JPS58107651A - 論理回路の総合的製造方法及び該方法によつて製造される論理回路 - Google Patents
論理回路の総合的製造方法及び該方法によつて製造される論理回路Info
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- JPS58107651A JPS58107651A JP57214596A JP21459682A JPS58107651A JP S58107651 A JPS58107651 A JP S58107651A JP 57214596 A JP57214596 A JP 57214596A JP 21459682 A JP21459682 A JP 21459682A JP S58107651 A JPS58107651 A JP S58107651A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/08—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
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-
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- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/8252—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using III-V technology
-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、各々が通常擬似オフ状態にある形式の乃至低
しきい電圧形の少なくとも1mの電界効果トランジスタ
とこのトランジスタと同じ半導体基板上へ集積された少
なくとも1個の可飽和抵抗とを含む論理回路の総合的製
造方法に係わる。
しきい電圧形の少なくとも1mの電界効果トランジスタ
とこのトランジスタと同じ半導体基板上へ集積された少
なくとも1個の可飽和抵抗とを含む論理回路の総合的製
造方法に係わる。
通常オン又はオフ形の1界効果トランジスタが公知であ
る。前者は空乏層によってブロック乃至遮断され、二種
類の極性源が必要であり、更に休止状態においても電力
を消費するという欠点を有する。後者は、制御ゲートに
適当な電圧が印加されると電流を通過させる。この後者
は二種類の極性を付与される必要が無く、より経済的で
ある。しかしこれらは、導電チャネルのごく限られた厚
みのために製造が困難であり、また大量の製造屑を生じ
る。
る。前者は空乏層によってブロック乃至遮断され、二種
類の極性源が必要であり、更に休止状態においても電力
を消費するという欠点を有する。後者は、制御ゲートに
適当な電圧が印加されると電流を通過させる。この後者
は二種類の極性を付与される必要が無く、より経済的で
ある。しかしこれらは、導電チャネルのごく限られた厚
みのために製造が困難であり、また大量の製造屑を生じ
る。
一界効束トランジスタの第三のカテゴリーは上記二つの
カテゴリーの後者により近くはあるが両者の中間であっ
て、このカテゴリーは通常擬似オフ状態にある形式の乃
至低しきい値形トランジスタによって構成され、これら
のトランジスタは正かあるいは負であり得るしきい電圧
vTによってブロックされる。このことは、このような
トランジスタの総合的製造に一定の広がりが認められる
ことを意味し、その範囲は例えば次のとおりであるニ ー0.2V<V7(+〇、2V マタ、4i−0,3
V(VT(+ 0.3 V 以後LTTと称する通常擬似オフ状態にある形式の乃至
低しきい値形トランジスタは、通常オフ形トランジスタ
よりも容易に製造されるが通常オン形トランジスタはど
製造され易くはない0該LTTは、電流消費に関してこ
れら二つのカテゴリーの間にある。このようなLTT及
びそれらを用いた論理回路を、本願出願人によリ198
0年f1月12日付で出願されたフランス1fi1%許
出願公開第2.449.369号に記載された1橘によ
って製造することが公知であり、この場合LTT形の電
界効果トランジスタはイオン侵食によってソースとドレ
インの間に掘られたトレンチ乃至チャネルを有し、ゲー
トはこのトレンチ乃至チャネルの底部に形成されている
。
カテゴリーの後者により近くはあるが両者の中間であっ
て、このカテゴリーは通常擬似オフ状態にある形式の乃
至低しきい値形トランジスタによって構成され、これら
のトランジスタは正かあるいは負であり得るしきい電圧
vTによってブロックされる。このことは、このような
トランジスタの総合的製造に一定の広がりが認められる
ことを意味し、その範囲は例えば次のとおりであるニ ー0.2V<V7(+〇、2V マタ、4i−0,3
V(VT(+ 0.3 V 以後LTTと称する通常擬似オフ状態にある形式の乃至
