JPH1167541A - Inductor device - Google Patents

Inductor device

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Publication number
JPH1167541A
JPH1167541A JP9229553A JP22955397A JPH1167541A JP H1167541 A JPH1167541 A JP H1167541A JP 9229553 A JP9229553 A JP 9229553A JP 22955397 A JP22955397 A JP 22955397A JP H1167541 A JPH1167541 A JP H1167541A
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JP
Japan
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soft magnetic
spiral coil
inductor device
hole
inductor
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Application number
JP9229553A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kiyotaka Tsunoda
清隆 角田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH1167541A publication Critical patent/JPH1167541A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inductor device which has a thin thickness and can obtain a large inductance. SOLUTION: In an inductor device, a spiral coil 22 formed on a printed wiring board 11 is sandwiched between soft magnetic bodies 101a and 101b made of amorphous magnetic material having high magnetic permeability and large saturation magnetic flux density. The board 11 has a hole at the position, corresponding to the central part of the coil 200, and a different soft magnetic body 100 is put in the hole. When the inductor device is constructed in such a way, the gap section in the magnetic path and the thickness of the inductor device can be reduced, and a high inductance can be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばDC/DC
コンバータの平滑回路として用いられるインダクタ装置
に関する。
The present invention relates to, for example, DC / DC
The present invention relates to an inductor device used as a smoothing circuit of a converter.

【0002】[0002]

【従来の技術】DC/DCコンバータの平滑回路として
は、通常、インダクタとコンデンサから構成されるフィ
ルタ回路が用いられている。このような平滑用フィルタ
回路を構成するインダクタの構造は、従来より次の2種
類が知られている。
2. Description of the Related Art As a smoothing circuit of a DC / DC converter, a filter circuit including an inductor and a capacitor is generally used. The following two types of structures of inductors constituting such a smoothing filter circuit are conventionally known.

【0003】(1)一つは、印刷回路基板にスパイラル
状のパターンを持つスパイラルコイルを形成し、このス
パイラルコイルを基板の表面および裏面からサンドウィ
ッチする構造のインダクタである。このインダクタの断
面および平面形状を図5および図6に示す。
(1) One is an inductor having a structure in which a spiral coil having a spiral pattern is formed on a printed circuit board, and the spiral coil is sandwiched from the front surface and the back surface of the substrate. FIGS. 5 and 6 show the cross section and plan shape of this inductor.

【0004】図5および図6のインダクタは、特開平6
−77055号公報に開示されているものであり、基板
に形成されたスパイラルコイル1は平板状の軟磁性体3
により絶縁体2を介して挟み込まれている。このように
平板状の軟磁性体3でスパイラルコイル1をサンドウィ
ッチする構造にすることにより、軟磁性体3として、飽
和磁束密度の大きいアモルファス薄帯を使用することが
可能となる。
[0005] The inductor shown in FIGS.
No. 77055 discloses a spiral coil 1 formed on a substrate and having a flat soft magnetic material 3.
Is sandwiched between the insulators 2. By adopting a structure in which the spiral coil 1 is sandwiched by the soft magnetic plate 3 in this manner, it is possible to use an amorphous ribbon having a large saturation magnetic flux density as the soft magnetic member 3.

【0005】このため、薄い軟磁性体3でも大きな飽和
磁束密度が得られるので、インダクタの厚みを十分に薄
くすることができる。よって、このインダクタ構造は、
低背・小型なチョークコイルを実現できるという特徴が
ある。
[0005] For this reason, a large saturation magnetic flux density can be obtained even with a thin soft magnetic material 3, so that the thickness of the inductor can be sufficiently reduced. Therefore, this inductor structure
The feature is that a low-profile and small choke coil can be realized.

【0006】しかし、2枚の軟磁性体3間は互いに離れ
ているため、特にスパイラルコイル1の中央部及び測部
においては磁路中に空隙(エアーギャップ)が生じ、こ
れによりインダクタンス値は比較的低くなってしまうと
いう問題がある。
However, since the two soft magnetic members 3 are separated from each other, air gaps (air gaps) are generated in the magnetic path especially at the center portion and the measuring portion of the spiral coil 1, so that the inductance values are compared. There is a problem that the target becomes lower.

