JPS5838109U - 光結合器 - Google Patents

光結合器

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Publication number
JPS5838109U
JPS5838109U JP1981133307U JP13330781U JPS5838109U JP S5838109 U JPS5838109 U JP S5838109U JP 1981133307 U JP1981133307 U JP 1981133307U JP 13330781 U JP13330781 U JP 13330781U JP S5838109 U JPS5838109 U JP S5838109U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical coupler
chip
metal material
ball lens
gold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1981133307U
Other languages
English (en)
Inventor
樟山　裕幸
飯塚　寿夫
博 梶岡
Original Assignee
日立電線株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立電線株式会社 filed Critical 日立電線株式会社
Priority to JP1981133307U priority Critical patent/JPS5838109U/ja
Publication of JPS5838109U publication Critical patent/JPS5838109U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の光結合器の正面図、第２図はチップに枝
付き球レンズを固定する工程の説明図、第３図は本実施
例の光結合器の正面図、第４図は金属キャップを光結合
器に装着した状態を示す断面図、第５図は光ファイバを
固定した金属キャップでカバーした光結合器の断面図、
第６図と第７図は前記実施例の変形例である枝付き球レ
ンズの固定法を説明する斜視図、第８図は本考案の他の
実施例である光結合器の斜視図である。 １　：発光素子、２：チップ、３：サブ□マウント、４
：ステム、５：金線、６：電極ポスト、９：ボビン、　
　゛１０：枝付き球レンズ、１１：キャピラリ管、１２
：電気こて、１３ニガラス窓、１４．　１６：金属キャ
ップ、１５：光ファイバ、１７：金箔、１８：固定ポス
ト。 ７　ｂ　ｆｉＪ　　　　　　　　？　　７　　図−Ｔ　
θ　Ｕ

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　発光素子に近接設置して光軸合せを行った枝付き球
    レンズの枝の部分を金材でチップ上に固定し、上記発光
    素子、上記枝付き球レンズを取り付けた上記チップを透
    明窓又は光ファイバを装着したキャップによって被覆し
    て構成したことを特徴とする光結合器。 ２　上記チップが金メッキを施しである部材である実用
    新案登録請求の範囲第１項記載の光結合器。 ３　上記金材が金線又は金箔である実用新案登録請求の
    範囲第１項記載の光結合器。
JP1981133307U 1981-09-08 1981-09-08 光結合器 Pending JPS5838109U (ja)

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JP1981133307U JPS5838109U (ja) 1981-09-08 1981-09-08 光結合器

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JP1981133307U JPS5838109U (ja) 1981-09-08 1981-09-08 光結合器

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Publication Number Publication Date
JPS5838109U true JPS5838109U (ja) 1983-03-12

Family

ID=29926771

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JP (1) JPS5838109U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6360306A (ja) * 1986-06-27 1988-03-16 ダイナパツク　ライト　エクイツプメント　アクチエボラグ 振動板式突き固め機
JPS6371366U (ja) * 1986-10-28 1988-05-13

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JPS6360306A (ja) * 1986-06-27 1988-03-16 ダイナパツク　ライト　エクイツプメント　アクチエボラグ 振動板式突き固め機
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