JPH1167382A - 光・電気混載装置の実装構造 - Google Patents
光・電気混載装置の実装構造Info
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- JPH1167382A JPH1167382A JP9223489A JP22348997A JPH1167382A JP H1167382 A JPH1167382 A JP H1167382A JP 9223489 A JP9223489 A JP 9223489A JP 22348997 A JP22348997 A JP 22348997A JP H1167382 A JPH1167382 A JP H1167382A
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- electronic circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子装置システムの多機能化により光接続が
増加、かつ複雑化する電子回路パッケージを簡便かつ経
済的に提供でき、かつ装置構成した際の冷却等を効率的
に行う。 【解決手段】 電子回路パッケージ２３の上端に光コネ
クタ支持構造１６を搭載し、光コネクタ１４と１５を接
続する。下端をバックボード２５に搭載したＺＩＦ型電
気コネクタ２６に接続する。光送受信モジュール１０と
光コネクタ１４を光コード６ａによって光接続する。電
子回路パッケージ２３の左右の面は、光および電気接続
には使用せず、冷却空気を通過させるために利用する。
これにより、電子回路パッケージ２３上に搭載した電子
部品９や温度に敏感な光送受信モジュール１０の冷却を
容易に行える。
増加、かつ複雑化する電子回路パッケージを簡便かつ経
済的に提供でき、かつ装置構成した際の冷却等を効率的
に行う。 【解決手段】 電子回路パッケージ２３の上端に光コネ
クタ支持構造１６を搭載し、光コネクタ１４と１５を接
続する。下端をバックボード２５に搭載したＺＩＦ型電
気コネクタ２６に接続する。光送受信モジュール１０と
光コネクタ１４を光コード６ａによって光接続する。電
子回路パッケージ２３の左右の面は、光および電気接続
には使用せず、冷却空気を通過させるために利用する。
これにより、電子回路パッケージ２３上に搭載した電子
部品９や温度に敏感な光送受信モジュール１０の冷却を
容易に行える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置システム
の多機能化により光接続が増加、かつ複雑化する電子回
路パッケージを、簡便かつ経済的に提供できる光・電気
混載装置の実装構造に関するものである。
の多機能化により光接続が増加、かつ複雑化する電子回
路パッケージを、簡便かつ経済的に提供できる光・電気
混載装置の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の光接続を有する光電子装置
の斜視図、図６は図５に示したシェルフに搭載したある
１枚の電子回路パッケージを抜き出して示す断面図であ
る。ここで、１は複数の電子回路パッケージ８を搭載す
るためのシェルフ、２はバックボード、３はそれぞれの
電子回路パッケージ８をシェルフ１に搭載する、あるい
は抜去する際に使用する挿抜レバーである。４は各電子
回路パッケージ８の正面からの空気の漏れ、および電磁
防護のために設けた正面板、５は電子回路パッケージ８
の正面に取付けた光接続用の光コネクタ、６は他のシェ
ルフ等と光接続するための光コード、７はシェルフ１の
上下面に電子回路パッケージ８の搭載位置に併せて設け
た空気貫通口である。
の斜視図、図６は図５に示したシェルフに搭載したある
１枚の電子回路パッケージを抜き出して示す断面図であ
る。ここで、１は複数の電子回路パッケージ８を搭載す
るためのシェルフ、２はバックボード、３はそれぞれの
