JPS5855648Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5855648Y2 JPS5855648Y2 JP1978167199U JP16719978U JPS5855648Y2 JP S5855648 Y2 JPS5855648 Y2 JP S5855648Y2 JP 1978167199 U JP1978167199 U JP 1978167199U JP 16719978 U JP16719978 U JP 16719978U JP S5855648 Y2 JPS5855648 Y2 JP S5855648Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- auxiliary electrode
- gate
- conductive wire
- out terminal
- cylindrical insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Thyristors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は圧接形半導体装置に係り、特にその補助電極
導電線の引き出し構造の改良に関するものである。
導電線の引き出し構造の改良に関するものである。
以下、サイリスクを例に取り説明する。
第1図は従来のサイリスタの一例の構成を示す縦断面図
である。
である。
第1図において、1はサイリスタ素子(半導体素子)で
あり、このサイリスタ素子1は、PNPN接合を有する
シリコンウェハ11.モリブデン、タングステンなどに
より作製されアルミニウム・シリコンによってシリコン
ウェハ11の第1の主面にろう付けされた金属支持板か
らなる陽極(主電極)12、シリコンウェハ11の第2
の主面に形成されたリング状のアルミニウム蒸着層から
なる陰極(主電極)13、リング状のアルミニウム蒸着
層の内側に形成された島状のアルミニウム蒸着層からな
るゲート電極(補助電極)14によって構成されている
。
あり、このサイリスタ素子1は、PNPN接合を有する
シリコンウェハ11.モリブデン、タングステンなどに
より作製されアルミニウム・シリコンによってシリコン
ウェハ11の第1の主面にろう付けされた金属支持板か
らなる陽極(主電極)12、シリコンウェハ11の第2
の主面に形成されたリング状のアルミニウム蒸着層から
なる陰極(主電極)13、リング状のアルミニウム蒸着
層の内側に形成された島状のアルミニウム蒸着層からな
るゲート電極(補助電極)14によって構成されている
。
サイリスタ素子1は適当なベベリング、パシベーション
を施されてパッケージに収容される。
を施されてパッケージに収容される。
2は陽極パッケージであり、この陽極パッケージ2は、
サイリスタ素子1の陽極12に加圧接触する柱状の銅か
らなる陽極導電体(主電極導電体)21.アルミナセラ
ミックからなり半導体素子1・陽極導電体21および後
述の陰極導電体を取り囲むように設けられた筒状絹物体
22、鉄・ニッケル合金板からなり内周部が陽極導電体
21にろう付けされ外周部が筒状絶縁体22の一方の端
面にろう付けされた金属板23、鉄・ニッケル合金板か
らなり筒状絶縁体の他方の端面にろう付けされた第1の
溶接リング24、鉄・ニッケル合金管からなり筒状絶縁
体22の横方向の貫通穴に挿通してろう付けされゲート
端子の働きをするゲートパイプ(補助電極引出端子)2
5によって構成されている。
サイリスタ素子1の陽極12に加圧接触する柱状の銅か
らなる陽極導電体(主電極導電体)21.アルミナセラ
ミックからなり半導体素子1・陽極導電体21および後
述の陰極導電体を取り囲むように設けられた筒状絹物体
22、鉄・ニッケル合金板からなり内周部が陽極導電体
21にろう付けされ外周部が筒状絶縁体22の一方の端
