ
ープ、３′・・・・・・ローラ、４・・・・・・テーピ
ングドラム、５・・・・・・矯正ポンチ、６・・・・・
・圧着ポンチ、７・・・・・・圧着ゴム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品のリードを間にはさんで台紙にテープを取付け
    る直前に、前記電子部品の取付けられるべき位置にあら
    かじめ前記電子部品を整列させておく手段を含む電子部
    品のテーピング装置。
JP17819181U 1981-11-30 1981-11-30 電子部品のテ−ピング装置 Granted JPS5883199U (ja)

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JPS6346327Y2 JPS6346327Y2 (ja) 1988-12-01

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5181946U (ja) * 1974-12-23 1976-06-30

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5181946U (ja) * 1974-12-23 1976-06-30

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JPS6346327Y2 (ja) 1988-12-01

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