JPH117651A - Optical pickup device - Google Patents

Optical pickup device

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Publication number
JPH117651A
JPH117651A JP9158289A JP15828997A JPH117651A JP H117651 A JPH117651 A JP H117651A JP 9158289 A JP9158289 A JP 9158289A JP 15828997 A JP15828997 A JP 15828997A JP H117651 A JPH117651 A JP H117651A
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JP
Japan
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hologram
laser
optical pickup
pickup device
chip
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Application number
JP9158289A
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Japanese (ja)
Inventor
Toyokazu Noda
豊和 野田
Noriaki Nishi
紀彰 西
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JPH117651A publication Critical patent/JPH117651A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve position accuracy of each parts and to reduce the number of parts by forming a part at least opposing to a laser chip of a laser cap of hologram with a transparent synthetic resin material and forming hologram at a transparent part of a cap. SOLUTION: A hologram laser 3 is constituted so that a chip pedestal 11 on which a laser chip 9 and a photodiode are mounted is mounted on the prescribed position of a printed board 2 and a hologram element 12 is mounted on the prescribed position of the printed board 2 so as to cover the chip pedestal 11. The hologram element 12 is made of transparent synthetic resin, and diffraction grating 14 is formed at the inside plane of one side plane of a cap body 13 of a small box type of which the lower plane is made open and a hologram 15 is formed at the outside plane. Thereby, positioning between the hologram 15 and the cap body 13 is not required, position accuracy between the hologram 15 and the cap body 13 can be improved, the number of parts can be decreased.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ホログラムレーザ
を用いた光学ピックアップ装置において、構成部品の削
減及び各構成部品間における位置精度の向上を図る技術
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for reducing the number of components and improving the positional accuracy between components in an optical pickup device using a hologram laser.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、光学ピックアップ装置の小型化の
要請に基づき、ホログラムレーザが採用されている。か
かるホログラムレーザはレーザチップの前方にホログラ
ムが配置され、コリメートレンズによって集光された戻
り光を入光させ、その回折光を信号検出用フォトダイオ
ードに集光させることにより、RF信号、フォーカスエ
ラー信号、トラッキングエラー信号等を生成するように
なっている。
2. Description of the Related Art In recent years, a hologram laser has been employed in response to a demand for miniaturization of an optical pickup device. In such a hologram laser, a hologram is arranged in front of a laser chip, a return light condensed by a collimator lens is input, and the diffracted light is condensed on a photodiode for signal detection, whereby an RF signal and a focus error signal , A tracking error signal and the like.

【0003】図3及び図4は従来のホログラムを用いた
光学ピックアップの概略を示すものである。
FIGS. 3 and 4 schematically show an optical pickup using a conventional hologram.

【0004】光学ピックアップ装置aは、レーザ光を発
振するとともにその戻り光を受光する受光部を備えたホ
ログラムレーザbと、該ホログラムレーザbの出射方向
における前方に配設されたコリメートレンズcと、レー
ザ光の光軸をほゞ直角に折り曲げるためのプリズムミラ
ーdと、レーザ光を光学ディスクeの信号面に集光させ
る対物レンズfとを有する。尚、対物レンズfは図示し
ない2軸アクチュエータにより支持されている。
The optical pickup device a includes a hologram laser b having a light receiving portion for oscillating a laser beam and receiving a return light thereof, a collimating lens c disposed in front of the hologram laser b in the emission direction, and It has a prism mirror d for bending the optical axis of the laser light at a substantially right angle, and an objective lens f for condensing the laser light on the signal surface of the optical disk e. The objective lens f is supported by a biaxial actuator (not shown).

【0005】ホログラムレーザbは、レーザチップgと
フォトダイオードhとがマウントされたチップ基台(L
OP(Laser on photodetector)ともいう。)iと、該
チップ基台iを支持するステムjと、金属材料からなり
有底円筒状をし、上記チップ基台iを覆うようにステム
jに取着されたキャップkと、該キャップkに形成され
た透孔lを覆うようにキャップkに取着されたホログラ
ム素子mとからなる。
The hologram laser b has a chip base (L) on which a laser chip g and a photodiode h are mounted.
Also called OP (Laser on photodetector). ) I, a stem j for supporting the chip base i, a cap k made of a metal material and having a bottomed cylindrical shape and attached to the stem j so as to cover the chip base i; And a hologram element m attached to the cap k so as to cover the through hole 1 formed in the hologram element m.