面にろう付けされた金属板23、鉄・ニッケル合金板か
らなり筒状絶縁体の他方の端面にろう付けされた第1の
溶接リング24、鉄・ニッケル合金管からなり筒状絶縁
体22の横方向の貫通穴に挿通してろう付けされゲート
端子の働きをするゲートパイプ(補助電極引出端子)2
5によって構成されている。
筒状絶縁体22の内周部でサイリスタ素子1を位置決め
している。
している。
3は陰極パッケージであり、この陰極パッケージ3は、
サイリスタ素子1の陰極13に加圧接触する柱状の銅か
らなる陰極導電体(主電極導電体)31.鉄・ニッケル
合金板からなり可とう性を有し内周部が陰極導電体31
にろう付けされ外周部において第1の溶接リング24と
互いに溶接される第2の溶接リング32によって構成さ
れている。
サイリスタ素子1の陰極13に加圧接触する柱状の銅か
らなる陰極導電体(主電極導電体)31.鉄・ニッケル
合金板からなり可とう性を有し内周部が陰極導電体31
にろう付けされ外周部において第1の溶接リング24と
互いに溶接される第2の溶接リング32によって構成さ
れている。
陰極導電体31なサイリスタ素子1と接する側には、中
心を通って外周につながる溝部が設けられている。
心を通って外周につながる溝部が設けられている。
4はステンレス鋼ばねからなり一端がサイリスタ素子1
のゲート電極14に加圧接触し他端がゲートパイプ25
に挿通されてこれに溶接されるゲート導電線(補助電極
導電線)、5は耐熱性のフッ素樹脂からなり陰極導電体
31とゲート導電線4とを絶縁する絶縁チューブで゛あ
る。
のゲート電極14に加圧接触し他端がゲートパイプ25
に挿通されてこれに溶接されるゲート導電線(補助電極
導電線)、5は耐熱性のフッ素樹脂からなり陰極導電体
31とゲート導電線4とを絶縁する絶縁チューブで゛あ
る。
次に、上記のサイリスタの組立て手順について説明する
。
。
まず、陽極パッケージ2にサイリスタ素子1を陰極13
、ゲート電極14が上に向くように挿着する。
、ゲート電極14が上に向くように挿着する。
次に、絶縁チューブ5が被覆されたゲート導電線4を先
端部が上に向く状態で陽極パッケージ2のゲートパイプ
25に挿通し、先端部を180゜回転さす。
端部が上に向く状態で陽極パッケージ2のゲートパイプ
25に挿通し、先端部を180゜回転さす。
このとき上方向に引張りあげる力を加えながら、先端部
がゲート電極14の中央部に接触するように合わせてか
ら、引張り上げる力を解放する。
がゲート電極14の中央部に接触するように合わせてか
ら、引張り上げる力を解放する。
これで、弾性体からなるゲート導電線4の押圧力によっ
てゲート電極14とゲート導電線4とが電気的に接続さ
れ、またサイリスタ素子1が上下方向に対して固定され
るとともに、ゲート導電線4もサイリスタ素子1および
ゲートパイプ25によって固定される。
てゲート電極14とゲート導電線4とが電気的に接続さ
れ、またサイリスタ素子1が上下方向に対して固定され
るとともに、ゲート導電線4もサイリスタ素子1および
ゲートパイプ25によって固定される。
ゲート導電線4のサイリスク素子1への押圧力は、陽極
パッケージ2に挿着されるサイリスタ素子1の位置と筒
状絶状体22にろう付けされたゲートパイプ25の位置
とによって、ゲート導電線4のばね定数、たわみ量およ
びゲート電極14への接解部の接触電気抵抗を考慮して
設計され、1.2kg/mm2以上の値が用いられてい
る。
パッケージ2に挿着されるサイリスタ素子1の位置と筒
状絶状体22にろう付けされたゲートパイプ25の位置
とによって、ゲート導電線4のばね定数、たわみ量およ
びゲート電極14への接解部の接触電気抵抗を考慮して
設計され、1.2kg/mm2以上の値が用いられてい
る。
さらに、陰極導電体31の溝部をゲート導電線4にはめ
込みながら、陰極パッケージ3を陽極パッケージ2に挿
着し、第1および第2の溶接リング24.32の外周を
