JPS5822768U - プリント基板用リフロ−処理装置 - Google Patents

プリント基板用リフロ−処理装置

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JPS5822768U
JPS5822768U JP11663181U JP11663181U JPS5822768U JP S5822768 U JPS5822768 U JP S5822768U JP 11663181 U JP11663181 U JP 11663181U JP 11663181 U JP11663181 U JP 11663181U JP S5822768 U JPS5822768 U JP S5822768U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
reflow processing
circuit boards
processing equipment
paper
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Pending
Application number
JP11663181U
Other languages
English (en)
Inventor
敦彦 佐藤
Original Assignee
上村工業株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS5822768U publication Critical patent/JPS5822768U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は実施例の垂直断面略図である。1・曲・ペーパー
室、3,6・・・・・・加熱貯槽とヒーター(ペーパー
供給装置)、16・・・・・・支持機構、17・・・・
・・プリント基板、18・・・・・・蒸気。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 加熱蒸気をペーパー室へ供給するペーパー供給装置と、
    リフロー処理用プリント基板をペーパー室の蒸気中に支
    持する支持機構とを設けたことを特徴とするプリント基
    板用リフロー処理装置。
JP11663181U 1981-08-04 1981-08-04 プリント基板用リフロ−処理装置 Pending JPS5822768U (ja)

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JPS5822768U true JPS5822768U (ja) 1983-02-12

Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0213480A (ja) * 1988-04-16 1990-01-17 Friedrich Wolff コンディション・トレーニング装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5418070A (en) * 1977-07-01 1979-02-09 Western Electric Co Method of restreaming solder on coated flexible circuit and device therefor
JPS5565495A (en) * 1978-11-10 1980-05-16 Hitachi Ltd Method of fusing printed circuit board

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