【0006】ホログラム素子mは合成樹脂製の小板nの
上記レーザチップgに対向する側の面に回折格子oが形
成され、また、回折格子oが形成された面と反対側の面
にホログラムpが形成されている。尚、このようなホロ
グラムレーザbを一般に缶タイプのホログラムレーザと
いう。
The hologram element m has a diffraction grating o formed on a surface of the small plate n made of synthetic resin facing the laser chip g, and a hologram formed on a surface opposite to the surface on which the diffraction grating o is formed. p is formed. Such a hologram laser b is generally called a can-type hologram laser.

【0007】しかして、レーザチップgから出射された
レーザ光は、キャップkの透孔lを通り、回折格子oに
よりトラッキングサーボ用の信号を生成するための3ビ
ームが形成された後、ホログラム素子mを通って当該ホ
ログラムレーザbからレーザ光が出射される。そして、
ホログラムレーザbから出射されたレーザ光はコリメー
トレンズcを通って、プリズムミラーdでほゞ直角に折
り曲げられた後、対物レンズfにて光学ディスクeの信
号面に集光される。
The laser beam emitted from the laser chip g passes through the through hole 1 of the cap k and forms three beams for generating a signal for tracking servo by the diffraction grating o. The laser beam is emitted from the hologram laser b through m. And
The laser light emitted from the hologram laser b passes through a collimator lens c, is bent at a substantially right angle by a prism mirror d, and is then focused on a signal surface of an optical disk e by an objective lens f.

【0008】光学ディスクeで反射された戻り光は、上
記光路を逆向きに進んで、ホログラムpにより回折され
た回折光がフォトダイオードhに集光され、各種信号が
生成される。
The return light reflected by the optical disk e travels in the above-mentioned optical path in the opposite direction, and the diffracted light diffracted by the hologram p is condensed on the photodiode h to generate various signals.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記したよ
うな従来の光学ピックアップ装置aにあっては、レーザ
チップg及びフォトダイオードhとホログラム素子mと
の位置精度を高めるのが難しく、また、部品点数が多い
という問題があった。
However, in the above-described conventional optical pickup device a, it is difficult to improve the positional accuracy between the laser chip g, the photodiode h and the hologram element m, There was a problem that the score was high.

【0010】すなわち、レーザチップgとホログラムp
との位置決めは、先ず、レーザチップgをマウントした
チップ基台iをステムjに対して位置決めし、ホログラ
ム素子mをキャップkに対して位置決めし、そして、ス
テムjにキャップkをステムjに対して位置決めするこ
とにより為され、チップ基台iとホログラム素子mとの
間にステムj、キャップkが介在するため、チップ基台
iとホログラム素子mとの位置精度を高くすることが難
しく、また、その分部品点数が多く、組立作業性及び組
立工数が多くなっていた。
That is, the laser chip g and the hologram p
First, the chip base i on which the laser chip g is mounted is positioned with respect to the stem j, the hologram element m is positioned with respect to the cap k, and the cap k is mounted on the stem j with respect to the stem j. Since the stem j and the cap k are interposed between the chip base i and the hologram element m, it is difficult to increase the positional accuracy between the chip base i and the hologram element m, Accordingly, the number of parts is increased, and assembling workability and the number of assembling steps are increased.

【0011】そこで、本発明は、各部品の位置精度の向
上及び部品点数の削減を課題とする。
Accordingly, an object of the present invention is to improve the positional accuracy of each component and reduce the number of components.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明光学ピッ
クアップ装置は、上記した課題を解決するために、ホロ
グラムレーザのキャップをその少なくともレーザチップ
に対向する部位が透明な合成樹脂材料で形成し、該キャ
ップの透明な部位にホログラムを形成したものである。
In order to solve the above-mentioned problems, an optical pickup device according to the present invention comprises a hologram laser cap formed of a synthetic resin material having at least a portion opposed to a laser chip. A hologram is formed on a transparent portion of the cap.