合わせながら、不活性ガス雰囲気中でアーク溶接法また
は抵抗溶接法でこれらを互いに溶接する。
込みながら、陰極パッケージ3を陽極パッケージ2に挿
着し、第1および第2の溶接リング24.32の外周を
合わせながら、不活性ガス雰囲気中でアーク溶接法また
は抵抗溶接法でこれらを互いに溶接する。
さらにゲート導電線4を挿通したゲートパイプ25を不
活性ガス雰囲気中で溶接して気密性を有するサイリスタ
が完成する。
活性ガス雰囲気中で溶接して気密性を有するサイリスタ
が完成する。
なお、図示していないが、陽極導電体21および陰極導
電体31にはそれぞれ冷却フィンが加圧接触により取り
付けられ、また、ゲートパイプ25には外部リードが半
田付けされて外部回路に接続される。
電体31にはそれぞれ冷却フィンが加圧接触により取り
付けられ、また、ゲートパイプ25には外部リードが半
田付けされて外部回路に接続される。
ところが、上記のようなゲート導電線4の従来の引き出
し構造には、次のような問題点か゛ある。
し構造には、次のような問題点か゛ある。
すなわち、ゲート導電線4の応力は、ゲートパイプ25
の内端部のゲート電極14と反対側の位置を支点としゲ
ート電極14とゲートパイプ25の外端部のゲート電極
14と同じ側の位置とを作用点としてつりあっている。
の内端部のゲート電極14と反対側の位置を支点としゲ
ート電極14とゲートパイプ25の外端部のゲート電極
14と同じ側の位置とを作用点としてつりあっている。
第1図で誇張して示したように、ゲートパイプ25に挿
通されたゲート導電体4はゲートパイプ25の内端部と
外端部との間でたわむ。
通されたゲート導電体4はゲートパイプ25の内端部と
外端部との間でたわむ。
この力は、ゲートパイプブ25の内端から外端までの自
由長がゲートパイプ25の内端からサイリスク素子1の
ゲート電極14までの自由長より小さいので、ゲートパ
イプ25側においてサイリスタ素子1側より大きくなる
。
由長がゲートパイプ25の内端からサイリスク素子1の
ゲート電極14までの自由長より小さいので、ゲートパ
イプ25側においてサイリスタ素子1側より大きくなる
。
従って、ゲートパイプ25の筒状絶縁体22にろう付け
により固定されていない部分、特に筒状絶縁体22の外
周部のつけ根(第1図にAにて示す)に大きな残留応力
(例えば、201(g/mm2以上)が働き、長時間を
経路すると、ゲートパイプ25が疲れ破壊し、気密性が
低下してサイリスタ素子の電気特性が低下したり、接触
部の電気抵抗が大きくなることが発生する。
により固定されていない部分、特に筒状絶縁体22の外
周部のつけ根(第1図にAにて示す)に大きな残留応力
(例えば、201(g/mm2以上)が働き、長時間を
経路すると、ゲートパイプ25が疲れ破壊し、気密性が
低下してサイリスタ素子の電気特性が低下したり、接触
部の電気抵抗が大きくなることが発生する。
ゲートパイプ25の破壊を防止するためにその肉厚を厚
くすると、筒状絶縁体22へのろう付は時に、筒状絶縁
体22との熱膨張係数の差により熱応力が発生し、筒状
絶縁体22のゲートパイプ25ろう付は部付近にクラッ
クを生しるので、ゲートパイプ25の肉厚をあまり厚く
できない。
くすると、筒状絶縁体22へのろう付は時に、筒状絶縁
体22との熱膨張係数の差により熱応力が発生し、筒状
絶縁体22のゲートパイプ25ろう付は部付近にクラッ
クを生しるので、ゲートパイプ25の肉厚をあまり厚く
できない。
この考案は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、補
助電極導電線の補助電極引出端子に挿入された部分に生
ずる応力が、この補助電極引出端子の筒状絶縁体の内周
部に接する部分の補助電極と反対側の位置を支点、外周
部に接する部分の補助電極と同じ側の位置を作用点とし
て働くように、補助電極導電線にうねりを持たせ、上記
の応力が補助電極引出端子の筒状絶縁体に接していない
