JPS5818227A - Manufacture of acetylene copolymer film excellent in electrical property - Google Patents

Manufacture of acetylene copolymer film excellent in electrical property

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JPS5818227A
JPS5818227A JP11639181A JP11639181A JPS5818227A JP S5818227 A JPS5818227 A JP S5818227A JP 11639181 A JP11639181 A JP 11639181A JP 11639181 A JP11639181 A JP 11639181A JP S5818227 A JPS5818227 A JP S5818227A
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acetylene
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Abstract

PURPOSE:To improve the electrical conductance so as to obtain the titled film suitable for a diode, a solar battery, etc., by pressing a polyacetylene film so that it is plastically deformed with proviso that an expression of a specified thickness ratio is satisfied. CONSTITUTION:For example, a catalyst such as titanium tetrabutoxidetriethyl aluminum in solution is applied on the wall surface of a polymerized container, and then acetylene is introduced and polymerized to form a polyacetylene film on the wall surface. Then the film is plastically deformed by a hydraulic compressor with proviso that the expression 1.1<r<3.0 (r denotes the ratio of a film thickness before the compression to a film thickness after the compression) is satisfied.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアセチレン重合体フィルム(以下ポリアセチレ
ンフィルムという)の製造方法に関するもので69.特
に電気的特性の優れたポリアセチレンフィルムの製造方
法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for producing an acetylene polymer film (hereinafter referred to as polyacetylene film). In particular, it relates to a method for producing a polyacetylene film with excellent electrical properties.

ポリアセチレンを膜状に直接重合することが可能となっ
て以来1種々の興味のある特性が明らかになりククある
。特にポリアセチレンにある種の化合物を混入させるこ
と(ドーピング)によっテ。
Since it became possible to directly polymerize polyacetylene into a film, various interesting properties have been revealed. In particular, by incorporating certain compounds into polyacetylene (doping).

例えば絶縁体領域から金属の領域まで広い範囲にわたっ
て、電気伝導度(σ)を制御できるという特性は、半導
体、導電体材料としての可能性を示すものとして注目さ
れている。
For example, the property that electrical conductivity (σ) can be controlled over a wide range from insulator regions to metal regions is attracting attention as a possibility as a semiconductor and conductor material.

ポリアセチレンフィルムの製造方法としては。As for the manufacturing method of polyacetylene film.

例えば溶媒に均一に溶解する触媒を使用し、その触媒溶
液と気体アセチレンの界面近傍および金属。
For example, use a catalyst that dissolves uniformly in a solvent, and near the interface between the catalyst solution and gaseous acetylene and the metal.

ガラスなどの固体表面にこの触媒溶液を塗布した表面に
おいてアセチレンを重合し、ポリアセテレy;yイルA
’24る方法が知られている(特公昭48−32581
号)。
This catalyst solution is applied to a solid surface such as glass, and acetylene is polymerized to form polyacetylene.
'24 method is known (Special Publication No. 48-32581
issue).

しかし、この方法によって得られるポリアセチレンフィ
ルムはフィブリル構造をしているため膜中に空隙が多く
、そのために比抵抗が高くなるので導電体、半導体とし
て利用する上で不利である。
However, since the polyacetylene film obtained by this method has a fibrillar structure, there are many voids in the film, which increases the specific resistance, making it disadvantageous for use as a conductor or semiconductor.

本発明者らは上記の問題点を解決して、電気的特性の優
れたポリアセチレンフィルムの製造方法について鋭意検
討した結果、以下に述べる本発明に到達した。
The present inventors solved the above-mentioned problems and conducted extensive studies on a method for producing a polyacetylene film with excellent electrical properties, and as a result, they arrived at the present invention described below.

すなわち本発明は、ポリアセチレンフィルムを加圧によ
って塑性変形する際に、下記の式を満足するように塑性
変形処理することを特徴とする電気的特性の優れたポリ
アセチレンフィルムの製造方法に関するものである。
That is, the present invention relates to a method for producing a polyacetylene film with excellent electrical properties, which is characterized in that when plastically deforming a polyacetylene film under pressure, the plastic deformation process is performed so as to satisfy the following formula.

i、 i < r < 3.0 (ここで、rは加圧後のアセチレン重合体フィルムの厚
みに対する加圧前の該フィルムの厚みの比である)。
i, i < r < 3.0 (where r is the ratio of the thickness of the acetylene polymer film before pressing to the thickness of the acetylene polymer film after pressing).