【0013】従って、ホログラムレーザを構成するにあ
たってキャップにホログラムを形成したので、従来のよ
うにキャップに対してホログラム素子を位置決めする必
要がなく、その分、両者の位置精度を高くすることがで
き、かつ、部品点数を従来に比べ、少なくすることがで
き、これにより、光学ピックアップ装置の組立作業性の
向上及び組立工数を削減することができる。
Therefore, since the hologram is formed on the cap when forming the hologram laser, there is no need to position the hologram element with respect to the cap as in the prior art, and the positional accuracy of both can be increased accordingly. In addition, the number of components can be reduced as compared with the related art, whereby the workability of assembling the optical pickup device can be improved and the number of assembling steps can be reduced.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下に、本発明光学ピックアップ
装置の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the optical pickup device of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0015】尚、図面に示した実施の形態は、本発明を
ミニディスク(MD)用の光学ピックアップ装置に適用
したものである。また、本発明の要部はホログラムレー
ザにあり、光学ピックアップ装置の他の部分について
は、上記従来例で説明したものと同様であるので、主と
して要部であるホログラムレーザについて説明を行う。
In the embodiment shown in the drawings, the present invention is applied to an optical pickup device for a mini disk (MD). Further, the main part of the present invention resides in the hologram laser, and the other parts of the optical pickup device are the same as those described in the above conventional example. Therefore, the hologram laser which is the main part will be mainly described.

【0016】図1及び図2は、光学ピックアップ装置1
の全体を示す概略図であり、かかる光学ピックアップ装
置1は、ベース部材となるプリント基板2と、該プリン
ト基板2に配設されたホログラムレーザ3と、該ホログ
ラムレーザ3のレーザ光の出射方向における前方に配設
されたコリメートレンズ4と、レーザ光の光軸をほゞ直
角に折り曲げるためのプリズムミラー5と、レーザ光を
光学ディスク6面に集光させる対物レンズ7を備えた2
軸アクチュエータ8とを有する。
FIGS. 1 and 2 show an optical pickup device 1.
FIG. 1 is a schematic view showing the entire structure of an optical pickup device 1 including a printed circuit board 2 serving as a base member, a hologram laser 3 disposed on the printed circuit board 2, and an emission direction of the laser light of the hologram laser 3. A collimating lens 4 disposed in front; a prism mirror 5 for bending the optical axis of the laser light at a substantially right angle; and an objective lens 7 for condensing the laser light on the optical disk 6
And a shaft actuator 8.

【0017】そして、このような光学ピックアップ装置
1は、図示しないスレッド機構により上記対物レンズ7
が光学ディスク6の半径方向に移動するように配設され
ている。
The optical pickup device 1 has the above-mentioned objective lens 7 by a thread mechanism (not shown).
Are arranged to move in the radial direction of the optical disk 6.

【0018】ホログラムレーザ3は、レーザチップ9と
フォトダイオード10とがマウントされたチップ基台1
1と、該チップ基台11を覆うように位置されたホログ
ラム素子12とから成り、ホログラム素子12は、透明
な合成樹脂製で下面が開口した小箱状をしたキャップ体
13の一の側面にその内側面に回折格子14が形成さ
れ、その外側面にホログラム15が形成されて構成され
る。これにより、ホログラム15がキャップ体13に一
体的に形成されるため、ホログラム15とキャップ体1
3との位置決めは不要となる。
The hologram laser 3 includes a chip base 1 on which a laser chip 9 and a photodiode 10 are mounted.
1 and a hologram element 12 positioned so as to cover the chip base 11, and the hologram element 12 is formed on one side surface of a cap box 13 made of transparent synthetic resin and having a small box shape with an open lower surface. A diffraction grating 14 is formed on the inner surface, and a hologram 15 is formed on the outer surface. As a result, the hologram 15 is formed integrally with the cap body 13, so that the hologram 15 and the cap body 1 are formed.
Positioning with the position 3 becomes unnecessary.

