JPS58108278A - Ionizing radiation curing-type pressure-sensitive composition - Google Patents

Ionizing radiation curing-type pressure-sensitive composition

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JPS58108278A
JPS58108278A JP20640581A JP20640581A JPS58108278A JP S58108278 A JPS58108278 A JP S58108278A JP 20640581 A JP20640581 A JP 20640581A JP 20640581 A JP20640581 A JP 20640581A JP S58108278 A JPS58108278 A JP S58108278A
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JP
Japan
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acrylic
weight
ionizing radiation
acrylic ester
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP20640581A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaya Nakano
正也 中野
Shoji Ishihara
石原 昭二
Mitsuharu Nakamoto
中元 光治
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To obtain titled composition of high cohesive ability, stickiness and solvent resistance, comprising a (co)polymer of a specific acrylic ester or a copolymer prepared from the above acrylic ester, vinyl acetate, etc. and a second polymer in a specific proportion. CONSTITUTION:The objective composition comprising (A) 60-95wt% of a (co) copolymer prepared from an acrylic ester of formulaI(e.g. R<1> is 2-14C alkyl) (e.g. butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate) or a copolymer made up from (i) 60-95pts.wt of the above acrylic ester, (ii) 5-40pts.wt of a monomer selected from vinyl acetate, (meth)acrylic acid, 2-14C methacrylic esters and acrylamide, having a molecular weight 5,000-500,000 and (B) 5-40wt% of a second polymer prepared from a monomer of formula II (R2 is 1-8C alkyl, R3 is 2-4C alkylene; n is 1-10), having a molecular weight 130-2,000 and preferably (C) <=35pts.wt based on 100pts.wt. of the components A+B of an acryloyl group-contg. monomer (e.g. methyl acrylate).

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

の塗布後、電離放射線の照射によって硬化し、優れた物
性Y有する感圧性粘着剤ケ与えるホットメルト粘着剤組
成物に関するものである。 従来、感圧性粘着テープまたはシート類は、ゴム系また
はアクリル系重合体Y有m溶剤またけ水中に溶解もし,
くけ混合したものY基材トに塗布し加熱乾燥することに
よって作られている。 しかしこのような方法でけ、有1l!!溶剤を使用する
ものには、火災危険性、作業者に対する毒性等の種々の
間融があ・)、また水V使用するものにも乾燥時間が長
