JPS58166357A - 電子写真用感光体の製造方法 - Google Patents
電子写真用感光体の製造方法Info
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- JPS58166357A JPS58166357A JP4900982A JP4900982A JPS58166357A JP S58166357 A JPS58166357 A JP S58166357A JP 4900982 A JP4900982 A JP 4900982A JP 4900982 A JP4900982 A JP 4900982A JP S58166357 A JPS58166357 A JP S58166357A
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
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- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
- G03G5/08207—Selenium-based
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- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子写真用感光体およびその製造方法に関する
ものである。
ものである。
従来の電子写真用感光体はアルミ等の導電性基板上にS
e膜を真空蒸着法によシ蒸着して成るものであるが、こ
のSe感光体は分光感度が500nm付近までしかなく
、また結晶しやすく不安定である。
e膜を真空蒸着法によシ蒸着して成るものであるが、こ
のSe感光体は分光感度が500nm付近までしかなく
、また結晶しやすく不安定である。
そこで、このSe感光体の安定性を改善したものとして
少量のAsをSeに添加して成るBe −All感光体
がある。また、分光感度を長波長に伸ばした5e−Te
感光体はSeにTe(テルル)を添加して成るものであ
るが、Teの添加量が増加すると、Ss Te膜の電
気抵抗が低下し、その結果、表面電荷の保持特性が悪く
なυ、事実上、感光体として使用できなくなる。さらに
s Seに81を添加して成る5e−B1合金感光体の
場合は長波長に低感度ではあるが、さらにI(’ifつ
素)を添加して成るSe −Bi −I合金感光体の場
合は分光感度が800 nmにおいて亀十分高い感度を
有することが知られている。しかし、このSe −Bi
−I合金膜の形成には特殊なフラツシエ蒸着法を必要と
し、また形成後の膜も不安定なため、この5s−Bi−
I合金感光体の実用化は実際のところ困難であるという
欠点がある。
少量のAsをSeに添加して成るBe −All感光体
がある。また、分光感度を長波長に伸ばした5e−Te
感光体はSeにTe(テルル)を添加して成るものであ
るが、Teの添加量が増加すると、Ss Te膜の電
気抵抗が低下し、その結果、表面電荷の保持特性が悪く
なυ、事実上、感光体として使用できなくなる。さらに
s Seに81を添加して成る5e−B1合金感光体の
場合は長波長に低感度ではあるが、さらにI(’ifつ
素)を添加して成るSe −Bi −I合金感光体の場
合は分光感度が800 nmにおいて亀十分高い感度を
有することが知られている。しかし、このSe −Bi
−I合金膜の形成には特殊なフラツシエ蒸着法を必要と
し、また形成後の膜も不安定なため、この5s−Bi−
I合金感光体の実用化は実際のところ困難であるという
欠点がある。
一方、上述の電子写真用感光体を用い九レーザビーム・
プリンタ等では、現在、光源として6・33画の波長を
有するHe −N・レーザが用いられている。最近は、
さらに半導体レーデを光源として用いることが試みられ
ているが、この光源の波長は700〜900nmとなっ
ており、よシ長波長において感度が高く電荷の保持能力
の高い感光体がますます要求されてきている。
プリンタ等では、現在、光源として6・33画の波長を
有するHe −N・レーザが用いられている。最近は、
さらに半導体レーデを光源として用いることが試みられ
