JPH1195068A - 光モジュール搭載ボード - Google Patents
光モジュール搭載ボードInfo
- Publication number
- JPH1195068A JPH1195068A JP9250450A JP25045097A JPH1195068A JP H1195068 A JPH1195068 A JP H1195068A JP 9250450 A JP9250450 A JP 9250450A JP 25045097 A JP25045097 A JP 25045097A JP H1195068 A JPH1195068 A JP H1195068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical module
- optical fiber
- mounting board
- lsi
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ファイバとＬＳＩ等の発熱部品との接触を
さけるため、光ファイバの配線経路や部品配置に制約が
あった。 【解決手段】 光ファイバや光モジュール等と、ＬＳＩ
等の発熱部品等を、プリントボードの互いに反対の面に
実装する構成とし、光ファイバをＬＳＩ等発熱部品の実
装されていない面に配線することにより、光ファイバと
ＬＳＩとの接触を回避し、光モジュール、光ファイバコ
ネクタ、ＬＳＩなどの部品位置を、光ファイバの配線経
路に制約されることなく決めることを可能とする。
さけるため、光ファイバの配線経路や部品配置に制約が
あった。 【解決手段】 光ファイバや光モジュール等と、ＬＳＩ
等の発熱部品等を、プリントボードの互いに反対の面に
実装する構成とし、光ファイバをＬＳＩ等発熱部品の実
装されていない面に配線することにより、光ファイバと
ＬＳＩとの接触を回避し、光モジュール、光ファイバコ
ネクタ、ＬＳＩなどの部品位置を、光ファイバの配線経
路に制約されることなく決めることを可能とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気信号と光信号
との変換を行う光モジュールを搭載し、他のボード間と
の信号の授受を光ファイバを介して光により行なう光イ
ンターコネクション技術を用いたボードに係り、特に、
多数の光ファイバで伝送する各信号の遅延時間を均等に
するのに好適な光モジュール搭載ボードに関するもので
ある。
との変換を行う光モジュールを搭載し、他のボード間と
の信号の授受を光ファイバを介して光により行なう光イ
ンターコネクション技術を用いたボードに係り、特に、
多数の光ファイバで伝送する各信号の遅延時間を均等に
するのに好適な光モジュール搭載ボードに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子計算機システムにおける信号
の授受は電気信号を用いて行われてきたが、信号の高速
化に伴い、比較的距離の離れたボード間における波形劣
化の問題を回避するために、例えば、「第一回オプトエ
レクトロニクス アンド コミュニケーション コンフ
ァレンス予稿集」の第２４４頁から２４５頁（First Op
toelectronics and Communication Conference Technic
al Digest pp244-245（１９９６））で述べられている
ように、ボード間の信号授受を光で行う光インターコネ
クション技術が提案されている。
の授受は電気信号を用いて行われてきたが、信号の高速
化に伴い、比較的距離の離れたボード間における波形劣
化の問題を回避するために、例えば、「第一回オプトエ
レクトロニクス アンド コミュニケーション コンフ
ァレンス予稿集」の第２４４頁から２４５頁（First Op
toelectronics and Communication Conference Technic
al Digest pp244-245（１９９６））で述べられている
ように、ボード間の信号授受を光で行う光インターコネ
クション技術が提案されている。
【０００３】しかし、この光インターコネクション技術
においては、多数の信号を授受するため、複数の発光素
子あるいは受光素子と駆動回路や波形整形回路、レン
ズ、光ファイバ等を一つのパッケージに納めた光モジュ
ールを計算機ボード上に複数個載置する必要がある。こ
の時、ボード上には光モジュールの他、データ処理のた
めの多数のＬＳＩ（Large Scale Integration、大規模
