JPS5867822A - Preparation of tungsten wire - Google Patents
Preparation of tungsten wireInfo
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- JPS5867822A JPS5867822A JP16519081A JP16519081A JPS5867822A JP S5867822 A JPS5867822 A JP S5867822A JP 16519081 A JP16519081 A JP 16519081A JP 16519081 A JP16519081 A JP 16519081A JP S5867822 A JPS5867822 A JP S5867822A
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- tungsten wire
- wire
- tungsten
- coating layer
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はタングステン線の製造方法に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing tungsten wire.
一般に、タングステンは再結晶温度より約1゜°C低い
温度で加工されるために、歪を蓄積する。Generally, tungsten accumulates strain because it is processed at a temperature about 1° C. lower than its recrystallization temperature.
この歪量がある一定限度を越えると、脆性破壊を起こす
。この現象が軸方向に沿ったクラックとして現われる。When this amount of strain exceeds a certain limit, brittle fracture occurs. This phenomenon appears as cracks along the axial direction.
これはタングステンにとって重大な問題となる。This poses a serious problem for tungsten.
一方、歪は、タングステン線が必要とする長大な二次再
結晶粒子の重要な成因の−っであり、タングステン線が
脆性破壊を起こさない限度までそれを高めてやる必要が
ある。したがって、タングステン線の線引加工において
、その使用目的、用途に応じた線径で、前記条件を満し
た歪状態に加工する。On the other hand, strain is an important cause of the long secondary recrystallized grains required for tungsten wires, and it is necessary to increase the strain to a limit that does not cause brittle fracture of tungsten wires. Therefore, when drawing a tungsten wire, the wire diameter is determined according to the intended use and application, and the wire is processed into a strained state that satisfies the above conditions.
ところで、タングステン線の線引加工工程において、黒
鉛を主体とした潤滑剤が使用されるために、線引加工後
のタングステン線の表面には黒鉛とタングステンとの酸
化物からなる被着層が形成されており、したがって、と
の被着層を除去して清浄にしなければならない。その方
法として、通常、 KOH、NaOH等を用いた電解研
摩処理、化学処理等が行なわれている。By the way, since a graphite-based lubricant is used in the tungsten wire drawing process, an adhesion layer consisting of graphite and tungsten oxides is formed on the surface of the tungsten wire after the drawing process. Therefore, the adhesion layer must be removed and cleaned. As a method for this purpose, electropolishing treatment using KOH, NaOH, etc., chemical treatment, etc. are usually performed.
ところが、この過程で線引加工後のタングステン線には
認められなかった前述のクラックの発生が起こることが
ある。これはタングステン素材の純度、塑性加工等が原
因で発生する歪の不均一(以下残留応力という)が部分
的に、甘たけタングステン線全体にある一定限度を超え
て発生し、脆性破壊を起こすことによる。However, during this process, the above-mentioned cracks, which were not observed in the tungsten wire after drawing, may occur. This is because uneven strain (hereinafter referred to as residual stress) caused by the purity of the tungsten material, plastic processing, etc. occurs partially in the entire Amatake tungsten wire beyond a certain limit, causing brittle fracture. by.
3し−゛
本発明は上記の諸点にかんがみてなされたもので、線引
加工後のタングステン線の表面に被着された被着層を除
去するにあたってタングステン線に曲げ加工を施こすこ
とによって残留応力を均一化して、被着層を除去する時
に発生する応力腐蝕によるクラックを防止することので
きるタングステン線の製造方法を提供するものである。3. The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and in order to remove the adhesion layer adhered to the surface of the tungsten wire after drawing, the remaining material is removed by bending the tungsten wire. The present invention provides a method for manufacturing a tungsten wire that can uniformize stress and prevent cracks caused by stress corrosion that occur when removing an adhered layer.
以下本発明を従来例と比較しつつ説明する。The present invention will be explained below while comparing it with a conventional example.
線引加工後にクラックがないことを確認した線径0.2
mmなるタングステン線について、そのまま電解研摩し
た場合(従来例)と、電解研摩する前にローラピンによ
る操返し曲げ加工をした後、電解研摩した場合(本発明
)とについて実験比較した。Wire diameter 0.2 confirmed to have no cracks after drawing
An experimental comparison was made between a case in which a tungsten wire of mm was electrolytically polished as it was (conventional example) and a case in which it was subjected to repeated bending with a roller pin before electropolishing and then electrolytically polished (the present invention).
電解研摩条件としては、タングステン線の走行速度を3
ore/分とし、電解液としてKOH30%溶液を使用
した。また、曲げ加工条件としては、タングステン線の
走行速度を3o、11/分とし、ローラピンの直径を1
0mm、曲げ加工時のタングステン線の加熱温度を80
0℃とした。タングステ4、−。The electrolytic polishing conditions are as follows: the running speed of the tungsten wire is 3.
ore/min, and a 30% KOH solution was used as the electrolyte. The bending conditions were as follows: the running speed of the tungsten wire was 3 o, 11/min, and the diameter of the roller pin was 1/min.
0mm, the heating temperature of the tungsten wire during bending is 80
The temperature was 0°C. Tangste 4,-.
ン線の曲げ加工装置としては、たとえば図に示すように
、ローラピン1を2本1組として、L字形金具2に互い
に90度づつ異なる方向になるように設けたものを用い
た。そして、表面に被着層の形成されたタングステン線
3をローラピン1にからませ、L字形金具2の下方から
バーナ(図示せず)で加熱することにより、タングステ
ン線3に繰返し曲げ加工を行なった。For example, as shown in the figure, a wire bending device was used in which a set of two roller pins 1 were provided on an L-shaped metal fitting 2 so as to be oriented in directions different from each other by 90 degrees. Then, the tungsten wire 3 with an adhesion layer formed on its surface was entangled with the roller pin 1, and the tungsten wire 3 was repeatedly bent by heating it with a burner (not shown) from below the L-shaped metal fitting 2. .