ているが、この光源の波長は700〜900nmとなっ
ており、よシ長波長において感度が高く電荷の保持能力
の高い感光体がますます要求されてきている。
本発明は斜上の点に着目して成されたもので、従来、添
加することが困難であったFをSe −B1合金に容易
に添加して5e−Bi−F合金膜を形成できる新しい製
造方法によ)、長波長域においても十分高感度であり、
かつ安定性の高い感光膜として前記合金膜の組成比を選
んで成る電子写真用感光体を提供するととを目的とする
ものである。
加することが困難であったFをSe −B1合金に容易
に添加して5e−Bi−F合金膜を形成できる新しい製
造方法によ)、長波長域においても十分高感度であり、
かつ安定性の高い感光膜として前記合金膜の組成比を選
んで成る電子写真用感光体を提供するととを目的とする
ものである。
以下に本発明の二実施例を説明する。
まず、本発明の第1の実施例は、導電性基板としてアル
ミニウムを用い、この基板の上に、本発明による組成の
Se −Bi −F合金膜を感光膜として高周波スパッ
タ法によシ形成した本のである。
ミニウムを用い、この基板の上に、本発明による組成の
Se −Bi −F合金膜を感光膜として高周波スパッ
タ法によシ形成した本のである。
この第1の実施例では、例えば、核5e−Bi−F合金
膜の組成比はSeが97原子パーセント、Biが2原子
パーセント、Fが1原子パーセントで、厚さ50μn1
の合金膜を作成して用いられた。
膜の組成比はSeが97原子パーセント、Biが2原子
パーセント、Fが1原子パーセントで、厚さ50μn1
の合金膜を作成して用いられた。
このようにして作成した5e−Bi−F合金感光体は、
850 nmまで十分高い分光感度を有し、例えば、8
00 nmにおける半一露光量は0.4声J/cilで
、表面電位は720V、残留電位も30vと小さく実用
上十分な電位を示し、しかも感光膜の結晶化、ひび割れ
等は全く生じることなく、高い安定性を示すものである
。
850 nmまで十分高い分光感度を有し、例えば、8
00 nmにおける半一露光量は0.4声J/cilで
、表面電位は720V、残留電位も30vと小さく実用
上十分な電位を示し、しかも感光膜の結晶化、ひび割れ
等は全く生じることなく、高い安定性を示すものである
。
なお、本発明の第1の実施例で用いられた前記5e−B
i−F合金膜の組成は0.5〜10原子パーセントのB
i 、 0.01〜lO原子パーセントのF、残部組成
比を成すSeの場合が良い特性を示し、特に、第1図に
示す如く、1〜5原子パーセントの81゜0.5〜4原
子パーセントのFの場合、800nn1における半減露
光量は0.5jJ/ffl以下と極めて良好な感度特性
を示した。なお、第1図は5e−Bi−F合金感光体の
感度特性を示すものでこの5e−Bi、−F合金感光体
の800画における半減露光量(μJ/cd)をBiと
Fの組成比を変数として図示したものである。
i−F合金膜の組成は0.5〜10原子パーセントのB
i 、 0.01〜lO原子パーセントのF、残部組成
比を成すSeの場合が良い特性を示し、特に、第1図に
示す如く、1〜5原子パーセントの81゜0.5〜4原
子パーセントのFの場合、800nn1における半減露
光量は0.5jJ/ffl以下と極めて良好な感度特性
を示した。なお、第1図は5e−Bi−F合金感光体の
感度特性を示すものでこの5e−Bi、−F合金感光体
の800画における半減露光量(μJ/cd)をBiと
Fの組成比を変数として図示したものである。
次に、本発明の第2の実施例は、上述の実施例のSe
−Bi−F合金膜にAaを添加した場合で、例えば高周
波スパッタ装置の粉末ターグツトとして、Seが95.
8原子パーセント、 Biが2.2原子ノ(−セント、
Fが0.9原子パーセントs Asが1.1原子)く−
セントの組成比のものを用いて厚さ40μmの感光膜を
得たものである。このAsを添加した5s−Bi−F合
金感光体の800 nmにおける半減露光量は0.6μ
J/dであ、9、Asを添加しな゛いものに比較して少
し悪いが、表面硬度が高くなり、また熱的安定性がさら
に向上し、感光体としての信頼性が一段と向上した。
−Bi−F合金膜にAaを添加した場合で、例えば高周
波スパッタ装置の粉末ターグツトとして、Seが95.