【0007】(2)もう一つは、EE型またはEI型と
称される軟磁性体コアを用いる構造である。このインダ
クタの外観および平面形状を図7および図8に示す。図
7および図8のインダクタは、特開平6−310345
号公報に開示されているものであり、ここでは、E型形
状の2つの軟磁性体コア3が基板の上下方向から差し込
まれており、これによってEE型のコアが形成されてい
る。
(2) The other is a structure using a soft magnetic core called EE type or EI type. FIGS. 7 and 8 show the appearance and planar shape of this inductor. 7 and 8 are disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-310345.
Here, two E-shaped soft magnetic cores 3 are inserted from above and below the substrate, thereby forming an EE-type core.

【0008】スパイラルコイル3は、コアの中心軸の周
りにスパイラル状に形成される。このインダクタ構造で
は、E型形状の2つの軟磁性体コア3が互いに接触して
いるため、エアーギャップの無いいわゆる閉磁路構造を
実現でき、大きなインダクタンスを得ることができると
いう特徴がある。
[0008] The spiral coil 3 is formed in a spiral shape around the central axis of the core. In this inductor structure, since the two E-shaped soft magnetic cores 3 are in contact with each other, a so-called closed magnetic path structure without an air gap can be realized, and a large inductance can be obtained.

【0009】しかし、E型形状のコアを作るためには加
工が容易なフェライト系の材料を用いることが必要とな
り、飽和磁束密度の大きいアモルファス薄帯などを利用
することはできない。このため、十分な飽和磁束密度を
得るためには、軟磁性体コア3の厚みを大きくすること
が必要とされる。よって、薄型のインダクタの実現が困
難となるという問題がある。
However, in order to form an E-shaped core, it is necessary to use a ferrite-based material that can be easily processed, and it is impossible to use an amorphous ribbon having a large saturation magnetic flux density. For this reason, in order to obtain a sufficient saturation magnetic flux density, it is necessary to increase the thickness of the soft magnetic core 3. Therefore, there is a problem that it is difficult to realize a thin inductor.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
では、(1)のサンドウィッチ構造のインダクタを用い
ると、薄型化は実現できるが大きなインダクタンスを得
ることができず、また(2)のEE型コアを用いた構造
では、閉磁路構造により十分に大きなインダクタンスを
得ることが可能となるものの、薄型化が実現できないと
いう問題があった。本発明はこのような点に鑑みてなさ
れたものであり、薄く且つ十分に大きなインダクタンス
を得ることが可能なインダクタ装置を提供することを目
的とする。
As described above, conventionally, when the sandwich-structured inductor of (1) is used, it is possible to reduce the thickness, but it is impossible to obtain a large inductance. In the structure using the mold core, a sufficiently large inductance can be obtained by the closed magnetic circuit structure, but there is a problem that the thickness cannot be reduced. The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide an inductor device which is thin and can obtain a sufficiently large inductance.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、印刷配線基板
と、この印刷配線基板に形成され、スパイラル状のパタ
ーンを有するスパイラルコイルとを具備し、前記スパイ
ラルコイルを前記基板の表面及び裏面に配置された第1
の軟磁性体によって挟む構造を有するインダクタ装置に
おいて、前記基板上における前記スパイラルコイルの中
央部に対応する位置に貫通孔を設け、その貫通孔内に第
2の軟磁性体を配置したことを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention comprises a printed wiring board and a spiral coil formed on the printed wiring board and having a spiral pattern, wherein the spiral coil is provided on a front surface and a back surface of the substrate. 1st placed
Wherein the through-hole is provided at a position corresponding to the center of the spiral coil on the substrate, and the second soft-magnetic body is disposed in the through-hole. And

