JPS5844897U - 電子機器筐体の放熱装置 - Google Patents

電子機器筐体の放熱装置

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JPS5844897U
JPS5844897U JP14001681U JP14001681U JPS5844897U JP S5844897 U JPS5844897 U JP S5844897U JP 14001681 U JP14001681 U JP 14001681U JP 14001681 U JP14001681 U JP 14001681U JP S5844897 U JPS5844897 U JP S5844897U
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JP
Japan
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heat dissipation
dissipation device
electronic equipment
equipment housing
electronic device
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Pending
Application number
JP14001681U
Other languages
English (en)
Inventor
潔 藤井
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案に係る電子機器筐体の放熱装置の一実
施例を示す斜視図、第２図は第１図の放熱装置部の詳細
図、第３図は第１図、′第２図の放熱装置部の動作状態
を示す一部断面図、第４図は他の実施例を示す一部断面
図である。 １１胃電子機器筐体、１１２・・・天板、１２・・・放
熱装置、１２１・・・風穴、１２２・・・バイメタルに
よる蓋体、１２３・・・螺子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子機器筐体の所定部に形成される風穴に対しバイメタ
    ルによる蓋体を設けてなることを特徴とする電子機器筐
    体の放熱装置。
JP14001681U 1981-09-21 1981-09-21 電子機器筐体の放熱装置 Pending JPS5844897U (ja)

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JPS5844897U true JPS5844897U (ja) 1983-03-25

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ID=29933192

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