JPS58150676U - 温度感知弁装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す温度感知弁装置の断
面図、第２図はこの考案の他の実施例を　　・示す温度
感知弁装置の断面図、第３図はこの考案の実施例を示す
全体系統図である。 １・・・・・・インテークマニホールド、２・・・・・
・インテークマニホールド負圧、３・・・・・・金網、
４・・・・・・ボデー、５・・・・・・バイメタル、６
・・・・・・ゴム部材、７・・・・・・（ボデー４とボ
デーアッパー８とによってできる）内部空間、８・・・
・・・ボデーアッパー、９・・・・・・ボデーアッパー
ポート通路、１０・・・・・・ワッシャ、１１・・・・
・・フィルター、１２・・・・・・温度感知弁装置、１
３・・・・・・スプリング、１４・・・・・・ゴムシー
ル部材、１５・・・・・・負圧取出室、１６・・・・・
・チョークバルブ、１７・・・・・・チョークオープナ
、１８・・・・・・スロットルバルブ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　インテークマニホールド内に下端を開放した負圧取
   出室１５を有するボデー４を、その下端部がインテーク
   マニホールド内に突出するようにして設置し、上記ボデ
   ー４の上部に設けた凹所にゴム部材６を介してボデーア
   ッパー８を密接的に固定し、上記ボデー４とボデーアッ
   パー８とによってできる内部空間７を上記負圧取出室１
   ５に連通させると共に該空間部にマニホールド負圧温度
   を直接感知できるバイメタル５を、　　設け、更に上記
   ボデー４下方の負圧取出室１５には、弁装置の保護部材
   を設けたことを特徴とする温度感知弁装置。 ２　上記保護部材として金網３を使用した実用新案登録
   請求の範囲第１項記載の温度感知弁装置。