8原子パーセント、 Biが2.2原子ノ(−セント、
Fが0.9原子パーセントs Asが1.1原子)く−
セントの組成比のものを用いて厚さ40μmの感光膜を
得たものである。このAsを添加した5s−Bi−F合
金感光体の800 nmにおける半減露光量は0.6μ
J/dであ、9、Asを添加しな゛いものに比較して少
し悪いが、表面硬度が高くなり、また熱的安定性がさら
に向上し、感光体としての信頼性が一段と向上した。
本発明の電子写真用感光体は、以上説明したとおり、8
e−B1合金にFを容易に添加できる新しい製造方法に
よシ、S・−Bi−F合金感光錦、を得て長波長光に対
し高い感度と高い安定性を得るこ(ができ、その結果、
高い分光感度と安定性を要求するレーザビーム、プリン
タ用としてのみならず、半導体レーザ光を用いたファク
シミリまたは赤色LEDを用いたプリンク、ファックス
等の用途にも十分応えられるだけの高性能、商品質の利
点を有するものである。
e−B1合金にFを容易に添加できる新しい製造方法に
よシ、S・−Bi−F合金感光錦、を得て長波長光に対
し高い感度と高い安定性を得るこ(ができ、その結果、
高い分光感度と安定性を要求するレーザビーム、プリン
タ用としてのみならず、半導体レーザ光を用いたファク
シミリまたは赤色LEDを用いたプリンク、ファックス
等の用途にも十分応えられるだけの高性能、商品質の利
点を有するものである。
次に、上述の電子写真用感光体の製造方法を図面と共に
説明する。
説明する。
従来の電子写真用感光体紘導電性基板としてアルミニウ
ムを用い、仁の基板上に8e膜、Ss Ae合金膜、
Se −Te合金膜、あるいは5e−Bl−I合金膜の
いずれかの感光膜を真空蒸着法によシ蒸着せしめて形成
するものである。
ムを用い、仁の基板上に8e膜、Ss Ae合金膜、
Se −Te合金膜、あるいは5e−Bl−I合金膜の
いずれかの感光膜を真空蒸着法によシ蒸着せしめて形成
するものである。
これに対して本発明の電子写真用感光体は感光膜として
Se −Bl−F合金膜を用いる。
Se −Bl−F合金膜を用いる。
以下に、8e−Bl−F合金膜の形成方法の従来例を第
2図、第3図と共に説明する。
2図、第3図と共に説明する。
なお、図中同一符号は同一部分を示す。
第2図は第1の従来例を示し、図において1はアルミ基
板、2はるつぼ、3は材料供給器、4は真空室である。
板、2はるつぼ、3は材料供給器、4は真空室である。
すなわち、予め、5s−Bi−Fの混合物を作成し、こ
れを細かい粒状に粉砕し、少しずつ、加熱されているる
つぼ2に供給し、この供給された量だけ短時間に蒸発さ
せてアルミ基板1に臭突蒸着させる方法である。この方
法によれば、Se −B1−Fの均一な混合物が必要で
あるが、この混合物を作ること自体が困難であり、又こ
の混合物が得られたとしてもフラッシュ蒸着法ではこの
材料である混合物の供給制御が大変難しい。ただし、こ
の方法は5e−Bi−I合金膜の形成ならば比較的容易
に行える。
れを細かい粒状に粉砕し、少しずつ、加熱されているる
つぼ2に供給し、この供給された量だけ短時間に蒸発さ
せてアルミ基板1に臭突蒸着させる方法である。この方
法によれば、Se −B1−Fの均一な混合物が必要で
あるが、この混合物を作ること自体が困難であり、又こ
の混合物が得られたとしてもフラッシュ蒸着法ではこの
材料である混合物の供給制御が大変難しい。ただし、こ
の方法は5e−Bi−I合金膜の形成ならば比較的容易
に行える。
次に、第3図は第2の従来例を示し、図において5はシ
ャッターである。すなわち、第2の従来例は真空蒸着法
を用い九三温度法で行うもので、Se 、 Bi及びB
iF、という三種の材料を3個のるつぼ2に別々に入れ
、この各々のるつは2の温度を、熱電対(図示せず)等
を用いて測定しながら別々の最適温度に制御し、それぞ
れの蒸発量を制御する。しかし、この場合、3個のるつ
は2のそれぞなるまでには、かなシの時間を要し、その
間にるつは2に入れた材料が全部蒸発してしまうことが
ある。また、るつは2の温度制御だけでは、蒸着膜の組
成は厳密にならないので、るつぼ2に設けたシャッター
5の開きを加減するなどして前記蒸発量を制御する必要
がある。
ャッターである。すなわち、第2の従来例は真空蒸着法
