JPH1190162A - Gas purifier for semiconductor plant - Google Patents

Gas purifier for semiconductor plant

Info

Publication number
JPH1190162A
JPH1190162A JP9260412A JP26041297A JPH1190162A JP H1190162 A JPH1190162 A JP H1190162A JP 9260412 A JP9260412 A JP 9260412A JP 26041297 A JP26041297 A JP 26041297A JP H1190162 A JPH1190162 A JP H1190162A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
electrode
corona discharge
semiconductor
semiconductor factory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9260412A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akira Yoshino
明 吉野
Takashi Yokoyama
敬志 横山
Hiromi Kiyama
洋実 木山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Hoxan Inc
Original Assignee
Daido Hoxan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daido Hoxan Inc filed Critical Daido Hoxan Inc
Priority to JP9260412A priority Critical patent/JPH1190162A/en
Publication of JPH1190162A publication Critical patent/JPH1190162A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning In General (AREA)
  • Treating Waste Gases (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gas purifier for a semiconductor plant by which extremely fine particles and impurity ions in gaseous starting material can be removed. SOLUTION: In a gas purifier for a semiconductor plant for purifying gas used in the semiconductor plant, a gas path formed inside the purifier itself is constituted of plural unit cells 1 each consisting of a dust collecting electrode 2 and a discharge electrode 3 which are arranged in parallel. In each unit cell 1, corona discharge is generated so that extremely fine particles and impurity ions in the gas are collected on the inner peripheral surface of the dust collecting electrode 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体工場で使用
する各種ガス中の極微細パーティクルや不純イオン粒等
の微小不純物を取り除いて各種ガスを高清浄化すること
のできる半導体工場用ガス清浄化装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas cleaning apparatus for a semiconductor factory which can remove various impurities such as ultrafine particles and impurity ions in various gases used in a semiconductor factory and purify the various gases. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、半導体工場では、半導体ウェハ
上に薄膜を形成する工程等の各種処理工程において、各
種の原料ガスが使用されている。このような原料ガス
は、その中に含まれる不純微粒子が半導体ウェハ等に付
着して不良品を造らないように、高清浄化する必要があ
る。このため、半導体工場では、図4に示すように、ガ
ス供給設備15,16から供給されるプロセスガス(例
えば、アルシン等のドーピングガス),希釈用ガス(例
えば、ヘリウム等のプロセスガス希釈用ガス)や窒素製
造プラント17から供給される窒素ガス(雰囲気ガス等
として用いられる)等の原料ガスを半導体製造装置18
に導入する前に、ガス精製装置11a,11b,11c
やフィルター12a,12b,12cに通し、各原料ガ
ス中の微細パーティクル等を取り除くようにしている。
すなわち、各原料ガスを各ガス精製装置11a〜11c
に導入し、各ガス精製装置11a〜11c中の反応材で
各原料ガス中の不純物を化学吸着等して純度を上げたの
ち、各フィルター12a〜12cに導入し、各フィルタ
ー12a〜12cの目を通して各原料ガス中の微細パー
ティクルを捕集除去することが行われている。
2. Description of the Related Art Generally, in a semiconductor factory, various source gases are used in various processing steps such as a step of forming a thin film on a semiconductor wafer. Such a source gas needs to be highly purified so that impure fine particles contained therein do not adhere to a semiconductor wafer or the like to produce a defective product. Therefore, in the semiconductor factory, as shown in FIG. 4, a process gas (for example, a doping gas such as arsine) and a diluting gas (for example, a process gas diluting gas such as helium) supplied from the gas supply facilities 15 and 16 are used. ) And a nitrogen gas (used as an atmosphere gas or the like) supplied from a nitrogen manufacturing plant 17.
Before introduction into the gas purifiers 11a, 11b, 11c
And fine particles and the like in each raw material gas are removed through filters 12a, 12b and 12c.
That is, each source gas is supplied to each of the gas purifiers 11a to 11c.
And the purity of the raw material gas is increased by reacting the reactants in each of the gas purifiers 11a to 11c by chemical adsorption or the like, and then introduced into each of the filters 12a to 12c. Through which fine particles in each source gas are collected and removed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
各ガス精製装置11a〜11cでは、これに使用する反
応材(例えば、窒素ガスの場合には、反応材としてモレ
キュラーシーブ等が用いられる)に起因する不純物イオ
ン粒(例えば、アルミニウムイオン等からなるイオン
粒)が極微量原料ガス中に混入するのであり、これは各
フィルター12a〜12cで取り除くことができない。
また、各フィルター12a〜12cでは、原料ガス中に
存在する微細パーティクルのうち、各フィルター12a
〜12cの目の粗さよりも微細な極微細パーティクルを
除去することができない。特に、ダニの毛、胞子や繊維
状の異物(直径0.1μmで長さ5μm程度のもの)が
通過しやすい(ダニの毛等はその長さ方向をフィルター
12a〜12cの目の奥行方向に合わせて通過する)。
このため、製品の歩留り(半導体生産の歩留りや性能を
左右する塵埃の粒径は、一般に、最小線幅の10分の1
までと言われている)を上げることができないという問
題がある。
However, in each of the above gas purifiers 11a to 11c, the reaction material (for example, in the case of nitrogen gas, a molecular sieve or the like is used as the reaction material) in the gas purifiers 11a to 11c. Impurity ion particles (for example, ion particles made of aluminum ions or the like) mixed in the trace amount source gas cannot be removed by each of the filters 12a to 12c.
In each of the filters 12a to 12c, among the fine particles existing in the raw material gas,
It is not possible to remove ultrafine particles finer than the grain size of ~ 12c. In particular, mite hair, spores, and fibrous foreign matter (having a diameter of about 0.1 μm and a length of about 5 μm) are likely to pass through. Pass together).
For this reason, the particle size of dust which affects the yield of products (the yield and performance of semiconductor production is generally 1/10 of the minimum line width.
Is said to be unable to raise).

