JPS587636Y2 - Cotai Denkai Capacitor - Google Patents

Cotai Denkai Capacitor

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JPS587636Y2
JPS587636Y2 JP10317875U JP10317875U JPS587636Y2 JP S587636 Y2 JPS587636 Y2 JP S587636Y2 JP 10317875 U JP10317875 U JP 10317875U JP 10317875 U JP10317875 U JP 10317875U JP S587636 Y2 JPS587636 Y2 JP S587636Y2
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JP
Japan
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wire
lead wire
anode
lead
cathode
Prior art date
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Expired
Application number
JP10317875U
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Japanese (ja)
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JPS5216553U (en
Inventor
厚三 山根
功 入蔵
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は弁作用金属で構成した陽極と固体電解質とより
なる固体電解コンデンサに関し、詳しくは固体電解コン
デンサのリード線引出し構造に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a solid electrolytic capacitor comprising an anode made of a valve metal and a solid electrolyte, and specifically relates to a lead wire extraction structure of a solid electrolytic capacitor.

従来、樹脂テ゛イツプによる外装方法を用いている固体
電解コンテ゛ンサの陽極リード線は第3図に示すように
、陽極体1′の導入線2′と溶接によって電気的に接続
する時に、陽極リード線3′の下側の直角に折曲された
折曲部3a’においてこの折曲部3a′を用いて導入線
2′に溶接によって電気的に接続していた。
Conventionally, as shown in FIG. 3, the anode lead wire of a solid electrolytic capacitor that uses a resin wrapping method is electrically connected to the lead-in wire 2' of the anode body 1' by welding. A bent portion 3a' bent at a right angle on the lower side of the lead-in wire 2' was electrically connected to the lead-in wire 2' by welding.

しかしこの場合、陽極リード線3′と導入線2′との接
続個所が陽極体1′に接近していたため、溶接時のスト
レスにより固体電解コンデ゛ンサ本体に悪影響をおよぼ
し、また誘電体層を形成した陽極体1′の表面に二酸化
マンガンMnO2等の半導体層4′を形成する時にMn
O2が這い上って接続個所に達し、陽極リード線3′と
陰極リード線5′とが短絡して漏れ電流が増加するとい
う事故が発生していた。
However, in this case, since the connection point between the anode lead wire 3' and the introduction wire 2' was close to the anode body 1', the stress during welding had a negative effect on the solid electrolytic capacitor body, and the dielectric layer was damaged. When forming a semiconductor layer 4' such as manganese dioxide MnO2 on the surface of the formed anode body 1', Mn
Accidents have occurred in which O2 creeps up and reaches the connection point, causing a short circuit between the anode lead wire 3' and the cathode lead wire 5', resulting in an increase in leakage current.

本考案は上述のような従来の欠点を解消するもので、陽
極リード線と弁作用金属の粉末に突出させて埋設した導
入線との接続個所をできるだけ上部に設けることにより
、溶接時のスレトスによる固体電解コンデンサ本体への
悪影響をなくシ、かつ誘電体層を形成した陽極体に二酸
化マンガンMnO,等の半導体層を形成する際に、Mn
O2が導入線を這い上って陽極リード線と導入線との接
続個所にまで達し、陽極体と陰極層とが短絡するのを防
ぐことである。
The present invention solves the above-mentioned drawbacks of the conventional technology, and by providing the connection point between the anode lead wire and the lead-in wire protruding from the valve metal powder as high as possible, it is possible to prevent thread loss during welding. Mn
This is to prevent O2 from creeping up the lead-in wire and reaching the connection point between the anode lead wire and the lead-in wire, causing a short circuit between the anode body and the cathode layer.

また、陽極リード線が樹脂に埋もれている長さをできる
だけ長くすることにより、陽極リード線と導入線との接
続個所の附近および上部の樹脂の肉厚を厚くシ、外部か
らの引張り力に対する陽極ノード線の強度を上げるので
ある。
In addition, by making the length of the anode lead wire buried in the resin as long as possible, the thickness of the resin near and above the connection point between the anode lead wire and the lead-in wire can be made thicker, and the anode can withstand tensile force from the outside. This increases the strength of the node line.