部分に働かないようにすることによって、補助電極引出
端子の疲れ破壊を防止した半導体装置を提供することを
目的としたものである。
助電極導電線の補助電極引出端子に挿入された部分に生
ずる応力が、この補助電極引出端子の筒状絶縁体の内周
部に接する部分の補助電極と反対側の位置を支点、外周
部に接する部分の補助電極と同じ側の位置を作用点とし
て働くように、補助電極導電線にうねりを持たせ、上記
の応力が補助電極引出端子の筒状絶縁体に接していない
部分に働かないようにすることによって、補助電極引出
端子の疲れ破壊を防止した半導体装置を提供することを
目的としたものである。
以下、実施例に基づいてこの考案を説明する。
第2図aおよびbはそれぞれこの考案によるサイリスタ
のゲート導電線の第1および第2の実施例を示す側面図
、第3図は第2図aに示すゲート導電線を、サイリスタ
のゲートパイプに挿入した状態を示す要部拡大断面図で
ある。
のゲート導電線の第1および第2の実施例を示す側面図
、第3図は第2図aに示すゲート導電線を、サイリスタ
のゲートパイプに挿入した状態を示す要部拡大断面図で
ある。
第3図において、第1図と同一符号は第1図にて示した
ものと同様のものを表わしている。
ものと同様のものを表わしている。
第2図に示す4a、4bは図示のB1部分および01部
分がそれぞれ第3図に示すゲートパイプ25の図示のB
2部分および02部に接するようにうねりを持たせたゲ
ート導電線である。
分がそれぞれ第3図に示すゲートパイプ25の図示のB
2部分および02部に接するようにうねりを持たせたゲ
ート導電線である。
ゲート導電線4a、4bのB□部とC1部との間の波高
(図示h)はゲートパイプ25の内径と同一かわずかに
大きくすることによって、この部分でのゲート導電線4
a 、4 bの固定を完全に行うことができる。
(図示h)はゲートパイプ25の内径と同一かわずかに
大きくすることによって、この部分でのゲート導電線4
a 、4 bの固定を完全に行うことができる。
ゲートパイプ25へのゲート導電線4aの挿入は次のよ
うにして行う。
うにして行う。
まず、絶縁チューブ5が被覆されたゲート導電線4aの
一端部を、他の先端部を上向きにして、ゲートパイプ2
5に強く挿入する。
一端部を、他の先端部を上向きにして、ゲートパイプ2
5に強く挿入する。
次に、ゲート導電線4aの上段の先端部に上方向に引張
り上げる力を加えながら先端部を180°回転させ、サ
イリスタ素子1のゲート電極14の中央部に接触するよ
うに合わせて、引張りあげる力を解放する。
り上げる力を加えながら先端部を180°回転させ、サ
イリスタ素子1のゲート電極14の中央部に接触するよ
うに合わせて、引張りあげる力を解放する。
このとき、弾性体からなるゲート導電線4aの押圧力に
よってゲート電極14とゲート導電線4aとが電気的に
接続される。
よってゲート電極14とゲート導電線4aとが電気的に
接続される。
これと同時に、ゲートパイプ25側のゲート導電線4a
には、ゲート導電線4aのB1部がゲートパイプ25の
筒状絶縁体22の内周部に接する部分B2を支点とし、
ゲート導電線4aのC1部がゲートパイプ25の筒状絶
縁体22の外周部に接する部分C2を作用点として、押
圧力がかかり、ゲート導電線4aはたわむ。
には、ゲート導電線4aのB1部がゲートパイプ25の
筒状絶縁体22の内周部に接する部分B2を支点とし、
ゲート導電線4aのC1部がゲートパイプ25の筒状絶
縁体22の外周部に接する部分C2を作用点として、押
圧力がかかり、ゲート導電線4aはたわむ。
よって、ゲート電極14とゲートパイプ25とは電気的
に接続される。
に接続される。
その他の組立手順は従来のサイリスタと同様で゛ある。
このようにして組み立てられたサイリスタにおいて、ゲ
ート導電線4aの押圧力は、一端がゲートパイプ25を
介してこのゲートパイプ25を保持している機械的強度