集積回路）等も載置される。これらのＬＳＩは消費電力
が大きく発熱するため、その温度は室温より数１０度も
高くなる。光モジュールに接続される光ファイバは、温
度の変化に伴い光の伝送速度が変化してしまうので、高
温となるＬＳＩとの接触を避ける必要がある。
においては、多数の信号を授受するため、複数の発光素
子あるいは受光素子と駆動回路や波形整形回路、レン
ズ、光ファイバ等を一つのパッケージに納めた光モジュ
ールを計算機ボード上に複数個載置する必要がある。こ
の時、ボード上には光モジュールの他、データ処理のた
めの多数のＬＳＩ（Large Scale Integration、大規模
集積回路）等も載置される。これらのＬＳＩは消費電力
が大きく発熱するため、その温度は室温より数１０度も
高くなる。光モジュールに接続される光ファイバは、温
度の変化に伴い光の伝送速度が変化してしまうので、高
温となるＬＳＩとの接触を避ける必要がある。
【０００４】さらに、多数の光ファイバは、それぞれの
信号遅延時間を均等にするため、それぞれの長さを揃え
る必要がある。このため、ＬＳＩとモジュールの取り付
け位置によっては、次の図４に示すように、光ファイバ
の配線位置に困難が伴うか、あるいは、光ファイバを不
必要に長くしなければならないなどの問題があった。
信号遅延時間を均等にするため、それぞれの長さを揃え
る必要がある。このため、ＬＳＩとモジュールの取り付
け位置によっては、次の図４に示すように、光ファイバ
の配線位置に困難が伴うか、あるいは、光ファイバを不
必要に長くしなければならないなどの問題があった。
【０００５】図４は、従来の光モジュール搭載ボードの
構成例を示す平面図である。本図において、４１はプリ
ントボード、４２はＬＳＩ、４３は送信用光モジュー
ル、４４は受信用光モジュール、４５は光ファイバ、４
６は光ファイバコネクタ、４７は各光ファイバ４５をま
とめるためのクランプである。このように、プリントボ
ード４１の上に、各種ＬＳＩ４２、送信用光モジュール
４３、受信用光モジュール４４、光ファイバ４５、光フ
ァイバコネクタ４６等を設置する際、設計上の制約によ
り、送信用光モジュール４３および受信用光モジュール
４４と光ファイバコネクタ４６との間にＬＳＩ４２を配
置する場合がある。
構成例を示す平面図である。本図において、４１はプリ
ントボード、４２はＬＳＩ、４３は送信用光モジュー
ル、４４は受信用光モジュール、４５は光ファイバ、４
６は光ファイバコネクタ、４７は各光ファイバ４５をま
とめるためのクランプである。このように、プリントボ
ード４１の上に、各種ＬＳＩ４２、送信用光モジュール
４３、受信用光モジュール４４、光ファイバ４５、光フ
ァイバコネクタ４６等を設置する際、設計上の制約によ
り、送信用光モジュール４３および受信用光モジュール
４４と光ファイバコネクタ４６との間にＬＳＩ４２を配
置する場合がある。
【０００６】また、送信用光モジュール４３側の各光フ
ァイバ４５のそれぞれ、および、受信用光モジュール４
４側の光ファイバのそれぞれは、信号遅延時間を均等に
する必要があり、同じ長さで揃えてある。このように、
各光ファイバ４５の長さが同じであるため送信用光モジ
ュール４３、受信用光モジュール４４のそれぞれの位置
によっては、光ファイバ４５のたるみに差が生じる。こ
の場合に、光ファイバ４５をＬＳＩ４２に接触させない
ようにするために、光ファイバクランプ４７を用いて大
きく迂回させるなどしなければならない。その結果、光
ファイバ４５の長さが不必要に長くなってしまう。
ァイバ４５のそれぞれ、および、受信用光モジュール４
４側の光ファイバのそれぞれは、信号遅延時間を均等に
する必要があり、同じ長さで揃えてある。このように、
各光ファイバ４５の長さが同じであるため送信用光モジ
ュール４３、受信用光モジュール４４のそれぞれの位置
によっては、光ファイバ４５のたるみに差が生じる。こ
の場合に、光ファイバ４５をＬＳＩ４２に接触させない
ようにするために、光ファイバクランプ４７を用いて大
きく迂回させるなどしなければならない。その結果、光
ファイバ４５の長さが不必要に長くなってしまう。
【０００７】またＬＳＩ４２と送信用光モジュール４３
および受信用光モジュール４４、さらに光ファイバコネ
クタ４６の取り付け位置によっては、上述のように迂回
させることも困難な場合があった。この場合、各部品の
取り付け位置のレイアウト設計をやりなおさなければな
らない。このように、光ファイバの配線には種々の制約
が有、計算機システム等への光コネクション技術の適用
は容易ではない。
