JPS5859780U - 薄形こわれものの包装装置 - Google Patents

薄形こわれものの包装装置

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JPS5859780U
JPS5859780U JP15164681U JP15164681U JPS5859780U JP S5859780 U JPS5859780 U JP S5859780U JP 15164681 U JP15164681 U JP 15164681U JP 15164681 U JP15164681 U JP 15164681U JP S5859780 U JPS5859780 U JP S5859780U
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JP
Japan
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packaging equipment
fragile items
thin fragile
thin
hole
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Pending
Application number
JP15164681U
Other languages
English (en)
Inventor
大熊　安一
Original Assignee
東芝ライテック株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5859780U publication Critical patent/JPS5859780U/ja
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  • Buffer Packaging (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Of Machine Parts And Wound Products (AREA)
  • Cartons (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の一実施例を示し、第１図は分解斜視図、第
２図は組み立て状態の斜視図である。 １・・・・・・板、２＝・・・・・孔、３・・・・・・
覆用の板。 ゛Ｊ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 板の中央に孔を形成し、この孔に薄形こわれものを嵌合
    させるとともに、これらの両面をそれぞれ他の板で覆い
    この覆い用の板層縁部を相互に固着したことを特徴とす
    る薄形こわれものの包装装置。
JP15164681U 1981-10-14 1981-10-14 薄形こわれものの包装装置 Pending JPS5859780U (ja)

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JP15164681U JPS5859780U (ja) 1981-10-14 1981-10-14 薄形こわれものの包装装置

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JPS5859780U true JPS5859780U (ja) 1983-04-22

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