JPS58166028U - セラミツクコンデンサのリ−ド線接続構造 - Google Patents

セラミツクコンデンサのリ−ド線接続構造

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Publication number
JPS58166028U
JPS58166028U JP6361082U JP6361082U JPS58166028U JP S58166028 U JPS58166028 U JP S58166028U JP 6361082 U JP6361082 U JP 6361082U JP 6361082 U JP6361082 U JP 6361082U JP S58166028 U JPS58166028 U JP S58166028U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic capacitor
lead wire
wire connection
connection structure
capacitor lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP6361082U
Other languages
English (en)
Inventor
信吉 清水
山田　成一
松崎　壽夫
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP6361082U priority Critical patent/JPS58166028U/ja
Publication of JPS58166028U publication Critical patent/JPS58166028U/ja
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  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のセラミックコンデンサの外観斜視図、第
２図および第３図は本考案に係るセラミックコンデンサ
のリード線接続構造を示すもので、第２図はセラミック
コンデンサの外観斜視図、第３図ａ、　　ｂ、　　ｃは
リード線接続工程を示す斜視図である。 図中、１１はセラミックコンデンサ、、１２はセラミッ
クコンデンサ本体、１３は外部導体、１４はリード線、
１５は円筒状金属キャップ、１６は成型半田である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 両端部表面に外部導体を備えた長方形の積層セラミック
    コンデンサ本体の前記両端部にそれぞれがたつきなく嵌
    合する１対の円筒状金属キャップを設けて該各キャップ
    の底面を前記セラミックコンデンサ本体の各端面に半田
    付けし、前記セラミックコンデンサ本体の長方形の長軸
    方向に伸びる１対のリード線を前記キャップを介し前記
    外部導体に接続するように構成したことを特徴とするセ
    ラミックコンデンサの一リード線接続構造。
JP6361082U 1982-04-30 1982-04-30 セラミツクコンデンサのリ−ド線接続構造 Pending JPS58166028U (ja)

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JP6361082U JPS58166028U (ja) 1982-04-30 1982-04-30 セラミツクコンデンサのリ−ド線接続構造

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JP6361082U JPS58166028U (ja) 1982-04-30 1982-04-30 セラミツクコンデンサのリ−ド線接続構造

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JPS58166028U true JPS58166028U (ja) 1983-11-05

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ID=30073710

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