JPH1197200A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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Publication number
JPH1197200A
JPH1197200A JP9257355A JP25735597A JPH1197200A JP H1197200 A JPH1197200 A JP H1197200A JP 9257355 A JP9257355 A JP 9257355A JP 25735597 A JP25735597 A JP 25735597A JP H1197200 A JPH1197200 A JP H1197200A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phase
electrode plate
frequency power
plasma
antenna coil
Prior art date
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Pending
Application number
JP9257355A
Other languages
English (en)
Inventor
Jiyunichi Tonoya
純一 戸野谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH1197200A publication Critical patent/JPH1197200A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 誘導結合プラズマのプラズマ状態を制御し
て、最適な基板のプラズマ処理を行うことが可能なプラ
ズマ処理装置を提供すること。 【解決手段】 電極板26及びアンテナコイル31を有
し、このアンテナコイル31と電極板26に高周波電力
を供給して処理容器21内でプラズマを発生させて電極
板26に載置された基板26をプラズマ処理するプラズ
マ処理装置20において、前記電極板26及び前記アン
テナコイル31に供給される高周波電力の位相を検出し
てそれぞれの位相の差を任意に変化させる位相調整手段
30を有することを特徴している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナコイルと
基板保持電極に高周波電力を供給するプラズマ処理装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子を用いた各種デバイスや記録
媒体デバイスを製造する工程では、半導体ウエハなどの
基板に形成された薄膜を処理するためにプラズマ処理装
置が広く用いられている。このプラズマ処理は、処理ガ
スへの放電によってプラズマを発生させ、このプラズマ
を利用して基板の処理を行うものである。
【0003】このようなプラズマ処理では、誘導結合型
のプラズマ処理装置が広く用いられている。
【0004】誘導結合型のプラズマ処理装置では、真空
ポンプに連結されて内部を真空吸引可能とした処理容器
を有しており、この処理容器内部に酸素などの処理ガス
を供給するようになっている。
【0005】上記処理容器内部には、この処理容器から
絶縁され、且つ上面に被処理物である基板を載置可能に
構成した電極板が設けられている。そして、この電極板
には、数十kHz〜数百MHz、例えば13.56MH
zの高周波を発する高周波電源が接続されていて、高周
波を印加可能となっている。
【0006】上記処理容器の上端部はOリング等の封止
部材を介して石英板が取り付けられていて、この石英板
によって処理容器内部が密閉されている。この石英板の
上面には、アンテナコイルが設けられ、このアンテナコ
イルにも高周波電源が接続されている。
【0007】上記高周波電源と電極板の間、および高周
波電源とアンテナコイルの間には、それぞれマッチング
ボックスが設けられ、インピーダンスを調整している。
このマッチングボックスは、電極板などの負荷およびマ
ッチングボックスのインピーダンスと、この負荷と電源
との間を接続する同軸ケーブルのインピーダンスが等し
くなるように、内部でインピーダンスを調整可能にして
おり、高周波の入力において反射がなく良好に行われる
ようになっている。
【0008】このような誘導結合型のプラズマ処理装置
によると、上記アンテナコイルと電極板にそれぞれ高周
波電力を供給し、処理容器内部に供給された処理ガスを
プラズマ化している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の誘導
結合型のプラズマ処理装置においては、アンテナコイル
と電極板に供給する電力の位相は制御しておらず、アン
