JPS5814462B2 - Manufacturing method of phenolic resin molding material - Google Patents
Manufacturing method of phenolic resin molding materialInfo
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- JPS5814462B2 JPS5814462B2 JP11535979A JP11535979A JPS5814462B2 JP S5814462 B2 JPS5814462 B2 JP S5814462B2 JP 11535979 A JP11535979 A JP 11535979A JP 11535979 A JP11535979 A JP 11535979A JP S5814462 B2 JPS5814462 B2 JP S5814462B2
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明はフェノール樹脂成形材料の製法に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for producing a phenolic resin molding material.
フェノール樹脂成形材料は、熱可塑性樹脂成形材料に比
べて熱時の機械強度および物理性能に優れた成形品を製
造しうるものである。Phenol resin molding materials can produce molded products with superior mechanical strength and physical performance when heated compared to thermoplastic resin molding materials.
そして、近年、金属材料からプラスチック材料への代替
による軽量化、製造工程の合理化およびコストダウンを
図るために、フェノール樹脂成形材料が見直されてきて
いる。In recent years, phenolic resin molding materials have been reviewed in order to reduce weight, rationalize manufacturing processes, and reduce costs by replacing metal materials with plastic materials.
一般に、フェノール樹脂成形材料には、補強材・充填材
として木粉、パルス等の有機物、アスベスト、ガラス繊
維、炭酸カルシウムクルク、マイカ等の無機物が使用さ
れている。In general, phenolic resin molding materials use organic materials such as wood flour and pulses as reinforcing materials and fillers, and inorganic materials such as asbestos, glass fiber, calcium carbonate curcum, and mica.
これらの材料のうち、木粉、パルプ等の有機物は、耐熱
性を要求される金属部品の代替品製造用の成形材料には
用いられず、そのような場合には、無機物が用いられる
。Among these materials, organic materials such as wood flour and pulp are not used as molding materials for manufacturing substitutes for metal parts that require heat resistance; in such cases, inorganic materials are used.
無機物を用いた成形材料は、木粉、パルプ等の有機物を
用いた成形材料よりも耐熱性に富む成形品を製造しうる
のであるが、それでも満足できるものではなかった。Although molding materials using inorganic materials can produce molded products with higher heat resistance than molding materials using organic materials such as wood flour and pulp, they are still not satisfactory.
特に、補強材・充填材として、マイカを単独で、または
他の無機物と併せて用いた成形材料より製造される成形
品は、加熱されるとふくれを生じ、加熱後の外観が悪く
なるという欠点があった。In particular, molded products manufactured from molding materials that use mica alone or in combination with other inorganic substances as a reinforcing material or filler have the disadvantage that they blister when heated, resulting in poor appearance after heating. was there.
この発明者らは、このような欠点を解消するために研究
した結果、マイ力を樹脂液と共に加圧、剪断加工処理す
ると、成形品の加熱によるふくれが抑制されるこさを見
いだした。As a result of research to eliminate these drawbacks, the inventors discovered that when Myroku is subjected to pressurization and shear processing together with a resin liquid, blistering caused by heating of the molded product can be suppressed.
しかしながら、このようにする場合は、成形材料用原料
を加熱ロール等に掛けて成形材料化する際に、衛生、公
害価格の点で問題のあるトルエン、スチレンに代えて、
水またまメタノールのような低分子量可塑剤を使用して
いると、ロールへの付着が起こるという問題が生じた。However, in this case, when the raw material for molding material is passed through heating rolls etc. to make molding material, instead of toluene and styrene, which have problems in terms of hygiene and pollution costs,
The use of low molecular weight plasticizers such as water or methanol has caused problems with adhesion to the rolls.
また、得られる成形材料も耐熱性の点でかなり向上して
はいるものの、充分に満足できるものではなかった。In addition, although the resulting molding material had considerably improved heat resistance, it was not fully satisfactory.