くエネルギー消費が大きいことや得られる粘着剤は耐水
性に劣る傾向があること、フィルム基材上への加工が困
轢であるこ2等の問題点があった。 これらの問題点Y改良するために近年ホットメルト型粘
着剤が注目されている。ホットメルト型粘着剤とは、室
温で固体であるが熱により溶融し液状または流動状とな
り、この状態で基相に塗布後、冷却により再び固体とな
るものである。このように適用温度において十分な流動
性ケ有するホットメルト型詰着剤ケ得るためには、低分
子量のポリマーi使う必要があ書)、このため、十分な
耐熱性、粘着性等を有するホットメルト型粘着剤は、ま
だ実用化されていないのが現状である。 これに対し、最近、電離性放射線硬化型のホットメルト
型粘着剤が検討されている。これは従来のホットメルト
型粘着剤の欠点Y改良するために考えられたもので、ア
クリル系重合体ケ、アクリル系単量体で希釈したもので
あ&)、これにより塗布可能な粘度の調整管可能にする
と共に電離性放射線の照射により重合ないし架橋して、
粘着剤として提供されるものである。 しかし希釈剤として使用されているアクリル系単量体は
低沸点のものが多く臭気等の新たな問題が生じているほ
か、粘着剤としての特性も十分に向上したものは得られ
ていない。また最近、粘着剤の接着性ケ向上させるため
に、希釈剤として特に官能基i有するアクリル系単量体
V甲いることも検討されているがまだ#足のいくものは
得られていない。 本発明者等は鋭意研究の結果、ある柿のアクリル系単量
体又は、これと他のアクリル系単量体ケ使用することに
より、高沸点で臭気も軽度であり、又、電離性放射線の
照射によI)速やかに架橋する結果、従来のものにくら
べ、はるかに向上した粘着力、凝集力等の諸性能V¥V
する感圧性接着剤ケ与える粘着剤組成物シ得るに牽った
。 即ち本発明け一般式C)17=C’H100RI (世
t、 R1は炭素数2〜14のアルキル基)で表わされ
るアクリル酸エステルの単独重合体若しくはR1の異な
るアクリル酸エステルどうしの溶液を合による共重合体
又は上記一般式で表わされるアクリル酸エステル60〜
95重量部及び、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル
酸、炭素数2〜14のメタクリル酸エステル若しくはア
クリルアミドからなる群より選ばれる千ツマー1〜40
ij置部との溶液重合による共重合体であって、分子量
s、ooo〜soo、oonの重合体60〜95重量で
表わされ、R2は炭素数1〜8のアルキル基、R5は炭
素数2〜4のアルキレン基nけ重合度ケ示す1〜10の
正の整数である、分子量150〜2000の重合体5〜
40重量−からなる混合物であることt特徴とする電離
放射線硬化型粘着剤1i11成物に関するものである。 以下本発明において用いる各成分について説明するとJ
R1成分としては一般式0H2=CHCjOOR’(但
し1%は炭素数2〜14のアルキル基)で表わされるア
クリル酸エステルの単独重合体若しくはR1の興なるア
クリル酸エステルどうしの共重合体である、アクリル酸
エステル重合体ヶ用いろか、若しくは前記一般式で表わ
されるアクIJA[エステル及びその他の七ツマ−から
ナルアクリル酸エステル共軍合体ケ甲いる。 アクリル酸エステルの単独重合体としては例えば、アク
リル酸ブチルの単独重合体、アクリル酸2−エチルヘキ
シルの単独重合体などケ挙げることができる。 これらの重合体は、単量体と、重合開始11及び連鎖移
動剤の混合物を還流しているfo#エール、トルエン等
の有機溶媒中へ滴下することによって得ることができ、
又、アクリル酸エステルどうしの溶液重合による共重合
体としては例えば。 アクリル酸ブチルとアクリル#2−エチルへキシルの共
重合体、アクリル酸2−エチルヘキシルとアクリル酸エ
チルの共重合体等が挙げられる。これらの共重合体は、
アクリル酸エステルの単独重合体の場合と全く同様の方
決によ龜1得ることができる、 更に後者のアクリル酸エステル共重合体としては前記の
一般式で表わされるアクリル酸エステルと酢酸ビニル、
アクリル酸、メタクリル酸、炭素数4〜12のメタクリ
ル酸ニスデル、ダイア七トンアクリルアミド等の−tク
リルアミド、メタクリルアミドより選ばれる七ツマ−と
の共重合体等が挙げられる。 以上のアクリル酸エステル共重合体において原料のアク
リル酸エステルは60〜95重量部であって60重置部
以下では粘着剤に要求される諸物性ケバランス良く満足
させることが不可能であり95重量部以上では、被着体
への接着力や、粘着剤自体の凝集力が不足してくる。 なお、上記において、第1の成分の配合比は、60〜9
5重量−の範囲に限定したがこれは、6oatsよ傷)
も少ないと、十分な凝集力と接嘗カシ有する粘着剤Y得
ることができず、また951I−よりも大きいと、組成
物の粘度が大きくなって基材への該組成物の塗布がむず