低しきい値形トランジスタは、通常オフ形トランジスタ
よりも容易に製造されるが通常オン形トランジスタはど
製造され易くはない0該LTTは、電流消費に関してこ
れら二つのカテゴリーの間にある。このようなLTT及
びそれらを用いた論理回路を、本願出願人によリ198
0年f1月12日付で出願されたフランス1fi1%許
出願公開第2.449.369号に記載された1橘によ
って製造することが公知であり、この場合LTT形の電
界効果トランジスタはイオン侵食によってソースとドレ
インの間に掘られたトレンチ乃至チャネルを有し、ゲー
トはこのトレンチ乃至チャネルの底部に形成されている
。
更にこのようなトランジスタを用いる論理回路は可飽和
抵抗を含み、この抵抗は、電界効果トランジスタの活性
1−に蒸着されかつイオン侵食によって活性1−内に掘
られたトレンチによって分離される211Mのオーム接
触によって構成され、該トレンチは、活性−の残余厚み
において与えられる約1ボルトの電界fc II L、
高電界ドメインが形成され得るような深さにまで掘下げ
られる。
抵抗を含み、この抵抗は、電界効果トランジスタの活性
1−に蒸着されかつイオン侵食によって活性1−内に掘
られたトレンチによって分離される211Mのオーム接
触によって構成され、該トレンチは、活性−の残余厚み
において与えられる約1ボルトの電界fc II L、
高電界ドメインが形成され得るような深さにまで掘下げ
られる。
このドメインはガン効果構造において循環するものと同
等であるが、ここではトレンチの幅がごく限られている
(約1ミクロン)ことの結果として不動である。上記ド
メインは、可飽和抵抗の端子に存在する電圧のごく低い
値に関して現出し、この値は約lボルトである。
等であるが、ここではトレンチの幅がごく限られている
(約1ミクロン)ことの結果として不動である。上記ド
メインは、可飽和抵抗の端子に存在する電圧のごく低い
値に関して現出し、この値は約lボルトである。
2個のLTトランジスタと上述の型の2個の可飽和抵抗
とを含む論理回路の一例を第1図に示す。第1図は論理
インバータを示しており、インバータの入力部はLTト
ランジスタT、のゲートに接続される。該トランジスタ
のソースは接地され、ドレインは点Iに接続され、この
点自体は抵抗形負荷C8,を経て、電源VDDの電極(
この例では陽極)に対応する接点と接続されている。こ
こに選出された例はnチャネルのトランジスタの場合に
対応し、pチャネルの場合は極性が反転される。
とを含む論理回路の一例を第1図に示す。第1図は論理
インバータを示しており、インバータの入力部はLTト
ランジスタT、のゲートに接続される。該トランジスタ
のソースは接地され、ドレインは点Iに接続され、この
点自体は抵抗形負荷C8,を経て、電源VDDの電極(
この例では陽極)に対応する接点と接続されている。こ
こに選出された例はnチャネルのトランジスタの場合に
対応し、pチャネルの場合は極性が反転される。
点IはLTI−ランジスタT!のゲートに接続される。
トランジスタT、のドレインはW1極vDDと接続され
、ソースはダイオードDに接続され、このダイオードは
+”DDから地面へと導電する。地帰路は、C8,と同
型の抵抗形負荷C8,を経て成立する。インバータの出
力XはD ・とCS、の間に位置する。
、ソースはダイオードDに接続され、このダイオードは
+”DDから地面へと導電する。地帰路は、C8,と同
型の抵抗形負荷C8,を経て成立する。インバータの出
力XはD ・とCS、の間に位置する。
インバータの動作規則を次に簡単に述べる。
入力部が状@IO(電位が零または正の僅少値)の時、
トランジスタT、はオフまたは準オフ状帳にある。点I
における電位は陽極VDDの電位に近似する。トランジ
スタT、のゲート−ソー 1ス接合は頑バイアスを掛
けられ、それによって 1ソースの電位は、出力λ
と同様にではあるがダイオードに起因する電圧変移を伴
って上昇する “方向へ向かう。これによって出力
は状Illとされ、この出力の電位は抵抗形負荷C8,
が存在することによって正である〇 入力部が状態1(例えば約O,S V )であると点I
のwL位は低くおよそトランジスタT、の残m電圧はど
であり、従ってトランジスタTIはそのゲート番こよっ
てブロックされる。ダイオードDが存在する結果、出力
人の電位は地面の成立に近似する(状態O)。
トランジスタT、はオフまたは準オフ状帳にある。点I
における電位は陽極VDDの電位に近似する。トランジ
スタT、のゲート−ソー 1ス接合は頑バイアスを掛
けられ、それによって 1ソースの電位は、出力λ
と同様にではあるがダイオードに起因する電圧変移を伴
って上昇する “方向へ向かう。これによって出力
は状Illとされ、この出力の電位は抵抗形負荷C8,
が存在することによって正である〇 入力部が状態1(例えば約O,S V )であると点I
のwL位は低くおよそトランジスタT、の残m電圧はど
であり、従ってトランジスタTIはそのゲート番こよっ