および受信用光モジュール４４、さらに光ファイバコネ
クタ４６の取り付け位置によっては、上述のように迂回
させることも困難な場合があった。この場合、各部品の
取り付け位置のレイアウト設計をやりなおさなければな
らない。このように、光ファイバの配線には種々の制約
が有、計算機システム等への光コネクション技術の適用
は容易ではない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、従来の技術では、光ファイバとＬＳＩとの接触を
回避しながら、光モジュールと光ファイバコネクタ間を
光ファイバで接続することが容易にはできない点であ
る。本発明の目的は、これら従来技術の課題を解決し、
複数のプロセッサボードを結合して並行処理を行う計算
機システム等における光インターコネクション技術の適
用を容易とする光モジュール搭載ボードを提供すること
である。
点は、従来の技術では、光ファイバとＬＳＩとの接触を
回避しながら、光モジュールと光ファイバコネクタ間を
光ファイバで接続することが容易にはできない点であ
る。本発明の目的は、これら従来技術の課題を解決し、
複数のプロセッサボードを結合して並行処理を行う計算
機システム等における光インターコネクション技術の適
用を容易とする光モジュール搭載ボードを提供すること
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の光モジュール搭載ボードは、主なＬＳＩ等
の発熱部品が載置されたボードの面（表面）と反対の面
（裏面）に、光ファイバや光モジュール等を実装する。
このように、光ファイバをボード裏面に配線することに
より、ＬＳＩ等の発熱部品と接触することなく自由に光
ファイバの配線位置を決めることができ、ＬＳＩ等の発
熱部品と光モジュールのそれぞれの配置の制約が不要と
なる。
め、本発明の光モジュール搭載ボードは、主なＬＳＩ等
の発熱部品が載置されたボードの面（表面）と反対の面
（裏面）に、光ファイバや光モジュール等を実装する。
このように、光ファイバをボード裏面に配線することに
より、ＬＳＩ等の発熱部品と接触することなく自由に光
ファイバの配線位置を決めることができ、ＬＳＩ等の発
熱部品と光モジュールのそれぞれの配置の制約が不要と
なる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図面に
より詳細に説明する。図１は、本発明の光モジュール搭
載ボードの本発明に係る構成の第１の実施例を示す平面
図および側面図である。本図１（ａ），（ｂ）におい
て、１は多層構造のプリントボード、２は発熱部品とし
ての各種ＬＳＩ、３は電気信号を光信号に変換する送信
用光モジュール、４は光信号を電気信号に変換する受信
用光モジュール、５は光信号を伝送する光ファイバ、６
は複数の光ファイバ５を集結して外部の光ファイバに接
続する光ファイバコネクタである。
より詳細に説明する。図１は、本発明の光モジュール搭
載ボードの本発明に係る構成の第１の実施例を示す平面
図および側面図である。本図１（ａ），（ｂ）におい
て、１は多層構造のプリントボード、２は発熱部品とし
ての各種ＬＳＩ、３は電気信号を光信号に変換する送信
用光モジュール、４は光信号を電気信号に変換する受信
用光モジュール、５は光信号を伝送する光ファイバ、６
は複数の光ファイバ５を集結して外部の光ファイバに接
続する光ファイバコネクタである。
【００１１】本例においても、図４で示した従来技術と
同様に、設計上の制約により、送信用光モジュール３お
よび受信用光モジュール４と光ファイバコネクタ６との
間に、ＬＳＩ２が配置された位置構成となっている。し
かし、図１（ｂ）で明らかなように、本例では、送信用
光モジュール３と受信用光モジュール４、および、光フ
ァイバコネクタ６と光ファイバ５のそれぞれは、プリン
トボード１のＬＳＩ２に対して反対の面（裏面）に実装
されている。このことにより、光ファイバコネクタ６
と、送信用光モジュール３および受信用光モジュール４
との間には、ＬＳＩ２等の発熱部品が存在しない構成と
なり、光ファイバ５を自由な経路、例えば最短の経路で
配線することができる。
同様に、設計上の制約により、送信用光モジュール３お
よび受信用光モジュール４と光ファイバコネクタ６との
間に、ＬＳＩ２が配置された位置構成となっている。し
かし、図１（ｂ）で明らかなように、本例では、送信用
光モジュール３と受信用光モジュール４、および、光フ
ァイバコネクタ６と光ファイバ５のそれぞれは、プリン
トボード１のＬＳＩ２に対して反対の面（裏面）に実装