かしくなると同時に、後述の第2の成分であるアクリル
系単量体の併用の効果である接着力や凝集力の向上が期
待できなくなるためである。 本発明の組成物ケ構成する第二の成分は、Thをシ一般
式で示される分子量130〜2000のモノ7−である
。   。 R2−0+R5,O÷、C−0H=CH2(但し、式中
でR2は炭素数1〜8のアルキル基R引炭素数2〜4の
アルキレン基シ、nは重合度V示す1〜10の正数Y示
す、nが1より大きいときの各R,は同じでも異なって
いてもよい。)上記一般式で示される化合物は、下記−
1式で示され、−価のアル゛′コールとアクリル酸との
エステル化又は低級アクリル酸エステルとのエステル交
換によって製造することがで、4み。 R2−0(−R5−0−)−、H (但し式中のR2、R5及びnの意味は上式(A)と同
じ) 一価のアルコールとしては、例えばメタノール、エタノ
ール、プロパツール、インプロパツール、n−ブタノー
ル、インブタノール、禦−ブタノール、tert−ブタ
ノール岬の一価アルーコールに、モノエポキサイドケ付
加させることによって得ることができる。 モノエポキサイドの例としては、エチレンオキサイド、
プロピレンオキ帯イド、ブチレンオキナイド、エチレン
オキサイド、3−ヒドロキシプロピレンオキ夛イド、メ
tルグリシ゛ジルエーテル、エチルグリシジルエーテル
、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル等ケ挙げることができる。モノエポキサイドは拳独
でも、二種以上ヶ混合しても使用することができる。 前記において、nv1〜10の範囲に限定したのは、1
0v越えると、粘度が高くなると共に、本発明の組成物
中のアクリロイル基の一度が小さくなるため、電離性放
射線照射時の硬化が不十分とか尋)、適当な性能Y有す
る粘着剤が得られないためである。 また、前記において分子1%’150〜2000の範囲
に限定したのは、一般式(至)で示される化合物のうち
分子量が最小のものの分子量が130であ1)、また分
子量が2000v越えると粘度が高くなると共に第2の
成分であるアクリル系モノマー中におけるアクリロイル
基の一度が小さくjrるため、硬化性が不十分となるた
めである。 本発明になる組成物を構成する第三の成分は、第二の成
分以外のアクリロイル基Y有する単量体の一種または二
種以上である。具体例としてけ、アクリロイル基w−4
1のみもりものとしては、例えばメチルアクリレート、
エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルア
クリレート、ヘキシルアクリレート、2−エチルへキシ
ルアクリレート、ドデシルアクリレート、ベンジルアク
リレート、アクリル酸、グリシジルアクリレート、2−
ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、
ジエチルアミノエチルアクリレート、アクリルアミド、
N、N−ジメチルアクリルアミド、N−メチロールアク
リルアミド、ダイア十トンアクリルアミド、 N −t
ert−ブチルアクリルアミド、アクリロニトリルなど
ヶ挙げることができる。、!Fだアクリロイル基Y二個
以上持つものとしてはエチレングリコールジアクリレー
ト、プロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチ
ルグリコールシアクリt、−ト、j、6−ヘキせンジオ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロ
ピレングリコールジアクリレ−ト、トリメチロールプロ
パントリアクリレ−F等を挙げることができる。 本発明になる粘着剤組成物においては、上記の第三の成
分は必ずしも配合されていなくても、十分な粘着力、凝
集力を有する粘着剤ケ得ることができるが、第三の成分
ケ適宜配合することにより、更に、要求される物性が鼻
なる様々な種類の粘着剤ケもたらすことができる。また
、第三の成分とし
The present invention relates to a hot-melt adhesive composition that is cured by irradiation with ionizing radiation after coating to provide a pressure-sensitive adhesive having excellent physical properties. Conventionally, pressure-sensitive adhesive tapes or sheets are made of rubber-based or acrylic-based polymers that are dissolved in solvent or water.