電子回路パッケージ８をシェルフ１に搭載する、あるい
は抜去する際に使用する挿抜レバーである。４は各電子
回路パッケージ８の正面からの空気の漏れ、および電磁
防護のために設けた正面板、５は電子回路パッケージ８
の正面に取付けた光接続用の光コネクタ、６は他のシェ
ルフ等と光接続するための光コード、７はシェルフ１の
上下面に電子回路パッケージ８の搭載位置に併せて設け
た空気貫通口である。
【０００３】ここで、５ａは光コネクタ５との挿抜を良
好に行うための光プラグであり、通常光コード６の両端
に、予め取付けて使用されるものである。６ａは電子回
路パッケージ８内に搭載した光送受信回路１０との接続
を行うための光コード、９は電子回路パッケージ８に搭
載した電子部品、１１はバックボード２を介して他の電
子回路パッケージ８と電気的に接続するための電気コネ
クタ、１２はバックボード２上に設けた他のシェルフ内
の電子回路パッケージと電気接続を行うための電気ケー
ブルコネクタ、１３は電気ケーブルである。
好に行うための光プラグであり、通常光コード６の両端
に、予め取付けて使用されるものである。６ａは電子回
路パッケージ８内に搭載した光送受信回路１０との接続
を行うための光コード、９は電子回路パッケージ８に搭
載した電子部品、１１はバックボード２を介して他の電
子回路パッケージ８と電気的に接続するための電気コネ
クタ、１２はバックボード２上に設けた他のシェルフ内
の電子回路パッケージと電気接続を行うための電気ケー
ブルコネクタ、１３は電気ケーブルである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の光・電
気混載装置の場合、光接続を電子回路パッケージ８の正
面側に光コネクタ５を設けて行っているため、限られた
領域から光接続することになり、光接続本数が少なくな
るという問題があった。また、敢えて本構造で多数のデ
ータを光信号として外部に送出するには、光送受信モジ
ュール１０の伝送速度を上げる方策が取られるが、光送
受信モジュール１０の周辺の電気回路設計が著しく困難
になるとともに、コストが大幅にアップするといった問
題があった。また、各電子回路パッケージ８の正面から
光接続を行うため、光接続の本数が増加すると、各電子
回路パッケージ８の正面に搭載した正面板４の幅以上に
光コード６の搭載エリアが必要になり、その結果、各電
子回路パッケージ８を保守等のため挿抜する際には、光
コード５が邪魔をして著しく保守性を低下させてしまう
という問題もあった。さらに、多数の光接続を行うこと
により、多数の光コード５が必要となるため、各電子回
路パッケージ８の正面板４に搭載した各電子回路パッケ
ージ８の動作状態を表示するランプや（図示せず）、電
子回路パッケージ８の品名コード等を記載したラベル
（図示せず）が著しく見にくくなるといった問題もあっ
た。
気混載装置の場合、光接続を電子回路パッケージ８の正
面側に光コネクタ５を設けて行っているため、限られた
領域から光接続することになり、光接続本数が少なくな
るという問題があった。また、敢えて本構造で多数のデ
ータを光信号として外部に送出するには、光送受信モジ
ュール１０の伝送速度を上げる方策が取られるが、光送
受信モジュール１０の周辺の電気回路設計が著しく困難
になるとともに、コストが大幅にアップするといった問
題があった。また、各電子回路パッケージ８の正面から
光接続を行うため、光接続の本数が増加すると、各電子
回路パッケージ８の正面に搭載した正面板４の幅以上に
光コード６の搭載エリアが必要になり、その結果、各電
子回路パッケージ８を保守等のため挿抜する際には、光
コード５が邪魔をして著しく保守性を低下させてしまう
という問題もあった。さらに、多数の光接続を行うこと
により、多数の光コード５が必要となるため、各電子回
路パッケージ８の正面板４に搭載した各電子回路パッケ
ージ８の動作状態を表示するランプや（図示せず）、電
