JPH1194801A - 半導体素子の製造装置 - Google Patents

半導体素子の製造装置

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JPH1194801A
JPH1194801A JP25515497A JP25515497A JPH1194801A JP H1194801 A JPH1194801 A JP H1194801A JP 25515497 A JP25515497 A JP 25515497A JP 25515497 A JP25515497 A JP 25515497A JP H1194801 A JPH1194801 A JP H1194801A
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JP
Japan
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molecular beam
molecular
substrate
semiconductor device
intensity
Prior art date
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Application number
JP25515497A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Okuyama
浩之 奥山
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH1194801A publication Critical patent/JPH1194801A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 分子線の強度を正確にモニターできる半導体
素子の製造装置を提供する。 【解決手段】 分子線源13a〜13dから分子線を照
射して基板5上に結晶成長を行う分子線エピタキシー装
置1であって、この分子線の強度をモニターする少なく
とも2つの分子線測定装置(BAゲージ)7、8を具備
する。また、上記分子線測定装置7、8は陽イオン用の
分子線測定装置と陰イオン用の分子線測定装置とからな
る。このため、陽イオンと陰イオンの測定を行う場合、
陽イオンと陰イオンをそれぞれの分子線測定装置に分け
て測定できる。従って、分子線の強度を正確にモニター
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、分子線の強度をモ
ニターできる半導体素子の製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の分子線エピタキシー(MBE:Mo
lecular Beam Epitaxy)装置は、主に、Kセル又はバル
ブセルと、これと対向する位置に配置された基板と、K
セル等からの分子線の強度をモニターする一つのBayar
d Alpert (BA)ゲージとから構成されている。
【0003】この分子線エピタキシー装置では、原則と
して、Kセルからの分子線を決められた値に設定するた
めに原料の温度を変動させている。また、分子線エピタ
キシー装置において最近良く用いられるようになったバ
ルブセルでは、バルブの位置を変化させることにより分
子線強度を調整している。
【0004】尚、分子線エピタキシー装置は、化合物半
導体高速動作素子又は化合物半導体発光素子等および化
合物高速動作素子、化合物発光素子等を作製する際に用
いられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
分子線エピタキシー装置において化合物の結晶成長を制
御性良く行うためには、成長前の分子線強度のモニター
が正確に行われる必要がある。この装置においてセルか
らの分子線がどの程度の強度で得られているかを判断す
るには、実際に分子線を出して、その強度を分子線測定
装置を用いて測定しなければならない。
【0006】そこで、基板上にMBE成長をさせる前
に、実際にセルから出される分子線の強度を一つのBA
ゲージで測定する場合、例えば、II族原料のZnをBA
ゲージで測定した後に、VI族原料のSeを同じBAゲー
ジで測定することとなる。このとき、BAゲージにZn
を測定した履歴が残ってしまい、VI族原料のSeを正確
に測定することができなくなる。これは、基本的に族が
変わる際によく起きる現象であり、BAゲージ内で前の
測定による化合物の形成が起こってしまい、それによっ
て実際の分子線強度と異なった値が測定されてしまうこ
とに原因があると考えられる。よって、一つのBAゲー
ジなどで分子線強度を測定しようとすると大きな誤差が
生じると考えられ、実用的とは言えない。
【0007】また、従来の分子線エピタキシー装置で
は、セルと対向する位置に配置される基板と同じ位置に
BAゲージを配置し、実際にセルから出された分子線の
強度をそのBAゲージで測定するため、MBE成長中に
おいてはその位置に基板を配置しなければならない。従