ここでいうポリアセチレンフィルムとは、アセチレンの
単独重合体のみならず、アセチレンの置換体例えばフェ
ニルアセチレン、アルキルアセチレン、およびその他の
置換アセチレ/重合体、並びにこれらの共重合を包含す
るもの、さらにアセチレン(置換体)トエチレン、プロ
ピレン、スチレン等のオレフィンモノマーとの共重合体
から得、1:・ られるフィルムをいう。
The polyacetylene film referred to herein includes not only acetylene homopolymers, but also substituted acetylenes such as phenylacetylene, alkyl acetylene, other substituted acetylenes/polymers, and copolymers thereof, as well as acetylene ( Substituted product) refers to a film obtained from a copolymer with olefin monomers such as ethylene, propylene, and styrene.

本発明に用いられるポリアセチレンフィルムは。The polyacetylene film used in the present invention.

例えば触媒を用い気体−液体、固体−液体界面に形成さ
れる。
For example, it is formed at the gas-liquid or solid-liquid interface using a catalyst.

ここで使用される触媒は、t−グラー触媒タイプの配位
アニオン重合用触媒であり、チタン、バナジウムなどの
遷移金属化合物と周期律表第1i〜第■族の金属の有機
金属化合物との組合せを主体とするものである。触媒系
は例えばチタン化合物(Tx(OR)4. R=アルキ
ル基〕と有機アルミニウム化合物(AIR,、R,、、
アルキル基〕との組合せが有効であり、その中でもチタ
ニウムテトラブトオキサイド−トリエチルアルミニウム
系がより好ましく用いられる。
The catalyst used here is a t-glar catalyst type coordination anion polymerization catalyst, which is a combination of transition metal compounds such as titanium and vanadium and organometallic compounds of metals from Groups 1i to 2 of the periodic table. The main focus is The catalyst system is, for example, a titanium compound (Tx(OR)4.R=alkyl group) and an organoaluminum compound (AIR, , R, ,
Alkyl group] is effective, and among them, titanium tetrabutoxide-triethylaluminum is more preferably used.

触媒濃度については、用いる遷移金属化合物および有機
金属化合物の種類などによシ種々週択できるが9例えば
、チタニウムテトラブトオキサイド−トリエチルアルミ
ニウム系を用いる場合にはT1  濃度が0,05モル
/1以上が好ましく、より好マシ(は0.2〜!1.0
 モル/ l 、 1 fCax7’ri (D % 
k比が0.5〜10.より好ましくは1.0〜5.0の
範囲である。
The catalyst concentration can be selected in various ways depending on the type of transition metal compound and organometallic compound used.9 For example, when using a titanium tetrabutoxide-triethylaluminum system, the T1 concentration is 0.05 mol/1 or more. is preferable, and even better (is 0.2~!1.0
mol/l, 1 fCax7'ri (D %
k ratio is 0.5 to 10. More preferably, it is in the range of 1.0 to 5.0.

このようにして調整された触媒溶液は、特に酸素、水分
などに対して不安定でおり、場合によシ発火したり分解
して活性を失ったりするから、真空中または高純度窒素
中、アルゴン中などの不活性ガスの雰囲気下で取扱う必
要がある。
The catalyst solution prepared in this way is particularly unstable against oxygen, moisture, etc., and may ignite or decompose and lose its activity. It is necessary to handle the product under an inert gas atmosphere such as inside the room.

また、ここでいう固体とは例えば重合容器の器壁あるい
は触媒と反応することがない固体で例えば、ガラス、フ
ィルム、金属、織物1編物、終。
Moreover, the solid here refers to a solid that does not react with the wall of the polymerization vessel or the catalyst, and includes, for example, glass, film, metal, knitted fabric, and the like.

天然あるいは合成の皮革などをいい、中でも板状のもの
が好ましい。
It refers to natural or synthetic leather, etc., and plate-shaped ones are particularly preferred.