子回路パッケージ８の品名コード等を記載したラベル
（図示せず）が著しく見にくくなるといった問題もあっ
た。
【０００５】これらの問題を解決する構造として、図７
に示す光・電気混載装置が提案されている（P.Eriksen
et.a1.、"The Apollo demonstrator-New low-cost techn
o1ogies for optica1 interconnects、"Ericsson Revie
w,No.2,pp80-88.1995参照）。ここで、１４は光多用の
電子回路パッケージ２３の上部に設けた光コネクタ、１
４ａは同じく光多用の電子回路パッケージ２３上に搭載
した光送受信モジュール１０と、光コネクタ１４とを接
続するための光コード６ａの先端に取付けた光プラグ、
１５は同一のシェルフ内、および他のシェルフ内の光多
用の電子回路パッケージ２３と光接続するための光コネ
クタ、１６は光コネクタ１５を多数搭載し、それを固定
するための光コネクタ支持構造であって、光多用の電子
回路パッケージ２３と光接続を行う場合は、同図の矢印
１７で示す光コネクタ挿入方向に移動できる構成となっ
ている。また光多用の電子回路パッケージ２３をシェル
フより抜去する場合には、同図に示す位置まで光コネク
タ支持構造１６を移動し、パッケージの干渉を無くした
構成となっている。なお、可動機構としては、てこの原
理等を使用したレバー（図示せず）等によって操作を行
うものである。また１８は同一シェルフ内の光多用の電
子回路パッケージ２３もしくは他のシェルフに搭載され
た光多用の電子回路パッケージ２３と接続を行う光コー
ドを示している。
に示す光・電気混載装置が提案されている（P.Eriksen
et.a1.、"The Apollo demonstrator-New low-cost techn
o1ogies for optica1 interconnects、"Ericsson Revie
w,No.2,pp80-88.1995参照）。ここで、１４は光多用の
電子回路パッケージ２３の上部に設けた光コネクタ、１
４ａは同じく光多用の電子回路パッケージ２３上に搭載
した光送受信モジュール１０と、光コネクタ１４とを接
続するための光コード６ａの先端に取付けた光プラグ、
１５は同一のシェルフ内、および他のシェルフ内の光多
用の電子回路パッケージ２３と光接続するための光コネ
クタ、１６は光コネクタ１５を多数搭載し、それを固定
するための光コネクタ支持構造であって、光多用の電子
回路パッケージ２３と光接続を行う場合は、同図の矢印
１７で示す光コネクタ挿入方向に移動できる構成となっ
ている。また光多用の電子回路パッケージ２３をシェル
フより抜去する場合には、同図に示す位置まで光コネク
タ支持構造１６を移動し、パッケージの干渉を無くした
構成となっている。なお、可動機構としては、てこの原
理等を使用したレバー（図示せず）等によって操作を行
うものである。また１８は同一シェルフ内の光多用の電
子回路パッケージ２３もしくは他のシェルフに搭載され
た光多用の電子回路パッケージ２３と接続を行う光コー
ドを示している。
【０００６】なお、本構造の場合、電気的な接続は、図
５および図６と同様に、電子回路パッケージ２３の横一
辺に電気コネクタ１１を設け、バックボード２を介して
同一シェルフ内を、あるいは電気ケーブルコネクタ１２
および電気ケーブル１３を使用して他のシェルフ内に搭
載された電子回路パッケージと接続する構成となってい
る。
５および図６と同様に、電子回路パッケージ２３の横一
辺に電気コネクタ１１を設け、バックボード２を介して
同一シェルフ内を、あるいは電気ケーブルコネクタ１２
および電気ケーブル１３を使用して他のシェルフ内に搭
載された電子回路パッケージと接続する構成となってい
る。
【０００７】さらに、図８は図７に示した光多用の電子
回路パッケージを多数搭載したシェルフの斜視図であ