そこで、この発明者らは、さらに研究した結果、ホウ酸
系化合物および亜鉛化合物の片方または双方を用いると
、上記のマイ力を用い、可塑剤としてメタノールや水を
用いても付着の問題が生せず、かつ耐熱性が一層向上す
ることを見いだしこの発明を完成した。As a result of further research, the inventors found that using one or both of a boric acid compound and a zinc compound causes adhesion problems even when using the above-mentioned force and using methanol or water as a plasticizer. The present invention was completed by discovering that the heat resistance can be further improved without causing any damage.
すなわち、この発明は、フェノール樹脂と補強材・充填
材と可塑剤とを用いてフェノール樹脂成形材料を製造す
る方法であって、ホウ酸系化合物および亜鉛化合物の少
なくとも一方と、樹脂液と共に加圧、剪断加工処理され
たマイカとを用いるとともに、低分子量可塑剤を用いる
ことをその要旨とするものである。That is, the present invention is a method for producing a phenolic resin molding material using a phenolic resin, a reinforcing material/filler, and a plasticizer, in which at least one of a boric acid compound and a zinc compound is pressurized together with a resin liquid. The gist of this method is to use mica that has been subjected to shear processing and a low molecular weight plasticizer.
つぎに、この発明を詳しく説明する。Next, this invention will be explained in detail.
この発明は、樹脂液と共に加圧、剪断加工処理されたマ
イカを用いる。This invention uses mica that has been subjected to pressure and shear processing along with a resin liquid.
このようなマイカは、成形材料中のフェノール樹脂と相
溶性のあるレゾール樹脂、ポリエステル樹脂、ノボラツ
ク樹脂の樹脂液と共に加圧、剪断加工処理されることに
より製造されるものである。Such mica is produced by pressurizing and shearing it together with a resin liquid of resol resin, polyester resin, or novolak resin that is compatible with the phenol resin in the molding material.
ここで、樹脂液としては液状のレゾール樹脂のような、
それ自身が液状になっている樹脂を用いることが好まし
いが、固形樹脂をメタノール、スチレン、トルエン等の
有機溶剤で溶解したものを用いてもよいのであり、また
液状の樹脂を有機溶剤で希釈したものを用いてもよいの
である。Here, as the resin liquid, such as liquid resol resin,
Although it is preferable to use a resin that is itself liquid, it is also possible to use a solid resin dissolved in an organic solvent such as methanol, styrene, or toluene, or a liquid resin diluted with an organic solvent. You can also use things.
このような樹脂液の使用量は、樹脂液中の樹脂分が、マ
イカ100重量部(以下「部」と略す)に対して0.1
〜20.0部になるように選ぶことが効果の点から好ま
しく、より好ましくは0.3〜10.0部になるように
選ぶことである。The amount of such resin liquid to be used is such that the resin content in the resin liquid is 0.1 parts by weight (hereinafter abbreviated as "parts") of mica.
From the viewpoint of effectiveness, it is preferable to select the amount to be 20.0 parts, more preferably 0.3 to 10.0 parts.
そして、加圧、剪断加工処理は、通常、マイ力を上記の
樹脂液と共に2本の回転ロールの間を通すことにより行
われる。The pressurization and shearing treatments are usually performed by passing the resin liquid together with the resin liquid between two rotating rolls.
このようにすることにより、マイカが剥離し、その剥離
面に樹脂液が浸透するのである。By doing this, the mica is peeled off and the resin liquid permeates into the peeled surface.
しかしながら、このような処理方法に限定するものでは
なく、マイカの剥離および剥離面に樹脂液を浸透または
塗布できればその方法は問わないのである。However, the treatment method is not limited to this, and any method may be used as long as the resin liquid can be infiltrated or applied to the peeled surface of the mica.
上記のように加圧、剪断加圧処理されたマイカと共に用
いられるホウ酸系化合物とは、ホウ酸(オルトホウ酸、
メタホウ酸、四ホウ酸)、ホウ酸縮合物(ホウ酸から酸
化ホウ素(B203)に至る中間過程のもの)および酸
化ホウ素の単独物または混合物のことをいう。The boric acid compounds used with mica that has been subjected to pressure and shear pressure treatment as described above are boric acid (orthoboric acid,
Metaboric acid, tetraboric acid), boric acid condensate (intermediate process from boric acid to boron oxide (B203)), and boron oxide alone or as a mixture.