【0004】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、原料ガス中の極微細パーティクルや不純物イオ
ンを除去することのできる半導体工場用ガス清浄化装置
の提供をその目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a gas cleaning apparatus for a semiconductor factory which can remove ultrafine particles and impurity ions in a source gas.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の半導体工場用ガス清浄化装置は、半導体工
場で使用されるガスを清浄化する半導体工場用ガス清浄
化装置であって、それ自体の内部に形成されたガス通路
内にコロナ放電装置を内蔵させ、この装置のコロナ放電
によりガス中の微小不純物を帯電させ補集するようにし
たという構成をとる。ここで、本発明にいうガスには、
直接原料となる原料ガスだけでなく、搬送用やクリーン
ルーム清浄用に用いられる空気も含まれる。なお、極微
細パーティクルには、繊維状異物や粒状異物等が含まれ
る。また、不純物イオン粒とは、原料ガス中にイオン状
で分散しているもの、例えば金属イオン粒子をいう。
In order to achieve the above-mentioned object, a gas purifying apparatus for a semiconductor factory according to the present invention is a gas purifying apparatus for a semiconductor factory for purifying gas used in a semiconductor factory. A corona discharge device is built in a gas passage formed inside the device itself, and a small impurity in a gas is charged and collected by corona discharge of the device. Here, the gas referred to in the present invention includes:
It includes not only raw material gas directly used as raw material, but also air used for transportation and clean room cleaning. Note that the ultrafine particles include fibrous foreign matter, granular foreign matter, and the like. Further, the impurity ion particles refer to particles dispersed in the source gas in an ionic state, for example, metal ion particles.