本発明のポリアセチレンフィルムの製造手順の一例とし
ては、まず触媒溶液を前述の固体真面上に塗布し、触媒
溶液の液膜を固体表面上に作り。
As an example of the manufacturing procedure for the polyacetylene film of the present invention, first, a catalyst solution is applied onto the surface of the solid described above, and a liquid film of the catalyst solution is created on the solid surface.

アセチレンを導入する。触媒溶液の表面および固体表面
上にフィルム状のアセチレン重合体が得られる。
Introduce acetylene. A film of acetylene polymer is obtained on the surface of the catalyst solution and on the solid surface.

上記反応の際の温度は一100〜150℃の間の任意の
温度で重合可能である。−78℃のような低温側では弾
性に富み延伸可能なシス型が生成し、高温側ではトラン
ス型が生成する。
The temperature during the above reaction can be any temperature between -100 to 150°C. At a low temperature such as -78°C, a highly elastic and stretchable cis-type is generated, and at a high temperature, a trans-type is generated.

膜の厚さはアセチレンの圧力と反応時間を調整するかお
るいは重合回数、溶媒の種類などをかえることにより卸
〜1閣またはそれ以上の範囲で調節することが可能であ
る。
The thickness of the film can be adjusted within a range of 1 to 1 mm or more by adjusting the acetylene pressure and reaction time, or by changing the number of polymerizations, the type of solvent, etc.

このような方法で得られたポリアセチレンフィルムに例
えば、電子受容性物質(]・ロゲン、ルイス酸等)、電
子供与性物質(アルカリ金属等)を添加すること(ドー
ピング)によって電導度を上げることができる。しかし
、上記の重合方法で一作製されたアセチレン重合体はフ
ィブリル構造をしているので、かさ密度が低く、たとえ
、ドーピング等の処理を施したとしても電導度tさらに
向上させることは困難である。ポリアセチレンの真の密
度はおよそ1.15 g /an ’であるが、上記の
方法で得られたポリアセチレン膜のかさ密度は0.4〜
0.5g/ cm’程度であり、した−かって空間占有
率もせいぜい5割程度である。このことはポリアセチレ
ンの電導度がフィブリル間の伝導によって律速されてい
ることを考えると、ポリアセチレンフィルムの空間占有
率が低いことによって電導度の向上が制限されていると
判断される。
For example, the conductivity can be increased by adding (doping) an electron-accepting substance (rogen, Lewis acid, etc.) or an electron-donating substance (alkali metal, etc.) to the polyacetylene film obtained by such a method. can. However, since the acetylene polymer produced by the above polymerization method has a fibril structure, its bulk density is low, and even if treatments such as doping are applied, it is difficult to further improve the conductivity t. . The true density of polyacetylene is approximately 1.15 g/an', but the bulk density of the polyacetylene film obtained by the above method is 0.4~
It is about 0.5 g/cm', and the space occupation rate is also about 50% at most. Considering that the electrical conductivity of polyacetylene is rate-determined by conduction between fibrils, it is considered that the improvement in electrical conductivity is limited by the low space occupancy of the polyacetylene film.

したがって、ポリアセチレンを導電体あるいは半導体と
して利用するには、できるだけかさ密度を大きくしてフ
ィブリル間を接触しやす<シ、それによって電導度を高
めることが望ましく、そのためにはポリアセチレンフィ
ルムを加圧により塑性圧縮する必要がある。この場合、
塑性圧縮の範囲としては、加圧後のフィルムの厚み(d
)に対する加圧前の厚み(D)の比を変形度(r)と定
義すると、rws−となシミ導度を向上させるためには
変形度r?3.0>r>1.tの範囲で圧縮することが
必要であp、r23−0では逆に電導度は低下する。
Therefore, in order to use polyacetylene as a conductor or semiconductor, it is desirable to increase the bulk density as much as possible to facilitate contact between fibrils, thereby increasing the conductivity. Needs to be compressed. in this case,
The range of plastic compression is determined by the thickness of the film after compression (d
) to the thickness before pressurization (D) is defined as the degree of deformation (r), then in order to improve the stain conductivity, the degree of deformation r? 3.0>r>1. It is necessary to compress within the range of t, and the conductivity decreases at r23-0.