る。ここで１９はシェルフであり、シェルフ１９の上部
の空間に光コネクタ支持構造１６および光コネクタ１５
を設けたものであり、光コネクタ間の接続が行われてい
る状況を示している。また、本図では光コード１８によ
って同一シェルフ内の光多用の電子回路パッケージ２３
間を接続している様子を示している。
回路パッケージを多数搭載したシェルフの斜視図であ
る。ここで１９はシェルフであり、シェルフ１９の上部
の空間に光コネクタ支持構造１６および光コネクタ１５
を設けたものであり、光コネクタ間の接続が行われてい
る状況を示している。また、本図では光コード１８によ
って同一シェルフ内の光多用の電子回路パッケージ２３
間を接続している様子を示している。
【０００８】しかしながら、このような構造において
は、図８からも明らかなように光多用の電子回路パッケ
ージ２３の上部には、光コネクタ１５が多数搭載されて
いることと、電子回路パッケージ２３間を光接続する光
コード１８が電子回路パッケージ２３の上部を横断する
形で接続されるため、図５に示す空気貫通口７のような
冷却空気が通過する空間を塞いでしまうという問題があ
った。特に、光コネクタ１４および１５は電子回路パッ
ケージ２３の表面に搭載されることから、電子部品９
や、特に温度に敏感な光送受信モジュール１０の近傍を
流れるべき空気の流れを阻害してしまう。このため電気
接続および光接続は行えるものの、光多用の電子回路パ
ッケージ２３上に搭載した電子部品９や光送受信モジュ
ール１０からの放熱を妨げてしまう問題があった。
は、図８からも明らかなように光多用の電子回路パッケ
ージ２３の上部には、光コネクタ１５が多数搭載されて
いることと、電子回路パッケージ２３間を光接続する光
コード１８が電子回路パッケージ２３の上部を横断する
形で接続されるため、図５に示す空気貫通口７のような
冷却空気が通過する空間を塞いでしまうという問題があ
った。特に、光コネクタ１４および１５は電子回路パッ
ケージ２３の表面に搭載されることから、電子部品９
や、特に温度に敏感な光送受信モジュール１０の近傍を
流れるべき空気の流れを阻害してしまう。このため電気
接続および光接続は行えるものの、光多用の電子回路パ
ッケージ２３上に搭載した電子部品９や光送受信モジュ
ール１０からの放熱を妨げてしまう問題があった。
【０００９】このため、図９に示すように光多用の電子
回路パッケージ２３と、通常の電子回路パッケージ８を
それぞれ搭載したシェルフを、同一のキャビネット２０
に縦積みに混載する場合、キャビネット２の上部に設け
たファンユニット２１により装置の冷却を行っている
（ここでファンユニット２１は、キャビネット２０内の
空気を外部に排出するように動作するので、キャビネッ
ト２０内の空気は矢印２４のように流れようとす
る。）。しかしながら、このような構造においては、光
多用の電子回路パッケージ２３の上部の光コード処理部
２２で光コネクタおよび電子回路パッケージ２３間を横
切る光コード１８によって冷却空間が塞がれ、有効な冷
却ができなくなってしまうという問題があった。
回路パッケージ２３と、通常の電子回路パッケージ８を
それぞれ搭載したシェルフを、同一のキャビネット２０
に縦積みに混載する場合、キャビネット２の上部に設け
たファンユニット２１により装置の冷却を行っている
（ここでファンユニット２１は、キャビネット２０内の
空気を外部に排出するように動作するので、キャビネッ
ト２０内の空気は矢印２４のように流れようとす
る。）。しかしながら、このような構造においては、光
多用の電子回路パッケージ２３の上部の光コード処理部
２２で光コネクタおよび電子回路パッケージ２３間を横
切る光コード１８によって冷却空間が塞がれ、有効な冷
却ができなくなってしまうという問題があった。
【００１０】これを解決する方法として図１０に示すよ
うに、一般の電子回路パッケージ８を搭載したシェルフ
と、光多用の電子回路パッケージ２３を搭載したシェル
