JPS58173897A - Electronic device - Google Patents
Electronic deviceInfo
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- JPS58173897A JPS58173897A JP5616982A JP5616982A JPS58173897A JP S58173897 A JPS58173897 A JP S58173897A JP 5616982 A JP5616982 A JP 5616982A JP 5616982 A JP5616982 A JP 5616982A JP S58173897 A JPS58173897 A JP S58173897A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- shield case
- noise
- case
- metal powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子愼器本体よりノイズを生じ易いものにお
いて、簡単且つ容易に、そのノイズを逓減したものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention is an electronic device that is more likely to generate noise than the main body of an electronic device, and the noise can be reduced simply and easily.
電子機器にはそれ自体ノイズな生ずるものがある。例え
ばスイッチング電源はその1つである。Some electronic devices themselves generate noise. For example, a switching power supply is one of them.
そして従来はこのようなスイッチング電源は、例えばチ
ューナ等へ妨害な与えていないものは少ない。このスイ
ッチング電源等より出るノイズはバックノイズ、輻射ノ
イズ、出力ノイズ及び外来サージノイズ等に分類される
が、このうちバックノイズ、出力ノイズ及び外来サージ
ノイズは、七の電子機器の1次側及び8次@に、ライン
フィルタ&職付けることによってほぼ除去することが可
能であるが、輻射ノイズは、ラインフィルタでは除くこ
とができない。Conventionally, there are few such switching power supplies that do not cause interference to, for example, a tuner. The noise emitted from switching power supplies, etc. is classified into back noise, radiation noise, output noise, external surge noise, etc. Among these, back noise, output noise, and external surge noise are Next, it is possible to almost eliminate it by using a line filter and filter, but radiation noise cannot be removed by a line filter.
このため、従来では一般的に1シールドケース内にこの
ような電子機器を収納していた。For this reason, in the past, such electronic devices were generally housed within one shield case.
このように、シールドケース内に、電子機器本体を収納
することによって、輻射ノイズを低減することができる
が、仁のシールドケースに透孔又は隙間等が存在すると
、上述したシールド効果がなくなるために、完全密閉な
シールドが必要となる。従来は一般的にはム藤よりなる
インI(クトケース内に電子機器本体を入れ、これK1
1tを施した後にプラズマによりi11!!シている。In this way, radiated noise can be reduced by housing the main body of the electronic device inside the shield case, but if there are through holes or gaps in the shield case, the above-mentioned shielding effect will be lost. , a completely hermetic shield is required. Conventionally, the main body of the electronic device was placed inside a case made of K1.
i11! by plasma after applying 1t! ! It's on.
仁のような構成にしても低い周rllllKなると、輻
射効果が低下するために、ム藤の板厚を例えばLl■の
如く厚くする必要があり、この結果全体的にコストアッ
プとなる欠点がある。Even if a structure like 1 is used, if the circumference is low, the radiation effect will be reduced, so the thickness of the plate must be increased, for example, as in Ll■, which has the disadvantage of increasing the overall cost. .
更にこの欠点を回避するためには、A番とF・との貼り
合せ#LKよるシールドケースも考えられているが、こ
の場合は、F・を有するために、同時溶接ができず、効
果が少なくなる欠点も生ずる。Furthermore, in order to avoid this drawback, a shield case made of #LK, which is a combination of #A and #F, has been considered, but in this case, since #LK has #F, simultaneous welding is not possible and the effect is low. Less disadvantages also arise.
更に、このように電子機器本体を、シールドケース内に
収納する場合においては、電子airi本体が、%に高
電圧をとり扱うものである場合には、これとシールドケ
ースとの間の絶縁を考慮しなければならない。Furthermore, when storing the electronic device body in a shield case like this, if the electronic airi body handles high voltage, consider insulation between it and the shield case. Must.
本発明はこのような点に轟み、考慮されたものであって
、殆んどコストアップすることなしに。The present invention has been developed with these points in mind and taken into consideration, without substantially increasing costs.
従来のAIケースを使用して、シールド効果を高くする
ことのできる電子機器を提案したものである。This paper proposes an electronic device that can enhance the shielding effect using a conventional AI case.
以下本発明による電子機器の一例を図面にりいて説明す
る0図において、(1)は全体として電子機器本体を示
すものであり、(2)はそのグリンF基板、(3)はこ
れに取付けられた電子部品である。又(4)は例えばA
藤等の金属材よりなるシールドケース、(4m)はこの
ケースの蓋の部分である。In Figure 0, which describes an example of an electronic device according to the present invention with reference to drawings, (1) shows the main body of the electronic device as a whole, (2) shows its Green F board, and (3) shows the parts attached to it. It is a manufactured electronic component. Also, (4) is, for example, A
A shield case made of metal such as rattan (4m long) is the lid of this case.
本発明においては、例えば工・ポキシ樹脂又はポリブタ
ジェン系樹脂等の樹脂粉末を設け、これに微粒子磁性鉄
験等のa性金属粉末を、樹脂粉末に対して1重量−にし
て20−〜3osの割合をもって混合して、混合材(5
)を形成し、かかる混合材(5)を、図面に示すように
電子機器本体(1)と、シールドケース(4)との関に
充填し、この状態でシールドケース(4)の外周に永久
磁石等の磁力源を適当に配置するととによって、混合材
(5)内の磁性金属粉末を吸引して、これをシールドケ
ース(4)の内面になるぺ〈近ずけた状態で、かかる樹
脂粉末を硬化(固結)させるものである。In the present invention, a resin powder such as a synthetic poxy resin or a polybutadiene resin is provided, and an a-type metal powder such as fine particle magnetic iron is added to the resin powder at a concentration of 20 to 3 os by 1 weight per weight of the resin powder. Mix the mixed materials (5
), and the mixed material (5) is filled in the connection between the electronic device main body (1) and the shield case (4) as shown in the drawing, and in this state it is permanently attached to the outer periphery of the shield case (4). By appropriately arranging a magnetic force source such as a magnet, the magnetic metal powder in the mixed material (5) is attracted, and the resin powder is brought close to the inner surface of the shield case (4). It hardens (solidifies).