テナコイルと電極板の間に位相差が生じたまま処理を行
っていたため、プラズマの状態が安定せず、プラズマの
再現性に問題が生じていた。更に、エッチングなどの処
理プロセスにおいては、エッチングの選択性等が低下し
て必要な性能が得られないといった問題も生じている。
【0010】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、誘導結合プラズマのプ
ラズマ状態を制御して、最適な基板のプラズマ処理を行
うことが可能なプラズマ処理装置を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
電極板及びアンテナコイルを有し、このアンテナコイル
と電極板に高周波電力を供給して処理容器内でプラズマ
を発生させて電極板に載置された基板をプラズマ処理す
るプラズマ処理装置において、前記電極板及び前記アン
テナコイルに供給される高周波電力の位相を検出してそ
れぞれの位相の差を任意に変化させる位相調整手段を有
することを特徴している。
【0012】請求項2記載の発明は、前記電極板及びア
ンテナコイルへ供給する高周波電力を供給する高周波発
振源は、前記位相調整手段内に設けられていることを特
徴とする請求項1記載のプラズマ処理装置である。
【0013】請求項3記載の発明は、前記電極板に高周
波電力を供給する第1の高周波発振源を前記第1の位相
検出手段と前記位相調整手段の間に設け、前記アンテナ
コイルに高周波電力を供給する第2の高周波発振源を前
記第2の位相検出手段と前記位相調整手段の間に設けた
ことを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理装置であ
る。
【0014】請求項4記載の発明は、前記位相調整手段
は、前記電極板に供給される高周波電力の位相と、前記
アンテナコイルに供給される高周波電力の位相の差を適
宜の値に設定する位相設定手段を有していることを特徴
とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のプラ
ズマ処理装置である。
【0015】請求項1の発明によると、前記電極板及び
前記アンテナコイルに供給される高周波電力の位相を検
出してそれぞれの位相の差を任意に変化させる位相調整
手段が設けられたため、この位相調整手段によって位相
を調整すれば、これらの位相差を最適にすることが可能
となる。そのためプラズマを発生させて基板を処理する
場合においても、プラズマ処理のプロセスの再現性を良
好にして、基板の処理を良好に行うことが可能となって
いる。
【0016】また、位相差を最適に調整すれば、基板の
プラズマ処理の安定化や高性能化を図ることが可能とな
っている。
【0017】請求項2の発明によると、前記電極板及び
アンテナコイルへ供給する高周波電力を供給する高周波
発振源は、前記位相調整手段内に設けられているため、
この位相調整手段の内部に設けられた高周波発振源を調
整して、位相の調整を容易に行うことが可能となってい
る。
【0018】請求項3の発明によると、前記電極板に高
周波電力を供給する第1の高周波発振源を前記第1の位
相検出手段と前記位相調整手段の間に設け、前記アンテ
ナコイルに高周波電力を供給する第2の高周波発振源を
前記第2の位相検出手段と前記位相調整手段の間に設け
たため、位相調整手段によりそれぞれ第1の高周波発振
源および第2の高周波発振源の位相を独立に制御するこ
とが可能となっている。
【0019】請求項4の発明によると、前記位相調整手
段は前記電極板に供給される高周波電力の位相と、前記
アンテナコイルに供給される高周波電力の位相の差を適
宜の値に設定する位相設定手段を有しているため、この
位相設定手段により自動的に高周波の位相差を適宜の値
に設定でき、よって上記基板の処理を適宜に設定された
位相差により最適に行うことが可能となっている。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図1または図2に基づいて説明する。
【0021】プラズマ処理装置20は、導電性を有する
材質より形成され、上面が開放された円筒形状の処理容
器21を有している。この処理容器21には、側方に内
部の気体を吸引排気するための排気管22が形成されて
いて、この排気管22の他端が図示しない吸引手段に連
結されている。
【0022】また上記処理容器21の上部側方には、一
方が処理ガスの供給源に連結され、この処理容器21の
内部に処理ガスを導入するための導入配管23が形成さ
れている。この導入配管23によって、処理容器21の
内部に例えばArのような処理ガスが供給される。
【0023】上記処理容器21の上端の開放部分には、
石英板24が例えばOリングなどの封止部材を介して取
り付けられ、上記処理容器21の内部を封止するように
なっている。
