JPS5866697U - 電子部品の外部リ−ド構造 - Google Patents

電子部品の外部リ−ド構造

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JPS5866697U
JPS5866697U JP16005581U JP16005581U JPS5866697U JP S5866697 U JPS5866697 U JP S5866697U JP 16005581 U JP16005581 U JP 16005581U JP 16005581 U JP16005581 U JP 16005581U JP S5866697 U JPS5866697 U JP S5866697U
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JP
Japan
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electronic components
external lead
external leads
lead structure
external
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Pending
Application number
JP16005581U
Other languages
English (en)
Inventor
上春 洋一
Original Assignee
三洋電機株式会社
東京三洋電機株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5866697U publication Critical patent/JPS5866697U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Details Of Resistors (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を説明する側面図、第2図は本考案を説
明する側面図である。 1は電子部品、2は外部リードである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一方に並列に多数の外部リードを突出する電子部品にお
    いて、すべての前記外部リードを一方向に曲折した後一
    本おきの前記外部リードを逆方向に曲折して前記外部リ
    ードの元の位置の直線上にその先端部を配置し、残る前
    記外部リードは前記直線と前記一方向に離間した平行な
    直線上にその先端部を配置し、且つすべての前記外部リ
    ードの先端部を平面上に配置して成る電子部品の外部リ
    ード構造。
JP16005581U 1981-10-26 1981-10-26 電子部品の外部リ−ド構造 Pending JPS5866697U (ja)

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