フとの間に対流誘導板２８を設け、それぞれ対流誘導板
２８の出入口にファンユニット２１ａ，２１ｂを設け、
電子回路パッケージと光多用の電子回路パッケージとを
それぞれ別々に冷却することも考えられているが、同図
に矢印２４ａ，２４ｂに示す冷却空気の流れ方向からも
明らかなように、光多用の電子回路パッケージ２３の上
部には、十分な冷却空気が回り込まない領域２９がで
き、放熱が難しくなるという問題があった。
うに、一般の電子回路パッケージ８を搭載したシェルフ
と、光多用の電子回路パッケージ２３を搭載したシェル
フとの間に対流誘導板２８を設け、それぞれ対流誘導板
２８の出入口にファンユニット２１ａ，２１ｂを設け、
電子回路パッケージと光多用の電子回路パッケージとを
それぞれ別々に冷却することも考えられているが、同図
に矢印２４ａ，２４ｂに示す冷却空気の流れ方向からも
明らかなように、光多用の電子回路パッケージ２３の上
部には、十分な冷却空気が回り込まない領域２９がで
き、放熱が難しくなるという問題があった。
【００１１】本発明は上記したような従来の問題を解決
するためになされたもので、その目的とするところは、
電子装置システムの多機能化により光接続が増加、かつ
複雑化する電子回路パッケージを簡便かつ経済的に提供
でき、かつ装置構成した際の冷却等を効率的に行える光
・電気混載装置の実装構造を提供することにある。
するためになされたもので、その目的とするところは、
電子装置システムの多機能化により光接続が増加、かつ
複雑化する電子回路パッケージを簡便かつ経済的に提供
でき、かつ装置構成した際の冷却等を効率的に行える光
・電気混載装置の実装構造を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、複数の電子部品および少なくとも１個の光送受信モ
ジュールを搭載して構成される複数枚の電子回路パッケ
ージをシェルフに搭載した光・電気混載装置において、
前記電子回路パッケージの上部、もしくは下部の辺上
に、少なくとも１個の光コネクタを搭載し、同一電子回
路パッケージ内に搭載した前記光送受信モジュールとの
間をそれぞれ光コードで接続し、前記シェルフ内で前記
光コネクタを搭載した辺に対向する面に、前記光コネク
タと接続、抜去できるよう上下に可動する複数の光コネ
クタを搭載した光コネクタ支持構造を設け、この光コネ
クタ支持構造に設けた光コネクタの前記電子回路パッケ
ージと接続しない端を、他の電子回路パッケージと光接
続できるよう光コードで接続し、前記電子回路パッケー
ジの光コネクタを搭載した辺と対向する辺上には、ゼロ
インサーション型の電気コネクタを設け、前記シェルフ
内でかつ前記電気コネクタを搭載する辺に対向する面内
に前記ゼロインサーション型の電気コネクタと接続する
コネクタを複数搭載したバックボードを搭載したことを
特徴とする。
に、複数の電子部品および少なくとも１個の光送受信モ
ジュールを搭載して構成される複数枚の電子回路パッケ
ージをシェルフに搭載した光・電気混載装置において、
前記電子回路パッケージの上部、もしくは下部の辺上
に、少なくとも１個の光コネクタを搭載し、同一電子回
路パッケージ内に搭載した前記光送受信モジュールとの
間をそれぞれ光コードで接続し、前記シェルフ内で前記
光コネクタを搭載した辺に対向する面に、前記光コネク
タと接続、抜去できるよう上下に可動する複数の光コネ
クタを搭載した光コネクタ支持構造を設け、この光コネ
クタ支持構造に設けた光コネクタの前記電子回路パッケ
ージと接続しない端を、他の電子回路パッケージと光接
続できるよう光コードで接続し、前記電子回路パッケー
ジの光コネクタを搭載した辺と対向する辺上には、ゼロ
インサーション型の電気コネクタを設け、前記シェルフ
内でかつ前記電気コネクタを搭載する辺に対向する面内
に前記ゼロインサーション型の電気コネクタと接続する
コネクタを複数搭載したバックボードを搭載したことを
特徴とする。