【0024】上記処理容器21の底面には、半導体ウエ
ハなどの基板25を載置する電極板26が突出して設け
られている。この電極板26は、絶縁材によって上記処
理容器21から電気的に絶縁されており、この処理容器
21の外方に設けられた高周波電源27に接続され、電
極板26に載置された基板25に13.56MHzの高
周波を印加可能となっている。
【0025】ここで、上記高周波電源27はマッチング
ボックス28を介して上記電極板26と接続されてい
る。このマッチングボックス28は、主にコンデンサと
コイルを用いて構成されており、例えばコンデンサと電
極板26の間隔を調整することにより、このマッチング
ボックス28のインピーダンスを可変としている。そし
てこのインピーダンスを調整して、上記マッチングボッ
クス28の高周波電源27側のインピーダンスと、マッ
チングボックス28以降のインピーダンスとが同じにな
るようにする。
【0026】上記高周波電源27は、位相調整器30に
接続されている。この位相調整器30は、上記電極板2
6とマッチングボックス28の間の一点の高周波の位相
をモニタ可能に接続されている。
【0027】上記石英板24の上面側には、上記処理容
器21内部に導入された処理ガスをプラズマ化させるた
めのアンテナコイル31が設けられている。このアンテ
ナコイル31は、マッチングボックス32を介して高周
波電源33に接続されている。
【0028】上記高周波電源33は高周波電源27と同
様に位相調整器30に接続されており、位相調整器30
は、アンテナコイル31とマッチングボックス32の間
の一点の高周波の位相をモニタ可能に接続されている。
【0029】そして、この位相調整器30の内部では、
電極板26に供給される高周波の位相と、アンテナコイ
ル31に供給される高周波の位相を検出し、これらの位
相差を求める。そして、この比較の結果、設定位相差と
検出した位相差が一致していない場合には、高周波電源
27と33の出力の調整を行い、設定位相差と検出した
位相差が一致するように出力の調整をする。
【0030】そして、高周波電源27,33から出力さ
れた高周波は、マッチングボックス28,32でインピ
ーダンスの調整が行われ、電極板26及びアンテナコイ
ル31に供給される。
【0031】以上のようなプラズマ処理装置20では、
位相調整器30により高周波電源27,33から発振さ
れた高周波はマッチングボックス28,32を通過し、
そしてこの通過した後にそれぞれの位相差が検出され
る。
【0032】この位相調整器30で検出した後に、基板
25のプラズマ処理が良好に行われるように、この位相
調整器30によって高周波の位相差を適宜に調整してい
る。
【0033】このようなプラズマ処理装置20を用い
て、以下に示す条件で実験を行った。まず上記処理容器
21内部にArガスを20sccmの流量で導入し、この処理
容器21内部の圧力を1.1Pa とする。そして、上記アン
テナコイル31に供給する高周波電力を300Wとし、また
上記電極板26に供給する高周波電力を150Wとした。そ
して、このArをプラズマ化し、Arの発光スペクトル
強度を750.5nm と751.6nm の2つを選び、それぞれの位
相差ごとに測定した。この実験結果を図2に示す。ここ
で、プラズマの発光スペクトル強度は近似的に電子密度
と考えることができるので、発光強度が強い程、プラズ
マの電子密度が高いと考えられている。すなわち、発光
強度が強い程、プラズマの電子密度が高い、と考えられ
ている。
【0034】そして図2より、Arの発光スペクトルは
位相差に従って周期的に変化し、この明るさの相違が最
大で約2倍の差があるものとなっている。そのため、こ
の図2より、位相差を適宜に調整すれば、プラズマ密度
を適宜に制御できるものとなっている。
【0035】このような構成のプラズマ処理装置20に
よると、上記マッチングボックス28と上記電極板2
6、および上記マッチングボックス32と上記アンテナ
コイル31の間で、位相調整器30によりそれぞれ位相
が検出可能に設けられており、この位相調整器30によ
って適宜に位相が調整される。
【0036】そのため、上記処理容器21内部でのプラ
ズマの発生を安定化させることが可能となり、プラズマ
処理のプロセスの再現性を得ることが容易となってい
る。
【0037】またこれとともに、位相調整器30によっ
て上記アンテナコイル31と上記電極板26に供給され
る高周波の位相を制御することが可能となっているた
め、処理容器21内部でのプラズマ密度を適宜の値に制
御できる。そのため、処理ガスの処理容器21内部での
解離を適度に制御することが可能となっており、よって
エッチングプロセスにおいてはエッチング選択性が向上
する。そのため基板25に対し、所望のプラズマによっ
て処理することが可能となっている。
【0038】以上、本発明の一実施の形態について説明