【0006】すなわち、本発明の半導体工場用ガス清浄
化装置は、それ自体の内部に形成されたガス通路内にコ
ロナ放電装置を内蔵させ、この装置のコロナ放電により
ガス中の微小不純物を帯電させ補集するようにしてい
る。このように、ガス通路内に内蔵したコロナ放電装置
によりガス通路内にコロナ放電を生じさせる(コロナ放
電装置に設けた二電極間に数千ボルトの直流電圧を印加
すると、両電極間にコロナ放電を生じさせることができ
る)と、このガス通路内に導入されたガス中のパーティ
クル(極微細パーティクルも含め)が瞬時に帯電し(通
常はマイナスに帯電し)、クーロン力により、コロナ放
電装置の両電極のうち相当する電極(プラスに印加され
た電極)に引き寄せられて捕集される。また、ガス中の
不純物イオン粒も同様に帯電し、クーロン力により、相
当する電極に引き寄せられて捕集される。このようなコ
ロナ放電を利用した微小不純物捕集手段の最大の特徴
は、クーロン力で捕集するため、パーティクルの大きさ
に関係なく、極微細パーティクルであっても、また、不
純物イオン粒までも捕集できるという点にある。したが
って、本発明の半導体工場用ガス清浄化装置では、非常
に清浄度の高いガスを得ることができ、これを半導体工
場の半導体製造装置等に供給することにより、この半導
体製造装置等で製造される半導体製品の歩留りを大幅に
上げることができる。一方、コロナ放電装置が、一方の
電極となる筒状導体と、この筒状導体内に配設され他方
の電極となる細線状導体とからなるユニットセルを複数
個上記ガス通路内に並設して構成されている場合には、
ガス通路が簡単構造のユニットセルを並設したもので作
製することができる。
That is, the gas purifying apparatus for a semiconductor factory according to the present invention incorporates a corona discharge device in a gas passage formed therein, and charges minute impurities in gas by corona discharge of the device. I am trying to collect it. Thus, a corona discharge is generated in the gas passage by the corona discharge device built in the gas passage (when a DC voltage of several thousand volts is applied between the two electrodes provided in the corona discharge device, the corona discharge occurs between the two electrodes). Can be generated), and the particles (including extremely fine particles) in the gas introduced into the gas passage are instantaneously charged (usually negatively charged), and the Coulomb force causes It is attracted and collected by the corresponding electrode (the electrode applied positively) of both electrodes. Further, the impurity ion particles in the gas are similarly charged, and are attracted and collected by the corresponding electrode by the Coulomb force. The most significant feature of such a small impurity trapping means using corona discharge is that it is trapped by Coulomb force, so that regardless of the size of the particles, even ultrafine particles and even impurity ion particles. The point is that it can be collected. Therefore, in the gas cleaning apparatus for a semiconductor factory of the present invention, a gas having a very high degree of cleanliness can be obtained. By supplying the gas to a semiconductor manufacturing apparatus or the like of a semiconductor factory, the gas manufactured by the semiconductor manufacturing apparatus or the like can be obtained. The yield of semiconductor products can be greatly increased. On the other hand, a corona discharge device has a plurality of unit cells each including a cylindrical conductor serving as one electrode and a thin wire conductor provided in the cylindrical conductor and serving as the other electrode, which are arranged in parallel in the gas passage. If configured
The gas passage can be manufactured with unit cells having a simple structure arranged side by side.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の一実施の形態を
図面にもとづいて説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0008】図1は本発明のガス清浄化装置5を用いた
半導体工場の原料ガス供給ラインを示している。この実
施の形態では、ガス清浄化装置5は、各原料ガス供給ラ
インにおいて、各フィルター12a〜12cより下流側
(半導体製造装置18側)の部分に設けられている。そ
れ以外の部分は図4に示す原料ガス供給ラインと同様で
あり、同様の部分には同じ符号を付している。
FIG. 1 shows a source gas supply line of a semiconductor factory using a gas cleaning apparatus 5 of the present invention. In this embodiment, the gas cleaning device 5 is provided at a portion downstream of each of the filters 12a to 12c (on the semiconductor manufacturing device 18 side) in each raw material gas supply line. The other parts are the same as those of the source gas supply line shown in FIG. 4, and the same parts are denoted by the same reference numerals.