【0019】ホログラム素子12は、その内部空間の大
きさが上記チップ基台11より一回り大きく形成されて
いて、プリント基板2の所定の位置に実装されたチップ
基台11をその上側から覆うように位置されてプリント
基板2に実装され、これにより、ホログラムレーザ3が
形成される。
The hologram element 12 is formed such that its internal space is slightly larger than the chip base 11, and covers the chip base 11 mounted at a predetermined position on the printed circuit board 2 from above. Is mounted on the printed circuit board 2 to form the hologram laser 3.

【0020】プリント基板2に実装されたホログラム素
子12はその回折格子14がチップ基台11のレーザチ
ップ9に対向するように位置される。
The hologram element 12 mounted on the printed board 2 is positioned such that its diffraction grating 14 faces the laser chip 9 on the chip base 11.

【0021】これにより、ホログラム素子12とレーザ
チップ9とはそれぞれ同一のプリント基板2に実装され
るため、上記従来例として示した缶タイプのホログラム
レーザbに比して、ホログラム素子12とレーザチップ
9との間の位置精度を高めることができる。また、ホロ
グラム素子12はその内部空間がチップ基台11より一
回り大きいだけなので、上記従来例で示した缶タイプの
ホログラムレーザbに比して小型化、特に、レーザ光軸
に対して直交する方向における寸法の小型化を図ること
ができる。
Since the hologram element 12 and the laser chip 9 are respectively mounted on the same printed circuit board 2, the hologram element 12 and the laser chip 9 are compared with the can-type hologram laser b shown as the conventional example. 9 can be improved. Also, the hologram element 12 has an internal space that is only slightly larger than the chip base 11, so that the hologram element 12 is smaller than the can-type hologram laser b shown in the above-described conventional example, and in particular, is orthogonal to the laser optical axis. The size in the direction can be reduced.

【0022】コリメートレンズ4及びプリズムミラー5
はその順にホログラムレーザ3の出射方向における前方
にそれぞれ上記プリント基板2上に配設される。
Collimator lens 4 and prism mirror 5
Are disposed on the printed circuit board 2 in that order in front of the hologram laser 3 in the emission direction.

【0023】2軸アクチュエータ8は、プリント基板2
に支持された支持部16にサスペンション17を介して
上記対物レンズ7が2方向(フォーカシング方向、トラ
ッキング方向)に移動自在に支持されて構成されてお
り、図示しない駆動部により、対物レンズ7は適時、移
動するようになっている。
The biaxial actuator 8 is connected to the printed circuit board 2
The objective lens 7 is movably supported in two directions (a focusing direction and a tracking direction) via a suspension 17 on a supporting portion 16 supported by the camera. , To move.

【0024】これにより、ホログラムレーザ3、コリメ
ートレンズ4、プリズムミラー5及び2軸アクチュエー
タ8の支持部16が1つのプリント基板2上に実装或い
は支持されるため、各部品間の位置精度を向上させるこ
とができ、また、上述のようにホログラムレーザ3の小
型化を図ることができるため、光学ピックアップ装置1
全体として薄型化を図ることができる。
As a result, the hologram laser 3, the collimating lens 4, the prism mirror 5, and the support portion 16 of the biaxial actuator 8 are mounted or supported on one printed circuit board 2, thereby improving the positional accuracy between the components. And the size of the hologram laser 3 can be reduced as described above.
The overall thickness can be reduced.

【0025】また、これら部品(ホログラムレーザ3、
コリメートレンズ4、プリズムミラー5、2軸アクチュ
エータ8の支持部16)が実装又は支持されるベース部
材をプリント基板2としたので、ベース部材となる別部
品を用意することなく、部品点数の削減を図ることがで
きるとともに、ホログラムレーザ3や2軸アクチュエー
タ8への配線をプリント基板を通じて行なうことがで
き、別個に配線を行なう必要が無い。
These parts (hologram laser 3,
Since the base member on which the collimator lens 4, the prism mirror 5, and the support portion 16) of the biaxial actuator 8 are mounted or supported is the printed circuit board 2, the number of components can be reduced without preparing a separate component serving as the base member. The wiring to the hologram laser 3 and the biaxial actuator 8 can be performed through a printed circuit board, and there is no need to perform separate wiring.