の大きい筒状絶縁体22の外周部に働き、他端において
ゲート電極14に働くことにより、ゲートパイプ25の
筒状絶縁体22に挿入されていない部分に押圧力がかか
らなく、この部分に残留応力が生じないので、長時間経
過しても、デー1〜パイプ25の疲れ破壊により気密性
が低下することがない。
ート導電線4aの押圧力は、一端がゲートパイプ25を
介してこのゲートパイプ25を保持している機械的強度
の大きい筒状絶縁体22の外周部に働き、他端において
ゲート電極14に働くことにより、ゲートパイプ25の
筒状絶縁体22に挿入されていない部分に押圧力がかか
らなく、この部分に残留応力が生じないので、長時間経
過しても、デー1〜パイプ25の疲れ破壊により気密性
が低下することがない。
従って、接触部の電気抵抗が大きくなったり、サイリス
タ素子の電気特性が劣化することがない。
タ素子の電気特性が劣化することがない。
上記のゲート導電線の挿入方法、作用はゲート導電線4
bにおいても同様である。
bにおいても同様である。
上記の実施例においては、この考案をサイリスクに適用
した場合について述べたが、この考案は、一端が補助電
極に加圧接触される補助電極導電線の他端が、パッケー
ジの筒状絶縁体の貫通穴に固定された補助電極引出端子
に挿入される他の半導体装置、例えばトライアック、ト
ランジスタなどに広く適用することができるものである
。
した場合について述べたが、この考案は、一端が補助電
極に加圧接触される補助電極導電線の他端が、パッケー
ジの筒状絶縁体の貫通穴に固定された補助電極引出端子
に挿入される他の半導体装置、例えばトライアック、ト
ランジスタなどに広く適用することができるものである
。
以上詳述したように、この考案による半導体装置におい
ては、補助電極導電線の補助電極引出端子に挿入された
部分に生ずる応力が、補助電極引出端子の筒状絶縁体の
内周部に接する部分の補助電極と反対側の位置を支点と
してその外周部に接する部分の補助電極と同じ側の位置
を作用点として働くように、補助電極導電線にうねりを
持たせであるので、長時間経過しても、補助電極引出端
子の疲れ破壊により気密性が低下するこがない。
ては、補助電極導電線の補助電極引出端子に挿入された
部分に生ずる応力が、補助電極引出端子の筒状絶縁体の
内周部に接する部分の補助電極と反対側の位置を支点と
してその外周部に接する部分の補助電極と同じ側の位置
を作用点として働くように、補助電極導電線にうねりを
持たせであるので、長時間経過しても、補助電極引出端
子の疲れ破壊により気密性が低下するこがない。
従って、半導体素子の電気特性が劣化したり、接触部の
電気抵抗が増大したりすることがなく、信頼度の大きな
半導体装置を得ることができる。
電気抵抗が増大したりすることがなく、信頼度の大きな
半導体装置を得ることができる。
第1図は従来のサイリスタの一例の構成を示す縦断面図
、第2図aおよびbはこの考案によるサイリスタのゲー
ト導電線の第1および第2の実施例を示す側面図、第3
図は第2図aに示すゲート導電線をサイリスタのゲート
パイプに挿入した状態を示す要部拡大断面図である。 図において、1はサイリスタ素子(半導体素子)、4.
4 a 、4 bはゲート導電線(補助電極導電線)、
12は陽極(主電極)、13は陰極(主電極)、14は
ゲート電極(補助電極)、21は陽極導電体(主電極導
電体)、22は筒状絶縁体、25はゲートパイプ(補助
電極引出端子)、31は陰極導電体(主電極導電体)で
ある。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一または相当部分を示
す。
、第2図aおよびbはこの考案によるサイリスタのゲー
ト導電線の第1および第2の実施例を示す側面図、第3
図は第2図aに示すゲート導電線をサイリスタのゲート
パイプに挿入した状態を示す要部拡大断面図である。 図において、1はサイリスタ素子(半導体素子)、4.