It is made by applying the mixture onto a Y base material and drying it by heating. However, with this method, it is possible! ! Those that use solvents have various problems such as fire hazards and toxicity to workers, and those that use water also have long drying times and high energy consumption, and the resulting adhesive is There are problems such as a tendency to have poor water resistance and difficulty in processing onto a film base material. In recent years, hot-melt pressure-sensitive adhesives have been attracting attention in order to improve these problems. A hot-melt adhesive is solid at room temperature, but melts with heat to become liquid or fluid, and after being applied to a base layer in this state, it becomes solid again by cooling. In order to obtain a hot-melt filler with sufficient fluidity at the application temperature, it is necessary to use a low molecular weight polymer. At present, melt-type adhesives have not yet been put into practical use. In contrast, hot-melt pressure-sensitive adhesives cured by ionizing radiation have recently been studied. This was devised to improve the drawbacks of conventional hot-melt adhesives, and is made of acrylic polymers diluted with acrylic monomers, which allows for adjustment of the viscosity that can be applied. It is polymerized or cross-linked by irradiation with ionizing radiation,
It is provided as an adhesive. However, many of the acrylic monomers used as diluents have low boiling points, which causes new problems such as odor, and no adhesive with sufficiently improved properties has been obtained. Recently, in order to improve the adhesive properties of pressure-sensitive adhesives, the use of acrylic monomers having a functional group i as a diluent has been studied, but no satisfactory results have been obtained yet. As a result of intensive research, the present inventors have found that by using a certain persimmon acrylic monomer or this and other acrylic monomers, it has a high boiling point and a mild odor, and also has the ability to reduce ionizing radiation. I) As a result of rapid crosslinking by irradiation, various performances such as adhesive strength and cohesive force are much improved compared to conventional products.
This has led to the creation of adhesive compositions that provide pressure-sensitive adhesives. That is, according to the present invention, a homopolymer of an acrylic ester represented by the general formula C)17=C'H100RI (where R1 is an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms) or a solution of acrylic esters having different R1 is combined. copolymer or acrylic acid ester represented by the above general formula 60~
95 parts by weight and 1 to 40 parts by weight selected from the group consisting of vinyl acetate, acrylic acid, methacrylic acid, methacrylic acid ester having 2 to 14 carbon atoms, or acrylamide.
It is a copolymer obtained by solution polymerization with ij placement moiety, and is represented by a molecular weight of s, ooo to soo, oon polymer 60 to 95 weight, R2 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and R5 is a carbon number 5 to 4 polymers with a molecular weight of 150 to 2000, where the alkylene group is a positive integer of 1 to 10 and the degree of polymerization is a positive integer of 1 to 10.
The present invention relates to an ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition characterized in that it is a mixture consisting of 40% by weight. Below, each component used in the present invention will be explained.
The R1 component is a homopolymer of acrylic ester represented by the general formula 0H2=CHCjOOR' (where 1% is an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms) or a copolymer of acrylic esters represented by R1. Acrylic acid ester polymers may be used, or acrylic acid ester polymers may be used, such as acrylic acid ester polymers, or combinations of esters and other heptamers represented by the above general formula. Examples of the acrylic acid ester homopolymer include a butyl acrylate homopolymer and a 2-ethylhexyl acrylate homopolymer. These polymers can be obtained by dropping a mixture of monomers, polymerization initiator 11, and chain transfer agent into a refluxing organic solvent such as ale, toluene, etc.
Examples of copolymers formed by solution polymerization of acrylic esters include: Examples include a copolymer of butyl acrylate and acrylic #2-ethylhexyl, a copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and ethyl acrylate, and the like. These copolymers are
The latter acrylic ester copolymer can be obtained using exactly the same method as in the case of the acrylic ester homopolymer;
Examples include copolymers with methacrylic acid selected from acrylic acid, methacrylic acid, Nisder methacrylate having 4 to 12 carbon atoms, t-acrylamide such as diaseptone acrylamide, and methacrylamide. In the above acrylic ester copolymer, the raw material acrylic ester is 60 to 95 parts by weight, and if it is less than 60 parts by weight, it is impossible to satisfy the various physical properties required for the adhesive in a well-balanced manner, which is 95 parts by weight. In this case, the adhesive force to the adherend and the cohesive force of the adhesive itself become insufficient. In addition, in the above, the blending ratio of the first component is 60 to 9.