また9例えば半導性を利用する場合には変形度rの範囲
は2.52 r > 1.1が好ましく、さらに好まし
くは2.0≧r > 1.1であり、r>2.5では半
導体として利用する上で適さなくなる。適度な加圧によ
って電気的特性が向上するのはフィブリル間の接触が増
すためと考えられるが、さらに変形度を高(すると電気
的特性が劣化するのは共役系が壊されるためであろう。
9 For example, when using semiconductivity, the range of deformation r is preferably 2.52 r > 1.1, more preferably 2.0≧r > 1.1, and when r > 2.5, It becomes unsuitable for use as a semiconductor. It is thought that the electrical properties improve with moderate pressure because the contact between fibrils increases, but if the degree of deformation is further increased (then the electrical properties deteriorate, probably because the conjugate system is broken).

電導度を向上させる場合と比べて、半導性を利用する場
合の方が変形の範囲がせまいのは、半導体としての特性
に大きな影響をもつトラップ密度が圧縮によって増加し
やすいためと考えられる。アセチレン重合体膜の半導体
としての性質を利用する例としてはダイオード、太陽電
池等が挙げられる。
The reason why the range of deformation is narrower when using semiconductivity than when improving conductivity is thought to be that compression tends to increase the trap density, which has a large effect on the properties of a semiconductor. Examples that utilize the semiconductor properties of acetylene polymer films include diodes, solar cells, and the like.

加圧を行うには、油圧加圧器等、フィルムを加圧圧縮で
きるもので、あればいずれの方法を用いてもよい、また
、加圧前にドーピング処理を行っても加圧後にドーピン
グ処理を行ってもいずれでもよい。
To pressurize, you can use any method that can pressurize and compress the film, such as a hydraulic press.Also, even if doping treatment is performed before pressurization, doping treatment may not be performed after pressurization. You can go either way.

以下、実施例によシ本発明を更に詳しく説明する。Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples.

実施例1 トルエン溶媒中にテトラブトキシチタニウム(濃度: 
0−38 m o l / l ) #  トリエチル
アルミニウム(1,64mol/j)fi”混合し、こ
れを触媒液とする。この触媒液を壁面内に塗布した容器
を一78℃に保ちながら、アセチレンガスを容器内に導
入することによって壁面にポリアセチレンフィルムを重
合する。次に、このフイ、−ムを真空中で180℃、1
時間の熱異性化全行うことによって、トランス型ポリア
セチレンフィルムとする。このトランス型ポリアセチレ
ンフィルムの電導度は約101 (Ωcm)  である。この時の電導度を1として。
Example 1 Tetrabutoxytitanium (concentration:
0-38 mol/l) # triethylaluminum (1,64 mol/j) fi" and use this as a catalyst liquid. While keeping the container with this catalyst liquid coated on the wall at -78°C, acetylene A polyacetylene film is polymerized on the wall by introducing gas into the container.Then, this film is heated at 180°C in vacuum for 1 hour.
A trans-type polyacetylene film is obtained by carrying out thermal isomerization over a period of time. The conductivity of this trans-type polyacetylene film is about 101 (Ωcm). The conductivity at this time is assumed to be 1.

塑性圧縮した時の変形度(r)と電導度(相対値)の関
係を第1表に示した。r y 2.3付近までは電導度
の向上が見られるが、それ以上になると電導度の増加の
割合は減少する。
Table 1 shows the relationship between the degree of deformation (r) and the electrical conductivity (relative value) when plastically compressed. An improvement in electrical conductivity is seen up to around ry 2.3, but above that, the rate of increase in electrical conductivity decreases.

