JPH1172914A - Photo-polymerizable resin composition - Google Patents

Photo-polymerizable resin composition

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JPH1172914A
JPH1172914A JP24608397A JP24608397A JPH1172914A JP H1172914 A JPH1172914 A JP H1172914A JP 24608397 A JP24608397 A JP 24608397A JP 24608397 A JP24608397 A JP 24608397A JP H1172914 A JPH1172914 A JP H1172914A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
parts
resin composition
acrylic copolymer
meq
Prior art date
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Pending
Application number
JP24608397A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Niitsuma
裕志 新妻
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Toagosei Co Ltd
Original Assignee
Toagosei Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1172914A publication Critical patent/JPH1172914A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prepare a photo-polymerizable resin composition improved in flexibility without impairing pattern forming performance as liquid etching resist. SOLUTION: This photo-polymerizable resin composition consists, essentially of, (A) (meth)acrylic-copolymer having a weight average molecular weight, expressed in terms of polystyrene of 3,000-20,000, an unsaturated equivalent of 0-2.0 meq/g, and carboxylic acid with an acid value of 0.5-3.0 meq/g, (B) (meth)acrylate, (C) an organic polyvalent amine compound, and (D) a photo- initiator, wherein 1-90% of the carboxylic acid in the component (A) is neutralized with amine of the component (C).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、特にプリント配線
板の製造工程で使用される液状フォトエッチングレジス
トとして好適な光重合性樹脂組成物を提供するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention provides a photopolymerizable resin composition particularly suitable as a liquid photo-etching resist used in a process for producing a printed wiring board.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント配線板の製造工程におけるエッ
チングレジストとしては、従来からスクリーンインキ、
ドライフィルムレジストおよび電着レジスト等が使用さ
れている。これらのうち、特に、プリント配線板におけ
る高密度化の要求に対応し得るレジスト材料は、微細パ
ターン形成性に優れている電着レジストである。しかし
ながら、電着レジストは浴管理が煩雑であり、また初期
の設備投資が大きい等の理由から広く普及するには至っ
ていない。
2. Description of the Related Art Conventionally, as an etching resist in a manufacturing process of a printed wiring board, a screen ink,
Dry film resists, electrodeposition resists and the like are used. Among these, in particular, a resist material that can meet the demand for higher density in a printed wiring board is an electrodeposition resist that is excellent in forming fine patterns. However, the electrodeposition resist has not been widely used because bath management is complicated and initial equipment investment is large.

【0003】これに対し、最近になって液状フォトレジ
ストが注目されている。液状フォトレジストは、ドライ
フィルムレジストに比較してレジスト塗膜の膜厚を電着
レジスト並みに薄くできるため、微細パターン形成性に
おいて電着レジスト並みかそれ以上の解像度が期待でき
る。さらに、電着レジストのような浴管理が不要であ
り、設備投資という面からも電着レジストよりも安価に
できるため、これからの微細パターン形成法として有望
である。
On the other hand, liquid photoresists have recently been receiving attention. Liquid photoresists can reduce the thickness of a resist coating film as compared with an electrodeposited resist as compared with a dry film resist, and therefore can be expected to have a fine patterning property equal to or higher than that of an electrodeposited resist. Further, bath management like an electrodeposition resist is not required, and it can be made cheaper than an electrodeposition resist from the viewpoint of capital investment, so that it is promising as a fine pattern forming method in the future.

【0004】他方、このような微細パターン形成性(解
像度)以外に、液状レジストに求められる重要な特性と
して塗膜の柔軟性がある。塗膜の柔軟性が不足すると、
現像後のレジストパターンに欠けが生じ易くなり、結果
として基板製造における歩留まりの低減を引き起こす原
因となってしまう。実工程を考えると、基板搬送工程に
おいて搬送ロール等により物理的な力が加わった場合
や、エッチング工程においてサイドエッチングによりは
み出したレジスト塗膜部分にスプレイの圧力が加わった
場合等に塗膜の欠けが生じ易い。
On the other hand, besides such fine pattern forming property (resolution), an important property required for a liquid resist is flexibility of a coating film. If the flexibility of the coating film is insufficient,
Chipping is likely to occur in the developed resist pattern, which results in a reduction in the yield in substrate manufacturing. Considering the actual process, when a physical force is applied by a transport roll or the like in the substrate transport process, or when the spray pressure is applied to the resist coating portion protruding by side etching in the etching process, the coating is chipped. Tends to occur.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】これに対し、塗膜の柔
軟性を上げる方法として、柔軟性成分の配合もしくはベ
ースポリマーの分子量を上げることが考えられる。しか
しながら前者の方法では柔軟性が向上する反面、それ以
外の物性への悪影響が生じる場合が多く、特に現像性や
解像度とのバランスをとることが難しい。一方、後者の
方法は、柔軟性を向上させる手段としては非常に効果的
ではあるが、分子量増大に伴い解像度の低下が生じるた
め、やはり物性的にバランスをとるのが難しかった。
On the other hand, as a method of increasing the flexibility of the coating film, it is conceivable to increase the molecular weight of the base polymer by blending a flexible component. However, in the former method, flexibility is improved, but other physical properties are often adversely affected, and it is particularly difficult to balance with developability and resolution. On the other hand, the latter method is very effective as a means for improving flexibility, but it is also difficult to achieve a balance in physical properties because the resolution is lowered with an increase in molecular weight.