【0026】そして、上記光学ピックアップ装置1にあ
っても、従来例で示した缶タイプのホログラムレーザb
を用いた光学ピックアップ装置aと同様に、レーザチッ
プ9から出射したレーザ光は、コリメートレンズ4、プ
リズムミラー5、対物レンズ7を通して光学ディスク6
の信号面に集光される。また、その戻り光は、上記光路
を逆向きに進んで、ホログラム15により回折されて回
折光がフォトダイオード10に集光されて、各種信号を
生成することになる。
In the optical pickup device 1, the can-type hologram laser b shown in the conventional example can be used.
The laser light emitted from the laser chip 9 passes through the collimator lens 4, the prism mirror 5, and the objective lens 7 in the same manner as the optical pickup device a using
Is condensed on the signal surface. The return light travels in the opposite direction in the optical path, is diffracted by the hologram 15, and the diffracted light is condensed on the photodiode 10 to generate various signals.

【0027】尚、上記実施の形態においては、ホログラ
ムレーザ3のフォトダイオード10で各種信号を生成す
るものについて説明したが、本発明光学ピックアップ装
置は、これに限らず、上記コリメートレンズ4とプリズ
ムミラー5との間に偏光分離素子(偏光ビームスプリッ
タPBS、ウォーラストンプリズム等)を配設し、これ
により分離された戻り光を所定の受光素子(RF受光素
子、APC受光素子等)上に集光させて、所定の信号を
取り出すようにしても良い。
In the above embodiment, the case where various signals are generated by the photodiode 10 of the hologram laser 3 has been described. However, the optical pickup device of the present invention is not limited to this. 5 and a polarizing beam splitter (a polarizing beam splitter PBS, a Wollaston prism, etc.) are arranged, and the return light separated by this is focused on a predetermined light receiving element (RF light receiving element, APC light receiving element, etc.). Then, a predetermined signal may be extracted.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、請求項1に記載した本発明光学ピックアップ装置に
よれば、ホログラムレーザのキャップをその少なくとも
レーザチップに対向する部位が透明な合成樹脂材料で形
成し、該キャップの透明な部位にホログラムを直接形成
したので、ホログラムとキャップとの位置決めが不要と
なり、両者間の位置精度を高めることができるととも
に、その部品点数を従来に比して少なくすることができ
る。
As is apparent from the above description, according to the optical pickup device of the present invention, the cap of the hologram laser is made of a synthetic resin material in which at least the portion facing the laser chip is transparent. Since the hologram is formed directly on the transparent portion of the cap, the positioning of the hologram and the cap is not required, and the positional accuracy between the two can be improved, and the number of parts is smaller than in the past. can do.

【0029】請求項2に記載した本発明光学ピックアッ
プ装置によれば、ホログラムレーザのチップ基台にマウ
ントしたレーザチップとキャップとを1つのベース部材
に設けたので、ホログラムとレーザチップとの位置精度
を更に高めることができるとともに、その部品点数を従
来に比して少なくすることができる。
According to the optical pickup apparatus of the present invention, since the laser chip and the cap mounted on the chip base of the hologram laser are provided on one base member, the positional accuracy between the hologram and the laser chip is improved. Can be further increased, and the number of parts can be reduced as compared with the related art.

【0030】請求項3に記載した本発明光学ピックアッ
プ装置によれば、ホログラムレーザを実装したベース部
材に、コリメートレンズ、レーザ光の光軸をほゞ直角に
折り曲げる立上げミラー及び2軸アクチュエータの支持
部を設けたので、各部品間の位置精度を高めることがで
きるとともに、光学ピックアップ装置全体の小型化を図
ることができる。
According to the optical pickup device of the present invention, the base member on which the hologram laser is mounted has the collimating lens, the rising mirror for bending the optical axis of the laser beam at a substantially right angle, and the support of the biaxial actuator. Since the parts are provided, the positional accuracy between the components can be improved, and the size of the entire optical pickup device can be reduced.