って、実際にセルから出された分子線をBAゲージでモ
ニターする方法では、成長中に分子線の強度を測定する
ことは困難である。
【0008】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、請求項1〜4に係る発明の目的は、分
子線の強度を正確にモニターできる半導体素子の製造装
置を提供することにある。また、請求項5〜9に係る発
明の目的は、成長中においても分子線の強度をモニター
できる半導体素子の製造装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1に係る本発明の半導体素子の製造装置は、
分子線源から分子線を照射して基板上に結晶成長を行う
半導体素子の製造装置であって、この分子線の強度をモ
ニターする少なくとも2つの分子線測定装置を具備する
ことを特徴とする。また、上記分子線測定装置は陽イオ
ン用の分子線測定装置と陰イオン用の分子線測定装置と
からなることが好ましい。
【0010】請求項1に係る本発明の半導体素子の製造
装置では、分子線の強度をモニターする少なくとも2つ
の分子線測定装置を具備するため、陽イオンと陰イオン
の測定を行う場合、陽イオンと陰イオンをそれぞれの分
子線測定装置に分けて測定できる。このため、一つの分
子線測定装置により陽イオンと陰イオンを測定する場合
のように前に測定したものの履歴が分子線測定装置に残
ることがない。したがって、分子線の強度を正確に測定
することができる。
【0011】また、請求項5に係る本発明の半導体素子
の製造装置は、分子線源から分子線を照射して基板上に
結晶成長を行う半導体素子の製造装置であって、該基板
から反射する分子線の強度をモニターする分子線測定装
置を具備することを特徴とする。
【0012】請求項5に係る本発明の半導体素子の製造
装置では、基板から反射する分子線の強度をモニターす
る分子線測定装置を具備するため、成長中に基板から反
射する分子線の反射量を該分子線測定装置により測定す
ることができる。したがって、成長中においても分子線
の強度を測定することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は、本発明の第1の実施の形
態による半導体素子の製造装置の概略を示す構成図であ
る。具体的には、図1(a)は、成長時のMBEの状態
を示す構成図であり、図1(b)は、分子線測定時のM
BEの状態を示す構成図である。
【0014】分子線エピタキシー装置1はMBE成長室
3を有している。この成長室3内には基板5及び陽イオ
ン(cation)用分子線モニター(第1のBAゲージ)7、
陰イオン(anion) 用分子線モニター(第2のBAゲー
ジ)8を載置するマニュピレータ9が装備されている。
このマニュピレータ9は回転可能な構成とされている。
また、マニュピレータ9には第1、第2のBAゲージ
7、8のいずれか一方を選択的に遮蔽するシャッター1
1が設けられている。また、分子線エピタキシー装置1
は、成長室3内のマニュピレータ9側に向けて分子線を
照射する第1〜第4の分子線源13a〜13dを有して
いる。
【0015】次に、成長時のMBEの状態と分子線測定
時のMBEの状態について説明する。図1(a)に示す
ように、MBE成長時には基板5が分子線源13a〜1
3dに対向する位置に配置される。そして、分子線源1
3a〜13dから分子線を基板5に出すことにより、基
板5上に成長させる。
【0016】図1(b)に示すように、MBE成長前の
分子線測定時には第1、第2のBAゲージ7、8が分子
線源13a〜13dに対向する位置に配置される。例え
ば、基板5上にZnSeを成長させる場合、Znはcati
on用分子線モニター7で測定され、Seはanion 用分子
線モニター8で測定される。つまり、Znを測定する場
合はanion 用分子線モニター8をシャッター11により
遮蔽する。これにより、Znの分子線はcation用分子線
モニター7にのみ照射され、その分子線強度が測定され
る。また、Seを測定する場合はcation用分子線モニタ
ー7をシャッター11により遮蔽する。これにより、S
eの分子線はanion 用分子線モニター8にのみ照射さ
れ、その分子線強度が測定される。
【0017】上記第1の実施の形態によれば、分子線モ
ニターをcation用7及びanion 用8それぞれ一つずつマ
ニュピレータ9に装備し、これら分子線モニターのいず
れか一方を選択的に遮蔽するシャッター11を設けてい
る。これにより、陽イオンと陰イオンの測定を同時に行
う場合、例えばZnとSeを測定するような場合、Zn
とSeをそれぞれcation用分子線モニター7とanion 用
分子線モニター8に分けて測定できるため、従来の分子
線エピタキシー装置のように前に測定したZnの履歴が
分子線モニターに残ってしまうことがなく、ZnとSe
の分子線強度を正確に測定することができる。これによ
り、化合物半導体高速動作素子又は化合物半導体発光素
子等および化合物高速動作素子、化合物発光素子等を作
製する際に、その制御性を向上させることができる。
【0018】つまり、従来の分子線エピタキシー装置の