を用い九三温度法で行うもので、Se 、 Bi及びB
iF、という三種の材料を3個のるつぼ2に別々に入れ
、この各々のるつは2の温度を、熱電対(図示せず)等
を用いて測定しながら別々の最適温度に制御し、それぞ
れの蒸発量を制御する。しかし、この場合、3個のるつ
は2のそれぞなるまでには、かなシの時間を要し、その
間にるつは2に入れた材料が全部蒸発してしまうことが
ある。また、るつは2の温度制御だけでは、蒸着膜の組
成は厳密にならないので、るつぼ2に設けたシャッター
5の開きを加減するなどして前記蒸発量を制御する必要
がある。
従って、この方法は、実際上いくつかの解決すべき困礫
な問題を抱えている。
な問題を抱えている。
電子写真用感光体の製造方法に関して、本発明は斜上の
点に着目して成されたもので、従来添加することが困難
であったF t Se −Bi合金に容易に添加して5
e−Bi−F合金膜を形成せしめ、この合金膜を感光膜
として用いて成る電子写真用感光体の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
点に着目して成されたもので、従来添加することが困難
であったF t Se −Bi合金に容易に添加して5
e−Bi−F合金膜を形成せしめ、この合金膜を感光膜
として用いて成る電子写真用感光体の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
以丁に、本発明によるSe −Bi−F合金膜の形成方
法の二実施例を第4図、第5図と共に説明する。
法の二実施例を第4図、第5図と共に説明する。
なお、図中、第2図、第3図に記載の同一符号は同一部
分を示す。
分を示す。
第4図において、1mはアルミ基板、6は5e−Bi−
F混合粉末のターグツト、7は石英製の皿である。
F混合粉末のターグツト、7は石英製の皿である。
すなわち、予め作成しておいたSe −Bi合金の粉末
と本発明の特徴であるBiFBの粉末をガラス製ゲール
ミルに入れ、メタノールを加えて、約24時間ポール・
ミリングし、この粉砕混合したものを石英製の皿7に入
れてこれをターグツト6とし、スパッタ・アップの方法
、すなわちターグツト6を下側、基板1mを上側に対向
配置せしめてスパッタ蒸着する方法によりアルミ基板1
aKスパツタし、Ss −B1−F合金膜を形成し、こ
れを感光膜として加工処理して所望の電子写真、用感光
体が得られる。なお、前記スパッタ・アップの方法には
従来からある高周波スパッタ装置を使用した。
と本発明の特徴であるBiFBの粉末をガラス製ゲール
ミルに入れ、メタノールを加えて、約24時間ポール・
ミリングし、この粉砕混合したものを石英製の皿7に入
れてこれをターグツト6とし、スパッタ・アップの方法
、すなわちターグツト6を下側、基板1mを上側に対向
配置せしめてスパッタ蒸着する方法によりアルミ基板1
aKスパツタし、Ss −B1−F合金膜を形成し、こ
れを感光膜として加工処理して所望の電子写真、用感光
体が得られる。なお、前記スパッタ・アップの方法には
従来からある高周波スパッタ装置を使用した。
また、前記Se −Bi−F合金膜の組成であるが、例
えば、本発明の第1の実施例に用いられた5s−Bi−
F合金膜の場合は、B1を2.OM子パーセント含むS
s −Bi合金の粉末40IとBiF、粉末0.4gを
前記ガラス製が−ルミルに入れてよく混合粉砕し、Se
が96.8原子パーセント、Fが0.9原子パーセント
としたものを石英皿に入れ、これをスパッタ用ターrッ
トとして用いて、厚さ50μmの感光膜をアルミ基板l
a上に形成したものである。
えば、本発明の第1の実施例に用いられた5s−Bi−
F合金膜の場合は、B1を2.OM子パーセント含むS
s −Bi合金の粉末40IとBiF、粉末0.4gを
前記ガラス製が−ルミルに入れてよく混合粉砕し、Se
が96.8原子パーセント、Fが0.9原子パーセント
としたものを石英皿に入れ、これをスパッタ用ターrッ
トとして用いて、厚さ50μmの感光膜をアルミ基板l
a上に形成したものである。
カお、この時の基板温度は50°Cとした。
次に、本発明の第2の実施例に用いられたSe −Bi
−F合金膜の場合は、Biを2.0原子パーセント含む
Se −81合金粉末40.9とB i Fs粉末0.