第  1  表 実施例2 実施例1と同じ方法で得られたトランス型ポリアセチレ
ンフィルムを塩酸10%メタノール液中を得た。この膜
を油圧圧縮器によって塑性圧縮した後9次のようなダイ
オードを作製して、変形度とダイオード特性の関係を調
べた。このダイオードは、ポリアセチレンフィルムの一
方の面にAtを蒸着し、もう一方の面にAu  f蒸着
することによって得られ、  AJとポリアセチレンと
の界面にバリアーを持つショットキ型ダイオードである
Table 1 Example 2 A trans-type polyacetylene film obtained in the same manner as in Example 1 was placed in a 10% methanol solution of hydrochloric acid. After plastically compressing this film using a hydraulic compressor, a 9-order diode was fabricated, and the relationship between the degree of deformation and the diode characteristics was investigated. This diode is a Schottky type diode obtained by depositing At on one side of a polyacetylene film and Au on the other side, and has a barrier at the interface between AJ and polyacetylene.

ここでは、ポリアセチレンフィルムはP型半導体として
利用されている。この素子はAl電極側を負とした場合
が電流の流れやすい順方向となる。
Here, polyacetylene film is used as a P-type semiconductor. In this element, when the Al electrode side is negative, the current flows easily in the forward direction.

第2表は、1・5ポルトの順電圧印加での順方向電流(
相対値)と変形度(r)の関係を示したものである。変
形度が1.2までは順方向電流の急激な増加が見られる
が、その後は増加の割合は減少し、r+m2.9では逆
に変形前の30%に減少する。
Table 2 shows the forward current (
The relationship between the relative value (relative value) and the degree of deformation (r) is shown. A rapid increase in forward current is seen up to a degree of deformation of 1.2, but thereafter the rate of increase decreases, and conversely decreases to 30% of the value before deformation at r+m2.9.

第  2  表 実施例3 実施例2におけるショットキ型ダイオード素子のhtn
at十分薄くして、  Aj層とポリアセチレンフィル
ムの界面に光を透過させると光起電力が得られる。第6
表はこの素子におけるポリアセチレンフィルダ変形度と
、光起電流の関係を示したものであり、加圧圧縮をして
いないポリアセチレンフィルムによる素子の光起電流を
1とした相対値で示している。変形度(r)=1.2ま
では光起電流が圧縮によって増加しているが、さらに圧
縮すると起電流は急激に減少し、r=2.9では圧縮前
の7%の電流に減少する。
Table 2 Example 3 htn of Schottky diode element in Example 2
If at is made sufficiently thin and light is transmitted through the interface between the Aj layer and the polyacetylene film, a photovoltaic force can be obtained. 6th
The table shows the relationship between the degree of polyacetylene field deformation and the photovoltaic current in this device, and is expressed as a relative value with the photovoltaic current of the device made of a polyacetylene film that has not been compressed under pressure as 1. The photoelectromotive current increases due to compression up to the degree of deformation (r) = 1.2, but when it is further compressed, the electromotive current decreases rapidly, and at r = 2.9, the current decreases to 7% of the value before compression. .

したがって、ポリアセチレンフィルムを半導体として利
用し太陽電池を作製するには、変形度rは2.52 r
 > 1.1の範囲で、特に好ましくは塑性圧縮の効果
の大きい2.0≧r > 1.1の範囲で用いるのが望
ましい。
Therefore, in order to fabricate a solar cell using polyacetylene film as a semiconductor, the degree of deformation r is 2.52 r
> 1.1, particularly preferably 2.0≧r > 1.1, where the effect of plastic compression is large.

第  3  表 特許出願人 東し株式会社 118−Table 3 Patent applicant: Toshi Co., Ltd. 118-

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1) アセチレン重合体フィルムを加圧によって塑性
変形する際に、下記の式を満足するように塑性変形処理
することを特徴とする電気的特性の優れたアセチレン重
合体フィルムの製造方法。 1、1 (r (5,0 (ここで、rは加圧後のアセチレン重合体フィルムの厚
みに対する加圧前の該フィルムの厚みの比である)。
(1) A method for producing an acetylene polymer film with excellent electrical properties, which comprises plastically deforming the acetylene polymer film under pressure so as to satisfy the following formula. 1,1 (r (5,0) (where r is the ratio of the thickness of the acetylene polymer film before pressurization to the thickness of the acetylene polymer film after pressurization).
JP11639181A 1981-07-27 1981-07-27 Manufacture of acetylene copolymer film excellent in electrical property Granted JPS5818227A (en)

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