(I limited it to a range of 5 weight, but this is 6 oats)
If it is less than 951I-, it will not be possible to obtain an adhesive Y having sufficient cohesive force and adhesiveness, and if it is greater than 951I-, the viscosity of the composition will increase and it will be difficult to apply the composition to the substrate. At the same time, it is impossible to expect improvements in adhesive force and cohesive force, which are the effects of using the acrylic monomer as the second component described later. The second component constituting the composition of the present invention is mono-7-, which has a molecular weight of 130 to 2000 and is represented by the general formula where Th is represented by the following formula. . R2-0+R5,O÷, C-0H=CH2 (wherein, R2 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, R is an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and n is 1 to 10, indicating the degree of polymerization V. The positive number Y and each R when n is greater than 1 may be the same or different.) The compound represented by the above general formula is represented by the following -
It is represented by formula 1 and can be produced by esterification of a -valent alcohol and acrylic acid or transesterification with a lower acrylic acid ester. R2-0(-R5-0-)-, H (However, the meanings of R2, R5 and n in the formula are the same as in the above formula (A)) Examples of the monohydric alcohol include methanol, ethanol, propatool, and alcohol. It can be obtained by adding a monoepoxide to a monohydric alcohol such as propatool, n-butanol, inbutanol, tert-butanol, or tert-butanol. Examples of monoepoxides include ethylene oxide,
Examples include propylene oxide, butylene oxide, ethylene oxide, 3-hydroxypropylene oxide, methyl glycidyl ether, ethyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, and the like. Monoepoxides can be used alone or in combination of two or more types. In the above, the range of nv1 to nv10 is limited to 1
If it exceeds 0V, the viscosity increases and the acryloyl group in the composition of the present invention becomes smaller, resulting in insufficient curing upon irradiation with ionizing radiation, making it impossible to obtain an adhesive with appropriate performance Y. This is because there is no In addition, in the above, the reason why the molecular weight is limited to the range of 1%'150 to 2000 is because the molecular weight of the compound represented by the general formula (to) with the smallest molecular weight is 130 (1), and when the molecular weight exceeds 2000V, the viscosity This is because as the acrylic monomer becomes higher, the number of acryloyl groups in the acrylic monomer, which is the second component, becomes smaller, resulting in insufficient curability. The third component constituting the composition of the present invention is one or more monomers having an acryloyl group Y other than the second component. As a specific example, acryloyl group w-4
For example, methyl acrylate,
Ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, hexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, benzyl acrylate, acrylic acid, glycidyl acrylate, 2-
Hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, dimethylaminoethyl acrylate,
diethylaminoethyl acrylate, acrylamide,
N, N-dimethylacrylamide, N-methylol acrylamide, diaton acrylamide, N-t