てブロックされる。ダイオードDが存在する結果、出力
人の電位は地面の成立に近似する(状態O)。
このような論理回路は、非可飽和性の集積形抵抗によっ
ても動作し得るであろう。しかし、可飽和抵抗を使用す
れば次の利点がもたらされる。
ても動作し得るであろう。しかし、可飽和抵抗を使用す
れば次の利点がもたらされる。
1、同一のオーム値に関して抵抗の全体寸法が威少し、
それによって集積回路の表面積が縮小し、半導体材料が
節約される0 2、回路の電力供給源によって供給される電力が減少す
る。
それによって集積回路の表面積が縮小し、半導体材料が
節約される0 2、回路の電力供給源によって供給される電力が減少す
る。
3、論理回路の入力部(トランジスタT、及び可飽和抵
抗Cs、を含む段)のトランジスタの利得が改善される
。
抗Cs、を含む段)のトランジスタの利得が改善される
。
4、雑音、及び半導体材料から成る同一ウェハ上に4合
的に製造されたトランジスタの特性の不揃いが、回路の
伝達特性(第1図の回路の場合は反転特性)の改善によ
ってより良く防止される。
的に製造されたトランジスタの特性の不揃いが、回路の
伝達特性(第1図の回路の場合は反転特性)の改善によ
ってより良く防止される。
しかし、トレンチ乃至チャネルを具えた。値の厳密な可
飽和抵抗を製造しようとすれば、技術的に比較的厳しい
束縛を受νる。本発明はこのような束縛の除去を目的と
する。
飽和抵抗を製造しようとすれば、技術的に比較的厳しい
束縛を受νる。本発明はこのような束縛の除去を目的と
する。
本発明による製造方法は、各々が低いしきい電圧を有す
る少なくとも1個の電界効果トランジスタと少なくとも
1個の可飽和抵抗とを含むfIkf!1回路の総合的製
造に係わる。本発明方法は、(a) 半絶縁基板上に
少なくとも所−の値に等しい厚みを有する活性t−を含
む半導体ウェハを製造すること; (bl 活性層の厚みを電子的手段によって測定され
る値a、 まで減少するため、該層を電気化学的方法
またはイオンエツチング法によって侵食すること; (CI) 論理回路の各構成部分をそれぞれ受容する
べきウェハ領域を、メサ形エツチングまたはイオン打込
みの絶縁バリヤによって絶縁すること; cd)トランジスタのオーム接触及び可飽和抵抗を堆積
すること; (6) 可飽和抵抗のオーム接触間に堆積されるショ
ットキー接触と電気的接触を助長するため該オーム接触
を被覆する金属堆積とを同時に形成すること; げ)各可飽和抵抗のオーム接触の一方と工程(e)にお
いて形成されたショットキー接触とを接続する金属被覆
を堆積すること; (g) 低しきい値の電界効果トランジスタ各々に一
1工棉(blで測定された厚みal の関数として算出
され暮深さa、のトレンチを形成すること; (5)ニー、(g)rう5!gttえ、27ケ。□、1
o]ショットキー接触を堆積すること; (1)各論1回路のための相互接続及び接続を形成する
こと; を含む。
る少なくとも1個の電界効果トランジスタと少なくとも
1個の可飽和抵抗とを含むfIkf!1回路の総合的製
造に係わる。本発明方法は、(a) 半絶縁基板上に
少なくとも所−の値に等しい厚みを有する活性t−を含
む半導体ウェハを製造すること; (bl 活性層の厚みを電子的手段によって測定され
る値a、 まで減少するため、該層を電気化学的方法
またはイオンエツチング法によって侵食すること; (CI) 論理回路の各構成部分をそれぞれ受容する
べきウェハ領域を、メサ形エツチングまたはイオン打込
みの絶縁バリヤによって絶縁すること; cd)トランジスタのオーム接触及び可飽和抵抗を堆積
すること; (6) 可飽和抵抗のオーム接触間に堆積されるショ
ットキー接触と電気的接触を助長するため該オーム接触
を被覆する金属堆積とを同時に形成すること; げ)各可飽和抵抗のオーム接触の一方と工程(e)にお
いて形成されたショットキー接触とを接続する金属被覆
を堆積すること; (g) 低しきい値の電界効果トランジスタ各々に一
1工棉(blで測定された厚みal の関数として算出
され暮深さa、のトレンチを形成すること; (5)ニー、(g)rう5!gttえ、27ケ。□、1
o]ショットキー接触を堆積すること; (1)各論1回路のための相互接続及び接続を形成する
こと; を含む。
本発明を、非限定的な具体例及゛び添付図面に即して以
下に詳述する。 □ 第1図は、前述のように入力A及び出力Xの論理インバ
ータを示しており、このインバータはトランジスタTI
及び可飽和抵抗C8,を含む第一の段と、トランジス
タT1 及び可飽和抵抗C8,に加え整流ダイオードD
を含む出力段とを有する。
下に詳述する。 □ 第1図は、前述のように入力A及び出力Xの論理インバ
ータを示しており、このインバータはトランジスタTI
及び可飽和抵抗C8,を含む第一の段と、トランジス
タT1 及び可飽和抵抗C8,に加え整流ダイオードD
を含む出力段とを有する。
第9図は第1図と同聾のインバータを示すが、ここでは
可飽和抵抗は通常オン形トランジスタTSg及びTS!