【0031】請求項4及び請求項5に記載した本発明光
学ピックアップ装置によれば、ベース部材をプリント基
板としたので、ベース部材として別の部材を必要とせ
ず、また、ホログラムレーザや2軸アクチュエータへの
配線をプリント基板を通じて行なうことができ、別個に
配線を行なう必要が無い。
According to the optical pickup device of the present invention, since the base member is a printed board, another member is not required as the base member, and the hologram laser and the two-axis actuator are not required. Wiring can be performed through a printed circuit board, and there is no need to separately perform wiring.

【0032】尚、上記実施の形態において示した光学ピ
ックアップ装置の具体的な形状乃至構造は何れも本発明
の具体化に当たってのほんの一例を示したものにすぎ
ず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈
されることであってはならないものである。
It should be noted that the specific shapes and structures of the optical pickup device described in the above embodiments are merely examples for embodying the present invention, and the technical scope of the present invention is not limited thereto. Must not be interpreted restrictively.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図2とともに本発明光学ピックアップ装置の実
施の形態を概略的に示すものであり、本図は平面図であ
る。
FIG. 1 schematically shows an embodiment of the optical pickup device of the present invention together with FIG. 2, and FIG. 1 is a plan view.

【図2】側面図である。FIG. 2 is a side view.

【図3】図4とともに従来の光学ピックアップ装置の一
例を概略的に示すもので、本図は平面図である。
FIG. 3 schematically shows an example of a conventional optical pickup device together with FIG. 4, and FIG. 3 is a plan view.

【図4】側面図である。FIG. 4 is a side view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…光学ピックアップ装置、2…プリント基板(ベース
部材)、3…ホログラムレーザ、4…コリメートレン
ズ、5…プリズムミラー、8…2軸アクチュエータ、9
…レーザチップ、11…チップ基台、13…キャップ体
(キャップ)、15…ホログラム、16…支持部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical pick-up apparatus, 2 ... Printed circuit board (base member), 3 ... Hologram laser, 4 ... Collimating lens, 5 ... Prism mirror, 8 ... Biaxial actuator, 9
... Laser chip, 11 ... Chip base, 13 ... Cap body (cap), 15 ... Hologram, 16 ... Support part

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ホログラムレーザを用いた光学ピックア
ップ装置であって、ホログラムレーザは、少なくともレ
ーザチップがマウントされたチップ基台と、該チップ基
台を覆うとともに少なくとも上記レーザチップに対向す
る部位が透明な合成樹脂材料で形成されたキャップとか
ら成り、 該キャップの透明な部位にホログラムを形成したことを
特徴とする光学ピックアップ装置。
1. An optical pickup device using a hologram laser, wherein the hologram laser has at least a chip base on which a laser chip is mounted, and at least a part which covers the chip base and is opposed to the laser chip. An optical pickup device comprising: a cap formed of a synthetic resin material; and a hologram formed on a transparent portion of the cap.
【請求項2】 チップ基台とキャップとが1つのベース
部材に設けられたことを特徴とする請求項1に記載の光
学ピックアップ装置。
2. The optical pickup device according to claim 1, wherein the chip base and the cap are provided on one base member.
【請求項3】 ホログラムレーザが実装されたベース部
材に、コリメートレンズ、レーザ光の光軸をほゞ直角に
折り曲げる立上げミラー、2軸アクチュエータの支持部
を設けたことを特徴とする請求項2に記載の光学ピック
アップ装置。
3. A base member on which a hologram laser is mounted is provided with a collimating lens, a rising mirror for bending an optical axis of a laser beam at a substantially right angle, and a support portion for a two-axis actuator. An optical pickup device according to item 1.
【請求項4】 ベース部材がプリント基板であることを
特徴とする請求項2に記載の光学ピックアップ装置。
4. The optical pickup device according to claim 2, wherein the base member is a printed circuit board.
【請求項5】 ベース部材がプリント基板であることを
特徴とする請求項3に記載の光学ピックアップ装置。
5. The optical pickup device according to claim 3, wherein the base member is a printed circuit board.
JP9158289A 1997-06-16 1997-06-16 Optical pickup device Pending JPH117651A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7072254B2 (en) 2001-08-13 2006-07-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical pickup device and recording medium used therefor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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