JPS58195972U - リ−ド線貫通金物 - Google Patents

リ−ド線貫通金物

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JPS58195972U
JPS58195972U JP9307782U JP9307782U JPS58195972U JP S58195972 U JPS58195972 U JP S58195972U JP 9307782 U JP9307782 U JP 9307782U JP 9307782 U JP9307782 U JP 9307782U JP S58195972 U JPS58195972 U JP S58195972U
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JP
Japan
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lead wire
gasket
wire penetration
hardware
seat
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Pending
Application number
JP9307782U
Other languages
English (en)
Inventor
英治 渡辺
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
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Landscapes

  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のリード線貫通金物の縦断面図、第2図は
本考案の一実施例の縦断面図である。 1・・・リード線、3・・・リード線貫通金物座、5・
・・ガスケット、6・・・締付はグランド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ガスケットと、このガスケットを収納する座と、この座
    にネジ込み、座金を介し前記ガスケットを圧縮して、貫
    通するリード線に密着させる締付グランドからなるもの
    において、前記塵と前記ガスケットの当り面をテーパ状
    にしたことを特徴とするリード線貫通金物。
JP9307782U 1982-06-23 1982-06-23 リ−ド線貫通金物 Pending JPS58195972U (ja)

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JP9307782U JPS58195972U (ja) 1982-06-23 1982-06-23 リ−ド線貫通金物

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JP9307782U JPS58195972U (ja) 1982-06-23 1982-06-23 リ−ド線貫通金物

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JPS58195972U true JPS58195972U (ja) 1983-12-26

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JP9307782U Pending JPS58195972U (ja) 1982-06-23 1982-06-23 リ−ド線貫通金物

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