JPS58187157U - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造装置

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JPS58187157U
JPS58187157U JP8480582U JP8480582U JPS58187157U JP S58187157 U JPS58187157 U JP S58187157U JP 8480582 U JP8480582 U JP 8480582U JP 8480582 U JP8480582 U JP 8480582U JP S58187157 U JPS58187157 U JP S58187157U
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JP
Japan
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semiconductor device
device manufacturing
manufacturing equipment
bending
tie bars
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Application number
JP8480582U
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English (en)
Inventor
豊 長谷部
若山　康雄
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は加工前のＩＣの外観図、第２図は、加工後のＩ
Ｃの外観図、第３図は、従来方式の概略図、第４図は、
本考案による概略図。 尚、図において、１・・・・・・搬送用アーム、２・・
・・・・タイバー切断用パンチ、３・・・・・・タイバ
ー切断用グイ、４・・・・・・曲げ用パンチ、５・・・
・・・曲げ用グイ、６・・・・・・レール、７・・・；
・・上下機構、８・・・、・・・送り機構、１０・・・
・・・搬送ツメ、１１・・・・・・曲げ用ポンチ、１２
・・・・・・曲げ用グイ、１３・・・・・・タイバー切
断用ポンチ、１４・・・・・・タイバー切断用グイ、１
５・・・・・・上下機構、１６・・・・・・送り機構で
ある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. タイバー切断及びリードの折り曲げを行う加工機に於て
    、櫛歯状に形成した搬送用アームをタイバー切断用ダイ
    ス曲げ用グイの内部に配置したことを特徴とした半導体
    装置の製造装置。　　　゛
JP8480582U 1982-06-08 1982-06-08 半導体装置の製造装置 Pending JPS58187157U (ja)

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JP8480582U JPS58187157U (ja) 1982-06-08 1982-06-08 半導体装置の製造装置

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JPS58187157U true JPS58187157U (ja) 1983-12-12

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