JPS58172887U - 電子回路パツケ−ジ温度試験用筐体 - Google Patents

電子回路パツケ−ジ温度試験用筐体

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JPS58172887U
JPS58172887U JP6966782U JP6966782U JPS58172887U JP S58172887 U JPS58172887 U JP S58172887U JP 6966782 U JP6966782 U JP 6966782U JP 6966782 U JP6966782 U JP 6966782U JP S58172887 U JPS58172887 U JP S58172887U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic circuit
temperature test
circuit package
test housing
package temperature
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Pending
Application number
JP6966782U
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English (en)
Inventor
国分　孝喜
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は電子回路パッケージの試験の一例を斜視図で示
し、第２図は本考案に使用される可撓性チューブの機能
を説明するための略図を、第３図は、本考案の実施例を
要部斜視図と正面図で示し、第４図はチューブを膨張、
縮小させるための配管構成の一例を示す。 図において、１は電子回路パッケージ、２はパッケージ
収容部、９は可撓性チューブ、１４はダクト、１７は送
風用コンプレッサー、１９は電磁弁、２０は真空素子を
示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数個の被試験パッケージを併設収容する収容部前面に
    、該パッケージ間を埋める可撓性チューブを配設すると
    共に、該チューブに適宜空気を圧入、あるいは排出する
    手段を備えてなることを特徴とする電子回路パッケージ
    温度試験用筐体。
JP6966782U 1982-05-13 1982-05-13 電子回路パツケ−ジ温度試験用筐体 Pending JPS58172887U (ja)

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JP6966782U JPS58172887U (ja) 1982-05-13 1982-05-13 電子回路パツケ−ジ温度試験用筐体

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JPS58172887U true JPS58172887U (ja) 1983-11-18

Family

ID=30079379

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JP6966782U Pending JPS58172887U (ja) 1982-05-13 1982-05-13 電子回路パツケ−ジ温度試験用筐体

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JP (1) JPS58172887U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013019718A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Fujitsu Semiconductor Ltd 試験装置、試験方法および試験ボード

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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