4 a 、4 bはゲート導電線(補助電極導電線)、
12は陽極(主電極)、13は陰極(主電極)、14は
ゲート電極(補助電極)、21は陽極導電体(主電極導
電体)、22は筒状絶縁体、25はゲートパイプ(補助
電極引出端子)、31は陰極導電体(主電極導電体)で
ある。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一または相当部分を示
す。
Claims (1)
- 二つの主電極と少なくとも一つの補助電極とを有する半
導体素子、この半導体素子の上記の二つの主電極にそれ
ぞれ圧接される二つの主電極導電体、上記半導体素子の
周囲を取り囲み上記主電極導電体にそれぞれ金属板を介
して取り付けられ上記半導体素子を封止する筒状絶縁体
、この筒状絶縁体の貫通穴に一端部が挿入固定され残部
がこの筒状絶縁体の外側壁面外へ突出した補助電極引出
端子、および導電性弾性体からなり一端が上記補助電極
引出端子に挿入され他端が上記補助電極に圧接される補
助電極導電線を備えたものにおいて、上記補助電極導電
線の上記補助電極引出端子に挿入された部分に生じる応
力が、この補助電極引出端子の上記筒状絶縁体の内周部
に接する部分の上記補助電極と反対側の位置を支点とし
その外周部に接する部分の上記補助電極と同じ側の位置
を作用点として働くように、上記補助電極導電線にうね
りを持たせたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978167199U JPS5855648Y2 (ja) | 1978-12-04 | 1978-12-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978167199U JPS5855648Y2 (ja) | 1978-12-04 | 1978-12-04 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5584960U JPS5584960U (ja) | 1980-06-11 |
JPS5855648Y2 true JPS5855648Y2 (ja) | 1983-12-20 |
Family
ID=29167188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1978167199U Expired JPS5855648Y2 (ja) | 1978-12-04 | 1978-12-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5855648Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5323284A (en) * | 1976-08-13 | 1978-03-03 | Siemens Ag | Thyristor |
-
1978
- 1978-12-04 JP JP1978167199U patent/JPS5855648Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5323284A (en) * | 1976-08-13 | 1978-03-03 | Siemens Ag | Thyristor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5584960U (ja) | 1980-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4996586A (en) | Crimp-type semiconductor device having non-alloy structure | |
JP3291977B2 (ja) | 圧接型半導体素子及びその製造方法並びに圧接型半導体装置 | |
US3252060A (en) | Variable compression contacted semiconductor devices | |
US3736474A (en) | Solderless semiconductor devices | |
US3413532A (en) | Compression bonded semiconductor device | |
US2866928A (en) | Electric rectifiers employing semi-conductors | |
US3296506A (en) | Housed semiconductor device structure with spring biased control lead | |
US3476986A (en) | Pressure contact semiconductor devices | |
US4374393A (en) | Light triggered thyristor device | |
JPS61208873A (ja) | 圧接構造型両面ゲ−ト静電誘導サイリスタ | |
US3313987A (en) | Compression bonded semiconductor device | |
US3155885A (en) | Hermetically sealed semiconductor devices | |
JPS5855648Y2 (ja) | 半導体装置 | |
US3581163A (en) | High-current semiconductor rectifier assemblies | |
US3452254A (en) | Pressure assembled semiconductor device using massive flexibly mounted terminals | |
US3458780A (en) | Wedge bonded leads for semiconductor devices | |
JPS5855649Y2 (ja) | 半導体装置 | |
US4063348A (en) | Unique packaging method for use on large semiconductor devices | |
US4068368A (en) | Closure for semiconductor device and method of construction | |
US3218524A (en) | Semiconductor devices | |
US3513361A (en) | Flat package electrical device | |
US3196203A (en) | Semiconductor device with stress resistant support for semiconductor disc | |
US4327370A (en) | Resilient contact ring for providing a low impedance connection to the base region of a semiconductor device | |
US3068382A (en) | Hermetically sealed semiconductor devices | |
US3027502A (en) | Semiconductor device |