【0012】すなわち、本発明は、基板にスパイラルコ
イルパターンを有し、本コイルを透磁率が高く、大きな
飽和磁束密度を持つアモルファス磁性体でサンドウィッ
チする構造のインダクタを前提とし、スパイラルコイル
の中央部に対応する位置の基板に穴をあけ、ここに磁性
体を配する事で磁路中の空隙部を減少させ高インダクタ
ンスを得るようにしたものである。
That is, the present invention presupposes an inductor having a structure in which a spiral coil pattern is provided on a substrate and the present coil is sandwiched by an amorphous magnetic material having a high magnetic permeability and a large saturation magnetic flux density. A hole is formed in the substrate at a position corresponding to the above, and a magnetic material is arranged here to reduce the gap in the magnetic path and obtain a high inductance.

【0013】また、本発明は、コイルの側部にも基板に
穴を設け、ここに磁性体を配する事でさらに高インダク
タンスを得ることを特徴とする。さらに、本発明は、中
央または側部の磁性体、又は両方の磁性体としてダスト
系の材料を用いる事により、電流が小さい時に大きなイ
ンダクタンス、電流が大きい時に小インダクタンスとな
るスインギング特性のインダクタを構成することを特徴
とする。
Further, the present invention is characterized in that a hole is formed in the substrate also on the side of the coil, and a magnetic material is disposed therein to obtain a higher inductance. Furthermore, the present invention uses a dust-based material as the magnetic material at the center or the side, or both magnetic materials, to form an inductor having a swinging characteristic that has a large inductance when the current is small and a small inductance when the current is large. It is characterized by doing.

【0014】また、さらに、本発明は、コイルをサンド
ウィッチする両面の磁性体を十分に大きくし、コイルの
全面を覆うようにする事でコイルからの漏れ磁束を小さ
くできるようにしたことを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that the magnetic material on both sides for sandwiching the coil is made sufficiently large to cover the entire surface of the coil, so that the magnetic flux leakage from the coil can be reduced. I do.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。図1および図2には、本発明の第1
実施形態に係るインダクタの断面および平面形状が示さ
れている。図1の断面図は図2のI−I線に沿った断面
形状である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 show the first embodiment of the present invention.
2 shows a cross section and a planar shape of the inductor according to the embodiment. The cross-sectional view of FIG. 1 is a cross-sectional shape along the line II of FIG.

【0016】印刷配線基板11の内層には、スパイラル
状のパターンを有するスパイラルコイル200が形成さ
れている。このスパイラルコイル200は、印刷配線基
板11の表面および裏面にそれぞれ配置された平板状の
軟磁性体101a、101bによってサンドウィッチさ
れている。この軟磁性体101a,101bは可能な限
り薄い物が望ましい。これら軟磁性体101a,101
bを薄くするためには、飽和磁束密度が高く、透磁率が
大きい材料のものを用いることが好ましい。本実施形態
では、アモルファス薄帯を軟磁性体101a,101b
として用いている。
A spiral coil 200 having a spiral pattern is formed on the inner layer of the printed wiring board 11. The spiral coil 200 is sandwiched between flat soft magnetic members 101a and 101b disposed on the front and back surfaces of the printed wiring board 11, respectively. The soft magnetic bodies 101a and 101b are desirably as thin as possible. These soft magnetic bodies 101a, 101
In order to reduce b, it is preferable to use a material having a high saturation magnetic flux density and a high magnetic permeability. In the present embodiment, the amorphous ribbon is made of soft magnetic material 101a, 101b.
Used as

【0017】しかし、前述したように、アモルファス磁
性体から成る軟磁性体101a,101bでサンドウィ
ッチする構造のみの場合には、特にスパイラルコイル2
00の中央部及び測部において、磁路中に空隙部が生じ
ることになる。このためインダクタンス値は巻数に比較
し小さい。
However, as described above, in the case where only the soft magnetic members 101a and 101b made of an amorphous magnetic material are sandwiched, the spiral coil 2
At the central portion and the measuring portion of 00, a gap is formed in the magnetic path. Therefore, the inductance value is smaller than the number of turns.