されている。このことにより、光ファイバコネクタ６
と、送信用光モジュール３および受信用光モジュール４
との間には、ＬＳＩ２等の発熱部品が存在しない構成と
なり、光ファイバ５を自由な経路、例えば最短の経路で
配線することができる。
【００１２】尚、本例における光ファイバ５は、１２本
の光ファイバ線をまとめたものであり、送信用光モジュ
ール３および受信用光モジュール４のそれぞれも、電気
信号と光信号との変換を行うための各素子要素を１２個
ずつ具備している。そして、ＬＳＩ２はＣＰＵ機能を有
し、他のボード上のＣＰＵとの並行処理を行うものであ
り、このようにボード間の信号のやり取りを光を用いて
１２×６ビット幅で行なうことにより、高速な並行処理
が可能となる。
の光ファイバ線をまとめたものであり、送信用光モジュ
ール３および受信用光モジュール４のそれぞれも、電気
信号と光信号との変換を行うための各素子要素を１２個
ずつ具備している。そして、ＬＳＩ２はＣＰＵ機能を有
し、他のボード上のＣＰＵとの並行処理を行うものであ
り、このようにボード間の信号のやり取りを光を用いて
１２×６ビット幅で行なうことにより、高速な並行処理
が可能となる。
【００１３】図２は、本発明の光モジュール搭載ボード
の本発明に係る構成の第２の実施例を示す側面図であ
る。本図２における例では、光ファイバコネクタ６は、
プリントボード１ａ上のＬＳＩ２と同じ表側に設けてお
り、送信用光モジュール３と受信用光モジュール４およ
び光ファイバ５だけを裏面に設けた構成となっている。
光ファイバコネクタ６と光ファイバ５との接続のために
スルーホール７を設けている。
の本発明に係る構成の第２の実施例を示す側面図であ
る。本図２における例では、光ファイバコネクタ６は、
プリントボード１ａ上のＬＳＩ２と同じ表側に設けてお
り、送信用光モジュール３と受信用光モジュール４およ
び光ファイバ５だけを裏面に設けた構成となっている。
光ファイバコネクタ６と光ファイバ５との接続のために
スルーホール７を設けている。
【００１４】この例においては、光ファイバ５は、ＬＳ
Ｉ２の実装されている位置の裏面を通過した後、プリン
トボード１ａに設けられたスルーホール７を通って光フ
ァイバコネクタ６に接続される。そのため、この構成で
は、光ファイバ５の経路はスルーホール７の位置によっ
て多少制限されるものの、光ファイバコネクタ６の実装
位置を、光ファイバ５とＬＳＩ２の接触を心配すること
なく決めることができる。
Ｉ２の実装されている位置の裏面を通過した後、プリン
トボード１ａに設けられたスルーホール７を通って光フ
ァイバコネクタ６に接続される。そのため、この構成で
は、光ファイバ５の経路はスルーホール７の位置によっ
て多少制限されるものの、光ファイバコネクタ６の実装
位置を、光ファイバ５とＬＳＩ２の接触を心配すること
なく決めることができる。
【００１５】図３は、本発明の光モジュール搭載ボード
の本発明に係る構成の第３の実施例を示す側面図であ
る。本図３における例では、送信用光モジュール３と受
信用光モジュール４とを、それぞれと信号（電気信号）
の授受を行うＬＳＩ２と、プリントボード１ｂ上の同じ
位置の真裏に実装した構成となっている。このような構
成とすることにより、光ファイバ５ａとＬＳＩ２の接触
の心配がない上に、ＬＳＩ２と、送信用光モジュール３
および受信用光モジュール４との間の信号配線を最短に
できる。
の本発明に係る構成の第３の実施例を示す側面図であ
る。本図３における例では、送信用光モジュール３と受
信用光モジュール４とを、それぞれと信号（電気信号）
の授受を行うＬＳＩ２と、プリントボード１ｂ上の同じ
位置の真裏に実装した構成となっている。このような構
成とすることにより、光ファイバ５ａとＬＳＩ２の接触
の心配がない上に、ＬＳＩ２と、送信用光モジュール３
および受信用光モジュール４との間の信号配線を最短に
できる。
【００１６】以上、図１〜図３を用いて説明したよう
に、本実施例の光モジュール搭載ボードでは、ＬＳＩ２
等の発熱部品が載置されたプリントボード１，１ａ，１
ｂの面（表面）と反対の面（裏面）に、光ファイバ５，
５ａや送信用光モジュール３および受信用光モジュール
４等を実装する。このように、光ファイバを、ＬＳＩ等
発熱部品の実装されていない面に配線することにより、
光ファイバとＬＳＩとの接触を心配する必要がなくな
り、光モジュール、光ファイバコネクタ、ＬＳＩなどの
部品位置を、光ファイバの配線経路に制約されることな
く決めることが可能となり信号配線を短くすることがで