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。
【0039】上記実施の形態では、電極板26及びアン
テナコイル31のそれぞれに対して高周波電源27,3
3を設ける構成としているが、高周波をアンテナコイル
31及び電極板26に供給可能であれば、位相調整器3
0内に1つの高周波発振器を設け、高周波電源27,3
3の位置に増幅器を設けて増幅率を変化させることで所
望の位相差を得られるように構成することも可能であ
る。
【0040】その他、本発明の要旨を変更しない範囲に
おいて、種々変形可能となっている。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明によると、前記電極板及び前記アンテナコイルに供給
される高周波電力の位相を検出してそれぞれの位相の差
を任意に変化させる位相調整手段が設けられたため、こ
の位相調整手段によって位相を調整すれば、これらの位
相差を最適にすることが可能となる。そのためプラズマ
を発生させて基板を処理する場合においても、プラズマ
処理のプロセスの再現性を良好にして、基板の処理を良
好に行うことが可能となる。
【0042】また、位相差を最適に調整すれば、基板の
プラズマ処理の安定化や高性能化を図ることが可能とな
る。
【0043】請求項2記載の発明によると、前記電極板
及びアンテナコイルへ供給する高周波電力を供給する高
周波発振源は、前記位相調整手段内に設けられているた
め、この位相調整手段の内部に設けられた高周波発振源
を調整して、位相の調整を容易に行うことが可能とな
る。
【0044】請求項3記載の発明によると、前記電極板
に高周波電力を供給する第1の高周波発振源を前記第1
の位相検出手段と前記位相調整手段の間に設け、前記ア
ンテナコイルに高周波電力を供給する第2の高周波発振
源を前記第2の位相検出手段と前記位相調整手段の間に
設けたため、位相調整手段によりそれぞれ第1の高周波
発振源および第2の高周波発振源の位相を独立に制御す
ることが可能となる。
【0045】請求項4記載の発明によると、前記位相調
整手段は前記電極板に供給される高周波電力の位相と、
前記アンテナコイルに供給される高周波電力の位相の差
を適宜の値に設定する位相設定手段を有しているため、
この位相設定手段により自動的に高周波の位相差を適宜
の値に設定でき、よって上記基板の処理を適宜に設定さ
れた位相差により最適に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係わるプラズマ処理装
置の構成を示す図。
【図2】同実施の形態に係わるArプラズマの所定のス
ペクトルでの発光強度および位相差の関係を表す図。
【符号の説明】
20…プラズマ処理装置 21…処理容器 24…石英板 25…基板 26…電極板 27,33…高周波電源 28,32…マッチングボックス 30…位相調整器 31…アンテナコイル

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電極板及びアンテナコイルを有し、この
    アンテナコイルと電極板に高周波電力を供給して処理容
    器内でプラズマを発生させて電極板に載置された基板を
    プラズマ処理するプラズマ処理装置において、 前記電極板及び前記アンテナコイルに供給される高周波
    電力の位相を検出してそれぞれの位相の差を任意に変化
    させる位相調整手段を有することを特徴とするプラズマ
    処理装置。
  2. 【請求項2】 前記電極板及びアンテナコイルへ供給す
    る高周波電力を供給する高周波発振源は、前記位相調整
    手段内に設けられていることを特徴とする請求項1記載
    のプラズマ処理装置。
  3. 【請求項3】 前記電極板に高周波電力を供給する第1
    の高周波発振源を前記第1の位相検出手段と前記位相調
    整手段の間に設け、前記アンテナコイルに高周波電力を
    供給する第2の高周波発振源を前記第2の位相検出手段
    と前記位相調整手段の間に設けたことを特徴とする請求
    項1記載のプラズマ処理装置。
  4. 【請求項4】 前記位相調整手段は、前記電極板に供給
    される高周波電力の位相と、前記アンテナコイルに供給
    される高周波電力の位相の差を適宜の値に設定する位相
    設定手段を有していることを特徴とする請求項1ないし
    請求項3のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
JP9257355A 1997-09-22 1997-09-22 プラズマ処理装置 Pending JPH1197200A (ja)

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