ように一つの分子線モニターによりZnとSeの測定を
行うと、蒸気圧の高いSeを測定した後にはBAゲージ
内にSeが残って漂ってしまう。この状態でZnをBA
ゲージに照射して測定を行うと、次にような反応が起こ
ると考えられる(Seはクラスタ状)。 nZn+Sen →nZnSe この反応の際、ZnSeは固体になるため、Znの測定
量のある割合に誤差が生じることになる。したがって、
陽イオンと陰イオンを互いに同じ分子線測定装置で測定
することは誤差を大きくすることとなる。これに対し
て、上記第1の実施の形態による分子線エピタキシー装
置1では、二つの分子線測定装置を有しているため、分
子線の強度を正確にモニターすることができる。
【0019】尚、上記第1の実施の形態では、分子線の
強度をモニターする分子線測定装置としてBAゲージを
用いているが、分子線測定装置として分子線の強度を測
定できる他の装置を用いることも可能であり、例えば水
晶振動子等を用いることも可能である。
【0020】図2は、本発明の第2の実施の形態による
半導体素子の製造装置の概略を示す構成図であり、成長
時のMBEの状態を示す図である。
【0021】分子線エピタキシー装置21はMBE成長
室3を有している。この成長室3内には基板5を載置す
るマニュピレータ9が装備されている。また、分子線エ
ピタキシー装置21は、成長室3内のマニュピレータ9
側に向けて分子線を照射する第1〜第3の分子線源23
a〜23cを有している。分子線源23a〜23cは基
板5に対向する位置に設けられている。また、セルポー
トには基板5から反射する分子線(基板5を見込む角度
で反射する分子線)を測定するための四重極質量分析装
置(Qmass)25が内蔵されており、このQmass25は
基板5に対向するように位置している。
【0022】次に、図2の分子線エピタキシー装置21
においてMBE成長時に分子線強度を測定する方法につ
いて説明する。
【0023】例えば、基板5上にZnSeを成長させる
場合、これに先立ってマニュピレータ9の基板5位置に
図示せぬダミー基板を導入しておく。ダミー基板は原料
が全部脱離する温度に熱せられる。先ず、ダミー基板に
はZn、Seの順に分子線が照射され、ダミー基板から
反射するそれぞれの分子線の反射量I(Zn)、I(S
e)をQmass25により測定する。この際、Qmass25
を用いているので、ZnとSeの両方を測定しても大き
な誤差が生じることはない。一方、第1の実施の形態と
同様にZn、Seの分子線量をBAゲージにより測定
し、これらの測定値と反射量I(Zn)、I(Se)と
を比較し、反射量I(Zn)、I(Se)と分子線源2
3a〜23cから出される分子線量との関係を求めてお
く。反射量I(Zn)、I(Se)は分子線強度に比例
するので、これら反射量からそれぞれの分子線量を知る
ことができる。
【0024】次に、マニュピレータ9からダミー基板を
外し、マニュピレータ9に基板5を取り付け、この基板
5上に分子線源23a〜23cから分子線が照射され、
基板5上にMBE成長が行われる。その成長中に基板5
から反射するそれぞれの分子線の反射量I´(Zn)、
I´(Se)をQmass25により測定する。この測定し
た反射量I´(Zn)、I´(Se)は成長に寄与しな
い脱離量に相当するので、反射量を測定することにより
脱離量をモニターすることができる。従って、成長に寄
与する量はI(Zn)−I´(Zn)、I(Se)−I
´(Se)となる。尚、成長した量は、RHEED(Ref
lection High Energy Electron Diffraction method)の
振動や、SEMによる得られたサンプルの断面の膜厚測
定から得ることができるので、成長の機構を理解でき
る。
【0025】上記第2の実施の形態によれば、セルポー
トに基板5から反射する分子線(基板5を見込む角度で
反射する分子線)を測定するQmass25を内蔵している
ため、成長中に基板5から反射する分子線の反射量をQ
mass25により測定することができる。したがって、上
述したようにこの反射量は分子線源23a〜23cから
出される分子線の強度に比例するので、この反射量か
ら、従来の分子線エピタキシー装置では困難であった成
長中の分子線強度を求めることができる。また、反射量
を測定することにより、基板5上の成長の様子を把握で
きる。
【0026】尚、成長中に基板から反射する分子線の種
類に応じて反射量を測定する場合でも、四重極質量分析
装置を用いて測定することにより全ての種類の分子線を
分けて測定することができる。
【0027】また、セルポート内にQmass25を内蔵し
ているが、セルポート内に複数のQmassを内蔵すること
も可能である。
【0028】また、セルポート内にQmass25を内蔵し
ているが、基板位置を見込む位置(基板に対向する位
置)であればセルポート内以外の他の位置に単数又は複
数のQmassを装備することも可能であり、BAゲージ、
水晶振動子又はそれに準ずる分子線測定装置等を基板位
置を見込む位置に装備することも可能である。
【0029】また、上記Qmass(四重極質量分析装置)