【0006】これに対し、本発明者らは他物性に悪影響
を与えることなく塗膜の柔軟性を向上させる方法につい
て、特にベースポリマーの分子量を上げることが柔軟性
改良に非常に効果的であるという点に着目して鋭意検討
を行なった。
On the other hand, the present inventors have proposed a method for improving the flexibility of a coating film without adversely affecting other physical properties. In particular, increasing the molecular weight of the base polymer is very effective in improving the flexibility. Focusing on this point, we conducted intensive studies.

【0007】その結果、ベースポリマーに含まれるカル
ボキシル基と有機多価アミン化合物のアミノ基との中和
反応を利用し、該有機多価アミン化合物を介して擬似的
な架橋反応を起こさせて見かけの分子量を上げることに
より柔軟性が向上することを見出した。しかもこの反応
は可逆的であり、弱アルカリ水溶液である現像液中では
簡単に架橋がはずれるため、現像工程に悪影響を及ぼす
ことがない、つまりパターン解像性が悪化することもな
くベースポリマー本来の性能をそのまま発現させること
ができるということを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
As a result, a pseudo-crosslinking reaction is caused via the organic polyamine compound by utilizing a neutralization reaction between a carboxyl group contained in the base polymer and an amino group of the organic polyamine compound, and apparently. It has been found that the flexibility is improved by increasing the molecular weight of. Moreover, this reaction is reversible, and the crosslinking is easily released in a developing solution which is a weak alkaline aqueous solution, so that the developing process is not adversely affected. They have found that the performance can be expressed as it is, and have completed the present invention.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、 A)ポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000〜
20,000、不飽和当量が0〜2.0meq/g(固
型分換算、以下同じ)、並びに酸価が0.5〜3.0m
eq/g(固型分換算、以下同じ)であるカルボキシル
基含有アクリル系共重合体および/またはメタクリル系
共重合体(以下「(メタ)アクリル系共重合体」と称す
る。); B)アクリレートおよび/またはメタクリレート(以下
「(メタ)アクリレート」と称する。); C)有機多価アミン化合物; D)光重合開始剤; を必須成分とし、A)成分中のカルボキシル基の1〜9
0%がC)成分により中和されていることを特徴とする
光重合性樹脂組成物である。
The present invention provides: A) a polystyrene equivalent weight average molecular weight of 3,000 to
20,000, an unsaturated equivalent of 0 to 2.0 meq / g (solid matter conversion, the same applies hereinafter), and an acid value of 0.5 to 3.0 m
B) acrylate / carboxy group-containing acrylic copolymer and / or methacrylic copolymer (hereinafter referred to as “(meth) acrylic copolymer”) which is eq / g (in terms of solid component). And / or methacrylate (hereinafter referred to as “(meth) acrylate”); C) an organic polyvalent amine compound; D) a photopolymerization initiator; and 1 to 9 carboxyl groups in component A).
A photopolymerizable resin composition characterized in that 0% is neutralized by the component (C).

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】本発明で使用されるカルボキシル
基含有(メタ)アクリル系共重合体は、ポリスチレン換
算の重量平均分子量が3,000〜20,000、不飽
和当量が0〜2.0meq/g、並びに酸価が0.5〜
3.0meq/gのものである。ポリスチレン換算の重
量平均分子量が3,000未満では、本発明の光重合性
樹脂組成物を光重合して得られるレジスト塗膜が、エッ
チング液に対して耐性不足となり、また20,000を
超えると、微細パターン形成性に悪影響を及ぼし現像後
のパターンの裾ひき(スカム)が著しくなる。なお、所
望の分子量のカルボキシル基含有(メタ)アクリル系共
重合体を得るためには、重合反応において、適宜ドデシ
ルメルカプタン、メルカプトプロピオン酸のような連鎖
移動剤を使用してもよい。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer used in the present invention has a polystyrene equivalent weight average molecular weight of 3,000 to 20,000 and an unsaturated equivalent of 0 to 2.0 meq. / G, and an acid value of 0.5 to
3.0 meq / g. If the weight average molecular weight in terms of polystyrene is less than 3,000, the resist coating film obtained by photopolymerizing the photopolymerizable resin composition of the present invention becomes insufficiently resistant to an etching solution, and if it exceeds 20,000. This has an adverse effect on the fine pattern formation, and the scum of the pattern after development becomes remarkable. In order to obtain a carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer having a desired molecular weight, a chain transfer agent such as dodecyl mercaptan or mercaptopropionic acid may be appropriately used in the polymerization reaction.

【0010】また、当該カルボキシル基含有(メタ)ア
クリル系共重合体は、重合性の不飽和結合を必ずしも有
している必要はないが、所望により適当な方法により重
合性不飽和結合を導入させてもよい。但し、不飽和当量
が2.0meq/gを超えると、レジストとしての剥離
特性に悪影響を及ぼし、剥離時間が非常に長くなるとい
う不都合が生じる。
The carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer does not necessarily have to have a polymerizable unsaturated bond, but it is possible to introduce a polymerizable unsaturated bond by an appropriate method if desired. You may. However, if the unsaturated equivalent exceeds 2.0 meq / g, the stripping properties of the resist are adversely affected, and the stripping time becomes extremely long.

