JPS58500581A - proximity switch - Google Patents
proximity switchInfo
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- JPS58500581A JPS58500581A JP50324681A JP50324681A JPS58500581A JP S58500581 A JPS58500581 A JP S58500581A JP 50324681 A JP50324681 A JP 50324681A JP 50324681 A JP50324681 A JP 50324681A JP S58500581 A JPS58500581 A JP S58500581A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。 (57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 “近接スイッチ” 説明 この発明は近接スイッチ、特に発振器と誘導コイルとを含みかつスイッチ回路の 発振を変えさせるスイッチに近接した金属物体によって作動する近接スイッチに 関するものである。[Detailed description of the invention] "Proximity switch" explanation The present invention relates to a proximity switch, in particular a switch circuit including an oscillator and an induction coil. Proximity switches actuated by a metal object in close proximity to the switch that changes the oscillation. It is related to
この−膜形のスイッチは技術的に周知であり、かつ良好に作動する。しかし、こ れらのスイッチを良好な均一度を与えるように経済的に製造するにはいくつかの 問題点がある。使用される誘導コイルは、電気的にも機械的にも、むしろ高感度 である。高感度を得るためには、スイッチの組立て中に損傷を受けやすい細い線 で巻いたコイルを使用する必要がある。This membrane type switch is well known in the art and works well. However, this To economically manufacture these switches to give good uniformity, several There is a problem. The induction coil used is rather sensitive, both electrically and mechanically. It is. In order to obtain high sensitivity, thin wires that are easily damaged during switch assembly must be It is necessary to use a coil wound with
スイッチにエポキシ樹脂のような陶磁コンパウンドを詰めることも在来どおりで ある。詰込み作用はコイルをその取付台から動かすことがあり、または別の方法 でコイルを損傷することがある。It is also conventional to fill the switch with a ceramic compound such as epoxy resin. be. The jamming action may move the coil from its mount or otherwise may damage the coil.
本発明の1つの目的は、したがって、製造中のコイルの損傷をなくしたり軽減す る製造方法を提供することである。この目的で、本発明の1つの面は、誘導コイ ルと発振回路とを持つ近接スイッチの製造方法において: コイルを受ける端キャップを与える段階と;コイルを端キヤツプ内の定位置に置 く段階と;端キャップに硬化可能な陶磁コンパウンドを少なくとも一部詰めるこ とによって端キヤツプ内のコイルを陶磁固めする段階と; その後コイルを発振回路に接続して発振回路を取り巻く・・ウジフグ上に端キャ ップ・ユニットを取り付ける段階と、 を含む前記製造方法を提供する。One object of the invention is therefore to eliminate or reduce damage to coils during manufacture. The object of the present invention is to provide a manufacturing method that allows To this end, one aspect of the invention provides an inductive coil In a method of manufacturing a proximity switch having a circuit and an oscillation circuit: providing an end cap for receiving the coil; placing the coil in position within the end cap; filling the end cap at least partially with a hardenable ceramic compound; Ceramically hardening the coil in the end cap by; After that, connect the coil to the oscillation circuit and surround the oscillation circuit... installing the top unit; The manufacturing method includes:
もう1つの問題はコイルおよび他の回路部品の変化が避けられない点にあり、ス イッチに一様な感度を与えるためには、したがって、製造中に検出回路を調整す る必要がある。これはいままで、回路に調整用電位れてきた。このような調整は 時間がかかり、労力を要し、しかも達成された精度は変わりやすい。また調整用 電位差計の使用は、小形または縮小形部品を用いて回路の大きさを減少させたい とき不利である。Another problem is that changes in the coil and other circuit components are unavoidable; To give the switch uniform sensitivity, the detection circuit must therefore be adjusted during manufacturing. It is necessary to Until now, this has been done by using a regulating potential in the circuit. Such an adjustment It is time consuming, labor intensive, and the accuracy achieved is variable. Also for adjustment The use of potentiometers is desirable to reduce the size of the circuit using small or reduced size components. It is disadvantageous when
したがって本発明は、誘導コイルと、コイルを駆動する発振器と、コイルおよび 他の回路部品の許容範囲を補償するために製造中調整される抵抗器を持つ検出回 路とを含む近接スイッチを作る方法において:前記抵抗器を基板上の抵抗層とし て形成する段階と;所望の感度が得られるまで、前記層を研摩して前記抵抗器を 調整する段階と、 を含む前記方法をも提供する。Therefore, the present invention provides an induction coil, an oscillator for driving the coil, and an induction coil for driving the coil. Sensing circuit with resistors adjusted during manufacturing to compensate for tolerances of other circuit components In a method of making a proximity switch comprising: a resistor as a resistive layer on a substrate; forming the resistor by polishing the layer until the desired sensitivity is obtained; the adjustment stage; Also provided is the method.