【0018】このため、本実施形態においては、スパイ
ラルコイル200の中央部分の印刷配線基板11に貫通
孔を開け、ここに別の軟磁性体100を配置して埋め込
む構造を採用している。この構造により、磁路中の空隙
部を小さくする事ができインダクタンス値を大きくする
ことができる。
For this reason, the present embodiment employs a structure in which a through hole is formed in the printed wiring board 11 at the center of the spiral coil 200, and another soft magnetic body 100 is disposed and embedded therein. With this structure, the gap in the magnetic path can be reduced, and the inductance value can be increased.

【0019】軟磁性体100としては、その形状からフ
ェライト又はダスト系材料を用いることが適当である
が、印刷配線基板11が薄く貫通孔のアスペクト比が十
分に小さい場合にはアモルファス磁性体を用いることも
できる。
As the soft magnetic material 100, it is appropriate to use a ferrite or dust-based material because of its shape. However, when the printed wiring board 11 is thin and the aspect ratio of the through hole is sufficiently small, an amorphous magnetic material is used. You can also.

【0020】また、軟磁性体101a,101bは印刷
配線基板11の表面・裏面ともスパイラルコイル200
全面を覆う広さとなっている。これによって漏れ磁束を
小さくでき、周辺回路の誤動作を防止することが可能と
なる。
The soft magnetic bodies 101a and 101b are provided on both sides of the printed circuit board 11 by the spiral coil 200.
It is large enough to cover the entire surface. As a result, the leakage flux can be reduced, and malfunction of the peripheral circuit can be prevented.

【0021】以上のように、第1実施形態の構造によれ
ば、印刷配線基板11に形成されたスパイラルコイル2
00を透磁率が高く、大きな飽和磁束密度を持つアモル
ファス磁性体でサンドウィッチする構造のインダクタに
おいて、スパイラルコイル200の中央部に対応する位
置の印刷配線基板11に穴をあけ、ここに別の軟磁性体
100を配する事で、磁路中の空隙部を減少させること
ができ、薄型で且つ高インダクタンスを得ることができ
るようになる。
As described above, according to the structure of the first embodiment, the spiral coil 2 formed on the printed wiring board 11
In an inductor having a structure in which an amorphous magnetic material having a high magnetic permeability and a high saturation magnetic flux density is sandwiched in the printed circuit board 00, a hole is made in the printed wiring board 11 at a position corresponding to the center of the spiral coil 200, and another soft magnetic material is formed here. By arranging the body 100, the gap in the magnetic path can be reduced, and a thin and high inductance can be obtained.

【0022】図3および図4には、本発明の第2実施形
態に係るインダクタの断面および平面形状が示されてい
る。図3の断面図は図4のI−I線に沿った断面形状で
ある。
FIGS. 3 and 4 show a cross section and a planar shape of an inductor according to a second embodiment of the present invention. The cross-sectional view of FIG. 3 is a cross-sectional shape along the line II of FIG.

【0023】本第2実施形態においては、スパイラルコ
イル200の中央部分の印刷配線基板11に貫通孔を開
けてそこに別の軟磁性体100を配置して埋め込むだけ
でなく、さらに、スパイラルコイル200の両側部の印
刷配線基板11にも貫通孔を開け、そこに軟磁性体10
3,104を配置して埋め込む構造を採用している。こ
れにより、磁路中の空隙部をさらに小さくする事がで
き、インダクタンス値を大きくすることができる。
In the second embodiment, not only is a through hole formed in the printed wiring board 11 at the center of the spiral coil 200 and another soft magnetic material 100 is arranged and embedded therein, but also the spiral coil 200 Also, through holes are formed in the printed wiring boards 11 on both sides of the soft magnetic material 10.
A structure in which 3,104 are arranged and embedded is adopted. Thereby, the gap in the magnetic path can be further reduced, and the inductance value can be increased.

