JPS58183276U - ペ−スト状接着材の供給装置 - Google Patents
ペ−スト状接着材の供給装置Info
- Publication number
- JPS58183276U JPS58183276U JP7962182U JP7962182U JPS58183276U JP S58183276 U JPS58183276 U JP S58183276U JP 7962182 U JP7962182 U JP 7962182U JP 7962182 U JP7962182 U JP 7962182U JP S58183276 U JPS58183276 U JP S58183276U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supply device
- paste adhesive
- adhesive supply
- thin tubes
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は半導体装置の一例を示す部分透視平面図、第2
図は第1図A−A面図、第3図はペースト状接着材の供
給装置の一例を示す側断面図、第4図、第6図、第8図
は本考案による実施例を示す要部断面側面図、第5図、
第7図、第9図はそれぞれ、第4図、第6図、第8図の
下面図を示す。 7・・・容器、8・・・ペースト状接着材、11,12
゜13・・・細管。
図は第1図A−A面図、第3図はペースト状接着材の供
給装置の一例を示す側断面図、第4図、第6図、第8図
は本考案による実施例を示す要部断面側面図、第5図、
第7図、第9図はそれぞれ、第4図、第6図、第8図の
下面図を示す。 7・・・容器、8・・・ペースト状接着材、11,12
゜13・・・細管。
Claims (1)
- ペースト状接着材を収容する容器に連通して細管を突出
させたものにおいて、上記細管を複数設けたことを特徴
とするペースト状接着材の供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7962182U JPS58183276U (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | ペ−スト状接着材の供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7962182U JPS58183276U (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | ペ−スト状接着材の供給装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58183276U true JPS58183276U (ja) | 1983-12-06 |
Family
ID=30088799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7962182U Pending JPS58183276U (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | ペ−スト状接着材の供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58183276U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5016731A (ja) * | 1973-06-15 | 1975-02-21 | ||
JPS5126024A (ja) * | 1974-07-03 | 1976-03-03 | Gen Electric | |
JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
-
1982
- 1982-05-28 JP JP7962182U patent/JPS58183276U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5016731A (ja) * | 1973-06-15 | 1975-02-21 | ||
JPS5126024A (ja) * | 1974-07-03 | 1976-03-03 | Gen Electric | |
JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
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