【0009】図2および図3は、上記ガス清浄化装置5
の内部に形成されるガス通路の一構成単位であるユニッ
トセル1を示している。このユニットセル1は、円筒状
導体からなる集塵電極(直径10mm)2と、ワイヤー
等の細線からなる放電極(直径0.1mm)3とを備え
ている。上記放電極3は、集塵電極2の軸心に沿って集
塵電極2の原料ガス(窒素ガス等)10の入口2aの手
前位置から原料ガス10の出口2bの手前位置まで延び
ており、固定手段(図示せず)により固定されている。
4は集塵電極2および放電極3に直流電流を印加するた
めの電気配線であり、集塵電極2がプラスに印加され、
放電極3がマイナスに印加される。このようなユニット
セル1が並列状に多数集合されたもので、上記ガス通路
が形成されている。このようなガス通路を形成するに当
たって、各集塵電極2の外周面で囲まれる空間部分は充
填材で隙間なく埋められており、ガスが通れないように
している。
FIGS. 2 and 3 show the gas purifying apparatus 5 described above.
1 shows a unit cell 1 which is a constituent unit of a gas passage formed inside the device. This unit cell 1 is provided with a dust collecting electrode (diameter 10 mm) 2 made of a cylindrical conductor and a discharge electrode (diameter 0.1 mm) 3 made of a thin wire such as a wire. The discharge electrode 3 extends along the axis of the dust collecting electrode 2 from a position before the inlet 2 a of the source gas (such as nitrogen gas) 10 of the dust collecting electrode 2 to a position before the outlet 2 b of the source gas 10, It is fixed by fixing means (not shown).
Reference numeral 4 denotes an electric wire for applying a direct current to the dust collecting electrode 2 and the discharge electrode 3, and the dust collecting electrode 2 is positively applied.
The discharge electrode 3 is applied negatively. Such unit cells 1 are assembled in a large number in parallel, and the above-mentioned gas passage is formed. In forming such a gas passage, the space surrounded by the outer peripheral surface of each dust collecting electrode 2 is filled with a filler without any gap, so that gas cannot pass through.

【0010】上記各ユニットセル1において、つぎのよ
うにして原料ガス10中の極微細パーティクルや不純物
イオンを捕集することができる。すなわち、まず、両電
極2,3間に数千ボルト(例えば、8000ボルト)の
直流電流を印加させて集塵電極2内にコロナ放電を生じ
させる。そして、この集塵電極2内に原料ガス10を導
入する。これにより、原料ガス10中のパーティクルは
瞬時に帯電し、当然に極微細パーティクルも瞬時に帯電
し(通常は、図1に示すように、マイナスに帯電し)、
クーロン力により、プラスに印加された集塵電極2の内
周面に引き寄せられて捕集される。また、原料ガス10
中の不純物イオンも、同様に帯電し、クーロン力により
集塵電極2の内周面に引き寄せられて捕集される。一
方、コロナ放電によりプラスに帯電した極微細パーティ
クルや不純物イオンもクーロン力で放電極3の外周面に
捕集される。このように、クーロン力を利用して捕集し
ているため、非常に小さな極微細パーティクルであって
も、また、不純物イオンであっても捕集することができ
る。
In each of the unit cells 1, ultrafine particles and impurity ions in the source gas 10 can be collected as follows. That is, first, a DC current of several thousand volts (for example, 8000 volts) is applied between the two electrodes 2 and 3 to generate corona discharge in the dust collection electrode 2. Then, the raw material gas 10 is introduced into the dust collecting electrode 2. As a result, the particles in the source gas 10 are instantaneously charged, and of course, the ultrafine particles are also instantaneously charged (normally, as shown in FIG. 1, negatively charged).
Due to the Coulomb force, the dust is collected by being attracted to the inner peripheral surface of the dust collection electrode 2 which is positively applied. The source gas 10
The impurity ions therein are similarly charged, attracted to the inner peripheral surface of the dust collecting electrode 2 by the Coulomb force, and are collected. On the other hand, ultrafine particles and impurity ions positively charged by corona discharge are also collected on the outer peripheral surface of the discharge electrode 3 by Coulomb force. As described above, since the particles are collected by using the Coulomb force, it is possible to collect very small particles or impurity ions.