の形態であり、これらトランジスタのゲートはソースと
接続されている。
可飽和抵抗は通常オン形トランジスタTSg及びTS!
の形態であり、これらトランジスタのゲートはソースと
接続されている。
第2図は、本発明方法の工程(a)終了時に得られる状
態を示す。砒化ガリウムの半導体ウエノ1(横断面を部
分的に図示)は、基板1と活性層2とから成る。$Fi
lは、残留ドーパントが10”原子/−より少ない(ま
たは抵抗率が10’Ω画より高い)絶縁性砒化ガリウム
によって構成されでいる。例えばエピタキシーによって
得られる活性層2は2500オングストロームを越える
厚みaを有し、この厚みの最大変化は1−につき約10
0オングストロームである。この層は、およそ1011
原子/cIiのドーピングレベルでn形にドープされる
。
態を示す。砒化ガリウムの半導体ウエノ1(横断面を部
分的に図示)は、基板1と活性層2とから成る。$Fi
lは、残留ドーパントが10”原子/−より少ない(ま
たは抵抗率が10’Ω画より高い)絶縁性砒化ガリウム
によって構成されでいる。例えばエピタキシーによって
得られる活性層2は2500オングストロームを越える
厚みaを有し、この厚みの最大変化は1−につき約10
0オングストロームである。この層は、およそ1011
原子/cIiのドーピングレベルでn形にドープされる
。
第3図は工a (b)終了時に得られる結果を示してお
り、該工程では層2の自由&面のエツチングが択一的に
行なわれて層の厚みが減少された0結果として約200
0オングストロームの厚みa、が、プロフィルメータと
呼ばれる装置によって制御される所定のドーピングプロ
フィールを伴って得られた。
り、該工程では層2の自由&面のエツチングが択一的に
行なわれて層の厚みが減少された0結果として約200
0オングストロームの厚みa、が、プロフィルメータと
呼ばれる装置によって制御される所定のドーピングプロ
フィールを伴って得られた。
表面のエツチングは陽極酸化によって、あるいはイオン
侵食によって、あるいは材料の特定のプラズマの作用l
こよって実施される。プロフイルメータは、所定の値の
車代電圧下における自由領緘の深さを蝋気容貴の測定に
よって決定することを可能にする。測定装置によって、
自由領穢の厚みの曲線乃至プロフィールが上記電圧の関
数として描出され得る。
侵食によって、あるいは材料の特定のプラズマの作用l
こよって実施される。プロフイルメータは、所定の値の
車代電圧下における自由領緘の深さを蝋気容貴の測定に
よって決定することを可能にする。測定装置によって、
自由領穢の厚みの曲線乃至プロフィールが上記電圧の関
数として描出され得る。
第4図は工程(C)において、結晶格子内に高密度の欠
陥を生成する効果を有するH” 、 B+及び0 など
のイオンの打込みが行なわれた場合に工程終了時に得ら
れる結果を示し、該打込みによって、第1図または第9
図に示されたような回路の第一の段の2個の構成部分を
絶縁する絶縁バリヤ41.42及び43が形成されてい
る。
陥を生成する効果を有するH” 、 B+及び0 など
のイオンの打込みが行なわれた場合に工程終了時に得ら
れる結果を示し、該打込みによって、第1図または第9
図に示されたような回路の第一の段の2個の構成部分を
絶縁する絶縁バリヤ41.42及び43が形成されてい
る。
第5図は本発明方法の工程(d)において得られる結果
を示し、この工程では例えば感光性樹脂によってまずマ
スキングがなされ、それによって砒化ガリウムと共にオ
ーム接触(例えば金−ガリウム合金)を形成し得るデポ
ジットが製造され、こうして可飽和抵抗用の接触51及
び52並びにLT)ランジスタ用の接触53及び54が
形成された。
を示し、この工程では例えば感光性樹脂によってまずマ
スキングがなされ、それによって砒化ガリウムと共にオ
ーム接触(例えば金−ガリウム合金)を形成し得るデポ
ジットが製造され、こうして可飽和抵抗用の接触51及
び52並びにLT)ランジスタ用の接触53及び54が
形成された。
オーム接触を形成するのに用いられる砒化ガリウム表層
内においてn のドーピングを得るべくドープ用不純物
を打込み、その後プラチナのような金属を堆積する方法
もまた可能である。
内においてn のドーピングを得るべくドープ用不純物
を打込み、その後プラチナのような金属を堆積する方法
もまた可能である。
第6図は工程(elにおいて得られる結果を示し、この
工程ではチタン、プラチナ及び金などの金属が更に堆積
される。このようにして、接触51と52の間に位置す
るショットキー接触62が得られる。同時に、前工程で
得られたオーム接触が同じ金属デポジットを受容し、そ
れによって接触51.52上には補足的な金属被覆61
.63が、接触53.54上には64゜65が形成され
る。
工程ではチタン、プラチナ及び金などの金属が更に堆積
される。このようにして、接触51と52の間に位置す
るショットキー接触62が得られる。同時に、前工程で
得られたオーム接触が同じ金属デポジットを受容し、そ