【００１３】また、本発明は、光コネクタ支持構造に設
けた光コネクタの電子回路パッケージと接続しない端
を、他の電子回路パッケージと光接続できるようポリマ
ー光導波路で接続したことを特徴とする。
けた光コネクタの電子回路パッケージと接続しない端
を、他の電子回路パッケージと光接続できるようポリマ
ー光導波路で接続したことを特徴とする。
【００１４】また、本発明は、シェルフ内でかつ電子回
路パッケージの左右のいずれか一方の辺に対向する面内
に、空気を送風するファンを少なくとも１個搭載したこ
とを特徴とする。さらに、本発明は、電気コネクタを複
数搭載したバックボードの長さを、電子回路パッケージ
の長さよりも長くし、前記電子回路パッケージと電気コ
ネクタを接続した際に余る領域であって、かつ前記電子
回路パッケージの挿入方向とは反対側のバックボードの
面上に、他のシェルフと電気接続するための電気ケーブ
ルコネクタを少なくとも１個搭載したことを特徴とす
る。
路パッケージの左右のいずれか一方の辺に対向する面内
に、空気を送風するファンを少なくとも１個搭載したこ
とを特徴とする。さらに、本発明は、電気コネクタを複
数搭載したバックボードの長さを、電子回路パッケージ
の長さよりも長くし、前記電子回路パッケージと電気コ
ネクタを接続した際に余る領域であって、かつ前記電子
回路パッケージの挿入方向とは反対側のバックボードの
面上に、他のシェルフと電気接続するための電気ケーブ
ルコネクタを少なくとも１個搭載したことを特徴とす
る。
【００１５】本発明においては、光を多用した電子回路
パッケージの上下面を光接続および電気接続に供するこ
とができ、特に電子回路パッケージは一般的な使用条件
における設計では上下の辺の長さが、左右の辺の長さよ
りも長いため、光接続のみならず電気接続に利用できる
領域を多く確保できるため、多数の接続数を確保でき
る。さらに、電子回路パッケージの左右の面は、光およ
び電気接続には使用しないため、冷却空気を通過させる
ために利用でき、電子回路パッケージ上に搭載した電子
部品や温度に敏感な光送受信モジュールの冷却を容易に
行える。
パッケージの上下面を光接続および電気接続に供するこ
とができ、特に電子回路パッケージは一般的な使用条件
における設計では上下の辺の長さが、左右の辺の長さよ
りも長いため、光接続のみならず電気接続に利用できる
領域を多く確保できるため、多数の接続数を確保でき
る。さらに、電子回路パッケージの左右の面は、光およ
び電気接続には使用しないため、冷却空気を通過させる
ために利用でき、電子回路パッケージ上に搭載した電子
部品や温度に敏感な光送受信モジュールの冷却を容易に
行える。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明に係る
光・電気混載装置の実装構造の一実施の形態を示す電子
回路パッケージの断面図である。なお、図中従来技術の
欄で示した構成部材等と同一のものについては同一符号
をもって示す。
形態に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明に係る
光・電気混載装置の実装構造の一実施の形態を示す電子
回路パッケージの断面図である。なお、図中従来技術の
欄で示した構成部材等と同一のものについては同一符号
をもって示す。
【００１７】ここで、３は光多用の電子回路パッケージ
２３の正面側に設けた挿抜レバー、６ａは電子回路パッ
ケージ２３の上部に設けた光コネクタ１４と、下部に搭
載された光送受信モジュール１０との間を繋ぐ光コー
ド、１５は同一のシェルフ１（図５参照）内、および他
のシェルフ内の光多用の電子回路パッケージ２３と光接
続するための光コネクタ，１６は光コネクタ１５を多数
搭載し、それを固定するための光コネクタ支持構造であ
って、光多用の電子回路パッケージ２３と光接続を行う
場合は、同図の矢印１７で示す光コネクタ挿入方向に可