また、亜鉛化合物とは、水酸化亜鉛、酸化亜鉛、塩基性
炭酸亜鉛等の単独物または混合物のことをいい、従来か
ら滑剤として使用されてはいるが成形品の耐熱性向上作
用を有しないステアリン酸亜鉛は含めないのである。Furthermore, the term "zinc compound" refers to zinc hydroxide, zinc oxide, basic zinc carbonate, etc. alone or as a mixture, and stearin, which has traditionally been used as a lubricant, does not have the effect of improving the heat resistance of molded products. It does not include zinc oxide.
そして、ホウ酸系化合物を用いる場合は、フェノール樹
脂に対してホウ酸系化合物が0.5〜15.0重量係(
以下「%」と略す)になるように選ぶことが好ましい。When using a boric acid compound, the weight ratio of the boric acid compound to the phenol resin is 0.5 to 15.0 (
(hereinafter abbreviated as "%").
すなわち、ホウ酸系化合物の使用量を上記の範囲に選ぶ
ことにより最も効果が大きくなるのである。That is, the greatest effect can be obtained by selecting the amount of the boric acid compound to be used within the above range.
また、亜鉛化合物を用いる場合は、フェノール樹脂に対
して亜鉛化合物が0.5〜20.0%になるように選ぶ
ことが好ましい。Moreover, when using a zinc compound, it is preferable to choose so that a zinc compound may be 0.5-20.0% with respect to phenol resin.
すなわち、亜鉛化合物の含有量を上記の範囲に選ぶこと
により最も効果が大きくなるからである。That is, the effect is maximized by selecting the content of the zinc compound within the above range.
なお、両者を併用する場合、その使用量は上記の値を参
考にして適宜に定められる。In addition, when using both together, the usage amount is determined suitably with reference to the said value.
また、低分子量可塑剤としては、水、メタノール等があ
げられ単独でまた併せて用いられる。Examples of low molecular weight plasticizers include water, methanol, etc., which may be used alone or in combination.
しかし、これに限定するものではなく、安価で、衛生、
公害問題を生じないものであればどのようなものも用い
ることができるのである。However, it is not limited to this, it is cheap, sanitary,
Any material can be used as long as it does not cause pollution problems.
上記のような原料を用いてフェノール樹脂を製造する場
合は、例えばつぎのようにして行われる。When producing a phenol resin using the above raw materials, it is carried out, for example, as follows.
すなわち、ホウ酸系化合物および亜鉛化合物の片方また
は双方と、樹脂液と共に加圧、剪断加工処理されたマイ
カ(以下「加圧、剪断処理マイカ」と略す)を、フェノ
ール樹脂、硬化剤、その他の添加物と共に混合し、その
混合物に低分子量可塑剤を添加し、加熱ロールに掛ける
ことにより製造される。That is, one or both of a boric acid compound and a zinc compound and mica that has been pressurized and sheared together with a resin liquid (hereinafter referred to as "pressurized and sheared mica") are combined with a phenolic resin, a hardening agent, and other It is manufactured by mixing with additives, adding a low molecular weight plasticizer to the mixture, and applying it to heated rolls.
この場合、ホウ酸系化合物または亜鉛化合物の片方また
は双方の作用により、加熱ロールに対する付着が全く起
きず、製造が極めて円滑に行われるのである。In this case, due to the action of one or both of the boric acid compound and the zinc compound, no adhesion to the heating roll occurs and the production is extremely smooth.
そして、このようにして得られるフェノール棟脂成形材
料は耐熱性が極めて大である。The phenolic ridge molding material thus obtained has extremely high heat resistance.
