JPS58148860U - 多接点封止形スイツチ - Google Patents

多接点封止形スイツチ

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Publication number
JPS58148860U
JPS58148860U JP4473582U JP4473582U JPS58148860U JP S58148860 U JPS58148860 U JP S58148860U JP 4473582 U JP4473582 U JP 4473582U JP 4473582 U JP4473582 U JP 4473582U JP S58148860 U JPS58148860 U JP S58148860U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
spring support
sealed switch
coefficient
thermal expansion
Prior art date
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Pending
Application number
JP4473582U
Other languages
English (en)
Inventor
光雄 稲垣
小林　茂勝
福岡　晃
浩幸 太田黒
井口　政也
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP4473582U priority Critical patent/JPS58148860U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案を適用可能な多接点封止形スイッチの一
例の概略構成を示す断面図、第２図は第１図のスイッチ
の筐体の構成を図解的に示す図、第３図は本考案の基礎
となった試案の筐体構成図、第４図は本考案による筐体
構成の第１実施例を示す図、第５図は本考案の第２実施
例を示す図、第６図は第３図の試案における温度・反り
歪み線図、第７図は第４図の第１実施例における温度・
反り歪み線図である。 １・・・封着基板、２・・・ばね支持板、３．３′・・
・金属蓋、４・・・接点端子、５・・・封着ガラス、ｇ
・・・接点間隙。　　・

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の磁性接点端子が磁性基板にガラス封着され、該接
    点端子の頭部に固定接点が設けられ、陪固定接点に対向
    する可動ばねは少なくとも両端固定のばね支持板に溶接
    され、またばね支持板を覆う形−で金属蓋が前記磁性基
    板に溶接された構造の多接点封止形スイッチにおいて、
    前記ばね支持板及び金属蓋の材料の熱膨張率が磁性基板
    の材料の熱膨張率と異なり、且つばね支持板と金属蓋の
    材料の熱膨張率が同一または略同−であることを特徴と
    する多接点封止形スイッチ。
JP4473582U 1982-03-31 1982-03-31 多接点封止形スイツチ Pending JPS58148860U (ja)

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JP4473582U JPS58148860U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 多接点封止形スイツチ

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JPS58148860U true JPS58148860U (ja) 1983-10-06

Family

ID=30055783

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JP4473582U Pending JPS58148860U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 多接点封止形スイツチ

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