JPS5866824U - 導体の端末絶縁構造 - Google Patents

導体の端末絶縁構造

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JPS5866824U
JPS5866824U JP16100881U JP16100881U JPS5866824U JP S5866824 U JPS5866824 U JP S5866824U JP 16100881 U JP16100881 U JP 16100881U JP 16100881 U JP16100881 U JP 16100881U JP S5866824 U JPS5866824 U JP S5866824U
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JP
Japan
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insulation structure
conductor terminal
terminal insulation
conductor
insulating
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Application number
JP16100881U
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English (en)
Inventor
布施 隆作
務 後藤
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図ぼ本考案導体端部の断面図、第2図は第1図の■
−■矢視断面図、第3図は従来の絶縁断面図である。 1・・・・・・導体、2・・・・・・絶縁キャップ、3
・・・・・・絶縁テープ、4・・・・・・絶縁シート。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体の端末を絶縁する構造において、前記導体の端末に
    絶縁キャンプを被せたことを特徴とする導体の端末絶縁
    構造。
JP16100881U 1981-10-30 1981-10-30 導体の端末絶縁構造 Pending JPS5866824U (ja)

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JP16100881U JPS5866824U (ja) 1981-10-30 1981-10-30 導体の端末絶縁構造

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JPS5866824U true JPS5866824U (ja) 1983-05-07

Family

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