既知の近接スイッチに関するもう1つの問題は、供給ケーブルによる電気雑音が スイッチの金属ハウジングに誘起されかつそれに沿って伝播して、誘導コイ・ル または他の回路部品を妨害する点である。これを防止したり軽減するために、本 発明のもう1つの面は、金属ハウジングと;ハウジングの一端の端キャップと一 端キャップ内に置かれる誘導コイルと;ハウジング内に置かれ、コイルに接続さ れる少なくとも1つの発振回路を含む回路と;ケーブル入口を含むハウジングの 他端の金属閉止部材とを含む近接スイッチであって;さらに回路の低電圧側をコ ンデンサを介してハウジングに結合してハウジングによる雑音の伝播を抑制する 、閉止部材の隣りでハウジングに接続する装置を含む前記近接スイッチを提供す る。Another problem with known proximity switches is that electrical noise from the supply cables induced in and propagated along the metal housing of the switch, causing an inductive coil or to the point of interfering with other circuit components. To prevent or reduce this, Another aspect of the invention includes a metal housing; an end cap at one end of the housing; an induction coil placed within the end cap; an induction coil placed within the housing and connected to the coil; a circuit including at least one oscillator circuit; a housing including a cable entry; a metal closure member at the other end; further comprising a metal closure member at the other end; Coupled to the housing via a capacitor to suppress noise propagation through the housing , the proximity switch including a device connected to the housing next to the closure member; Ru.
本発明の1つの実施例を付図に関して例としてこれから説明する。One embodiment of the invention will now be described by way of example with reference to the accompanying drawings, in which: FIG.
第1図は本発明による近接スイッチの側断面図であり : 第2図は第1図のスイッチの部分の一部断面形の平面図であり: 第6図はスイッチの端キャップの第2図の方向■における端面図であり; 第4図はスイッチの回路を取り付ける厚膜基板の拡大平面図であり; 第5図はスイッチ製造中の1つの段階を示す図であり ; 第6図は第4図の回路の回路図である。FIG. 1 is a side sectional view of a proximity switch according to the invention: FIG. 2 is a partially sectional plan view of the switch portion of FIG. 1; FIG. 6 is an end view of the end cap of the switch in the direction ■ of FIG. 2; FIG. 4 is an enlarged plan view of the thick film substrate to which the switch circuit is attached; FIG. 5 is a diagram showing one stage during switch manufacture; FIG. 6 is a circuit diagram of the circuit of FIG. 4.
特に第1図から、スイッチは例えばナツト(図示されていない)によって支持に 取り付けるための外部ねじ12がある金属円筒ハウジング10を持つ。成型プラ スチックの端キャップ14はハウジング10の一端を閉じるとともに、誘導コイ ル16を取り付けている。In particular, from FIG. It has a metal cylindrical housing 10 with external threads 12 for attachment. molded plastic A stick end cap 14 closes one end of the housing 10 and 16 is installed.
以下に説明するスイッチの回路は、厚膜プリント基板18の上に、第1図および 第2図には示されていない超小形部品を備えている。基板18は一体構造の成型 スタッド22によってプラスチックの受台20の上に置かれ、一体構造の成型柱 24に接着剤によって固定されている。ハウジング10の他端は、ケーブル・ス リーブ30と共に2線供給ケーブル28が入る中央開口を持つ金属キャップ26 によって閉じられている。The switch circuit described below is mounted on a thick film printed circuit board 18 as shown in FIG. It includes micro-components not shown in FIG. The substrate 18 is molded in one piece. The stud 22 rests on the plastic pedestal 20 and is a one-piece molded column. 24 with adhesive. The other end of the housing 10 is connected to a cable strip. Metal cap 26 with a central opening into which the two-wire supply cable 28 along with the sleeve 30 enters. is closed by.