【0011】なお、当該カルボキシル基含有(メタ)ア
クリル系共重合体への不飽和結合の導入は、以下に示す
ような種々の反応を利用した方法が適用できる。 カルボン酸とエポキシの反応を利用する 例えば、該共重合体中のカルボキシル基にグリシジル基
含有不飽和化合物を付加、あるいは共重合体中のエポキ
シ基に不飽和カルボン酸を付加する等。 水酸基とイソシアネートの反応を利用する 例えば、1分子中に重合性不飽和結合と水酸基とを有す
る化合物と、ジイソシアネート化合物との反応物を、該
共重合体中の水酸基と反応させる等。
The introduction of the unsaturated bond into the carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer can be carried out by various methods using the following reactions. Utilizing the reaction between carboxylic acid and epoxy, for example, adding a glycidyl group-containing unsaturated compound to a carboxyl group in the copolymer, or adding an unsaturated carboxylic acid to an epoxy group in the copolymer. Utilizing a reaction between a hydroxyl group and an isocyanate For example, a reaction product of a compound having a polymerizable unsaturated bond and a hydroxyl group in one molecule and a diisocyanate compound is reacted with a hydroxyl group in the copolymer.

【0012】また、当該カルボキシル基含有(メタ)ア
クリル系共重合体の酸価は、0.5〜3.0meq/g
である。0.5meq/g未満ではレジスト塗膜の未露
光部(非重合部)のアルカリ溶解性(現像性)が低くな
り良好なパターンを得ることができず、一方、3.0m
eq/gを超えると逆に露光部(重合部)のアルカリ耐
性が低下してやはり良好なパターンを形成させることが
できないのみでなく、パターンの裾ひきも発生し易くな
るという弊害も生じる。
The carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer has an acid value of 0.5 to 3.0 meq / g.
It is. If it is less than 0.5 meq / g, the alkali solubility (developability) of the unexposed portion (non-polymerized portion) of the resist coating film becomes low and a good pattern cannot be obtained.
If it exceeds eq / g, on the contrary, the alkali resistance of the exposed portion (polymerized portion) is lowered, so that not only a good pattern cannot be formed, but also the skirt of the pattern is easily generated.

【0013】また、レジスト塗膜への要求性能として、
パターンフィルムを使用して密着露光を行なう場合に塗
膜のタック性がないことが挙げられる。これに関して
は、当該カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合
体のガラス転移点(以下「Tg」と称する。)は、レジ
スト塗膜のタック性に非常に大きな影響を及ぼすため、
適当な範囲にあることが好ましい。しかしながら、塗膜
のタック性については、本発明の光重合性樹脂組成物を
構成する他の成分である、(メタ)アクリレートのTg
にも影響されるため、それらを総合的判断して最適のT
gを決める必要がある。一般に、Tgが高すぎると、レ
ジスト塗膜のアルカリ溶解性(現像性)が低下するし、
Tgが低すぎるとタック性が出るため、当該カルボキシ
ル基含有(メタ)アクリル系共重合体のTgは30℃〜
100℃が好ましい。
[0013] The required performance of the resist coating film is as follows:
When performing close contact exposure using a pattern film, there is no tackiness of the coating film. In this regard, the glass transition point (hereinafter referred to as “Tg”) of the carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer has a very large effect on the tackiness of the resist coating film.
It is preferable that it is in an appropriate range. However, regarding the tackiness of the coating film, the Tg of (meth) acrylate, which is another component constituting the photopolymerizable resin composition of the present invention, is used.
Is also affected by these factors.
g must be determined. Generally, if the Tg is too high, the alkali solubility (developability) of the resist coating film decreases,
If the Tg is too low, tackiness is exhibited, so the Tg of the carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer is from 30 ° C to
100 ° C. is preferred.

【0014】カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共
重合体としては、アクリル酸および/またはメタクリル
酸(以下「(メタ)アクリル酸」と称する。)等のα,
β−不飽和カルボン酸を必須成分とし、これに(メタ)
アクリル酸エステル、例えば(メタ)アクリル酸のメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、イソブチル、ヒドロキ
シエチル或いはシクロヘキシル等の各エステル、または
/並びにアクリロニトリル、メタクリロニトリル、アク
リルアミド或いはメタクリルアミド等の他のアクリル系
および/またはメタクリル系不飽和単量体を共重合させ
たもので、場合によりスチレン、酢酸ビニル等の他のビ
ニル系不飽和単量体を共重合させてもよい。
Examples of the (meth) acrylic copolymer containing a carboxyl group include α, such as acrylic acid and / or methacrylic acid (hereinafter referred to as “(meth) acrylic acid”).
β-unsaturated carboxylic acid as an essential component and (meth)
Acrylates, for example the respective esters of (meth) acrylic acid such as methyl, ethyl, propyl, butyl, isobutyl, hydroxyethyl or cyclohexyl, and / or other acrylics such as acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylamide or methacrylamide and And / or a methacrylic unsaturated monomer is copolymerized, and other vinylic unsaturated monomers such as styrene and vinyl acetate may be optionally copolymerized.