すなわちこのようにして得られるフェノール樹脂成形材
料は、JISの加熱後外観による耐熱温度が、従来のマ
イカ含有成形材料製の成形品よりも70〜100℃高い
成形品を製造しうるのである。That is, the phenolic resin molding material obtained in this way can be used to produce a molded article whose heat resistance temperature according to JIS appearance after heating is 70 to 100° C. higher than that of molded articles made of conventional mica-containing molding materials.
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。Next, examples will be described together with comparative examples.
実施例 1
通常のフェノールとホルムアルデヒドを用いて合成した
レゾール樹脂3部を溶解したメタノール溶液15部を、
マイカ(クレラ社製、スヅライトマイカ、20メッシュ
)100部に均一に加えて混合した。Example 1 15 parts of a methanol solution in which 3 parts of resol resin synthesized using ordinary phenol and formaldehyde were dissolved,
It was added uniformly to 100 parts of mica (manufactured by Kurera Corporation, sudurite mica, 20 mesh) and mixed.
つぎに、その混合物を、室温下において2本の回転ロー
ル(ロール間隔:0.3mm,回転:等速(15回/分
))の間を通した。Next, the mixture was passed between two rotating rolls (roll spacing: 0.3 mm, rotation: constant speed (15 times/min)) at room temperature.
この操作を10回操返して加圧、剪断加工処理されたマ
イ力を得た。This operation was repeated 10 times to obtain a pressurized and sheared material.
つぎに、このマイカと下記の原料を下記の割合で配合し
た。Next, this mica and the following raw materials were blended in the following proportions.
フェノール樹脂 :100部
へキサミン : 15部
加圧、剪断加工 : 150部
処理マイカ
ステアリン酸
−グネシウム 2部オルトホウ酸
5部
つぎに、これに低分子量可塑剤としてメタノールを10
部加え、加熱ロールを用い通常のように処理して処形材
料を得た。Phenol resin: 100 parts Hexamine: 15 parts Pressure, shearing: 150 parts Treated mica stearic acid-gnesium 2 parts Orthoboric acid
Next, add 10 parts of methanol as a low molecular weight plasticizer to this.
A processed material was obtained by adding 50% of the mixture and processing in the usual manner using a heated roll.
実施例 2 低分子量可塑剤として水を使用した。Example 2 Water was used as a low molecular weight plasticizer.
それ以外は実施例1と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
実施例 3
樹脂液としてのレゾール樹脂3部を溶解したメタノール
溶液に代えて、ポリエステル樹脂2部を溶解したアセト
ン溶液を15部使用した。Example 3 Instead of a methanol solution containing 3 parts of resol resin as a resin liquid, 15 parts of an acetone solution containing 2 parts of polyester resin was used.
それ以外は実施例1と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
実施例 4
実施例1と同様に処理した加圧、剪断加工処理マイカと
、下記の原料を下記の割合で配合した。Example 4 Pressurized and sheared mica treated in the same manner as in Example 1 and the following raw materials were blended in the following proportions.
それ以外は実施例1と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
フェノール樹脂 : 100部 へキサミン : 15部 加圧、剪断加工 : 100部処理マイカ ガラス繊維 : 50部 ステアリン酸 −グネシウム : 2部 オルトホウ酸 : 5部 実施例 5 オルトホウ酸に代えてメタホウ酸を使用した。Phenol resin: 100 parts Hexamine: 15 parts Pressure, shear processing: 100 parts treated mica Glass fiber: 50 parts stearic acid -Gnesium: 2 parts Orthoboric acid: 5 parts Example 5 Metaboric acid was used instead of orthoboric acid.
それ以外は実施例1と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
実施例 6 オルトホウ酸に代えて酸化ホウ酸を使用した。Example 6 Oxidized boric acid was used in place of orthoboric acid.
それ以外は実施例1と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
実施例 7 オルトホウ酸に代えて水酸化亜鉛を用いた。Example 7 Zinc hydroxide was used in place of orthoboric acid.
それ以外は実施例1と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
実施例 8 低分子量可塑剤として水を使用した。Example 8 Water was used as a low molecular weight plasticizer.
それ以外は実施例7と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 7 except for this.
