JPS58124202A - 抵抗素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明はプラズマ溶射によシ形成される抵抗素子及び
その製造方法に関する。

発明の技術的背景 従来、電子回路の小型化金目的として印刷技術を駆使し
た抵抗体が広く使われている。その代表的なものとして
、高温焼成（７６０℃）によるＲｕＯ系の抵抗体、低温
焼成（６５０℃）によるＲｕ０２系の抵抗体、レジンを
ベースにした低温焼成（１５０℃）によるカー？ン抵抗
体、プラズマ溶射による抵抗体がある。′これらの抵抗
体には、それぞれ長所、短所があり使用目的によυ使い
分けられている。高温焼成によるものは、焼成源一度が
高いので、抵抗経時変化が少なく安定性に優れているが
、貴金属の導体と組合せて形成するので高価格になる。

低温焼成によるものは、主としてホーロー基板の耐熱に
合せた温度で焼成できるガラスフリットを入れておシ、
高温焼成によるものに準する安定性を有しているが、こ
れもやはり貴金属と組合せて形成するので高価格になる
。

また、レジンをペースとしたカーボン抵抗は、フェノー
ル板やガラスエポキシ板等の耐熱温度の低い基板上に形
成するあに使用されるもので、低価格であるが安定性に
問題がある。

プラズマ溶射による抵抗体は、大きな基板でも処理が可
能で、量産性があり、なおかつ材料としてはＮｉ　Ｃｒ
　、ＭｏＳ　１２等、導体としてはＣｕＩＮ＋＋八を等
の卑金属で形成するので低価格となる。

このプラズマ溶射による抵抗体を形成する支持基板とし
ては、プラスチック、ガラス、セラミック等の絶縁体で
あれば良い訳であるが、溶射抵抗体の基板への接着強度
の点から考えると、いずれの場合でも１０〜３０μ？ｎ
の粗さが必要である。基板上に熱損失の大きな素子が組
込まれ放熱を必要とする場合には、例えば金属基板上に
Ａｔ２０６（アルミナ）、ＭｇＯ、スピネル等のセラミ
ックを溶射して絶縁層を設け、この絶縁層上に溶射によ
る抵抗体を形成することもできる。

このようにして形成された溶射抵抗体は、一般に１０チ
程度の連結した穿孔が存在する上にファインクラックが
発生しており、経時変化が大きくなってし捷う・。そこ
で、樹脂を溶射抵抗体に含浸させると経時変化を小さく
押えることが可能となる。溶射抵抗体の電極や導体配線
は、抵抗体と同様に溶射で形成すると、材料はＣｕ。

Ｎｉ　　等の卑金属でよい上に量産性のある製造方法が
とられる。このように、抵抗体、導体共にプラズマ溶射
で形成するとプロセス的にも好都合である。

背景技術の問題点 第１図（ａ）は樹脂金没前の抵抗素子の断面を示すもの
で、１は支持基板、２は抵抗体、３はこの抵抗体２の電
極である。この抵抗素子に前述のように樹脂４を含浸さ
せると、第１図（ｂ）に示すように抵抗体２と同時に電
極３にも樹脂４が含浸される。それは、抵抗体２の表面
が樹脂４により滑らかになるので、抵抗体２のみ先に樹
脂含浸してから電極３を溶射により形成できないからで
ある。

樹脂を含浸し硬化させた後の電極３０表面には樹脂４が
残っているためぬれ性が悪い。従って、この電極３に例
えばリード線を接続させようとしても、半田付けができ
ない。このため、半田付けの前工程としてザンドペーパ
等による研摩工程が必要である。

５− しかしながら、この研摩の際に抵抗体２０表面本同時に
削シ取られ、抵抗値が変ってしまうことがある。

発明の目的 この発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的
は、研摩の際に抵抗体表面が削り取られることがなく、
抵抗値の安定した抵抗素子及びその製造方法を提供する
ことにある。

発明の概要 この発明は、抵抗体及び導電体層をプラズマ溶射により
形成した後、さらにこの抵抗体上に耐摩耗性のセラミッ
ク層を同じくプラズマ溶射によ多形成し、これら各層に
熱硬化性樹脂を含浸し硬化させた後、表面を研摩するも
のである。

