JPS5853173U - 半導体レ−ザ光結合装置 - Google Patents

半導体レ−ザ光結合装置

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JPS5853173U
JPS5853173U JP14808181U JP14808181U JPS5853173U JP S5853173 U JPS5853173 U JP S5853173U JP 14808181 U JP14808181 U JP 14808181U JP 14808181 U JP14808181 U JP 14808181U JP S5853173 U JPS5853173 U JP S5853173U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
coupling device
optical coupling
laser optical
rod lens
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Pending
Application number
JP14808181U
Other languages
English (en)
Inventor
峰村　孝一
雅文 関
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5853173U publication Critical patent/JPS5853173U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による実施例の構成を示す断面図、第２
図は、第１図の実施例におけるアイソレータ作用を説明
するための図、第３図乃至第５図は、本考案の特徴とな
る部分のそれぞれ変形例を示す概略図である。 図において、１は半導体レーザ、１−１はペレツチ、２
．　２’は集束性ロッドレンズ、３は方解石板、４は１
７４波長板、５は支持体、６はリセプタクル、７はプラ
グピン、８は光ファイバである。 ３４ ＼ノ ！　　　讐　　　　　Ｎ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体レーザと、該半導体レーザからの出力光を晃ファ
    イバに結合させるための集束性ロッドレンズとを含んで
    なる光結合装置において、前記集束性ロッドレンズの光
    入出射端面の一端面側に、若しくは両端面側に分けて方
    解石板を前段に、１ハ波長板を後段にして配置したこと
    を特徴とする半導体レーザ光結合装置。
JP14808181U 1981-10-07 1981-10-07 半導体レ−ザ光結合装置 Pending JPS5853173U (ja)

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JP14808181U JPS5853173U (ja) 1981-10-07 1981-10-07 半導体レ−ザ光結合装置

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JP14808181U JPS5853173U (ja) 1981-10-07 1981-10-07 半導体レ−ザ光結合装置

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JPS5853173U true JPS5853173U (ja) 1983-04-11

Family

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JP14808181U Pending JPS5853173U (ja) 1981-10-07 1981-10-07 半導体レ−ザ光結合装置

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