以下、第1図を参照しながら本考案の一実施例について
説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.

図において、1はタンタル、アルミニウム等の弁作用金
属粉末の焼結体にこの弁作用金属の導入線2の一部を外
部に突出するように埋設して構成した陽極体で、その表
面には陽極酸化等の方法により誘電体層3が形成されて
いる。
In the figure, reference numeral 1 denotes an anode body constructed by embedding a part of the introduction wire 2 of the valve metal in a sintered body of valve metal powder such as tantalum or aluminum so as to protrude to the outside. A dielectric layer 3 is formed by a method such as anodic oxidation.

4は前記誘電体層3の表面に二酸化マンガンMnO2等
の半導体層5を介して形成したカーボン等の陰極層で、
その表面には半田付けの可能なシルバーペイント等の金
属層6が形成されている。
4 is a cathode layer made of carbon or the like formed on the surface of the dielectric layer 3 with a semiconductor layer 5 of manganese dioxide MnO2 or the like interposed therebetween;
A metal layer 6 made of silver paint or the like that can be soldered is formed on its surface.

7は半田層8によって前記金属層6に電気的に接続した
陰極リード線、9は上記導入線2に溶接等によって電気
的に接続した陽極リード線で、この陽極リード線10は
固体電解コンテ゛ンサ本体を朴装する樹脂9に埋もれて
いる長さHを長くするために、また導入線2との接続個
所をできるだけ固体電解コンテ゛ンサ本体から離すため
に樹脂10に埋もれている部分を鋭角に折曲している。
7 is a cathode lead wire electrically connected to the metal layer 6 through a solder layer 8, 9 is an anode lead wire electrically connected to the lead-in wire 2 by welding or the like, and this anode lead wire 10 is connected to the solid electrolytic capacitor body. The part buried in the resin 10 is bent at an acute angle in order to lengthen the length H buried in the resin 9 for mounting the capacitor, and to separate the connection point with the lead-in wire 2 from the solid electrolytic capacitor body as much as possible. ing.

なお、前記折曲する角度を20〜60°の鋭角にした場
合が最もいい効果を得ることができる。
Note that the best effect can be obtained when the bending angle is an acute angle of 20 to 60 degrees.

また、Hは前述したように陽極リード線9の樹脂10に
埋もれている部分の長さ、aは前記陽極リード線9と導
入線2との接続個所と、固体電解コンテ゛ンサ本体との
距離である。
Further, H is the length of the part of the anode lead wire 9 buried in the resin 10 as described above, and a is the distance between the connection point of the anode lead wire 9 and the lead-in wire 2 and the solid electrolytic capacitor body. .

上記構成において、陽極リード線9の樹脂10に埋もれ
ている部分を鋭角に折曲しておけば、陽極9と導入線2
との接続個所と、固体電解コンテ゛ンサ本体との距離a
を長くできるため、陽極リード線9と導入線2とを溶接
によって電気的に接続する時、溶接時のストレスによる
固体電解コンデ゛ンサ本体への悪影響をなくすことがで
き、さらに陽極体1にMnO2等の半導体層5を形成す
る際に、MnO2が導入線2を這い上って導入線2と陽
極リード線9との接続個所に達し、陽極体1と陰極層4
とが短絡して漏れ電流が増加するという事故も防ぐこと
ができる。
In the above configuration, if the part of the anode lead wire 9 buried in the resin 10 is bent at an acute angle, the anode 9 and the introduction wire 2
Distance a between the connection point and the solid electrolytic capacitor body
When the anode lead wire 9 and lead-in wire 2 are electrically connected by welding, it is possible to eliminate the adverse effect on the solid electrolytic capacitor body due to stress during welding. When forming semiconductor layer 5 such as
Accidents such as an increase in leakage current caused by a short circuit between the two can also be prevented.

