JPS5811001Y2 - 電磁継電器等の端子片シ−ルド装置 - Google Patents
電磁継電器等の端子片シ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS5811001Y2 JPS5811001Y2 JP1974063529U JP6352974U JPS5811001Y2 JP S5811001 Y2 JPS5811001 Y2 JP S5811001Y2 JP 1974063529 U JP1974063529 U JP 1974063529U JP 6352974 U JP6352974 U JP 6352974U JP S5811001 Y2 JPS5811001 Y2 JP S5811001Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal piece
- terminal
- board
- sealing
- outer casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電磁継電器等の端子封緘装置に関するもので、
その目的とするところは封緘用の樹脂量を出来るだけ少
量とし得る端子片封緘装置を提供しようとするものであ
る。
その目的とするところは封緘用の樹脂量を出来るだけ少
量とし得る端子片封緘装置を提供しようとするものであ
る。
以下図面を参照して本考案をその一実施例につき説明す
ると、１は例えば電磁継電装置を内蔵した外筐、２は外
筐１の開口部に装着した基板、３は基板２に埋設した複
数の端子片、４は基板２の各端子片３の埋設部分５及び
該各端子片３の埋設部分５にそれぞれ連通ずる周縁部６
の肉薄部、７は基板２の肉厚部、８は封緘樹脂、９は基
板２の表面に刻した表示文字である。
ると、１は例えば電磁継電装置を内蔵した外筐、２は外
筐１の開口部に装着した基板、３は基板２に埋設した複
数の端子片、４は基板２の各端子片３の埋設部分５及び
該各端子片３の埋設部分５にそれぞれ連通ずる周縁部６
の肉薄部、７は基板２の肉厚部、８は封緘樹脂、９は基
板２の表面に刻した表示文字である。
本考案は上述のように外筐１の開口部に装着する端子埋
設基板２を、複数の端子片３の埋設部分５及び該各端子
片３の埋設部分５にそれぞれ連通する周縁部６を肉薄部
４とし、その他の部分を肉厚部７としたので、これを外
筐１の開口部に装着して封緘樹脂８により封緘する場合
、基板２の肉薄部４の部分にのみ封緘樹脂８を充填する
だけで、外筐１内は完全な封緘状態となし得るもので、
封緘樹脂８ｑ使用量を極めて少量とすることが出来るも
のである。
設基板２を、複数の端子片３の埋設部分５及び該各端子
片３の埋設部分５にそれぞれ連通する周縁部６を肉薄部
４とし、その他の部分を肉厚部７としたので、これを外
筐１の開口部に装着して封緘樹脂８により封緘する場合
、基板２の肉薄部４の部分にのみ封緘樹脂８を充填する
だけで、外筐１内は完全な封緘状態となし得るもので、
封緘樹脂８ｑ使用量を極めて少量とすることが出来るも
のである。
従来のこの種端子片封緘装置は第３図及び第４図に示す
ように、複数の端子片３を埋設した基板２′はその肉厚
が一定であったので、これを機器外筐１の開口部に装着
して端子部を封緘する場合、使用する封緘樹脂８の量は
極めて多量で経済的に不利であった。
ように、複数の端子片３を埋設した基板２′はその肉厚
が一定であったので、これを機器外筐１の開口部に装着
して端子部を封緘する場合、使用する封緘樹脂８の量は
極めて多量で経済的に不利であった。
しかるに本考案は各端子片の埋設部分とこれらに連通ず
る周縁部を肉薄部とした基板を使用するので、各端子片
の封緘に当り、前記基板の肉薄部の任意の個所より封緘
樹脂を注入充填するだけで、これらの連通ずる他の総て
の肉薄部内へ封緘樹脂の充填が行なわれ、ごの際その充
填厚みは従来のものと同じであるので全く同一の封緘効
果をもって、各端子片の周囲及び基板の周囲と外筐の開
口部とを完全に封緘することができるという、優れた効
果を奏するものである。
る周縁部を肉薄部とした基板を使用するので、各端子片
の封緘に当り、前記基板の肉薄部の任意の個所より封緘
樹脂を注入充填するだけで、これらの連通ずる他の総て
の肉薄部内へ封緘樹脂の充填が行なわれ、ごの際その充
填厚みは従来のものと同じであるので全く同一の封緘効
果をもって、各端子片の周囲及び基板の周囲と外筐の開
口部とを完全に封緘することができるという、優れた効
果を奏するものである。
さらに、本考案では、基板の封緘樹脂の充填されない肉
厚部は表面に露出されているので、該肉厚部の表面に端
子片番号を表わす表示文字を刻することが可能であり、
これにより、各端子片の該接続を防止することができる
実用上優れた効果を有するものである。
厚部は表面に露出されているので、該肉厚部の表面に端
子片番号を表わす表示文字を刻することが可能であり、
これにより、各端子片の該接続を防止することができる
実用上優れた効果を有するものである。
第１図および第２図は本考案の斜視図および一部を欠截
した側面図、第３図および第４図は従来例の斜視図およ
び一部を欠截した側面図である。 １・・・・・・外筐、２・・・・・・基板、３・・・・
・・端子片、４・・・・・・肉薄部、５・・・・・・埋
設部分、６・・・・・・周縁部、７・・・・・・肉厚部
、８・・・・・・封緘樹脂、９・・・・・・表示文字。
した側面図、第３図および第４図は従来例の斜視図およ
び一部を欠截した側面図である。 １・・・・・・外筐、２・・・・・・基板、３・・・・
・・端子片、４・・・・・・肉薄部、５・・・・・・埋
設部分、６・・・・・・周縁部、７・・・・・・肉厚部
、８・・・・・・封緘樹脂、９・・・・・・表示文字。
Claims (1)
- 複数の端子片３の各埋設部分５及び該各端子片３の埋設
部分５にそれぞれ連通ずる周縁部６を肉薄部４とし、そ
の肉薄部４を除く部分を肉厚部７とした基板２を外筐１
の開口部に装着し、基板２の肉薄部４の前記外筐１の内
壁間に封緘樹脂８を充填し、各端子片３の周囲及び基板
２の周囲と外筐１の開口部と完全に封緘することを特徴
とする電磁継電器等の端子片封緘装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1974063529U JPS5811001Y2 (ja) | 1974-05-31 | 1974-05-31 | 電磁継電器等の端子片シ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1974063529U JPS5811001Y2 (ja) | 1974-05-31 | 1974-05-31 | 電磁継電器等の端子片シ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS50151324U JPS50151324U (ja) | 1975-12-16 |
| JPS5811001Y2 true JPS5811001Y2 (ja) | 1983-03-01 |
Family
ID=28225996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1974063529U Expired JPS5811001Y2 (ja) | 1974-05-31 | 1974-05-31 | 電磁継電器等の端子片シ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811001Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5630119Y2 (ja) * | 1978-03-15 | 1981-07-17 | ||
| JPS5748038Y2 (ja) * | 1978-09-21 | 1982-10-21 | ||
| JPS5553027A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-18 | Omron Tateisi Electronics Co | Sealed electromagnetic relay |
| JPH024432Y2 (ja) * | 1981-01-29 | 1990-02-01 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5212903Y2 (ja) * | 1972-05-10 | 1977-03-23 |
-
1974
- 1974-05-31 JP JP1974063529U patent/JPS5811001Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS50151324U (ja) | 1975-12-16 |
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