JPS5851468U - 配線基板 - Google Patents

配線基板

Info

Publication number
JPS5851468U
JPS5851468U JP14644381U JP14644381U JPS5851468U JP S5851468 U JPS5851468 U JP S5851468U JP 14644381 U JP14644381 U JP 14644381U JP 14644381 U JP14644381 U JP 14644381U JP S5851468 U JPS5851468 U JP S5851468U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
component mounting
hole
board
thermosetting adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14644381U
Other languages
English (en)
Inventor
河野　正英
里野　清
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP14644381U priority Critical patent/JPS5851468U/ja
Publication of JPS5851468U publication Critical patent/JPS5851468U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第３図は従来配線基板による部品固着手段
の部分拡大斜視図、第２図および第４図は第１図および
第３図に於けるＡ−Ａ’の断面図、第５図は本考案の配
線基板による部品固着方法の部分拡大斜視図、第６図は
第５図のＡ−Ａ’の断面図。 １．１１・・・配線基板、２・・・紫外線硬化性接着剤
、３・・・部品、４・・・電極端子、５・・・（配線基
板の）バット、６・・・紫外線の）光源、７・・・紫外
線、８・・・貫通孔、９・・・熱風、１０・・・熱硬化
性接着剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板の部品実装箇所の下部に貫通孔を設け、かつ前記貫
    通孔の部品実装面側に熱硬化性接着剤の層を設けたこと
    を特徴とする配線基板。
JP14644381U 1981-10-01 1981-10-01 配線基板 Pending JPS5851468U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14644381U JPS5851468U (ja) 1981-10-01 1981-10-01 配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14644381U JPS5851468U (ja) 1981-10-01 1981-10-01 配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5851468U true JPS5851468U (ja) 1983-04-07

Family

ID=29939349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14644381U Pending JPS5851468U (ja) 1981-10-01 1981-10-01 配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5851468U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62138941U (ja) * 1986-02-26 1987-09-02

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62138941U (ja) * 1986-02-26 1987-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5851468U (ja) 配線基板
JPS5874371U (ja) 配線基板
JPS5980972U (ja) 電気的接合部材の取付構造
JPS58180699U (ja) 電子部品テ−ピング構造
JPS60137493U (ja) シ−ルドケ−ス取付構造
JPS5874372U (ja) 配線基板
JPS5820559U (ja) 実装用電子部品
JPS58138937U (ja) 貼付用写真
JPS587399U (ja) チップ部品用テ−プ
JPS59173014U (ja) 光学部品取付装置
JPS5947009U (ja) 天井板
JPS6055001U (ja) 照明装置
JPS5827969U (ja) プリント基板
JPS60116266U (ja) 基板
JPS6111743U (ja) セロハン粘着テ−プ
JPS59138259U (ja) 放熱器付プリント回路基板の製造方法
JPS59111070U (ja) 電子部品搭載基板
JPS59169077U (ja) フレキシブル回路ユニツト
JPS599059U (ja) 両面接着テ−プ
JPS5989595U (ja) プリント基板取付装置
JPS5952662U (ja) 印刷配線基板
JPS58124967U (ja) 受光素子の取付構造
JPS6049662U (ja) チップ部品の実装構造
JPS6066065U (ja) 波状リ−ド端子付ホルダ
JPS58184860U (ja) 回路基板