実施例 9
樹脂液としてのレゾール樹脂3部を溶解したメタノール
溶液に代えて、ポリエステル樹脂2部を溶解したアセト
ン溶液を15部使用した。Example 9 Instead of a methanol solution containing 3 parts of resol resin as the resin liquid, 15 parts of an acetone solution containing 2 parts of polyester resin was used.
それ以外は実施例7と同様jこして成形材料を得た。Other than that, a molding material was obtained by straining in the same manner as in Example 7.
実施例 10
実施例1と同様に処理した加圧、剪断加工処理マイ力と
、下記の原料を下記の割合で配合した。Example 10 The pressurized and sheared Myroku processed in the same manner as in Example 1 and the following raw materials were blended in the following proportions.
それ以外は実施例1と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
フェノール樹脂 : 100部
へキサミン : 15部
加圧、剪断加工 : 100部処理マイカ
ガラス繊維 : 50部
ステアリン酸
−グネシウム 2部水酸化亜鉛
5部
実施例 11
水酸化亜鉛に代えて酸化亜鉛を使用した。Phenol resin: 100 parts Hexamine: 15 parts Pressure, shearing: 100 parts Treated mica glass fiber: 50 parts Stearic acid-gnesium 2 parts Zinc hydroxide
Part 5 Example 11 Zinc oxide was used in place of zinc hydroxide.
これ以外は実施例7と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 7 except for this.
実施例 12 水酸化亜鉛に代えて塩基性炭酸亜鉛を使用した。Example 12 Basic zinc carbonate was used in place of zinc hydroxide.
それ以外は実施例7と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 7 except for this.
比較例 1
加圧、剪断加工処理しない通常のマイカ(未処理マイカ
)を用い、このマイカと下記の原料を下記の割合で配合
した。Comparative Example 1 Using ordinary mica (untreated mica) that was not subjected to pressure or shear processing, this mica and the following raw materials were blended in the following proportions.
フェノール樹脂 : 100部
へキサミン : 15部
未処理マイカ : 150部
ステアリン酸 : 2部
マグネシウム
つきに、これに低分子量量可塑剤としてメタノールを1
0部加え、加熱ロールを用いて通常のように処理して成
形材料を得た。Phenol resin: 100 parts Hexamine: 15 parts Untreated mica: 150 parts Stearic acid: 2 parts For each magnesium, add 1 part methanol as a low molecular weight plasticizer.
A molding material was obtained by adding 0 parts and processing in the usual manner using a heating roll.
比較例 2
加圧、剪断加工処理マイカに代えて未処理マイカを用い
た。Comparative Example 2 Untreated mica was used in place of pressurized and sheared mica.
それ以外は実施例1と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
比較例 3
レゾール樹脂溶解メタノール溶液をマイカに加えないで
、マイ力のみを2本の回転ロールの間を通すようにした
。Comparative Example 3 A resol resin-dissolved methanol solution was not added to the mica, and only the mica was passed between two rotating rolls.
そして、このマイ力を用い実施例1と同様にして成形材
料を得た。Then, a molding material was obtained in the same manner as in Example 1 using this force.
比較例 4
実施例1と同様にしてレゾール樹脂溶解メタノール溶液
をマイカに均一に加えて混合した。Comparative Example 4 In the same manner as in Example 1, a resol resin-dissolved methanol solution was uniformly added to mica and mixed.
そして、このものを2本の回転ロールの間を通さず、そ
のまま用いるようにした。Then, this product was used as it was without passing it between two rotating rolls.
それ以外は実施例1と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
比較例 5 オルトホウ酸の使用を摩り止めた。Comparative example 5 We stopped using orthoboric acid.
それ以外は実施例1と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
比較例 6 オルトホウ酸に代えて水酸化カルシウムを使用した。Comparative example 6 Calcium hydroxide was used in place of orthoboric acid.
