JPS587314U - 樹脂モ−ルド型インダクタンス素子 - Google Patents

樹脂モ−ルド型インダクタンス素子

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Publication number
JPS587314U
JPS587314U JP10021881U JP10021881U JPS587314U JP S587314 U JPS587314 U JP S587314U JP 10021881 U JP10021881 U JP 10021881U JP 10021881 U JP10021881 U JP 10021881U JP S587314 U JPS587314 U JP S587314U
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JP
Japan
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inductance element
resin molded
molded inductance
resin
molded
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Pending
Application number
JP10021881U
Other languages
English (en)
Inventor
江渡　兼美
Original Assignee
ティーディーケイ株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂モールド型インダクタンス素子を示
す断面図、第２図は本考案に係る樹脂モールド型インダ
クタンス素子の実施例を示す断面図、第３図は実施例で
用いる弾性樹脂でコーティングしたカットコアの一例を
示す斜視図、第４図は本考案の他の実施例を示す断面図
である。 −１０・・・・・・素子本体、１１・・・・・・カット
コア、１２・・・・・・巻線済ボビン、１３・・曲フェ
ライトコア材、１４・・・・・・弾性樹脂、１５・・・
・・・ケース、１６．２０・・・・・・硬質樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 接合面以外の表面を弾性樹脂でコーティングしたカット
    コアを組合わせかつ巻線を施して素子本体を構成し、該
    素子本体を硬質樹脂でモールドしたことを特徴とする樹
    脂モールド型インダクタンス素子。
JP10021881U 1981-07-07 1981-07-07 樹脂モ−ルド型インダクタンス素子 Pending JPS587314U (ja)

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JP10021881U JPS587314U (ja) 1981-07-07 1981-07-07 樹脂モ−ルド型インダクタンス素子

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JP10021881U JPS587314U (ja) 1981-07-07 1981-07-07 樹脂モ−ルド型インダクタンス素子

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Publication Number Publication Date
JPS587314U true JPS587314U (ja) 1983-01-18

Family

ID=29894920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10021881U Pending JPS587314U (ja) 1981-07-07 1981-07-07 樹脂モ−ルド型インダクタンス素子

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