JPS50117646A - - Google Patents
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- Publication number
- JPS50117646A JPS50117646A JP2391574A JP2391574A JPS50117646A JP S50117646 A JPS50117646 A JP S50117646A JP 2391574 A JP2391574 A JP 2391574A JP 2391574 A JP2391574 A JP 2391574A JP S50117646 A JPS50117646 A JP S50117646A
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- JP
- Japan
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- Granted
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2391574A JPS545771B2 (https=) | 1974-02-28 | 1974-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2391574A JPS545771B2 (https=) | 1974-02-28 | 1974-02-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS50117646A true JPS50117646A (https=) | 1975-09-13 |
| JPS545771B2 JPS545771B2 (https=) | 1979-03-20 |
Family
ID=12123774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2391574A Expired JPS545771B2 (https=) | 1974-02-28 | 1974-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS545771B2 (https=) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009079250A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dowa Metaltech Kk | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 |
| JP2012033919A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
| WO2023189419A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料、ならびにこれを用いた接点、端子およびコネクタ |
| WO2023189417A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料、ならびにこれを用いた接点、端子およびコネクタ |
| WO2023189418A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料、ならびにこれを用いた接点、端子およびコネクタ |
-
1974
- 1974-02-28 JP JP2391574A patent/JPS545771B2/ja not_active Expired
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009079250A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dowa Metaltech Kk | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 |
| JP2012033919A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
| WO2023189419A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料、ならびにこれを用いた接点、端子およびコネクタ |
| WO2023189417A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料、ならびにこれを用いた接点、端子およびコネクタ |
| WO2023189418A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料、ならびにこれを用いた接点、端子およびコネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS545771B2 (https=) | 1979-03-20 |