れによって接触51.52上には補足的な金属被覆61
.63が、接触53.54上には64゜65が形成され
る。
本発明方法のc′)工程6c“(1・活性層の厚
1みa、 を工程(b)#こおけるより
も更に正確に決定する補助工程が導入され得る。この工
程のために、第7図に示された設備が当該ウェハの、厚
みa、のチャネルを有し規準とされるトランジスタにつ
いて構成される。特性曲線プロツタフ1がトランジスタ
の接触61,62.63と接続される。このトランジス
タのしきい電圧vTは得られる特性から演11され、こ
の電圧は周知の如く厚みa、 及びドーピングプロフ
ィールの関数である。即ち電圧vTはa、9@数として
、式; によって与えられ、ここでΦBはバリヤの高さ。
1みa、 を工程(b)#こおけるより
も更に正確に決定する補助工程が導入され得る。この工
程のために、第7図に示された設備が当該ウェハの、厚
みa、のチャネルを有し規準とされるトランジスタにつ
いて構成される。特性曲線プロツタフ1がトランジスタ
の接触61,62.63と接続される。このトランジス
タのしきい電圧vTは得られる特性から演11され、こ
の電圧は周知の如く厚みa、 及びドーピングプロフ
ィールの関数である。即ち電圧vTはa、9@数として
、式; によって与えられ、ここでΦBはバリヤの高さ。
Hはキャリヤの数、qは電子の電荷を表わし、またε、
C及びε。は半導体と空気の相対及び絶対誘電率である
。
C及びε。は半導体と空気の相対及び絶対誘電率である
。
第8図は工程(f)〜(i)の終了時に得られる全結果
を示す。ここにおいてトレンチ81がイオン侵食によっ
て、活性層の残余厚みao が後にショットキー接触の
堆積によって得られる電界効果トランジスタを低しきい
電圧形とするような、即ち公知の電気的手段によって測
定されるしきい電圧VTが例えば−〇、3 V(VT
(:0.3 V トシテ得られるような値となるまで掘
下げられているのが知見される。値a0 は、工程(b
)における測定結果を、また場合によっては工程(el
の後に挿入される“補助工程での測定結果も考慮しつつ
決定される。
を示す。ここにおいてトレンチ81がイオン侵食によっ
て、活性層の残余厚みao が後にショットキー接触の
堆積によって得られる電界効果トランジスタを低しきい
電圧形とするような、即ち公知の電気的手段によって測
定されるしきい電圧VTが例えば−〇、3 V(VT
(:0.3 V トシテ得られるような値となるまで掘
下げられているのが知見される。値a0 は、工程(b
)における測定結果を、また場合によっては工程(el
の後に挿入される“補助工程での測定結果も考慮しつつ
決定される。
ショットキー接触82は工程(h)においテトレン千8
1内に、例えば工1i (e)におけるのと同様の方法
によって堆積される0 最後に工程(i)において論理回路の接続が金属被覆8
3及び85の形態で製造され、83はドレイン61を、
接触62.63及び64を接続する論理回路84の陽極
VDDと結合し、また85は接触65から地面へと続い
ている。
1内に、例えば工1i (e)におけるのと同様の方法
によって堆積される0 最後に工程(i)において論理回路の接続が金属被覆8
3及び85の形態で製造され、83はドレイン61を、
接触62.63及び64を接続する論理回路84の陽極
VDDと結合し、また85は接触65から地面へと続い
ている。
第1図は論理回路(インバータ)の−例を示す概略的説
明図、第2図〜第8図は本発明による方法の異なる段階
を示す概略的断面図、第9図は本発明方法によって製造
される論11回路(インバータ)の例を示す概略的説明
図である。 1・・・基板、2・・・活性層、41,42.43・・
・絶縁バリヤ、51〜54・・・接触、61.63〜6
5・・・合間被覆、82.82・・・ショットキー接触
、71・・・特性曲線プロッタ、81・・・トレンチ、
84・・・d&理理路路 手続補正層 昭和58年1月2−四 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 昭和57年特許願第214596
号2、R明の名称 論理回路の総合的製造方法及び
該方法によって製造される論理回路 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 トムソンーセエスエフ 4、代 便 人 東京都新宿区新宿1丁目1番14
号 山田ビル2、特許請求の範囲 (1) 各々が低いしきい電圧を有する少なくとも1個
の電界効果トランジスタと少なくとも1個の可飽和抵抗
とを有する論理回路の総合的製造方法であって、 (a ) 半絶縁基板上に少なくとも所定の値に等し
い厚みを有する活性層を含む半導体ウェハを製造するご
と; (b) 活性層の厚みを電子的手段によって測定され
る値a1 まで減少するため、該層を電気化学的方法
またはイオンエツチング法によって侵食すること; (C) 論理回路の各構成部分をそれぞれ受容するべ
きウェハ領域を、メサ形エツチングまたはイオン打込み