きる。また、光ファイバ自体の配線経路に関しても、Ｌ
ＳＩ等の発熱部品との接触を避けて選択する必要がなく
なり、光ファイバを短くすることができる。
に、本実施例の光モジュール搭載ボードでは、ＬＳＩ２
等の発熱部品が載置されたプリントボード１，１ａ，１
ｂの面（表面）と反対の面（裏面）に、光ファイバ５，
５ａや送信用光モジュール３および受信用光モジュール
４等を実装する。このように、光ファイバを、ＬＳＩ等
発熱部品の実装されていない面に配線することにより、
光ファイバとＬＳＩとの接触を心配する必要がなくな
り、光モジュール、光ファイバコネクタ、ＬＳＩなどの
部品位置を、光ファイバの配線経路に制約されることな
く決めることが可能となり信号配線を短くすることがで
きる。また、光ファイバ自体の配線経路に関しても、Ｌ
ＳＩ等の発熱部品との接触を避けて選択する必要がなく
なり、光ファイバを短くすることができる。
【００１７】尚、本発明は、図１〜図３を用いて説明し
た実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能である。例えば、本例で
は、全て、光モジュール（送信用光モジュール３および
受信用光モジュール４）も光ファイバ５と共に、プリン
トボード１の裏面に搭載しているが、これは、光モジュ
ールの光ファイバ５との接続部分の機械的強度が一般的
に弱いことを考慮してのことであり、強度的に問題がな
ければ、光モジュールを表面に搭載し、光ファイバ５の
みを裏面に配線する構成でも良い。また、図２における
スルーホール７の代わりに、プリントボード１ａの端部
に切欠きを設け、この切欠きを介して光ファイバ５と光
ファイバコネクタ６とを接続する構成としても良い。
た実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能である。例えば、本例で
は、全て、光モジュール（送信用光モジュール３および
受信用光モジュール４）も光ファイバ５と共に、プリン
トボード１の裏面に搭載しているが、これは、光モジュ
ールの光ファイバ５との接続部分の機械的強度が一般的
に弱いことを考慮してのことであり、強度的に問題がな
ければ、光モジュールを表面に搭載し、光ファイバ５の
みを裏面に配線する構成でも良い。また、図２における
スルーホール７の代わりに、プリントボード１ａの端部
に切欠きを設け、この切欠きを介して光ファイバ５と光
ファイバコネクタ６とを接続する構成としても良い。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、光ファイバを任意の経
路で配線しても、ＬＳＩと接触させることなく光モジュ
ールと光ファイバコネクタ間を接続することができ、複
数のプロセッサボードを結合して並行処理を行う計算機
システム等への光インターコネクション技術の適用が容
易となる。
路で配線しても、ＬＳＩと接触させることなく光モジュ
ールと光ファイバコネクタ間を接続することができ、複
数のプロセッサボードを結合して並行処理を行う計算機
システム等への光インターコネクション技術の適用が容
易となる。
【図１】本発明の光モジュール搭載ボードの本発明に係
る構成の第１の実施例を示す平面図および側面図であ
る。
る構成の第１の実施例を示す平面図および側面図であ
る。
【図２】本発明の光モジュール搭載ボードの本発明に係
る構成の第２の実施例を示す側面図である。
る構成の第２の実施例を示す側面図である。
【図３】本発明の光モジュール搭載ボードの本発明に係
る構成の第３の実施例を示す側面図である。
る構成の第３の実施例を示す側面図である。
【図４】従来の光モジュール搭載ボードの構成例を示す
平面図である。
平面図である。
１，１ａ，１ｂ：プリントボード、２：ＬＳＩ、３：送
信用光モジュール、４：受信用光モジュール、５，５
ａ：光ファイバ、６：光ファイバコネクタ、７：スルー
ホール、４１：プリントボード、４２：ＬＳＩ、４３：
送信用光モジュール、４４：受信用光モジュール、４
５：光ファイバ、４６：光ファイバコネクタ、４７：ク
ランプ。
信用光モジュール、４：受信用光モジュール、５，５
ａ：光ファイバ、６：光ファイバコネクタ、７：スルー
ホール、４１：プリントボード、４２：ＬＳＩ、４３：
送信用光モジュール、４４：受信用光モジュール、４
５：光ファイバ、４６：光ファイバコネクタ、４７：ク
ランプ。
フロントページの続き (72)発明者 西村 信治 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 井上 宏明 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内