【0024】軟磁性体103,104は軟磁性体100
と同じ材質であってもよいが、かならずしも同じである
必要はない。例えば、軟磁性体100および軟磁性体1
03,104の一方、または、軟磁性体100及び軟磁
性体103,104の両方をダスト系の材料を用いる事
によりダスト材部分の飽和特性から、 a.小電流時大インダクタンス b.大電流時小インダクタンス となるスインギング特性のインダクタを実現することが
可能となる。
The soft magnetic members 103 and 104 are
The same material may be used, but it is not necessary to be the same. For example, the soft magnetic body 100 and the soft magnetic body 1
03, 104, or both the soft magnetic material 100 and the soft magnetic materials 103, 104 by using a dust-based material, from the saturation characteristic of the dust material portion, a. Large inductance at small current b. It is possible to realize an inductor having a swinging characteristic that has a small inductance at a large current.

【0025】なお、以上の実施形態では、印刷配線基板
11の内層にスパイラルコイル200を形成する場合を
例示したが、スパイラルコイル200を印刷配線基板1
1の表面上に形成し、そのスパイラルコイル200上に
絶縁体を介して軟磁性体101aを配するようにするこ
とも可能である。
In the above embodiment, the case where the spiral coil 200 is formed in the inner layer of the printed wiring board 11 has been exemplified.
1 and the soft magnetic material 101a may be disposed on the spiral coil 200 via an insulator.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、基板に
形成されたスパイラルコイルを透磁率が高く、大きな飽
和磁束密度を持つアモルファス磁性体でサンドウィッチ
する構造のインダクタにおいて、スパイラルコイルの中
央部、または中央部と側部の双方に対応する位置の基板
に穴をあけ、ここに別の軟磁性体を配する事で、磁路中
の空隙部を減少させることができ、薄型で且つ高インダ
クタンスを得ることができるようになる。
As described above, according to the present invention, in an inductor having a structure in which a spiral coil formed on a substrate is sandwiched by an amorphous magnetic material having a high magnetic permeability and a large saturation magnetic flux density, the center of the spiral coil is provided. Part, or a hole in the substrate at the position corresponding to both the central part and the side part, and by arranging another soft magnetic material here, the void part in the magnetic path can be reduced, and it is thin and High inductance can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態に係るインダクタ装置の
断面形状を示す断面図。
FIG. 1 is a sectional view showing a sectional shape of an inductor device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1実施形態に係るインダクタ装置の
平面形状を示す平面図。
FIG. 2 is a plan view showing a planar shape of the inductor device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第2実施形態に係るインダクタ装置の
断面形状を示す断面図。
FIG. 3 is a sectional view showing a sectional shape of an inductor device according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2実施形態に係るインダクタ装置の
平面形状を示す平面図。
FIG. 4 is a plan view showing a planar shape of an inductor device according to a second embodiment of the present invention.

【図5】アモルファス薄帯を用いた従来のインダクタ装
置の断面形状を示す断面図。
FIG. 5 is a sectional view showing a sectional shape of a conventional inductor device using an amorphous ribbon.

【図6】アモルファス薄帯を用いた従来のインダクタ装
置の平面形状を示す平面図。
FIG. 6 is a plan view showing a planar shape of a conventional inductor device using an amorphous ribbon.

【図7】E型コアを用いた従来のインダクタ装置の断面
形状を示す断面図。
FIG. 7 is a sectional view showing a sectional shape of a conventional inductor device using an E-shaped core.

【図8】E型コアを用いた従来のインダクタ装置の平面
形状を示す平面図。
FIG. 8 is a plan view showing a planar shape of a conventional inductor device using an E-shaped core.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…印刷配線基板 100…軟磁性体 101a…軟磁性体 101b…軟磁性体 103…軟磁性体 104…軟磁性体 200…スパイラルコイル DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Printed wiring board 100 ... Soft magnetic material 101a ... Soft magnetic material 101b ... Soft magnetic material 103 ... Soft magnetic material 104 ... Soft magnetic material 200 ... Spiral coil

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01F 37/00 H01F 27/24 C J ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H01F 37/00 H01F 27/24 C J