【0015】(メタ)アクリレートは、1分子中に1個
以上のエチレン性不飽和基を有するもので、本発明の光
重合性樹脂組成物から得られる塗膜の架橋密度を上げた
り、柔軟性を持たせるために添加するもので、特に架橋
密度を上げる目的には1分子中に2個以上のエチレン性
不飽和基を有するものを使用する。その例としては、ジ
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチ
ロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
(Meth) acrylate has one or more ethylenically unsaturated groups in one molecule, and can increase the crosslink density of a coating film obtained from the photopolymerizable resin composition of the present invention, and can improve flexibility. In order to increase the crosslink density, a compound having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule is used. Examples thereof include diethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and the like. .

【0016】上記の、カルボキシル基含有(メタ)アク
リル系共重合体と(メタ)アクリレートとの配合割合に
ついては、各々の成分の不飽和当量やTg、酸価等によ
り異なるが、一般的には、両成分の合計を1として、カ
ルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合体が50〜
90重量%、(メタ)アクリレートが10〜50重量%
の範囲が好ましい。(メタ)アクリル系共重合体が50
重量%では、得られる塗膜が強度不足となると共にタッ
クが大きくなり、90重量%を超えると該塗膜の架橋密
度が低下しいずれも好ましくない。
The mixing ratio of the (meth) acrylic copolymer containing a carboxyl group and the (meth) acrylate varies depending on the unsaturated equivalent of each component, Tg, acid value and the like. Assuming that the total of both components is 1, the carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer is 50 to 50%.
90% by weight, 10 to 50% by weight of (meth) acrylate
Is preferable. (Meth) acrylic copolymer is 50
When the amount is 90% by weight, the cross-linking density of the coating film is undesirably reduced.

【0017】本発明の光重合性樹脂組成物に配合される
有機多価アミン化合物は、1分子中に2個以上のアミノ
基を有するもので、その種類は特に限定するものではな
く、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミ
ン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペ
ンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプ
タメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメ
チレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレ
ンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、ジアミノ安息香
酸、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニル
エーテル、ジアミノヒドロキシプロパン、ジアミノナフ
タレンおよびトルエンジアミン等が挙げられる。また、
高分子量のポリマー骨格を有したジアミンやトリアミ
ン、芳香族骨格を有する各種ジアミン等も使用すること
ができる。
The organic polyamine compound to be blended in the photopolymerizable resin composition of the present invention has two or more amino groups in one molecule, and the type thereof is not particularly limited. Ethylenediamine, trimethylenediamine, propylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, diaminocyclohexane, diaminobenzoic acid, diaminodiphenylether , Diaminodiphenyl ether, diaminohydroxypropane, diaminonaphthalene, toluenediamine and the like. Also,
Diamines and triamines having a high molecular weight polymer skeleton, various diamines having an aromatic skeleton, and the like can also be used.

【0018】1分子中に2個以上のアミノ基を有する有
機多価アミン化合物の配合量は、カルボキシル基含有
(メタ)アクリル系共重合体のカルボキシル基の1〜9
0%を中和する量(該共重合体の酸価に対して1〜90
モル%)とする。配合量が少ないとイオン架橋が不十分
で柔軟性改良の硬化が充分に発現しないし、逆に多すぎ
ると露光部(重合部)のアルカリ耐性が低下してやはり
良好なパターンを形成させることができない。好ましく
は、8〜80%である。
The compounding amount of the organic polyamine compound having two or more amino groups in one molecule may be 1 to 9 of the carboxyl groups of the carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer.
0% neutralizing amount (1-90 with respect to the acid value of the copolymer)
Mol%). If the compounding amount is small, ionic crosslinking is insufficient and curing for improving flexibility is not sufficiently exhibited, while if too large, the alkali resistance of the exposed portion (polymerized portion) is lowered and a good pattern can be formed. Can not. Preferably, it is 8-80%.

【0019】光重合開始剤としては、一般に知られてい
る種々のものが使用できる。例えば、ベンゾイン、ベン
ゾインメチルエーテル、ベンジル、ジフェニルジスルフ
ィド、エオシン、チオニン、ジアセチル、ミヒラーズケ
トン、α−アミノアセトフェノン、アントラキノン、チ
オキサントンおよびベンゾフェノン等が挙げられ、必要
に応じこれらの2種以上を組み合わせて使用できる。こ
れらの使用量は、カルボキシル基含有(メタ)アクリル
系共重合体および(メタ)アクリレートの合計量を10
0重量部として、0.1〜10重量部の範囲が好まし
い。0.1重量部未満では、重合が不完全となり、また
10重量部を超えると、該成分が光重合性樹脂組成物中
に十分に溶解しないおそれがある。なお、光重合開始剤
を使用する際には、光重合増感剤を併用することもでき
る。
Various generally known photopolymerization initiators can be used. For example, benzoin, benzoin methyl ether, benzyl, diphenyl disulfide, eosine, thionine, diacetyl, Michler's ketone, α-aminoacetophenone, anthraquinone, thioxanthone, benzophenone and the like can be used, and if necessary, two or more of these can be used in combination. The amount of these used is the total amount of the carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer and (meth) acrylate by 10
As 0 parts by weight, a range of 0.1 to 10 parts by weight is preferable. If the amount is less than 0.1 part by weight, the polymerization may be incomplete. If the amount exceeds 10 parts by weight, the component may not be sufficiently dissolved in the photopolymerizable resin composition. When a photopolymerization initiator is used, a photopolymerization sensitizer can be used in combination.