の絶縁バリヤによって絶縁すること:(d ) l′
y>”;ハ0オー6接触及1可飽和抵 j抗を
M1積すること: (e) 可飽和抵抗のオーム接触間に堆積されるショ
ットキー接触と電気的接触を助長するために該オーム接
触を被覆する金属堆積とを同時に形成すること; (f) 各可飽和抵抗のA−ム接触の一方と工程(e
)において形成されたショットキー接触とを接続する金
属被覆を堆積すること: (0) 低しきい電圧の電界効果トランジスタ各々に
イオン侵食によって、工程(b)で測定された厚みa□
の関数として算出される深さao のトレンチを形
成すること; (h) 工程(0)で形成されたトレンチの底部内に
ショットキー接触を堆積すること:(i ) 各論理
回路のための相互接続及び接続を形成すること; を含むことを特徴とする製造方法。 (2) 工程(b)において活性層の自由表面のエツチ
ングと該活性層の厚みの制御とが択一的に行なわれ、後
者は、電気容III定手段によって所定の値を有する電
圧の下での自由領域の深さを決定することによって実施
されることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
方法。 (3) チャネル厚みが厚みal に等しい基準電界効
果トランジスタの動作特性パターンを求め、このパター
ンからしきい電圧を介して厚みa の厳密な値を演鐸す
る補助工程を工程(e)と(f)の間に含むことを特徴
とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (4) 工程((J )においてトレンチが、活性層の
残余厚みa。が不等式−0,3■≦VT (+ 0.3
Vを満足するようなしきい電圧vT を電界効果トラン
ジスタに与えるような値となるまで堀下げられることを
特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (5) 特許請求の範囲第1項に記載の方法によって製
造される論理回路であって、回路内の1個または複数個
の可飽和抵抗が電界効果トランジスタの形態に顎造され
、そのゲートはソースと直接接続されていることを特徴
とする論理回路。 (6) 第一のトランジスタを包含する第一の段と第二
のトランジスタを包含する第二の段とを含み、第一のト
ランジスタのゲートは論理回路の入力と接続されかつこ
のトランジスタは第一の可飽和抵抗と直列に接続されて
おり、また第二のトランジスタのゲートは上記第一の段
のトランジスタと抵抗との相互接続点に第二の可飽和抵
抗と直列に接続されており、論理回路の出力は上記第二
の段のトランジスタと抵抗との相互接続点と接続されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第5項に記載の論
理回路。
明図、第2図〜第8図は本発明による方法の異なる段階
を示す概略的断面図、第9図は本発明方法によって製造
される論11回路(インバータ)の例を示す概略的説明
図である。 1・・・基板、2・・・活性層、41,42.43・・
・絶縁バリヤ、51〜54・・・接触、61.63〜6
5・・・合間被覆、82.82・・・ショットキー接触
、71・・・特性曲線プロッタ、81・・・トレンチ、
84・・・d&理理路路 手続補正層 昭和58年1月2−四 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 昭和57年特許願第214596
号2、R明の名称 論理回路の総合的製造方法及び
該方法によって製造される論理回路 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 トムソンーセエスエフ 4、代 便 人 東京都新宿区新宿1丁目1番14
号 山田ビル2、特許請求の範囲 (1) 各々が低いしきい電圧を有する少なくとも1個
の電界効果トランジスタと少なくとも1個の可飽和抵抗
とを有する論理回路の総合的製造方法であって、 (a ) 半絶縁基板上に少なくとも所定の値に等し
い厚みを有する活性層を含む半導体ウェハを製造するご
と; (b) 活性層の厚みを電子的手段によって測定され
る値a1 まで減少するため、該層を電気化学的方法
またはイオンエツチング法によって侵食すること; (C) 論理回路の各構成部分をそれぞれ受容するべ
きウェハ領域を、メサ形エツチングまたはイオン打込み
の絶縁バリヤによって絶縁すること:(d ) l′
y>”;ハ0オー6接触及1可飽和抵 j抗を
M1積すること: (e) 可飽和抵抗のオーム接触間に堆積されるショ
ットキー接触と電気的接触を助長するために該オーム接
触を被覆する金属堆積とを同時に形成すること; (f) 各可飽和抵抗のA−ム接触の一方と工程(e
)において形成されたショットキー接触とを接続する金
属被覆を堆積すること: (0) 低しきい電圧の電界効果トランジスタ各々に
イオン侵食によって、工程(b)で測定された厚みa□
の関数として算出される深さao のトレンチを形