4 Iiとを含む上述の第1の実施例と同様の混合粉末
にAs粉末0.4.9を加えて、上述と同じ製造工程を
経て厚さ40μmの感光膜をアルミ基板la上に形成し
たものである。なお、この時の基板温度は60°Cとし
た。
−F合金膜の場合は、Biを2.0原子パーセント含む
Se −81合金粉末40.9とB i Fs粉末0.
4 Iiとを含む上述の第1の実施例と同様の混合粉末
にAs粉末0.4.9を加えて、上述と同じ製造工程を
経て厚さ40μmの感光膜をアルミ基板la上に形成し
たものである。なお、この時の基板温度は60°Cとし
た。
本発明による製造方法において、スパッタされた合金膜
の組成を分析したところ、スパッタ・ター4’ツト粉末
の組成とほとんど同じであり、この合金膜を用いること
により安定した感光膜を容易に得ることができた。また
、この製造方法は基板の代りに第5図に示す如きドラム
状のものにスパッタすることもできる。
の組成を分析したところ、スパッタ・ター4’ツト粉末
の組成とほとんど同じであり、この合金膜を用いること
により安定した感光膜を容易に得ることができた。また
、この製造方法は基板の代りに第5図に示す如きドラム
状のものにスパッタすることもできる。
以上説明したとおり、本発明による電子写真用感光体の
型造方法は、従来の真空蒸着法の代りにスパッタ蒸着法
で従来のSs −Bi合金職にFを容易に添加すること
によシ、Se −Bi−F合金膜を導電性基板の上に形
成でき、所望の高分光感度の電子写真用感光体を安定的
に、かつ安価に製造できるという効果を奏するものであ
る。
型造方法は、従来の真空蒸着法の代りにスパッタ蒸着法
で従来のSs −Bi合金職にFを容易に添加すること
によシ、Se −Bi−F合金膜を導電性基板の上に形
成でき、所望の高分光感度の電子写真用感光体を安定的
に、かつ安価に製造できるという効果を奏するものであ
る。
第1図は5e−Bi−F合金感光体の感度特性図、第2
図、第3図は従来のS・−Bi−F合金膜の形成法を示
す工程説明図、第4図、第5図は本発明による電子写真
用感光体製造の実施例を示す工程説明図である、 1.1a・・・アルミ基板、2・・・るつぼ、3・・・
材料供給器、4・・・真空室、5・・・シャッター、6
・・・スパッタ、7・・・石英製の皿、8・・・ドラム
状物。 □凸 特許出頼人 電子計、算機基本技術研究組合第1図 8(唐子%) 第2図 手続補正書 昭和57年9月−3日 特許庁長官*S** 殿 1、事件の表示 昭和s7年 時評 該第 49009 号2、斃明の
名称 電子写真用感光体およびそO1l造方渋3、補正をする
者 事件との関係 轡 許 出願人電子計算機基
本技術研究親会 4、代理人 5、補正命令の日付 昭和 年 月 日(自−
)顔な説明」O欄、及び「−IIO簡単な説明」O欄。 7、補正の内容 (1)明細書の「特許請求の範囲」を114紙のとおり
補正する。 (2) 明細書6頁5行の「プリンク」を「プリンタ
」と訂正する7 (3) 同頁11行のr S@−A@ J t [8
e−As Jと訂正する。 (4)同書9頁10行〜11行の「ス/lツタ蒸着する
方法」を「スノダツタする方法」と訂正する。 (6)同書11頁15行〜16行の[6・・・スノタツ
タJを「6・・・ターゲット、」と訂正するO& 添付
書類の0碌 (1) 訂正特許請求の範囲 1通以上 (1)導電性基板と、前記導電性基板の上に蒸着し九感
光膜とから構成され、前記感光膜にはS・−Bl−2合
金膜を用いたことを特徴とする電子写真用感光体。 (2)感光膜は0.5〜lO原子ノ譬−セントのB1及
び0.01〜10原子ノ譬−セントOFを含むS・から
成る5e−Bi−2合金膜であることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の電子写真用感光体。 (3)導電性基板を準備する工程と、前記導電性基板の
上に感光膜を蒸着せしめる感光膜形成工程より成υ、前
記感光膜形成工程鉱高周波スパッタ法を用いて、S・−
B1合金粉末及びBIFm粉末から成ゐ粉末ターゲット
の前記導電性基板上への膜形成を行わしめたことを特徴
とする原子写真用感光体の製造方法。
図、第3図は従来のS・−Bi−F合金膜の形成法を示
す工程説明図、第4図、第5図は本発明による電子写真
用感光体製造の実施例を示す工程説明図である、 1.1a・・・アルミ基板、2・・・るつぼ、3・・・
材料供給器、4・・・真空室、5・・・シャッター、6
・・・スパッタ、7・・・石英製の皿、8・・・ドラム
状物。 □凸 特許出頼人 電子計、算機基本技術研究組合第1図 8(唐子%) 第2図 手続補正書 昭和57年9月−3日 特許庁長官*S** 殿 1、事件の表示 昭和s7年 時評 該第 49009 号2、斃明の
名称 電子写真用感光体およびそO1l造方渋3、補正をする