【0020】さらに、当該樹脂組成物を液状フォトエッ
チングレジストとして使用する場合には、適当な有機溶
剤で希釈するのが好ましい。使用する有機溶剤は、当該
樹脂成分が溶解するものであれば特に制約はないが、実
質的にはレジストの塗工装置や塗工条件、乾燥条件等に
合致した性質を持つ有機溶剤が使用される。また、その
使用量についても、適用する塗工方法に適するような粘
度やNV(固型分濃度)になるように決定される。な
お、上記の各有機溶剤については、実質的には、当該光
重合性組成物を構成するカルボキシル基含有(メタ)ア
クリル系共重合体を合成する際の溶剤として使用したも
のをそのまま当該組成物中に配合することも可能であ
る。
Further, when the resin composition is used as a liquid photo-etching resist, it is preferable to dilute the resin composition with an appropriate organic solvent. The organic solvent to be used is not particularly limited as long as the resin component is soluble, but an organic solvent having properties substantially matching the resist coating apparatus and the coating conditions, drying conditions, etc. is used. You. In addition, the amount of use is determined so as to have a viscosity or NV (solid concentration) suitable for the applied coating method. In addition, about each said organic solvent, what was used as a solvent at the time of synthesize | combining the carboxyl group containing (meth) acrylic copolymer which comprises the said photopolymerizable composition is used as the said composition. It is also possible to mix them inside.

【0021】また、本発明の光重合性樹脂組成物には、
必要に応じてさらに、染料、密着性向上剤、柔軟性付与
剤、レベリング剤または消泡剤等の各種添加剤を配合し
てもよい。これらの添加剤については、インキ、レジス
ト、塗料等の分野で通常用いられているものを使用する
ことができ、該組成物中の固型分に対して30重量%以
下で配合することが好ましい。
Further, the photopolymerizable resin composition of the present invention comprises:
If necessary, various additives such as a dye, an adhesion improver, a softening agent, a leveling agent or an antifoaming agent may be added. As these additives, those usually used in the fields of inks, resists, paints and the like can be used, and it is preferable to add them in an amount of 30% by weight or less based on the solid content in the composition. .

【0022】[0022]

【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて本発明を
より具体的に説明する。なお、以下の記載において
「部」および「%」は、特にことわらない限り、「重量
部」および「重量%」を意味する。また、樹脂の酸価
は、0.1Nの苛性ソーダ水溶液による滴定による測定
結果を、また重量平均分子量はGPCによる測定結果を
それぞれ示す。
The present invention will now be described more specifically with reference to examples and comparative examples. In the following description, “parts” and “%” mean “parts by weight” and “% by weight” unless otherwise specified. The acid value of the resin is the measurement result by titration with a 0.1N aqueous solution of sodium hydroxide, and the weight average molecular weight is the measurement result by GPC.

【0023】合成例1 メチルメタクリレート43部、n−ブチルメタクリレー
ト20部、メタクリル酸13部、スチレン8部、2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート16部、アゾビスイソブチ
ロニトリル0.7部およびドデシルメルカプタン6部か
らなる混合液を、窒素雰囲気下で温度80℃に保持した
イソプロパノール75部に5時間かけて滴下した。その
後1時間熟成し、さらにアゾビスイソブチロニトリル
0.3部およびイソプロパノール5部を加えて2時間熟
成した。この樹脂溶液に空気を吹き込みながら、グリシ
ジルメタクリレート5部、イソプロパノール20部、触
媒としてジメチルベンジルアミン1.5部および重合禁
止剤としてハイドロキノン0.3部を加えて温度80℃
で10時間反応させ、カルボキシル基含有(メタ)アク
リル系共重合体溶液を得た。このカルボキシル基含有
(メタ)アクリル系共重合体は、酸価が固型分換算で
1.10meq/g、重量平均分子量が6,000、不
飽和当量が固型分換算で0.3meq/gであった。
Synthesis Example 1 43 parts of methyl methacrylate, 20 parts of n-butyl methacrylate, 13 parts of methacrylic acid, 8 parts of styrene, 16 parts of 2-hydroxyethyl acrylate, 0.7 parts of azobisisobutyronitrile and 6 parts of dodecyl mercaptan Was added dropwise over 75 hours to 75 parts of isopropanol kept at a temperature of 80 ° C. under a nitrogen atmosphere. Thereafter, the mixture was aged for 1 hour, and further 0.3 parts of azobisisobutyronitrile and 5 parts of isopropanol were added and aged for 2 hours. While blowing air into the resin solution, 5 parts of glycidyl methacrylate, 20 parts of isopropanol, 1.5 parts of dimethylbenzylamine as a catalyst and 0.3 part of hydroquinone as a polymerization inhibitor were added, and the temperature was 80 ° C.
For 10 hours to obtain a carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer solution. The carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer has an acid value of 1.10 meq / g in terms of solids, a weight average molecular weight of 6,000, and an unsaturated equivalent of 0.3 meq / g in terms of solids. Met.