スイッチの組立てを、特に第1図および第2図に関して、これから説明する。コ イル16がまず端キャップ14の中に置かれ、定位置に固定され、そしてエポキ シ樹脂32によって陶磁固めされる。それにふされしく、3M&280のような 低活性2成分樹脂が使用され、100℃で硬化される。これは極めて低い初度粘 性を与え、コイルの回りに樹脂が浸透するとともに気泡が脱出するのを助ける。The assembly of the switch will now be described with particular reference to FIGS. 1 and 2. Ko The tile 16 is first placed into the end cap 14, secured in place, and then filled with epoxy. Ceramic hardening is performed using resin 32. Fittingly, products like 3M & 280 A low activity two-component resin is used and cured at 100°C. This is an extremely low initial viscosity. The resin penetrates around the coil and helps air bubbles escape.
同じ目的で、コイル16を表面から引き離して樹脂を浸透させるように、端キャ ップ14の内面にリゾすなわち突起34(第3図に最も良く見られる)が具備さ れている。For the same purpose, an end cap is used to pull the coil 16 away from the surface and allow the resin to penetrate. The inner surface of the cup 14 is provided with a rib or protrusion 34 (best seen in FIG. 3). It is.
この手順は、硬化後、コイルおよび端キャップが残とともに、コイルを損傷した り移動する危険のないモノリシック回路を構成する点で有利である。This step damaged the coil with the coil and end cap remaining after curing This is advantageous in that it provides a monolithic circuit with no risk of movement.
ところで、基板18は例えばり70−はんだ付けのような在来方法によってその 上に接続される回路部品を持ち、次に上述のとおり受台20に固定される。受台 20は、端キャップ14にある共動孔にばちんと入る一体成型一736を備えて いる。これは、組立体を操作してそれをジグなどのようなものに固定するとき便 利なヒンジ接続を通して、受台と端キャップとの間に機械的ロックを与える。コ イルの端はいま、基板18の上にあるパッドP6、P7およびP8(第4図)に はんだ付けされる。ケーブル28の電線40,42は同様に、パッドP1および P2(第4図)にはんだ付けされる。By the way, the substrate 18 may be removed by conventional methods such as 70-soldering. It has the circuit components connected thereto and is then secured to the pedestal 20 as described above. cradle 20 includes an integral molding 736 that snaps into a cooperating hole in the end cap 14. There is. This is useful when manipulating the assembly and securing it to something such as a jig. A mechanical lock is provided between the pedestal and the end cap through a convenient hinge connection. Ko The ends of the wires are now attached to pads P6, P7 and P8 (FIG. 4) on board 18. Be soldered. Similarly, the wires 40 and 42 of the cable 28 are connected to pads P1 and It is soldered to P2 (Fig. 4).
次に、所要の感度を得るために、回路を特定のコイルおよび他の部品の許容範囲 に合致するように調整する必要がある。これは、組立体が標準ターゲットの近く で励磁される間、抵抗器Ri Q ’c第6図)を微調整することによって達成 される。本発明の重要な特徴により、抵抗器R1,Oは第4図に見られろとおり 基板上の抵抗層の形で与えられ、第5図に示される装置によって微調整される。The circuit is then modified to the specific coil and other component tolerances to obtain the desired sensitivity. needs to be adjusted to match. This means that the assembly is close to the standard target. This is achieved by fine-tuning the resistor Ri Q'c (Fig. 6) while energized by be done. According to an important feature of the invention, resistor R1,O is as shown in FIG. It is provided in the form of a resistive layer on the substrate and is finely tuned by the apparatus shown in FIG.