発明の実施例 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。

先ず、第２図（ａ）に示すように、４　Ｑ　Ｘ　５０”
を厚さ＝２５″ｌ＋１１　のアルミニウム板１１の表面
をサンドブラストで２０〜３０μの凸凹で荒らし、粒径
５〜５０μｍのアルミナ粉末をプラズマ溶射て１００〜
ｌ　５０　ｔｔｍ　堆積させる。しかる後、ＮｉＣｒ粉
末を金属マスクを通してプラズマ溶射し、厚さ２０μｍ
の抵抗体１２を形成する。同様に、Ｃｕをプラズマ溶射
し、厚さ１００μｍの電極１３をその端部が抵抗体１２
の端部と接続するように形成する。次に、プラズマ溶射
によシ抵抗体１２上に耐摩耗性のあるセラミック、例え
ばアルミナ粉末を金属マスクを通してプラズマ溶射し、
厚さ５０μｍのセラミ、り層１４を形成する。

次に、第２図（ｂ）に示すように、抵抗体１２、電極１
３及びセラミック層１４の形成されたアルミニウム板１
ノを１００℃で加熱し、熱硬化性樹脂、例えばエポキシ
樹脂１５を含浸し、５〜１０分間放置する。しかる後、
電極１３及びセラミック層１４の表面に残った樹脂１５
を拭き４ｙす、２００℃で１時間硬化させる。

硬化の後、第２図（ｃ）に示すように、電極１３及びセ
ラミック層１４０表面をサンドペーパで研摩し、樹脂１
５を完全に除去する。その後、第２図（ｄ）に示すよう
に電極１３上に、例えば他の電極に接続するリード線１
６の一端を半田１７付は接続する。なお、この接続はリ
ード線１６の他にデンディングワイヤ等であってもよい
。すなわち、この抵抗素子においては、研摩の際に、抵
抗体１２は耐摩耗性のセラミック層１４で覆われている
ため、抵抗体１２自体は削り取られることがなく、抵抗
値の変化は起らない。

尚、上記実施例においては、熱硬化性樹脂としてエポキ
シ樹脂１５を用いて説明したが、これに限らず、その他
アクリル樹脂、フェノール樹脂等であってもよいことは
勿論である。

発明の効果 以上のようにこの発明によれば、抵抗体を耐摩耗性層で
保護した後、樹脂を含浸し硬化させ、しかる後表面研摩
を行うようにしたので、抵抗体が削シ取られることがす
く、抵抗値の安定した抵抗素子を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　（ｂ）は従来の抵抗素子製造工程を示す
断面図、第２図（、）〜（ｄ）はこの発明の一実施例に
係る断面図である。 １１・・・アルミニウム板、１２・・・抵抗体、１３・
・・電極、１４・・・セラミック層、１５・・・熱硬化
性エポキシ樹脂、１６・・・リード線、１７・・・半田
。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦９− 第７図 第２図 ４ 第２図 １ム 川崎市幸区小向東芝町１番地東 京芝浦電気株式会社総合研究所 内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持基板と、この支持基板上に形成された抵抗体
   と、端部が前記抵抗体の端部と接続するように前記支持
   基板上に形成された導電体層と、前記抵抗体を覆うよう
   に形成された耐摩耗性層とを具備し、前記抵抗体、導電
   体層及び前記耐摩耗性層に樹脂が含浸されていることを
   特徴とする抵抗素子。
2. （２）前記耐摩耗性層は：セラミック層であシ、このセ
   ラミック層と前記抵抗体とはそれぞれプラズマ溶射で形
   成されている特許請求の範囲第１項記載の抵抗素子。
3. （３）前記樹脂は熱硬化性樹脂である特許請求の範囲第
   １項又は第２項記載の抵抗素子。
4. （４）プラズマ溶射によシ、支持基板上−に抵抗体を形
   成すると共に、この抵抗体とその端部同志が接続するよ
   うに同支持基板上に導電体層を１− 形成し、さらに同抵抗体を覆うように耐摩耗性層を形成
   する工程と、前記抵抗体、導電体層及び耐摩耗性層にそ
   れぞれ樹脂を含浸させ、硬化させる工程と、前記樹脂を
   硬化させた後、前記導電体層及び前記耐摩耗性層の表面
   を研摩する工程と、前記研摩の後、前記導電体層と他の
   導電体層とを電気的接続手段によシ接続させる工程とを
   具備したことを特徴とする抵抗素子の製造方法。
5. （５）　　前記耐摩耗性層はセラミック層である特許請
   求の範囲第４項記載の抵抗素子の製造方法。
6. （６）前記樹脂は熱硬化性樹脂でおる特許請求の範囲第
   ４項又は５項記載の抵抗素子の製造方法。