【0024】合成例2 メチルメタクリレート35部、イソブチルメタクリレー
ト16部、アクリル酸14部、メタクリル酸10部、ス
チレン9部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート16
部およびアゾビスイソブチロニトリル1.8部からなる
混合液を、窒素雰囲気下で温度80℃に保持したイソプ
ロパノール75部に5時間かけて滴下した。その後1時
間熟成し、さらにアゾビスイソブチロニトリル0.4部
およびイソプロパノール5部を加えて2時間熟成した。
この樹脂溶液に空気を吹き込みながら、グリシジルメタ
クリレート15部、イソプロパノール20部、触媒とし
てジメチルベンジルアミン1.5部および重合禁止剤と
してフェノチアジン0.3部を加えて温度80℃で9時
間反応させ、カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共
重合体溶液を得た。このカルボキシル基含有(メタ)ア
クリル系共重合体は、酸価が固型分換算で1.78me
q/g、重量平均分子量が34,000、不飽和当量が
固型分換算で0.9meq/gであった。
Synthesis Example 2 35 parts of methyl methacrylate, 16 parts of isobutyl methacrylate, 14 parts of acrylic acid, 10 parts of methacrylic acid, 9 parts of styrene, 2-hydroxyethyl methacrylate 16
Of a azobisisobutyronitrile and 1.8 parts of azobisisobutyronitrile was dropped into 75 parts of isopropanol kept at a temperature of 80 ° C. in a nitrogen atmosphere over 5 hours. Thereafter, the mixture was aged for 1 hour, and further 0.4 parts of azobisisobutyronitrile and 5 parts of isopropanol were added and aged for 2 hours.
While blowing air into the resin solution, 15 parts of glycidyl methacrylate, 20 parts of isopropanol, 1.5 parts of dimethylbenzylamine as a catalyst, and 0.3 parts of phenothiazine as a polymerization inhibitor were added, and reacted at a temperature of 80 ° C. for 9 hours. A group-containing (meth) acrylic copolymer solution was obtained. This carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer has an acid value of 1.78 me in terms of solid content.
q / g, the weight average molecular weight was 34,000, and the unsaturated equivalent was 0.9 meq / g in terms of solid content.

【0025】合成例3 メチルメタクリレート45部、アクリル酸メチル25
部、アクリル酸14部、2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート16部、アゾビスイソブチロニトリル0.7部およ
びドデシルメルカプタン3部からなる混合液を、窒素雰
囲気下で温度80℃に保持したプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル95部に5時間かけて滴下した。その
後1時間熟成し、さらにアゾビスイソブチロニトリル
0.3部およびプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル5部を加えて2時間熟成し、カルボキシル基含有(メ
タ)アクリル系共重合体の樹脂溶液を合成した。このカ
ルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合体は、酸価
が固型分換算で1.9meq/g、重量平均分子量が1
1,000、不飽和当量が固型分換算で0meq/gで
あった。
Synthesis Example 3 Methyl methacrylate 45 parts, methyl acrylate 25
Propylene glycol monomethyl ether obtained by maintaining a mixed solution consisting of 1 part, 14 parts of acrylic acid, 16 parts of 2-hydroxyethyl acrylate, 0.7 part of azobisisobutyronitrile and 3 parts of dodecyl mercaptan at 80 ° C. under a nitrogen atmosphere. It was added dropwise to 95 parts over 5 hours. Thereafter, the mixture was aged for 1 hour, further added with 0.3 parts of azobisisobutyronitrile and 5 parts of propylene glycol monomethyl ether, and aged for 2 hours to synthesize a resin solution of a carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer. The carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer has an acid value of 1.9 meq / g in terms of solid content and a weight average molecular weight of 1
The unsaturated equivalent was 1,000 meq / g in terms of solid content.

【0026】実施例1 合成例1のカルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重
合体溶液9.4部、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート1.3部、α−アミノアセトフェノン(商品名イル
ガキュア907:チバガイギー社製)0.3部およびプ
ロピレングリコールモノメチルエーテル4部を十分に混
合溶解させ、次いでエチレンジアミン0.1部(合成例
1の(メタ)アクリル系共重合体に含まれるカルボキシ
ル基の30モル%に相当:中和度30%)をプロピレン
グリコールモノメチルエーテル4.3部に溶解させた溶
液を添加した。さらに、この組成物に青色染料(メチレ
ンブルー)を配合して、NV約35%の光重合性樹脂組
成物を得た。
Example 1 9.4 parts of the carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer solution of Synthesis Example 1, 1.3 parts of pentaerythritol triacrylate, and α-aminoacetophenone (trade name Irgacure 907: manufactured by Ciba Geigy) 0.3 parts and 4 parts of propylene glycol monomethyl ether are sufficiently mixed and dissolved, and then 0.1 part of ethylenediamine (corresponding to 30 mol% of the carboxyl groups contained in the (meth) acrylic copolymer of Synthesis Example 1: (A degree of 30%) was dissolved in 4.3 parts of propylene glycol monomethyl ether. Further, a blue dye (methylene blue) was added to this composition to obtain a photopolymerizable resin composition having an NV of about 35%.