者 事件との関係 轡 許 出願人電子計算機基
本技術研究親会 4、代理人 5、補正命令の日付 昭和 年 月 日(自−
)顔な説明」O欄、及び「−IIO簡単な説明」O欄。 7、補正の内容 (1)明細書の「特許請求の範囲」を114紙のとおり
補正する。 (2) 明細書6頁5行の「プリンク」を「プリンタ
」と訂正する7 (3) 同頁11行のr S@−A@ J t [8
e−As Jと訂正する。 (4)同書9頁10行〜11行の「ス/lツタ蒸着する
方法」を「スノダツタする方法」と訂正する。 (6)同書11頁15行〜16行の[6・・・スノタツ
タJを「6・・・ターゲット、」と訂正するO& 添付
書類の0碌 (1) 訂正特許請求の範囲 1通以上 (1)導電性基板と、前記導電性基板の上に蒸着し九感
光膜とから構成され、前記感光膜にはS・−Bl−2合
金膜を用いたことを特徴とする電子写真用感光体。 (2)感光膜は0.5〜lO原子ノ譬−セントのB1及
び0.01〜10原子ノ譬−セントOFを含むS・から
成る5e−Bi−2合金膜であることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の電子写真用感光体。 (3)導電性基板を準備する工程と、前記導電性基板の
上に感光膜を蒸着せしめる感光膜形成工程より成υ、前
記感光膜形成工程鉱高周波スパッタ法を用いて、S・−
B1合金粉末及びBIFm粉末から成ゐ粉末ターゲット
の前記導電性基板上への膜形成を行わしめたことを特徴
とする原子写真用感光体の製造方法。
Claims (3)
- (1)導電性基板と、前記導電性基板の上に蒸着した感
光膜とから構成され、前記感光膜には5e−Bi−F合
金膜を用いたことを特徴とする電子写真用感光体。 - (2)感光膜は0.5〜10原子パーセントのB1及び
0.01〜10原子パーセントのFを含むSeから成る
Se −Bi −F合金膜であることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の電子写真用感光体。 - (3)導電性基板を準備する工程と、前記導電性基板の
上に感光膜を蒸着せしめる感光膜形成工程よυ成如、前
記感光膜形成工程は高周波スパッタ蒸着法を用いて、S
e −81合金粉末及びB i、F’3粉末から成る粉
末ターグットの前記導電性基板上への蒸着を行わしめた
ことを特徴とする電子写真用感光体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4900982A JPS58166357A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 電子写真用感光体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4900982A JPS58166357A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 電子写真用感光体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPS58166357A true JPS58166357A (ja) | 1983-10-01 |
JPH0117572B2 JPH0117572B2 (ja) | 1989-03-31 |
Family
ID=12819151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP4900982A Granted JPS58166357A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 電子写真用感光体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58166357A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49104594A (ja) * | 1973-01-05 | 1974-10-03 |
-
1982
- 1982-03-29 JP JP4900982A patent/JPS58166357A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49104594A (ja) * | 1973-01-05 | 1974-10-03 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0117572B2 (ja) | 1989-03-31 |
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