Examples include ert-butylacrylamide and acrylonitrile. ,! Examples of those having two or more F acryloyl groups Y include ethylene glycol diacrylate, propylene glycol diacrylate, neopentyl glycol cyacrylate, -t, j, 6-hexenediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, and triethylene glycol. Examples include diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, and trimethylolpropane triacrylate F. In the adhesive composition of the present invention, a pressure-sensitive adhesive having sufficient adhesive force and cohesive force can be obtained even if the above-mentioned third component is not necessarily blended, but the third component may be added as appropriate. By blending, it is possible to provide various types of adhesives with the required physical properties. Also, as a third ingredient

【は、アクリロイル基を二個以上有す
るアクリル系単量体を用いることにより、電離性放射線
で硬化させる際に、より少ない照射線1v硬化させるこ
とも可能になる。 ただし、十分な粘着性ケ有する粘着剤ケ得るためには、
第三の成分の添加量は前記第1の成分及び第2の成分か
らなる混合物1001置部に対し351置部以下である
ことが望ましい。 なお、更に上記粘着剤組成物に、必要に応じて可WAI
F11.充填材、老化防止剤等の公知の添加物Y加えて
もよい。 以トのようにしてなる本発明における電離性放射線架橋
型粘着剤組成物は、各種フィルム、ら【ラミネートした
もの等の基材(または剥離紙)上に塗布し、電離性放射
線照射後、剥離紙(または各種基材)ケラミネートする
かも【、<は、各種基材(または剥離紙)上に塗布し、
該粘着剤組成物の塗布面に剥離紙(または各S、S材)
tラミネートした後に、電離性故@Hyy照射し、該組
成物ケ架橋、重合させることにより、従来のものに見ら
れない、十分なN隼力と強い粘着力、耐溶剤性等ケもっ
た感圧性粘着剤を得ることができる。 本発明に用いられる電離性放射線とし、てはX線、T線
、電子線たどt用いることができるが透過性が大きく、
高速処理が可能な電子線が好ましく、電子線の場合には
、電子線はコックロフトワルトン型、バンプグラフ型、
共振変圧型、絶縁コア変圧型、曲線型、ダイナトロン型
、高周波型等の各種電子線加速器から放出され、50〜
1000 KeV、好ましくは100〜300 KeV
の間の照射線量r用いることにより十分に架橋すること
ができ、更に、照射線量ケ変化させることによって、各
種の異なった物性Y有する感圧性粘着剤Y得ることもで
きる。 以下に、実施例により、本発明V更に具体的に説明する
。 実施例1) よ曝】なる共重合体100重量部に下記式囚で示される
アクリル系モノマー20重票部ケ加え、150℃で溶融
混和後、ポリエステルフィルム上1j25μの膜厚にな
るように均一に塗布し、峰布側から窒素気流中で、加速
エネルギー175KeV 、照射線量5 Mrad、 
5 MrThd、 10Mradの電子線ケそれぞれ照
射し、透明な感圧性粘1割層+>14た。こうして得た
帖普フィルムの粘tカ及び初期接置゛カケ測定した結果
1表1に示す。 同様に式(0)で示されるアクリル系モノマーのかわ1
二下記式(D)〜釘1で示されるアクリル系モノマーV
用い、実施例1)と全く同様にして感圧性粘着剤層ケ得
た。これら結着フィルムの粘豐力及び初期接豐力vll
ll定し表1に示した。 CJ−04−CH7−082−o−)、 C−cH=a
 H2口0AH,−0−CH2−(’!H2−0−C−
CH=CH2’((’)06H*3  0(−CT−T
2   CH2o+、、c   CH=OT(2ff)
1表1 但[2、粘普力はJIB−ZO237に定める方法に従
い、ステンレス板に対する18o0剥離カケ、剥離速度
300鰭/―にて測定した結果Y、又、タックは、JI
B−Z0237に定める方法に従い、ジェイ・ダウ法に
よる傾斜角50’でのボールタックの試験結果ケ記載し
た。
By using an acrylic monomer having two or more acryloyl groups, it is also possible to cure with less irradiation 1v when curing with ionizing radiation. However, in order to obtain an adhesive with sufficient tackiness,
The amount of the third component added is preferably 351 parts or less per 1001 parts of the mixture consisting of the first component and the second component. In addition, WAI may be added to the above adhesive composition as necessary.
F11. Known additives such as fillers and anti-aging agents may also be added. The ionizing radiation crosslinking adhesive composition of the present invention prepared as described above is applied onto a base material (or release paper) such as various films or laminated materials, and is peeled off after irradiation with ionizing radiation. Paper (or various base materials) may be keraminated [, < means coated on various base materials (or release paper),
Release paper (or each S, S material) is applied to the applied surface of the adhesive composition.
After laminating, the composition is crosslinked and polymerized by irradiation due to its ionizing properties, resulting in a strong feel such as sufficient N strength, strong adhesive strength, and solvent resistance, which are not found in conventional products. A pressure sensitive adhesive can be obtained. As the ionizing radiation used in the present invention, X-rays, T-rays, electron beams, etc. can be used, but they have high transparency,
An electron beam capable of high-speed processing is preferable, and in the case of an electron beam, the electron beam can be of Cockroft-Walton type, Bumpgraph type,
Emitted from various electron beam accelerators such as resonant transformer type, insulated core transformer type, curve type, dynatron type, high frequency type, etc.
