JPS546701B1 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS546701B1 JPS546701B1 JP2885972A JP2885972A JPS546701B1 JP S546701 B1 JPS546701 B1 JP S546701B1 JP 2885972 A JP2885972 A JP 2885972A JP 2885972 A JP2885972 A JP 2885972A JP S546701 B1 JPS546701 B1 JP S546701B1
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2885972A JPS546701B1 (fr) | 1972-03-21 | 1972-03-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2885972A JPS546701B1 (fr) | 1972-03-21 | 1972-03-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS546701B1 true JPS546701B1 (fr) | 1979-03-30 |
Family
ID=12260091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2885972A Pending JPS546701B1 (fr) | 1972-03-21 | 1972-03-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS546701B1 (fr) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006137240A1 (fr) | 2005-06-23 | 2006-12-28 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Feuille de cuivre pour carte a circuit imprime |
| WO2009154066A1 (fr) | 2008-06-17 | 2009-12-23 | 日鉱金属株式会社 | Feuille de cuivre pour carte de circuit imprimé et tôle laminée de stratifié cuivré pour carte de circuit imprimé |
| WO2010140540A1 (fr) | 2009-06-05 | 2010-12-09 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Feuille de cuivre pour substrat d'enrobage de semi-conducteur et substrat pour enrobage de semi-conducteur |
| WO2012043182A1 (fr) | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Feuille de cuivre destinée à une carte de circuit imprimé, procédé de production de ladite feuille de cuivre, substrat de résine pour carte de circuit imprimé et carte de circuit imprimé |
| WO2013146717A1 (fr) | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Feuille de cuivre dotée d'un support, procédé permettant de fabriquer une feuille de cuivre dotée d'un support, feuille de cuivre dotée d'un support destinée à une carte de circuit imprimé et carte de circuit imprimé |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1905958A1 (de) * | 1968-02-06 | 1969-08-21 | Circuit Foil Corp | Verfahren zur Verbesserung der Bindefestigkeit einer Kupferfolie mit einer matten Oberflaeche |
-
1972
- 1972-03-21 JP JP2885972A patent/JPS546701B1/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1905958A1 (de) * | 1968-02-06 | 1969-08-21 | Circuit Foil Corp | Verfahren zur Verbesserung der Bindefestigkeit einer Kupferfolie mit einer matten Oberflaeche |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006137240A1 (fr) | 2005-06-23 | 2006-12-28 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Feuille de cuivre pour carte a circuit imprime |
| WO2009154066A1 (fr) | 2008-06-17 | 2009-12-23 | 日鉱金属株式会社 | Feuille de cuivre pour carte de circuit imprimé et tôle laminée de stratifié cuivré pour carte de circuit imprimé |
| WO2010140540A1 (fr) | 2009-06-05 | 2010-12-09 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Feuille de cuivre pour substrat d'enrobage de semi-conducteur et substrat pour enrobage de semi-conducteur |
| WO2012043182A1 (fr) | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Feuille de cuivre destinée à une carte de circuit imprimé, procédé de production de ladite feuille de cuivre, substrat de résine pour carte de circuit imprimé et carte de circuit imprimé |
| WO2013146717A1 (fr) | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Feuille de cuivre dotée d'un support, procédé permettant de fabriquer une feuille de cuivre dotée d'un support, feuille de cuivre dotée d'un support destinée à une carte de circuit imprimé et carte de circuit imprimé |