JPS58150885U - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

１　　図面は本願の実施例を示すもので第１図は蓋体を
取除いて示す共同受信用機器の平面図、第２図は■−■
線断面図、第３図は回路基板を固定する前の状態を示す
第１図と同様の図、第４図は■−■線断面図、第５図は
固定具の異なる実施例を示す正面図、第６図は固定具の
更に異なる実施例を示す部分図、第７図は第６図の固鎗
具の使用状態を示す断面図、第８図は基板の異なる実施
例を示す部分図。 １・・・・・・ケース、１０・・・・・・ねじ孔、１２
・・・・・・基板、１６・・・・・・貫通孔、１７・・
・・・・固定具、１９・・・・・・押圧部、２０・・・
・・・位置修正部、２１・・曲ねじ部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子回路の基板を収納し得るよう凹状に形成したケース
   の内部には、ケースの内部の空間の平面寸法よりも小さ
   い平面寸法を有する基板を出し入れ自由に固着し、しか
   もその固着状態においては、ケースに止着された接続部
   に対し、基板において上記接続部と対応する位置に止着
   した接触部を接触させである電子機器において、上記固
   着の為の構成は、上記ケースの底部に配設した固着用の
   ねじ孔と、上記基板において上記ねじ孔と重合する位置
   に穿設した貫通孔と、固定具から成り、しかも上記固定
   具は上記貫通孔の径よりも太径の本体とその先端に付設
   した位置修正部とその先端に付設しかつ上記ねじ孔に螺
   合させ得るようにしたねじ部とから成ると共に、上記位
   置修正部は、上記ねじ部をねじ孔に螺合させる過程にお
   いて上記基板を所定位置へ向けて横動させ得るよう、そ
   の先端が上記貫通孔よりも細径でかつ上記本体に近づく
   程太径となるテーパー状に形成しであることを特徴とす
   る電子機器。