それ以外は実施例1と同様にして成形材料を得た。A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
以上の実施例および比較例で得られた成形材料を通常の
ようにして直圧成形し、得られた成形品について、JI
Sの加熱後外観による耐熱温度および成形材料化の際の
製造性を調べた。The molding materials obtained in the above Examples and Comparative Examples were directly pressure molded in the usual manner, and the molded products obtained were evaluated according to JI
The heat resistance temperature and the manufacturability of S in molding material were investigated based on the appearance after heating.
その結果は次表のとおりである。The results are shown in the table below.
Claims (1)
てフェノール樹脂成形材料を製造する方法であって、補
強材・充填材としてホウ酸系化合物および亜鉛化合物の
少なくとも一方と、フェノール樹脂と相溶性のあるレゾ
ール樹脂、ポリエステル樹脂およびノボラツク樹脂のう
ちの少なくともひとつの樹脂の樹脂液と共に加圧、剪断
加工処理されたマイカとを用いるとともに、可塑剤とし
て低分子量可塑剤を用いることを特徴とするフェノール
樹脂成形材料の製法。 2 ホウ酸系化合物が、ホウ酸、ホウ酸縮合物および酸
化ホウ酸からなる群から選ばれた少なくとも一つの化合
物である特許請求の範囲第1項記載のフェノール樹脂成
形材料の製法。 3 亜鉛化合物が、水酸化亜鉛、酸化亜鉛および塩基性
炭酸亜鉛からなる群から選ばれた少なくとも一つの化合
物である特許請求の範囲第1項記載のフェノール樹脂成
形材料の製法。 4 低分子可塑剤が、水およびメタノールの少なくとも
一方である特許請求の範囲第1項記載のフェノール樹脂
成形材料の製法。 5 樹脂液と共に加圧、剪断加工処理されたマイカが、
2本の回転ロールの間を樹脂液と共にマイ力を通すこと
により得られたものである特許請求の範囲第1項ないし
第4項のいずれかに記載のフェノール樹脂成形材料の製
法。 6 樹脂液が液状のレゾール樹脂である特許請求の範囲
第1項ないし第5項のいずれかに記載のフェノール樹脂
成形材料の製法。[Claims] 1. A method for producing a phenolic resin molding material using a phenolic resin, a reinforcing material/filler, and a plasticizer, the method comprising at least one of a boric acid compound and a zinc compound as the reinforcing material/filler. A resin solution of at least one of a resol resin, a polyester resin, and a novolak resin that is compatible with the phenol resin is used, as well as mica that has been subjected to pressurized and shear processing, and a low molecular weight plasticizer is used as a plasticizer. A method for producing a phenolic resin molding material. 2. The method for producing a phenolic resin molding material according to claim 1, wherein the boric acid compound is at least one compound selected from the group consisting of boric acid, boric acid condensates, and boric oxide. 3. The method for producing a phenolic resin molding material according to claim 1, wherein the zinc compound is at least one compound selected from the group consisting of zinc hydroxide, zinc oxide, and basic zinc carbonate. 4. The method for producing a phenolic resin molding material according to claim 1, wherein the low molecular plasticizer is at least one of water and methanol. 5 Mica that has been pressurized and sheared together with resin liquid,
5. The method for producing a phenolic resin molding material according to any one of claims 1 to 4, which is obtained by passing a resin liquid together with a force between two rotating rolls. 6. The method for producing a phenolic resin molding material according to any one of claims 1 to 5, wherein the resin liquid is a liquid resol resin.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11535979A JPS5814462B2 (en) | 1979-09-08 | 1979-09-08 | Manufacturing method of phenolic resin molding material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11535979A JPS5814462B2 (en) | 1979-09-08 | 1979-09-08 | Manufacturing method of phenolic resin molding material |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5641243A JPS5641243A (en) | 1981-04-17 |
JPS5814462B2 true JPS5814462B2 (en) | 1983-03-19 |
Family
ID=14660569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11535979A Expired JPS5814462B2 (en) | 1979-09-08 | 1979-09-08 | Manufacturing method of phenolic resin molding material |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5814462B2 (en) |
-
1979
- 1979-09-08 JP JP11535979A patent/JPS5814462B2/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5641243A (en) | 1981-04-17 |
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