JPS4928639B1 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS4928639B1 JPS4928639B1 JP4908569A JP4908569A JPS4928639B1 JP S4928639 B1 JPS4928639 B1 JP S4928639B1 JP 4908569 A JP4908569 A JP 4908569A JP 4908569 A JP4908569 A JP 4908569A JP S4928639 B1 JPS4928639 B1 JP S4928639B1
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- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Packages (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4908569A JPS4928639B1 (fr) | 1969-06-17 | 1969-06-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4908569A JPS4928639B1 (fr) | 1969-06-17 | 1969-06-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS4928639B1 true JPS4928639B1 (fr) | 1974-07-27 |
Family
ID=12821241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4908569A Pending JPS4928639B1 (fr) | 1969-06-17 | 1969-06-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS4928639B1 (fr) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160003787A (ko) | 2013-04-26 | 2016-01-11 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 금속 나노 입자 분산체, 금속 나노 입자 분산체의 제조방법 및 접합방법 |
| KR20180050714A (ko) | 2015-09-07 | 2018-05-15 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접합용 구리 페이스트, 접합체의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| KR20180050712A (ko) | 2015-09-07 | 2018-05-15 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접합용 구리 페이스트, 접합체의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| KR20180050713A (ko) | 2015-09-07 | 2018-05-15 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접합체 및 반도체 장치 |
| WO2018168186A1 (fr) | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 日立化成株式会社 | Pâte métallique pour liaison, corps lié ainsi que procédé de fabrication de celui-ci, et dispositif à semi-conducteurs ainsi que procédé de fabrication de celui-ci |
| WO2018168187A1 (fr) | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 日立化成株式会社 | Pâte métallique pour liaison, corps lié ainsi que procédé de fabrication de celui-ci, et dispositif à semi-conducteurs ainsi que procédé de fabrication de celui-ci |
| KR20210096147A (ko) | 2018-11-29 | 2021-08-04 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 접합체 및 반도체 장치의 제조 방법, 및 접합용 구리 페이스트 |
-
1969
- 1969-06-17 JP JP4908569A patent/JPS4928639B1/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160003787A (ko) | 2013-04-26 | 2016-01-11 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 금속 나노 입자 분산체, 금속 나노 입자 분산체의 제조방법 및 접합방법 |
| EP3702071A1 (fr) | 2015-09-07 | 2020-09-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Pâte de cuivre d'assemblage, procédé de production de corps assemblé et procédé de fabrication de dispositif semiconducteur |
| KR20180050712A (ko) | 2015-09-07 | 2018-05-15 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접합용 구리 페이스트, 접합체의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| KR20180050713A (ko) | 2015-09-07 | 2018-05-15 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접합체 및 반도체 장치 |
| EP3689511A1 (fr) | 2015-09-07 | 2020-08-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Corps assemblé et dispositif à semi-conducteur |
| KR20180050714A (ko) | 2015-09-07 | 2018-05-15 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접합용 구리 페이스트, 접합체의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| EP3702072A1 (fr) | 2015-09-07 | 2020-09-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Pâte de cuivre pour l'assemblage, procédé de fabrication d'un corps assemblé et procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteur |
| WO2018168186A1 (fr) | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 日立化成株式会社 | Pâte métallique pour liaison, corps lié ainsi que procédé de fabrication de celui-ci, et dispositif à semi-conducteurs ainsi que procédé de fabrication de celui-ci |
| WO2018168187A1 (fr) | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 日立化成株式会社 | Pâte métallique pour liaison, corps lié ainsi que procédé de fabrication de celui-ci, et dispositif à semi-conducteurs ainsi que procédé de fabrication de celui-ci |
| KR20190126299A (ko) | 2017-03-15 | 2019-11-11 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접합용 금속 페이스트, 접합체 및 그 제조 방법, 그리고 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
| KR20190126297A (ko) | 2017-03-15 | 2019-11-11 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접합용 금속 페이스트, 접합체 및 그의 제조 방법, 및 반도체 장치 및 그의 제조 방법 |
| KR20210096147A (ko) | 2018-11-29 | 2021-08-04 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 접합체 및 반도체 장치의 제조 방법, 및 접합용 구리 페이스트 |
| US11890681B2 (en) | 2018-11-29 | 2024-02-06 | Resonac Corporation | Method for producing bonded object and semiconductor device and copper bonding paste |