【0027】実施例2 実施例1においてエチレンジアミンを0.16部(合成
例1の(メタ)アクリル共重合体に含まれるカルボキシ
ル基の50モル%に相当:中和度50%)とする以外は
同様にして、光重合性樹脂組成物を得た。
Example 2 Example 1 was repeated except that ethylene diamine was used in an amount of 0.16 part (corresponding to 50 mol% of the carboxyl groups contained in the (meth) acrylic copolymer of Synthesis Example 1; the degree of neutralization was 50%). Similarly, a photopolymerizable resin composition was obtained.

【0028】実施例3 実施例1においてエチレンジアミンを0.23部(合成
例1の(メタ)アクリル共重合体に含まれるカルボキシ
ル基の70モル%に相当:中和度70%)とする以外は
同様にして、光重合性樹脂組成物を得た。
Example 3 The procedure of Example 1 was repeated except that ethylenediamine was used in an amount of 0.23 parts (corresponding to 70 mol% of the carboxyl groups contained in the (meth) acrylic copolymer of Synthesis Example 1; neutralization degree 70%). Similarly, a photopolymerizable resin composition was obtained.

【0029】実施例4 合成例1のカルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重
合体溶液14部、ジペンタエリスリトールペンタアクリ
レート1.9部、イルガキュア907を0.5部および
メチルエチルケトン4.5部を十分に混合溶解させ、次
いで分子量230のポリプロピレングリコールジアミン
0.2部(合成例1の(メタ)アクリル系共重合体に含
まれるカルボキシル基の10モル%に相当:中和度10
%)をメチルエチルケトン7.8部に溶解させた溶液を
添加した。さらに、この組成物に青色染料(メチレンブ
ルー)を配合して、NV約35%の光重合性樹脂組成物
を得た。
Example 4 14 parts of the carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer solution obtained in Synthesis Example 1, 1.9 parts of dipentaerythritol pentaacrylate, 0.5 parts of Irgacure 907 and 4.5 parts of methyl ethyl ketone were sufficiently added. Then, 0.2 parts of polypropylene glycol diamine having a molecular weight of 230 (corresponding to 10 mol% of the carboxyl groups contained in the (meth) acrylic copolymer of Synthesis Example 1; degree of neutralization: 10)
%) In 7.8 parts of methyl ethyl ketone. Further, a blue dye (methylene blue) was added to this composition to obtain a photopolymerizable resin composition having an NV of about 35%.

【0030】実施例5 合成例3のカルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重
合体溶液14.6部、ジペンタエリスリトールペンタア
クリレート1.3部、イルガキュア907を0.4部お
よび酢酸エチル3部を十分に混合溶解させ、次いで分子
量5000のポリプロピレングリコールトリアミン3.
5部(合成例1の(メタ)アクリル系共重合体に含まれ
るカルボキシル基の5モル%に相当:中和度5%)を酢
酸エチル7部に溶解させた溶液を添加した。さらに、こ
の組成物に青色染料(メチレンブルー)を配合して、N
V約30%の光重合性樹脂組成物を得た。
Example 5 14.6 parts of the carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer solution of Synthesis Example 3, 1.3 parts of dipentaerythritol pentaacrylate, 0.4 parts of Irgacure 907 and 3 parts of ethyl acetate 2. Thoroughly mix and dissolve, then propylene glycol triamine with a molecular weight of 5000
A solution prepared by dissolving 5 parts (corresponding to 5 mol% of the carboxyl groups contained in the (meth) acrylic copolymer of Synthesis Example 1: degree of neutralization 5%) in 7 parts of ethyl acetate was added. Further, a blue dye (methylene blue) is blended with this composition,
A photopolymerizable resin composition having a V of about 30% was obtained.

【0031】比較例1 実施例1において、エチレンジアミンを配合しなかった
以外は同様にして光重合性樹脂組成物を得た。
Comparative Example 1 A photopolymerizable resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that ethylenediamine was not blended.

【0032】比較例2 実施例1において、エチレンジアミン配合量を0.3部
とした(中和度100%)以外は同様に配合を行い光重
合性樹脂組成物を得た。
Comparative Example 2 A photopolymerizable resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of ethylenediamine was changed to 0.3 part (neutralization degree: 100%).

【0033】比較例3 合成例2の樹脂溶液を使用する以外は比較例1と同様に
配合を行い、光重合性樹脂組成物を得た(中和度0
%)。
Comparative Example 3 A photopolymerizable resin composition was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the resin solution of Synthesis Example 2 was used (neutralization degree 0).
%).

【0034】評価結果 各樹脂組成物について粘度の測定とエッチングレジスト
としての評価を行なった。結果を表1にまとめた。
Evaluation Results Each resin composition was measured for viscosity and evaluated as an etching resist. The results are summarized in Table 1.