また、陽極リード線9の樹脂10に埋もれている部分の
長さHを長くできるため、陽極リード線9と導入線2と
の接続個所の附近および上部の樹脂10の肉厚が厚くな
り、外部からの引張り力に対する陽極リード線9の強度
を上げることができる。
In addition, since the length H of the part of the anode lead wire 9 buried in the resin 10 can be increased, the thickness of the resin 10 near and above the connection point between the anode lead wire 9 and the lead-in wire 2 becomes thicker, and the outside It is possible to increase the strength of the anode lead wire 9 against the tensile force exerted by the anode lead wire 9.

第2図は本考案の他の実施例で、陽極リード線9と導入
線2とを溶接によって電気的に接続する時に、導入線2
の接続個所をあらかじめ圧延しておくのである。
FIG. 2 shows another embodiment of the present invention, in which when the anode lead wire 9 and the lead-in wire 2 are electrically connected by welding, the lead-in wire 2
The connection points are rolled in advance.

そうすれば、導入線2と陽極リード線9とがよしれるこ
となく溶接作業を容易に行なうことができる。
In this way, the welding work can be easily performed without the introduction wire 2 and the anode lead wire 9 coming into contact with each other.

また、陽極リード線9を圧延しておいてもよく、さらに
は陽極リード線9と導入線2との両方を圧延しておけば
、より以上に溶接作業が容易となる。
Further, the anode lead wire 9 may be rolled. Furthermore, if both the anode lead wire 9 and the introduction wire 2 are rolled, the welding work will be made easier.

以上のように本考案は構成されたものであるから、溶接
時のストレスによるコンテ゛ンサ本体への悪影響をなく
すことができ、短絡漏れ電流の増加等も防げ、さらには
リード線の強度を上げることができる等非常に優れた効
果を有するものである。
Since the present invention is constructed as described above, it is possible to eliminate the adverse effects of stress during welding on the main body of the capacitor, prevent an increase in short circuit leakage current, and further increase the strength of the lead wire. It has very excellent effects such as:

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本考案の一実施例による固体電解コンデンサの
構造を示す断面図、第2図は本考案の他の実施例による
固体電解コンテ゛ンサの構造を示す断面図、第3図は従
来の固体電解コンテ゛ンサの構造を示す断面図である。 1・・・・・・陽極体、2・・・・・・導入線、3・・
・・・・誘電体層、4・・・・・・陰極層、5・・・・
・・半導体層、7・・・・・・陰極リード線、9・・・
・・・陽極リード線、10・・・・・・樹脂。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of a solid electrolytic capacitor according to another embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of an electrolytic capacitor. 1...Anode body, 2...Introduction wire, 3...
...Dielectric layer, 4...Cathode layer, 5...
...Semiconductor layer, 7...Cathode lead wire, 9...
...Anode lead wire, 10...Resin.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 弁作用金属の粉末の焼結体にこの金属で構成された導入
線の一部を外部に突出するように埋設して構成した陽極
体の表面に、誘電体層および半導体層を介して陰極層を
形成し、前記陰極層に陰極層に陰極リード線を電気的に
接続するとともに上記導入線には陽極リード線を、この
陽極リード線の鋭角に折曲した折曲部を利用して前記陰
極リード線に対して平行となるように電気的に接続し、
それらを樹脂ディップしてなる固体電解コンテ゛ンサ。
A cathode layer is formed on the surface of the anode body, which is constructed by embedding a part of the lead-in wire made of this metal in a sintered body of valve metal powder so as to protrude to the outside, through a dielectric layer and a semiconductor layer. A cathode lead wire is electrically connected to the cathode layer, an anode lead wire is connected to the lead-in wire, and the anode lead wire is bent at an acute angle to connect the cathode lead wire to the cathode layer. Connect electrically parallel to the lead wire,
A solid electrolytic capacitor is made by dipping them in resin.
JP10317875U 1975-07-24 1975-07-24 Cotai Denkai Capacitor Expired JPS587636Y2 (en)

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JPS5216553U JPS5216553U (en) 1977-02-05
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