Claims (6)
- 【請求項１】 電気信号と光信号との変換を行う光モジ
ュールと、該光モジュールとの上記電気信号の送受を行
うＬＳＩとを搭載するボードであって、上記光モジュー
ルに接続され上記光信号を伝送する光ファイバを、上記
ＬＳＩの搭載面（表面）と異なる面（裏面）に配線した
ことを特徴とする光モジュール搭載ボード。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光モジュール搭載ボー
ドにおいて、上記光モジュールを、上記光ファイバと共
に裏面に設けたことを特徴とする光モジュール搭載ボー
ド。 - 【請求項３】 請求項２に記載の光モジュール搭載ボー
ドにおいて、上記光モジュールを、該光モジュールとの
上記電気信号の送受を行うＬＳＩの真裏に設けたことを
特徴とする光モジュール搭載ボード。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
の光モジュール搭載ボードにおいて、複数の上記光モジ
ュールのそれぞれに接続された各光ファイバを集結して
ボード外の光ファイバに接続する光ファイバコネクタ
を、上記複数の光ファイバと共に裏面に設けたことを特
徴とする光モジュール搭載ボード。 - 【請求項５】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
の光モジュール搭載ボードにおいて、複数の上記光モジ
ュールのそれぞれに接続された各光ファイバを集結して
ボード外の光ファイバに接続する光ファイバコネクタを
上記表面に設け、該光ファイバコネクタに上記光ファイ
バをスルーホールもしくは切欠き部を介して接続したた
ことを特徴とする光モジュール搭載ボード。 - 【請求項６】 請求項４、もしくは、請求項５のいずれ
かに記載の光モジュール搭載ボードにおいて、上記光フ
ァイバコネクタと上記複数の光モジュール間を、それぞ
れ同じ長さの光ファイバで接続することを特徴とする光
モジュール搭載ボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9250450A JPH1195068A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 光モジュール搭載ボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9250450A JPH1195068A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 光モジュール搭載ボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1195068A true JPH1195068A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17208067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9250450A Pending JPH1195068A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 光モジュール搭載ボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1195068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001174657A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層、光・電気配線基板及び実装基板 |
-
1997
- 1997-09-16 JP JP9250450A patent/JPH1195068A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001174657A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層、光・電気配線基板及び実装基板 |
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Legal Events
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