崗、この金属粉末をシールドケース(4)の内面近くに
集合させる手段としては、上述した磁力源を使用する外
に、例えば円心分*m等を使用して。In addition to using the above-mentioned magnetic force source, for example, a centroid *m can be used as a means for gathering this metal powder near the inner surface of the shield case (4).
重量の重いものをケース内面に近づけた状態で固結させ
てもよい、又、上述したように、磁力源によってV−ル
ドケース(4)の内面に集合させる場合においては、同
時にケース(4)全体を振動させることによって、より
効果的に金属粉末を、シールドケース(4)の内面近く
に集合させることができる。It is also possible to solidify heavy objects close to the inner surface of the case, or, as mentioned above, in the case of gathering them on the inner surface of the V-led case (4) using a magnetic source, the entire case (4) may be consolidated at the same time. By vibrating the metal powder, the metal powder can be more effectively collected near the inner surface of the shield case (4).
更にこのような金属御末はシールドケース(4)の内面
の全面にわたって集合させる必要もない場合もあり、電
子機器本体によっては、そのもっとも上述した輻射の多
い部分のみに集合させるようk。Furthermore, it may not be necessary to collect such metal particles over the entire inner surface of the shield case (4), and depending on the electronic device itself, it may be necessary to collect them only in the portions of the electronic device that emit the most radiation.
磁力源を配置して固結させてもよいことは勿論である。Of course, a magnetic force source may be arranged and solidified.
このようにした本発明による電子機6によれば、シール
ドケース(4)の内面近(K、金属粉末が集合している
ものであるから、それだけシールドケース(4)の厚み
が等倹約に大となったこととなり、特に厚みの犬なるシ
ールドケースな使用する必要もなく、所期の目的を達成
することができる。又、特に磁性鉄粉等を使用する場合
には、全体として安価に構成することもでき、更に電子
機器本体(1)とシールドケース(4)との関には、l
l1ir材が介入されるので、それだけ電気的耐圧を高
めることが可能となるI#黴を有するものである。According to the electronic device 6 according to the present invention, since the metal powder is gathered near the inner surface of the shield case (4), the thickness of the shield case (4) can be increased accordingly. As a result, the desired purpose can be achieved without the need to use a particularly thick shield case.Also, especially when using magnetic iron powder, the overall structure is inexpensive. In addition, there is a l
Since the l1ir material is involved, it has I# mold which makes it possible to increase the electrical withstand voltage accordingly.
尚、金属粉末としてはlO饅以下の量となるとそのシー
ルド効果が少なく、又3o−より多(゛なると全体とし
て耐圧が低下すると共に、金属粉末の移動が因−となっ
て、これが有効にケース(4)の内面に集合し得なくな
ることを実験的に確認したものである。It should be noted that if the amount of metal powder is less than 1O, the shielding effect will be small, and if the amount is more than 3O, the withstand pressure will decrease as a whole, and the movement of the metal powder will cause the shielding effect to decrease. It has been experimentally confirmed that the particles cannot aggregate on the inner surface of (4).
以上説明した本発明によれば、単に411脂粉末の中に
金属粉末を入れ1形成した混合材(5)をシールドケー
ス(4)内で硬化させるのみで、そのシールド効果を大
幅に向上させることができ、且つ耐圧も高め得ることが
実験的に確認され、全体として烏価となることなく、そ
の目的を容易に運成し得る大きな特徴を有するものであ
る。しかもその全体を小屋化させることもできる%徴を
有する。According to the present invention described above, the shielding effect can be greatly improved by simply curing the mixed material (5) formed by adding metal powder into 411 fat powder in the shield case (4). It has been experimentally confirmed that it is possible to increase the breakdown voltage and to increase the withstand voltage, and it has the great feature that it can easily achieve its purpose without becoming bulky as a whole. Moreover, it has the ability to turn the entire area into a hut.
図は本発明による電子機器の一例を示す路線的断面図で
ある。
(1)は電子4I!量本体%(4)はシールドケース、
(5)は混合材である。The figure is a linear sectional view showing an example of an electronic device according to the present invention. (1) is electronic 4I! Quantity body% (4) is shield case,
(5) is a mixed material.
Claims (1)
金属粉末が混入された混合材が、−金属材よりなるシー
ルドケースと、該シールドケース内に配置された電子愼
器本体との間に光礒されて硬化されてなることを特似と
する4子伎器。A mixed material in which metal powder is mixed in the ship's hold in an amount of 10% to 30% (lkli-chi) to the side fat is applied to a shield case made of a metal material and an electronic device body disposed within the shield case. Shikki ware is characterized by being hardened by being heated with light during the process.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5616982A JPS58173897A (en) | 1982-04-05 | 1982-04-05 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5616982A JPS58173897A (en) | 1982-04-05 | 1982-04-05 | Electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58173897A true JPS58173897A (en) | 1983-10-12 |
Family
ID=13019591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5616982A Pending JPS58173897A (en) | 1982-04-05 | 1982-04-05 | Electronic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58173897A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002299648A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Hitachi Ltd | Optical transmitting/receiving module |
-
1982
- 1982-04-05 JP JP5616982A patent/JPS58173897A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002299648A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Hitachi Ltd | Optical transmitting/receiving module |
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