その結果、タングステン線1000m当り、従来例の方
法の場合には0.6〜2.5cmのクランクが66ケ所
発生していたのに対し、本発明の方法の場合にはクラッ
クが全く発生していないことが認められた。この本発明
の方法によって得られたタングステン線は、たとえば蒸
着用ヒータなどに使用される。As a result, 66 cracks of 0.6 to 2.5 cm were generated per 1000 m of tungsten wire using the conventional method, whereas no cracks were generated using the method of the present invention. It was acknowledged that there was no. The tungsten wire obtained by the method of the present invention is used, for example, as a heater for vapor deposition.
本発明の方法により上記のような良好な結果が得られた
理由を従来の方法と対比して説明する。The reason why the above-mentioned good results were obtained by the method of the present invention will be explained in comparison with the conventional method.
すなわち、従来の方法の場合にはタングステン中の不純
物の偏在、結晶粒子の大きさのばらつき、棒、線加工時
の温度などのばらつきの影響で、タングステン線の残留
応力が必ずしも均一な状態ではなく、このだめに応力腐
蝕によるクラックを起しそものと考えられる。これに対
して、本発明の方法の場合には曲げ加工によって、転位
の再配列などが超こり、残留応力の不均一さが緩和され
て、応力腐蝕によるクラックを防止することができたも
のと推察される。この現象は、本発明の方法の場合のタ
ングステン線の二次再結晶粒子の長大化が従来例の方法
の場合のそれよりも一層起こっていることから裏付けら
れる。In other words, in the case of conventional methods, the residual stress in the tungsten wire is not necessarily uniform due to uneven distribution of impurities in tungsten, variations in the size of crystal grains, and variations in temperature during rod and wire processing. It is thought that cracks are likely to occur at this point due to stress corrosion. On the other hand, in the case of the method of the present invention, the bending process suppresses the rearrangement of dislocations, alleviates the unevenness of residual stress, and prevents cracks caused by stress corrosion. It is inferred. This phenomenon is supported by the fact that the secondary recrystallized grains of the tungsten wire become longer in the method of the present invention than in the conventional method.
本発明の方法においては、線引加工後のタングステン線
の表面に被着された被着層を除去するにあたり、タング
ステン線に曲げ加工を行なうことによって、残留応力を
緩和させることが重要であって、タングステン線の線径
に応じて曲げ加工度加熱処理温度を設定するものである
。In the method of the present invention, it is important to relieve residual stress by bending the tungsten wire in order to remove the adhesion layer deposited on the surface of the tungsten wire after drawing. , the bending degree heat treatment temperature is set according to the wire diameter of the tungsten wire.
以上説明したように、本発明の方法は線引加工後のタン
グステン線の表面に被着された被着層を除去するにあた
り、前記タングステン線に曲げ加工を行ない、しかる後
前記タングステン線の表面に被着された被着層を除去す
ることにより、残留応力を均一化して、被着層を除去す
る時に発生するクラックを防止することができるもので
ある。As explained above, the method of the present invention involves bending the tungsten wire in order to remove the adhesion layer deposited on the surface of the tungsten wire after drawing. By removing the deposited layer, residual stress can be made uniform and cracks that occur when the deposited layer is removed can be prevented.
図は本発明の方法の実施に用いる曲げ加工装置の一例を
示す斜視図である。
1・・・・・・ローラピン、2・・・・・・L字形金具
、3・・・・・・タングステン#。The figure is a perspective view showing an example of a bending device used to carry out the method of the present invention. 1...Roller pin, 2...L-shaped metal fitting, 3...Tungsten #.
Claims (1)
を除去するにあたり、前記タングステン線に曲げ加工を
行ない、しかる後前記タングヌテン線の表面に被着され
た被着層を除去することを特徴とするタングステン線の
製造方法。In removing the adhesion layer adhering to the surface of the tungsten wire after drawing, the tungsten wire is bent, and then the adhesion layer adhering to the surface of the tungsten wire is removed. A method for manufacturing tungsten wire characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16519081A JPS5867822A (en) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | Preparation of tungsten wire |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16519081A JPS5867822A (en) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | Preparation of tungsten wire |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5867822A true JPS5867822A (en) | 1983-04-22 |
Family
ID=15807543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16519081A Pending JPS5867822A (en) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | Preparation of tungsten wire |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5867822A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60197858A (en) * | 1984-03-22 | 1985-10-07 | Toshiba Corp | Manufacture of metallic wire having high melting point |
EP0277690A2 (en) * | 1987-02-03 | 1988-08-10 | Philips Patentverwaltung GmbH | Method of making tungsten steel articles by mechanically bending a sheet of tungsten steel |
CN105710158A (en) * | 2016-02-20 | 2016-06-29 | 傅宇晓 | Impurity removal device for copper wires |
-
1981
- 1981-10-15 JP JP16519081A patent/JPS5867822A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS60197858A (en) * | 1984-03-22 | 1985-10-07 | Toshiba Corp | Manufacture of metallic wire having high melting point |
JPH0116305B2 (en) * | 1984-03-22 | 1989-03-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
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EP0277690A3 (en) * | 1987-02-03 | 1990-05-02 | Philips Patentverwaltung GmbH | Method of making tungsten steel articles by mechanically bending a sheet of tungsten steel |
CN105710158A (en) * | 2016-02-20 | 2016-06-29 | 傅宇晓 | Impurity removal device for copper wires |
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