成すること; (h) 工程(0)で形成されたトレンチの底部内に
ショットキー接触を堆積すること:(i ) 各論理
回路のための相互接続及び接続を形成すること; を含むことを特徴とする製造方法。 (2) 工程(b)において活性層の自由表面のエツチ
ングと該活性層の厚みの制御とが択一的に行なわれ、後
者は、電気容III定手段によって所定の値を有する電
圧の下での自由領域の深さを決定することによって実施
されることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
方法。 (3) チャネル厚みが厚みal に等しい基準電界効
果トランジスタの動作特性パターンを求め、このパター
ンからしきい電圧を介して厚みa の厳密な値を演鐸す
る補助工程を工程(e)と(f)の間に含むことを特徴
とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (4) 工程((J )においてトレンチが、活性層の
残余厚みa。が不等式−0,3■≦VT (+ 0.3
Vを満足するようなしきい電圧vT を電界効果トラン
ジスタに与えるような値となるまで堀下げられることを
特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (5) 特許請求の範囲第1項に記載の方法によって製
造される論理回路であって、回路内の1個または複数個
の可飽和抵抗が電界効果トランジスタの形態に顎造され
、そのゲートはソースと直接接続されていることを特徴
とする論理回路。 (6) 第一のトランジスタを包含する第一の段と第二
のトランジスタを包含する第二の段とを含み、第一のト
ランジスタのゲートは論理回路の入力と接続されかつこ
のトランジスタは第一の可飽和抵抗と直列に接続されて
おり、また第二のトランジスタのゲートは上記第一の段
のトランジスタと抵抗との相互接続点に第二の可飽和抵
抗と直列に接続されており、論理回路の出力は上記第二
の段のトランジスタと抵抗との相互接続点と接続されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第5項に記載の論
理回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1) 各々が低いし合い電圧を有する少なくとも1
個の電界効果トランジスタと少なくとも1個の可飽和抵
抗とを有する論理回路の総合的製造方法であって、 (a) 半絶縁基板上に少なくとも所定の値に等しい
厚みを有する活性Iを含む半導体ウェハを製造すること
; (bl 活性層の厚みを電子的手段によって測定され
る値a、まで減少するため、該1を電気化学的方法また
はイオンエツチング法によつ・ て侵食すること; /’ (C1論理回路の各構成部分をそれぞれ受容す
はイオン打込みの絶縁バリヤによって絶縁すること; (d)トランジスタのオーム接触及び可飽和抵抗を堆積
すること; (61可飽和抵抗のオーム接触間に堆積されるショット
キー接触と電気的接触を助長するために該オーム接触を
被覆する金属堆積とを同時に形成すること; (f) 各可飽和抵抗のオーム接触の一方と工程(e
)において形成されたショットキー接触とを接続する金
属被覆を堆積すること; (g) 低しをい電圧の電界効果トランジスタ各々に
イオン侵食によって、工程Φ)で測定された厚みa、
の関数として算出される深さa。 のトレンチを形成すること; (h) 工程(g)で形成されたトレンチの底部内に
ショットキー接触を堆積すること; 形成すること; を含むことを特徴とする製造方法。 (2)工程(b)+こおいて活性層の自由表面のエツチ
ングと該活性−の厚みの制御とが択一的に行なわれ、後
者は、電気容量測定手段によって所定の値を有する電圧
の下での自由領域の深さを決定することによって実施さ
れることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方
法。 (31チャネル厚みが厚み!、に等しい基準電界効果ト
ランジスタの動作特性パターンを求め、このパターンか
らしきい電圧を介して厚みat。 の厳密な値を演、晴する補助工程を工程(e)と(f)
の間に含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記
載の方法。 (4) 工程(g)においてトレンチが、活性層の残
余厚ミa。カ不等式−0,3V(VT<+0.3 vを
満足するようなしきい電圧vTを電界効果トランジスタ
に与えるような値となるまで掘下げられることを特徴と
する特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (5)特jFF請求の範囲第1項に記載の方法にょって
製造される111理回路であって、回路内のIIIまた
は複数個の可飽和抵抗が鑞界効釆トランジスタの形態に
製造され、そのゲートはソースと直接接続されているこ
とを特徴とする論1回路。 (6)第一のトランジスタを包含する第一の段と第二の