【0011】このようなユニットセル1を多数並設した
ガス通路を有するガス清浄化装置5は、ガス精製装置1
1a〜11c,フィルター12a〜12cとともに、図
1に示すように、半導体工場の原料ガス供給ラインにお
いて、上流側からガス精製装置11a〜11c,フィル
ター12a〜12c,ガス清浄化装置5の順に取付けら
れる。そして、各原料ガス10は各ガス精製装置11a
〜11cに導入され、各ガス精製装置11a〜11cの
反応材で各原料ガス10の純度が上げられ、つぎに、各
フィルター12a〜12cに導入され、各フィルター1
2a〜12cで各原料ガス10中の微細パーティクルが
除去される。そののち、各ガス清浄化装置5に導入さ
れ、各ガス清浄化装置5の各ユニットセル1内を通る間
に各ユニットセル1内で生じるコロナ放電により、各フ
ィルター12a〜12cの目を通り抜けた各原料ガス1
0中の極微細パーティクルや不純物イオンが捕集され、
非常に清浄度の高いガスが得られる。
The gas purifying apparatus 5 having a gas passage in which a number of such unit cells 1 are arranged in parallel is a gas purifying apparatus 1.
As shown in FIG. 1, together with 1a to 11c and filters 12a to 12c, in a raw material gas supply line of a semiconductor factory, gas purifiers 11a to 11c, filters 12a to 12c, and a gas cleaning device 5 are installed in this order from the upstream side. . Each source gas 10 is supplied to each gas purifier 11a.
To the respective gas purifiers 11a to 11c to increase the purity of each raw material gas 10, and then to each of the filters 12a to 12c,
Fine particles in each source gas 10 are removed in 2a to 12c. After that, the gas was introduced into each gas cleaning device 5 and passed through the eyes of each filter 12a to 12c by corona discharge generated in each unit cell 1 while passing through each unit cell 1 of each gas cleaning device 5. Source gas 1
Ultra-fine particles and impurity ions in 0 are collected,
A very clean gas is obtained.

【0012】上記のように、この実施の形態では、ガス
清浄化装置5により、原料ガス10中の極微細パーティ
クルや不純物イオンを除去することができる。このた
め、半導体工場の半導体製造装置18等に非常に清浄度
の高い空気を供給することができ、半導体工場の製品歩
留りを大幅に上げることができる。
As described above, in this embodiment, the gas cleaning device 5 can remove ultrafine particles and impurity ions in the source gas 10. Therefore, air with a very high degree of cleanliness can be supplied to the semiconductor manufacturing equipment 18 and the like in the semiconductor factory, and the product yield in the semiconductor factory can be greatly increased.

【0013】なお、上記実施の形態では、集塵電極2と
して、円筒状導体を用いているが、これに限定するもの
ではなく、角筒状導体を用いたり、平板状導体を用いた
りしてもよい。
In the above embodiment, a cylindrical conductor is used as the dust collecting electrode 2. However, the present invention is not limited to this. For example, a rectangular cylindrical conductor or a flat conductor may be used. Is also good.

【0014】[0014]

【発明の効果】以上のように、本発明の半導体工場用ガ
ス清浄化装置は、ガス通路内にコロナ放電を生じさせる
ことで、ガス中の極微細パーティクルや不純物イオン等
を除去するようにしているため、非常に清浄度の高いガ
スを得ることができる。したがって、このような清浄度
の高いガスを半導体工場の半導体製造装置等に供給する
ことで、この工場内で製造される半導体製品の歩留りが
大幅に向上する。
As described above, the gas cleaning apparatus for a semiconductor factory according to the present invention removes ultrafine particles and impurity ions in a gas by generating corona discharge in a gas passage. Therefore, it is possible to obtain a very clean gas. Therefore, by supplying such a highly clean gas to a semiconductor manufacturing apparatus or the like in a semiconductor factory, the yield of semiconductor products manufactured in the factory is greatly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のガス清浄化装置を用いた原料ガス供給
ラインの説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a source gas supply line using a gas cleaning device of the present invention.