1000 KeV, preferably 100-300 KeV
Sufficient crosslinking can be achieved by using an irradiation dose r between 20 to 30%, and further, pressure-sensitive adhesives Y having various physical properties Y can be obtained by varying the irradiation dose. The present invention V will be explained in more detail below with reference to Examples. Example 1) 20 parts by weight of an acrylic monomer represented by the following formula were added to 100 parts by weight of a copolymer of 100 parts by weight, melted and mixed at 150°C, and uniformly spread on a polyester film to a thickness of 1x25μ. in a nitrogen stream from the Minefu side, acceleration energy 175 KeV, irradiation dose 5 Mrad,
It was irradiated with electron beams of 5 MrThd and 10 Mrad, respectively, to form a transparent pressure-sensitive viscous layer of 10%+>14. The viscosity and initial contact crack of the paper film thus obtained were measured and the results are shown in Table 1. Similarly, acrylic monomer glue 1 shown by formula (0)
Acrylic monomer V represented by the following formula (D) ~ Nail 1
A pressure-sensitive adhesive layer was obtained in exactly the same manner as in Example 1). The viscous force and initial adhesive force of these binding films vll
ll was determined and shown in Table 1. CJ-04-CH7-082-o-), C-cH=a
H2 mouth 0AH, -0-CH2-('!H2-0-C-
CH=CH2'((')06H*3 0(-CT-T
2 CH2o+,,c CH=OT(2ff)
1 Table 1 However, [2. The tack strength was measured according to the method specified in JIB-ZO237 at a peeling rate of 300 fins/- with 18o0 peeling on a stainless steel plate.
In accordance with the method specified in B-Z0237, the ball tack test results at an inclination angle of 50' by the J-Dow method are described.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)一般式OH2= 0HOOORI (但しR1は
炭素数2〜14のアルキル基)で表わされるアクリル酸
エステルの単独重合体若しくはR1の興なるアクリル酸
エステルどうしの溶液重合による共重合体又は上記一般
式で表わされるアクリル酸エステル60〜95重量部及
び、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、炭素数2
〜14のメタクリル酸エステル若しくけアクリルアミド
からなる群より選ばれる七ツマー1〜40重量部との溶
液重合による共重合体であって、分子量5.000〜s
oo、oooの重合体60〜95で表わされ、R2は炭
素数1〜8のアルキル基、R5は炭素数2〜4のアルキ
レン基、nは重合#シ示す1〜10の正の整数である、
分子量1330〜2000の重合体5〜40重量−から
なる混合物であることY特徴とする電離放射線硬化型粘
着剤組成物。 (2111!合物100!量部に対しアクリσイ/L基
Y有する単量体35重量部以下Y添加してなることY特
徴とする特許請求の範囲第1項P載の電離放射線硬化型
粘着剤組成物。
(1) A homopolymer of an acrylic ester represented by the general formula OH2=0HOOORI (wherein R1 is an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms), a copolymer obtained by solution polymerization of acrylic esters represented by R1, or the above-mentioned general 60 to 95 parts by weight of acrylic ester represented by the formula, vinyl acetate, acrylic acid, methacrylic acid, carbon number 2
A copolymer obtained by solution polymerization with 1 to 40 parts by weight of heptamine selected from the group consisting of methacrylic esters or methacrylamides of 1 to 14, and having a molecular weight of 5.00 to s
It is represented by 60 to 95 polymers of oo and ooo, R2 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, R5 is an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and n is a positive integer of 1 to 10 indicating the polymerization number. be,
An ionizing radiation-curable adhesive composition characterized in that it is a mixture consisting of 5 to 40% by weight of a polymer having a molecular weight of 1330 to 2000. (2111! The ionizing radiation curing type described in Claim 1, P, characterized in that it is made by adding not more than 35 parts by weight of a monomer having an acrylic σ A/L group Y to 100 parts of the compound. Adhesive composition.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US3897295A (en) * 1969-01-16 1975-07-29 Ppg Industries Inc Ionizing radiation method for forming acrylic pressure sensitive adhesives and coated substrates

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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