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 印刷配線基板と、この印刷配線基板に形
成され、スパイラル状のパターンを有するスパイラルコ
イルとを具備し、前記スパイラルコイルを前記基板の表
面及び裏面に配置された第1の軟磁性体によって挟む構
造を有するインダクタ装置において、 前記基板上における前記スパイラルコイルの中央部に対
応する位置に貫通孔を設け、その貫通孔内に第2の軟磁
性体を配置したことを特徴とするインダクタ装置。
1. A printed circuit board, and a spiral coil formed on the printed circuit board and having a spiral pattern, wherein the spiral coil is disposed on a front surface and a back surface of the substrate. An inductor device having a structure sandwiched by a body, wherein a through-hole is provided at a position corresponding to a central portion of the spiral coil on the substrate, and a second soft magnetic body is arranged in the through-hole. apparatus.
【請求項2】 前記第1の軟磁性体はアモルファス磁性
体から構成されていることを特徴とする請求項1記載の
インダクタ装置。
2. The inductor device according to claim 1, wherein the first soft magnetic material is made of an amorphous magnetic material.
【請求項3】 前記第2の軟磁性体は、アモルファス磁
性体、またはフェライト若しくはダスト系材料から構成
されていることを特徴とする請求項1記載のインダクタ
装置。
3. The inductor device according to claim 1, wherein the second soft magnetic material is made of an amorphous magnetic material, or a ferrite or dust-based material.
【請求項4】 前記基板上における前記スパイラルコイ
ルの側部に対応する位置に第2の貫通孔を設け、この第
2の貫通孔内に第3の軟磁性体を配置したことを特徴と
する請求項1記載のインダクタ装置。
4. A method according to claim 1, wherein a second through hole is provided on the substrate at a position corresponding to a side portion of the spiral coil, and a third soft magnetic body is disposed in the second through hole. The inductor device according to claim 1.
【請求項5】 前記第2および第3の軟磁性体、または
その一方の軟磁性体として、ダスト系材料を用いたこと
を特徴とする請求項4記載のインダクタ装置。
5. The inductor device according to claim 4, wherein a dust-based material is used as the second and third soft magnetic materials or one of the soft magnetic materials.
【請求項6】 前記第1の磁性体は、 前記スパイラルコイル全体を覆うように少なくとも前記
スパイラルコイルのパターンよりも大きなサイズを有す
ることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1
項記載のインダクタ装置。
6. The device according to claim 1, wherein the first magnetic body has a size at least larger than a pattern of the spiral coil so as to cover the entire spiral coil.
Item 20.
【請求項7】 印刷配線基板と、 この印刷配線基板に形成され、スパイラル状のパターン
を有するスパイラルコイルと、 前記基板上における前記スパイラルコイルの中央部に対
応する位置に設けられた貫通孔内に配置された第1の軟
磁性体と、 前記スパイラルコイル全体を前記基板の表面及び裏面か
ら挟むように配置された平板状の第2および第3の軟磁
性体とを具備することを特徴とするインダクタ装置。
7. A printed wiring board; a spiral coil formed on the printed wiring board, the spiral coil having a spiral pattern; and a through-hole provided at a position corresponding to a center of the spiral coil on the substrate. A first soft magnetic body disposed; and second and third flat soft magnetic bodies disposed so as to sandwich the entire spiral coil from the front and back surfaces of the substrate. Inductor device.
【請求項8】 前記基板上における前記スパイラルコイ
ルの側部に対応する位置に第2の貫通孔を設け、この第
2の貫通孔内に第4の軟磁性体を配置したことを特徴と
する請求項7記載のインダクタ装置。
8. A method according to claim 1, wherein a second through hole is provided on the substrate at a position corresponding to a side portion of the spiral coil, and a fourth soft magnetic material is arranged in the second through hole. The inductor device according to claim 7.
JP9229553A 1997-08-26 1997-08-26 Inductor device Pending JPH1167541A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9229553A JPH1167541A (en) 1997-08-26 1997-08-26 Inductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9229553A JPH1167541A (en) 1997-08-26 1997-08-26 Inductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1167541A true JPH1167541A (en) 1999-03-09

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