【図2】上記ガス清浄化装置を構成するユニットセルの
横断面図である。
FIG. 2 is a transverse sectional view of a unit cell constituting the gas cleaning device.

【図3】上記ユニットセルの縦断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the unit cell.

【図4】従来例を示す原料ガス供給ラインの説明図であ
る。
FIG. 4 is an explanatory view of a source gas supply line showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ユニットセル 2 集塵電極 3 放電極 1 unit cell 2 dust collecting electrode 3 discharge electrode

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体工場で使用されるガスを清浄化す
る半導体工場用ガス清浄化装置であって、それ自体の内
部に形成されたガス通路内にコロナ放電装置を内蔵さ
せ、この装置のコロナ放電によりガス中の微小不純物を
帯電させ補集するようにしたことを特徴とする半導体工
場用ガス清浄化装置。
1. A gas purifying apparatus for a semiconductor factory for purifying a gas used in a semiconductor factory, wherein a corona discharge device is built in a gas passage formed inside the gas purifier, and a corona discharge device of the gas purifier is provided. A gas purifying apparatus for a semiconductor factory, wherein minute impurities in a gas are charged and collected by discharging.
【請求項2】 コロナ放電装置が、一方の電極となる筒
状導体と、この筒状導体内に配設され他方の電極となる
細線状導体とからなるユニットセルを複数個上記ガス通
路内に並設して構成されている請求項1記載の半導体工
場用ガス清浄化装置。
2. A corona discharge device comprising: a plurality of unit cells each including a tubular conductor serving as one electrode and a thin wire conductor provided inside the tubular conductor and serving as the other electrode; 2. The gas purifying apparatus for a semiconductor factory according to claim 1, wherein said gas purifying apparatus is arranged side by side.
JP9260412A 1997-09-25 1997-09-25 Gas purifier for semiconductor plant Pending JPH1190162A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9260412A JPH1190162A (en) 1997-09-25 1997-09-25 Gas purifier for semiconductor plant

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9260412A JPH1190162A (en) 1997-09-25 1997-09-25 Gas purifier for semiconductor plant

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1190162A true JPH1190162A (en) 1999-04-06

Family

ID=17347578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9260412A Pending JPH1190162A (en) 1997-09-25 1997-09-25 Gas purifier for semiconductor plant

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1190162A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7594954B2 (en) Method of air purification from dust and electrostatic filter
US4357150A (en) High-efficiency electrostatic air filter device
US6004376A (en) Method for the electrical charging and separation of particles that are difficult to separate from a gas flow
US1357466A (en) Art of separating suspended particles from gases
AU773687B2 (en) Method and process for separating materials in the form of particles and/or drops from a gas flow
JP4339049B2 (en) Exhaust gas treatment method and exhaust gas treatment apparatus
JPS60172362A (en) Electrostatic filtration dust collector
US20030131727A1 (en) Gas particle partitioner
GB1559629A (en) Electrostatic precipitator
JP2008023412A (en) Electric dust collector
JPH1190162A (en) Gas purifier for semiconductor plant
US20230356237A1 (en) Electrostatic dust separator for purifying air and other dielectric fluids
KR20150096068A (en) Plasma wire and dust collector using the same
US4229190A (en) Roll-type electrical precipitator
JPH1194325A (en) Clean room purification method and clean air supplying apparatus
JPH05315084A (en) Device for ionizing air and method thereof
WO2022105889A1 (en) Gas purification device, system and method
JPH04150962A (en) Cleaning apparatus of clean room
Kawada et al. Considerations of suitable grounded electrode length of pre-charger in two-stage-type electrostatic precipitator
JP2001121031A (en) Electric precipitator
JPH067704A (en) Charging method of electric dust collecting apparatus
JPS6287262A (en) Air cleaner
JP2738424B2 (en) Electric dust collecting device for collecting submicron particles
RU2132237C1 (en) Process of filtration gas cleaning
JP2004174320A (en) Ac dust collector and dust ac dust collection method

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040304

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040330

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040824