は、質量数200までの分子線を測定できるものである
ことが好ましい。また、上記四重極質量分析装置は基板
から反射する分子線を遮蔽するシャッターを有すること
が好ましい。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように請求項1〜4に係る
本発明によれば、分子線の強度をモニターする少なくと
も2つの分子線測定装置を具備する。したがって、分子
線の強度を正確にモニターできる半導体素子の製造装置
を提供することができる。
【0031】また、請求項5〜9に係る本発明によれ
ば、基板から反射する分子線の強度をモニターする分子
線測定装置を具備する。したがって、成長中においても
分子線の強度をモニターできる半導体素子の製造装置を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態による半導体素子の
製造装置の概略を示す構成図であり、図1(a)は、成
長時のMBEの状態を示す構成図であり、図1(b)
は、分子線測定時のMBEの状態を示す構成図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態による半導体素子の
製造装置の概略を示す構成図である。
【符号の説明】
1…分子線エピタキシー装置、3…MBE成長室、5…
基板、7…陽イオン(cation)用分子線モニター(第1の
BAゲージ)、8…陰イオン(anion) 用分子線モニター
(第2のBAゲージ)、9…マニュピレータ、11…シ
ャッター、13a…第1の分子線源、13b…第2の分
子線源、13c…第3の分子線源、13d…第4の分子
線源、21…分子線エピタキシー装置、23a…第1の
分子線源、23b…第2の分子線源、23c…第3の分
子線源。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 分子線源から分子線を照射して基板上に
    結晶成長を行う半導体素子の製造装置であって、 この分子線の強度をモニターする少なくとも2つの分子
    線測定装置を具備することを特徴とする半導体素子の製
    造装置。
  2. 【請求項2】 上記分子線測定装置は陽イオン用の分子
    線測定装置と陰イオン用の分子線測定装置とからなるこ
    とを特徴とする請求項1記載の半導体素子の製造装置。
  3. 【請求項3】 上記分子線測定装置それぞれを遮蔽する
    シャッターをさらに含むことを特徴とする請求項1記載
    の半導体素子の製造装置。
  4. 【請求項4】 上記分子線測定装置が、BAゲージ又は
    水晶振動子を用いた分子線測定装置であることを特徴と
    する請求項1記載の半導体素子の製造装置。
  5. 【請求項5】 分子線源から分子線を照射して基板上に
    結晶成長を行う半導体素子の製造装置であって、 該基板から反射する分子線の強度をモニターする分子線
    測定装置を具備することを特徴とする半導体素子の製造
    装置。
  6. 【請求項6】 上記分子線測定装置が、四重極質量分析
    装置又はBAゲージ、水晶振動子を用いた分子線測定装
    置であることを特徴とする請求項5記載の半導体素子の
    製造装置。
  7. 【請求項7】 上記分子線測定装置が、基板位置を見込
    むセルポート内に配置された四重極質量分析装置である
    ことを特徴とする請求項5記載の半導体素子の製造装
    置。
  8. 【請求項8】 上記分子線測定装置が、基板位置を見込
    むセルポート内に配置された四重極質量分析装置であっ
    て、この四重極質量分析装置が分子線を遮蔽するシャッ
    ターを有することを特徴とする請求項5記載の半導体素
    子の製造装置。
  9. 【請求項9】 上記分子線測定装置が、基板位置を見込
    むセルポート内に配置された四重極質量分析装置であっ
    て、この四重極質量分析装置が質量数200までの分子
    線を測定するものであることを特徴とする請求項5記載
    の半導体素子の製造装置。
JP25515497A 1997-09-19 1997-09-19 半導体素子の製造装置 Pending JPH1194801A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100388424C (zh) * 2003-08-25 2008-05-14 夏普株式会社 分子束外延生长设备和控制它的方法
JP2015522208A (ja) * 2012-07-13 2015-08-03 ユーエイビー・ノヴァ・ファブリカUab Nova Fabrica 真空処理方法に使用するためのアセンブリ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN100388424C (zh) * 2003-08-25 2008-05-14 夏普株式会社 分子束外延生长设备和控制它的方法
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