トランジスタを包含する第二の段とを含み、第一のトラ
ンジスタのゲートは論理回路の入力と接続されかつこの
トランジスタは第一の可飽和抵抗と直列に接続されてお
り、また第二のトランジスタのゲートは上記第一の段の
トランジスタと抵抗との相互接続点に第二の可飽和抵抗
と直列に接続されており、論理回路の出方は上記第二の
段のトランジスタと抵抗との相互 !接続
点と接続されていることを特徴とする特許請求の範囲第
5項に記載のdIl珊回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8123026A FR2517882A1 (fr) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | Procede collectif de fabrication de circuits logiques comportant au moins un transistor a effet de champ du type a faible tension de seuil et une resistance saturable, et circuit logique realise par un tel procede |
FR8123026 | 1981-12-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58107651A true JPS58107651A (ja) | 1983-06-27 |
Family
ID=9264838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57214596A Pending JPS58107651A (ja) | 1981-12-09 | 1982-12-07 | 論理回路の総合的製造方法及び該方法によつて製造される論理回路 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0081422B1 (ja) |
JP (1) | JPS58107651A (ja) |
DE (1) | DE3264586D1 (ja) |
FR (1) | FR2517882A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61105117A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-23 | Fujitsu Ltd | 論理回路 |
JPS6288355A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-22 | Nec Corp | Ic用抵抗体 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2449369A1 (fr) * | 1979-02-13 | 1980-09-12 | Thomson Csf | Circuit logique comportant une resistance saturable |
-
1981
- 1981-12-09 FR FR8123026A patent/FR2517882A1/fr active Granted
-
1982
- 1982-11-30 DE DE8282402181T patent/DE3264586D1/de not_active Expired
- 1982-11-30 EP EP82402181A patent/EP0081422B1/fr not_active Expired
- 1982-12-07 JP JP57214596A patent/JPS58107651A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61105117A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-23 | Fujitsu Ltd | 論理回路 |
JPS6288355A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-22 | Nec Corp | Ic用抵抗体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0081422A2 (fr) | 1983-06-15 |
DE3264586D1 (en) | 1985-08-08 |
EP0081422A3 (en) | 1983-07-20 |
FR2517882B1 (ja) | 1984-01-27 |
FR2517882A1 (fr) | 1983-06-10 |
EP0081422B1 (fr) | 1985-07-03 |
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