【0035】(1) 粘度測定 E型粘度計を使用して25℃にて粘度を測定した。添加
したジアミンによるイオン架橋がおこれば、粘度の上昇
が認められる。 (2) パターン形成性 各組成物を、バーコーターにて銅張積層板上に塗布し8
0℃で10分間乾燥して10μmの塗膜を得た。その後
パターンフィルムを用いて100mJ/cm2露光、3
0℃の1%炭酸ナトリウム水溶液にて60秒の現像を行
いレジストパターンを形成させた。このレジストパター
ンを電子顕微鏡にて観察して、パターン形状や裾引きが
ないかを観察した。 (3) 柔軟性 (1) と同様にして銅張積層板上に10μmの塗膜を形成
し、全面を100mJ/cm2 露光後に(1) と同様に6
0秒の現像を行なった。その後、JIS−K5400に
記載の方法に準じて碁盤目にカットし、セロテープ剥離
を行なう。一目ごとのカットした部分の塗膜の割れ具合
を観察して柔軟性を評価した。
(1) Viscosity measurement The viscosity was measured at 25 ° C. using an E-type viscometer. If ionic crosslinking occurs with the added diamine, an increase in viscosity is observed. (2) Pattern forming property Each composition was applied on a copper-clad laminate with a bar coater,
After drying at 0 ° C. for 10 minutes, a coating film of 10 μm was obtained. After that, 100 mJ / cm 2 exposure using a pattern film, 3
The resist pattern was formed by developing with a 1% aqueous solution of sodium carbonate at 0 ° C. for 60 seconds. This resist pattern was observed with an electron microscope to observe the pattern shape and whether there was any footing. (3) Flexibility A 10 μm coating film was formed on the copper-clad laminate in the same manner as in (1), and the entire surface was exposed to 100 mJ / cm 2 and exposed to 6 m in the same manner as (1).
Development was performed for 0 seconds. Thereafter, the sheet is cut in a grid according to the method described in JIS-K5400, and the cellophane tape is peeled off. The flexibility was evaluated by observing the degree of cracking of the coating film at each cut portion.

【0036】[0036]

【表1】 [Table 1]

【0037】1)パターン形成性 ○:裾引きがなくパターン形状が良好 △:パターンの下端部に僅かに裾引きが生じている ×:パターンの下端部に著しく裾引きが生じている 2)柔軟性 ○:碁盤目にカットしたレジスト端面に割れがなく、一
目一目の塗膜が基板に完全に密着している △:碁盤目にカットしたレジスト端面に割れが少しあ
り、一目一目の塗膜の端に剥がれが少しある。 ×:碁盤目にカットしたレジスト端面に割れが大きくあ
り、一目一目の塗膜が大きく剥がれている。 3)露光部の現像液耐性が悪化する傾向が認められ、現像
後の塗膜表面が荒れてくるため評価中止。
1) Pattern formability ○: good pattern shape without skirting △: slight skirting at the lower end of pattern ×: significant skirting at the lower end of pattern 2) flexibility ○: No crack on the resist edge cut on the grid, the first coat is completely adhered to the substrate △: Little crack on the resist edge cut on the grid, the first coat There is some peeling at the edge. C: The resist end surface cut in a grid pattern has large cracks, and the coating film at a glance has largely peeled off. 3) Evaluation was stopped because the developing solution resistance in the exposed area tended to deteriorate and the surface of the coating film after development became rough.

【0038】評価の結果、ジアミン配合によるイオン架
橋の様子は各樹脂組成物の粘度上昇から確認できた。ま
た、ジアミン配合によりレジスト塗膜としての柔軟性の
向上が認められ、一方でパターン形成性には悪影響がな
く良好であった。
As a result of the evaluation, the state of ionic crosslinking due to the blending of the diamine was confirmed from the increase in viscosity of each resin composition. The addition of the diamine improved the flexibility of the resist coating film, while showing good pattern formation without any adverse effect.

【0039】[0039]

【発明の効果】本発明により得られる組成物は、液状エ
ッチングレジストとしてのパターン形成性を損なうこと
なく、柔軟性が向上され、さらに現像性および剥離性も
優れた光重合性樹脂組成物である。
The composition obtained according to the present invention is a photopolymerizable resin composition having improved flexibility, excellent developability and excellent peelability without impairing the pattern formability as a liquid etching resist. .

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G03F 7/033 G03F 7/033 H05K 3/06 H05K 3/06 H ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI G03F 7/033 G03F 7/033 H05K 3/06 H05K 3/06 H

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 A)ポリスチレン換算の重量平均分子量
が3,000〜20,000、不飽和当量が0〜2.0
meq/g、並びに酸価が0.5〜3.0meq/gで
あるカルボキシル基含有アクリル系共重合体および/ま
たはメタクリル系共重合体; B)アクリレートおよび/またはメタクリレート; C)有機多価アミン化合物; D)光重合開始剤; を必須成分とし、A)成分中のカルボキシル基の1〜9
0%がC)成分により中和されていることを特徴とする
光重合性樹脂組成物。
1. A) A polystyrene equivalent weight average molecular weight of 3,000 to 20,000 and an unsaturated equivalent of 0 to 2.0.
meq / g, and a carboxyl group-containing acrylic copolymer and / or methacrylic copolymer having an acid value of 0.5 to 3.0 meq / g; B) acrylate and / or methacrylate; C) organic polyvalent amine A compound; D) a photopolymerization initiator; as an essential component, and 1 to 9 carboxyl groups in the component A).
A photopolymerizable resin composition, wherein 0% is neutralized by the component (C).
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2013180131A1 (en) * 2012-05-31 2013-12-05 日立化成株式会社 Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing wiring board
US11592742B2 (en) * 2017-08-25 2023-02-28 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. Photoresist composition, its manufacturing method, and manufacturing methods of metal pattern and array substrate

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