動できる構成となっている。また、光多用の電子回路パ
ッケージ２３をシェルフより抜去する場合には、同図に
示す位置まで光コネクタ支持構造１６を移動し、パッケ
ージの干渉を無くした構成となっている。なお、移動さ
せる構成としては、てこの原理等を使用したレバー（図
示せず）等によって操作を行うものである。
２３の正面側に設けた挿抜レバー、６ａは電子回路パッ
ケージ２３の上部に設けた光コネクタ１４と、下部に搭
載された光送受信モジュール１０との間を繋ぐ光コー
ド、１５は同一のシェルフ１（図５参照）内、および他
のシェルフ内の光多用の電子回路パッケージ２３と光接
続するための光コネクタ，１６は光コネクタ１５を多数
搭載し、それを固定するための光コネクタ支持構造であ
って、光多用の電子回路パッケージ２３と光接続を行う
場合は、同図の矢印１７で示す光コネクタ挿入方向に可
動できる構成となっている。また、光多用の電子回路パ
ッケージ２３をシェルフより抜去する場合には、同図に
示す位置まで光コネクタ支持構造１６を移動し、パッケ
ージの干渉を無くした構成となっている。なお、移動さ
せる構成としては、てこの原理等を使用したレバー（図
示せず）等によって操作を行うものである。
【００１８】１８は同一のシェルフ内の光多用の電子回
路パッケージ２３もしくは他のシェルフに搭載された光
多用の電子回路パッケージ２３と接続を行う光コード、
２５は光コネクタ１４と対向する面側に設けた電気接続
を行うためのバックボードであり、その長さは、電子回
路パッケージ２３より若干長くした構成である。２６は
ゼロインサーション（ＺＩＦ）型の電気コネクタ、２７
は電気的に他のシェルフに搭載された電子回路パッケー
ジ２３と電気接続を行うための電気ケーブルコネクタ、
１３はこのための電気ケーブルである。
路パッケージ２３もしくは他のシェルフに搭載された光
多用の電子回路パッケージ２３と接続を行う光コード、
２５は光コネクタ１４と対向する面側に設けた電気接続
を行うためのバックボードであり、その長さは、電子回
路パッケージ２３より若干長くした構成である。２６は
ゼロインサーション（ＺＩＦ）型の電気コネクタ、２７
は電気的に他のシェルフに搭載された電子回路パッケー
ジ２３と電気接続を行うための電気ケーブルコネクタ、
１３はこのための電気ケーブルである。
【００１９】すなわち、本実施の形態においては、電子
回路パッケージ２３の上端に光コネクタ支持構造１６を
配置して光コネクタ１４と１５を接続し、光送受信モジ
ュール１０と光コネクタ１４を光コード６ａによって光
接続する一方、下端をバックボード２５に搭載したＺＩ
Ｆ型電気コネクタ２６に接続するものである。
回路パッケージ２３の上端に光コネクタ支持構造１６を
配置して光コネクタ１４と１５を接続し、光送受信モジ
ュール１０と光コネクタ１４を光コード６ａによって光
接続する一方、下端をバックボード２５に搭載したＺＩ
Ｆ型電気コネクタ２６に接続するものである。
【００２０】このように、本発明に係る光・電気混載装
置の実装構造にあっては、光を多用した電子回路パッケ
ージ２３の上下面を光接続および電気接続に供すること
ができ、特に電子回路パッケージ２３は一般的な設計に
おいて上下の辺の長さが左右の辺の長さよりも長いた
め、光接続のみならず電気接続に利用できる領域を多く
確保できる。したがって、多数の接続数を確保できる。
置の実装構造にあっては、光を多用した電子回路パッケ
ージ２３の上下面を光接続および電気接続に供すること
ができ、特に電子回路パッケージ２３は一般的な設計に
おいて上下の辺の長さが左右の辺の長さよりも長いた
め、光接続のみならず電気接続に利用できる領域を多く
確保できる。したがって、多数の接続数を確保できる。
【００２１】また、光を多用した電子回路パッケージ２
３の左右の面が開いているため、この空間を利用して冷
却空気を流すことによって、電子部品９や温度に敏感な
光送受信モジュール１０の冷却を容易に行うことができ