第5図から、基板18、受台20および端キャップ14の組立体は46で略示さ れるジグにクランプされ、ターゲット50から与えられた距離で作業面48の上 に置かれている。ケーブル28は制御ユニット52に接続されている。空気研摩 ユニット54は起動されて層R10を研摩するが、空気研摩ユニット54は例え ば電動トロッコ(図示されていない)の上に置かれることによって、制御ユニッ ト52の制御を受けて図示の方向に移動する。研摩によって層R10の抵抗が正 しい値まで増加されると、近接スイッチ回路が作動してその結果生じる信号は制 御ユニット52を働かして研摩ユニット54を減磁する。したがって抵抗器の微 調整は自動および自己修正式である。From FIG. 5, the assembly of base plate 18, pedestal 20 and end cap 14 is shown schematically at 46. above the work surface 48 at a given distance from the target 50. It is located in Cable 28 is connected to control unit 52. air polishing Unit 54 is activated to polish layer R10, while air polishing unit 54 is control unit by being placed on top of a motorized trolley (not shown). It moves in the direction shown in the figure under the control of the robot 52. The resistance of layer R10 becomes positive due to polishing. When increased to the correct value, the proximity switch circuit is activated and the resulting signal is suppressed. The control unit 52 is operated to demagnetize the polishing unit 54. Therefore, the resistance of the resistor The adjustment is automatic and self-correcting.
研摩ユニット54はそれにふされしく、0.127mm(0,005″) X O,051mmc O,002’ )犬のノズルから出る空気流の中に酸化アル ミニウム粒子を供給する。The polishing unit 54 has a diameter of 0.127 mm (0,005″) O,051mmc O,002' ) Aluminum oxide in the air stream coming out of the dog nozzle Supply minium particles.
抵抗層R10の微調整後、基板およびその上の部品は弾性層(図面では省略され ている)を被覆される。After fine adjustment of the resistive layer R10, the substrate and the components on it are covered with an elastic layer (not shown in the drawing). covered).
層は、例えば厚さ約3 rnmの層に基板上に押し出されたダウ・コーニング6 140のような軟質シリコン・ゴムであることが望ましい。この層は、以後のエ ポキシ樹脂による陶磁固めおよび同樹脂の硬化によって生じる応力の超小形部品 に及ぼす悪影響を除去する働きをする。The layer may be, for example, Dow Corning 6 extruded onto the substrate in a layer approximately 3 nm thick. A soft silicone rubber such as No. 140 is preferred. This layer will be Ceramic hardening with poxy resin and microscopic parts with stress caused by curing of the same resin It works to remove the negative effects on the body.
これまで組み立てられた部品は、ハウジング10とような適当な接着剤が端キヤ ツプ140周辺に塗布され、組立体はキャップ14がハウジングの端に押ばめさ れるまでにハウジング10の中に入れられる。次にスイッチは2成分透明エポキ シ樹脂を詰められ、金属キャップ26が定位置に置かれ、追加樹脂は次に65℃ で硬化される。キャップ26は荒い内部ねじ56を持ち、樹脂との機械結合を与 える。追加の樹脂は、他の部品を明白にするため第1図および第2図には示され ていない。The parts assembled so far can be glued together with a suitable adhesive such as the housing 10 and the end caps. The cap 14 is applied to the area around the cap 140 and the assembly is assembled so that the cap 14 is press-fitted onto the end of the housing. It is placed into the housing 10 until it is finished. Next, the switch is made of two-component transparent epoxy. The metal cap 26 is placed in place and the additional resin is then heated to 65°C. hardened with The cap 26 has rough internal threads 56 to provide a mechanical bond with the resin. I can do it. Additional resin is not shown in Figures 1 and 2 to clarify other parts. Not yet.
スイッチに用いるのに適したいろいろな形の回路が技術的に知られている。第6 図の回路は1つの例としてのみ図示され、またそれは本発明にとって重要でない ので、詳しく説明しない。要するに、それはコイル16および発光ダイオード( 1,e、d、 ) D 2を除き基板18の上に取り付けられている第6図に示 されるすべての部品を備えた2線り、C,回路である。トランジスタT1および T2ならびに組み合わされるバイアス部品は、コイル16を駆動する発振器を構 成する。トランジスタT3およびT4は、金属物体がコイル16を負荷すると出 力トランジスタT6を導通状態に駆動するスナップ式レベル検出器を与える。発 振器およびレベル検出器用の調整電源は、ツェナー・ダイオードZ2および組み 合わされた部品T5、R7% R8、TI、T8、およびR9によって供給され る。Z2の両端に定電圧が現れることを保証するために、供給電圧および外部負 荷電流のいろいろな条件の下で22に定電流が流れるように保つことが必須であ る。Z2の電流は電流調整器TIおよびT8によって調整される。どんな追加電 流でもT5によってZ2からバイパスされる。Various types of circuits suitable for use in switches are known in the art. 6th The circuit in the figure is illustrated as an example only and is not critical to the invention. Therefore, I will not explain it in detail. In short, it consists of the coil 16 and the light emitting diode ( 1, e, d,) D It is a 2-wire, C, circuit with all the components. Transistor T1 and T2 and the associated bias components constitute an oscillator that drives coil 16. to be accomplished. Transistors T3 and T4 output when a metal object loads coil 16. A snap-on level detector is provided which drives the power transistor T6 into conduction. Departure The regulated power supply for the vibrator and level detector is provided by Zener diode Z2 and Combined parts T5, R7% supplied by R8, TI, T8, and R9 Ru. To ensure that a constant voltage appears across Z2, the supply voltage and external negative It is essential to maintain a constant current flowing through 22 under various conditions of charge current. Ru. The current in Z2 is regulated by current regulators TI and T8. Any additional electricity The current is also bypassed from Z2 by T5.
こうして、金属物体がスイッチに接近すると、T6は電線40および42の両端 に電流を流すように導通して、スイッチにより制御されるデバイスを直接または リレーなどを介して駆動する。le、d、 D ’lはスイッチが「オン」のと き点灯される。第1図および第2図に見られるとおり、1.θ、a、 D 2は ハウジング10にある開口11を介してスイッチの外部から見られる受台20と 一体構造のボスト21の上に置かれている。Thus, when a metal object approaches the switch, T6 is connected to both ends of wires 40 and 42. conducts current through the device controlled by the switch directly or Drive via relay etc. le, d, D’l means the switch is “on” It will be lit. As seen in Figures 1 and 2, 1. θ, a, D2 are a pedestal 20 that is visible from the outside of the switch through an opening 11 in the housing 10; It is placed on a boss 21 having a monolithic structure.
第6図の品目p1−pBは、基板18の上にある接続パッドである。Items p1-pB in FIG. 6 are connection pads on board 18. Items p1-pB in FIG.
本発明のもう1つの重要な特徴により、回路の低電圧側はコンデンサC4を介し てハウジング1oに接続される(第4図および60)。ケーブルの電気雑音は金 属ケーシングの入口点に誘起され、ハウジングに沿って伝播して、コイル16ま たは他の回路部品にスプリアスの影響な生ぜしめる。これを除去したり軽減する ために、コンデンサc4はケーブル入口に隣接するハウジング10に接続される 。第2図から、この接続は、一端が基板18にはんだ付けされ、他端がテープ冑 p ド シ FIG、5゜ 国際調査報告Another important feature of the invention provides that the low voltage side of the circuit is connected via capacitor C4. and is connected to the housing 1o (FIGS. 4 and 60). Cable electrical noise is gold is induced at the entry point of the casing and propagates along the housing to cause coils 16 and 16. or other circuit components. remove or reduce this For this purpose, capacitor c4 is connected to the housing 10 adjacent to the cable inlet. . From FIG. 2, this connection is soldered to the board 18 on one end and taped on the other end. p doshi FIG, 5° international search report
Claims (1)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB8034829SDE | 1980-10-29 | ||
PCT/GB1981/000226 WO1982001630A1 (en) | 1980-10-29 | 1981-10-16 | Proximity switch |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58500581A true JPS58500581A (en) | 1983-04-14 |
Family
ID=10518817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50324681A Pending JPS58500581A (en) | 1980-10-29 | 1981-10-16 | proximity switch |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58500581A (en) |
-
1981
- 1981-10-16 JP JP50324681A patent/JPS58500581A/en active Pending
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