る。
３の左右の面が開いているため、この空間を利用して冷
却空気を流すことによって、電子部品９や温度に敏感な
光送受信モジュール１０の冷却を容易に行うことができ
る。
【００２２】このことを分かり易く説明するために図示
したのが図２であって、光多用の電子回路パッケージ２
３を搭載したシェルフを、同一のキャビネット２０内に
混載した際の断面図を示している。ここで、３１は光多
用の電子回路パッケージ２３の右側に設けたキャビネッ
ト２０内の空気を排出するファンユニットであり、３０
はその際の冷却空気の流れ方向を表している。
したのが図２であって、光多用の電子回路パッケージ２
３を搭載したシェルフを、同一のキャビネット２０内に
混載した際の断面図を示している。ここで、３１は光多
用の電子回路パッケージ２３の右側に設けたキャビネッ
ト２０内の空気を排出するファンユニットであり、３０
はその際の冷却空気の流れ方向を表している。
【００２３】同図から明らかなように、光多用の電子回
路パッケージ２３の左右の面が開いているため、電子部
品９や光送受信モジュール１０の近傍に有効に冷却空気
を流すことができ、さらに冷却空気が流れにくい領域も
ない。
路パッケージ２３の左右の面が開いているため、電子部
品９や光送受信モジュール１０の近傍に有効に冷却空気
を流すことができ、さらに冷却空気が流れにくい領域も
ない。
【００２４】図３は本発明に係る光・電気混載装置の実
装構造の他の実施の形態を示す電子子回路パッケージの
断面図である。ここで、３６は同一のシェルフ内に搭載
した電子回路パッケージ２３間、および他シェルフに搭
載された電子回路パッケージ２３との間を多芯接続する
ために使用したポリマー光導波路、３５はポリマー光導
波路３６の端面と接続するための多芯光コネクタ、３４
は多芯光コネクタ３５を多数搭載した光コネクタ支持構
造、３２は多芯の光コードをそれぞれ示している。同図
において、バックボード２５の長さを電子回路パッケー
ジよりも長くし、バックボード２５の余長かつバックボ
ード２５の電気コネクタ２６の接続された反対側の面に
電気ケーブルコネクタ２７を接続している。
装構造の他の実施の形態を示す電子子回路パッケージの
断面図である。ここで、３６は同一のシェルフ内に搭載
した電子回路パッケージ２３間、および他シェルフに搭
載された電子回路パッケージ２３との間を多芯接続する
ために使用したポリマー光導波路、３５はポリマー光導
波路３６の端面と接続するための多芯光コネクタ、３４
は多芯光コネクタ３５を多数搭載した光コネクタ支持構
造、３２は多芯の光コードをそれぞれ示している。同図
において、バックボード２５の長さを電子回路パッケー
ジよりも長くし、バックボード２５の余長かつバックボ
ード２５の電気コネクタ２６の接続された反対側の面に
電気ケーブルコネクタ２７を接続している。
【００２５】さらに、図４は図３に示す光多用の電子回
路パッケージを複数枚搭載したシェルフの斜視図を示し
たものである。ここで、１９はシェルフ、３７は光を多
用した電子回路パッケージ２３の正面板５内に設けた空
気取入口、３８は冷却空気の流れ方向をそれぞれ示して
いる。
路パッケージを複数枚搭載したシェルフの斜視図を示し
たものである。ここで、１９はシェルフ、３７は光を多
用した電子回路パッケージ２３の正面板５内に設けた空
気取入口、３８は冷却空気の流れ方向をそれぞれ示して
いる。
【００２６】同図からも明らかなように、光接続の本数
が増加しても、上部に設けた光コネクタ３５を多芯のも
のに変更し、かつ接続を光コードからポリマー光導波路
３６に変更することによって冷却性能を落とすことなく
光接続を増すことができる。また、電気ケーブル１３
（図３）および電気ケーブルコネクタ２７は空気の流れ
方向とは反対側にあるので、空気の流れを妨げない。
が増加しても、上部に設けた光コネクタ３５を多芯のも
のに変更し、かつ接続を光コードからポリマー光導波路
３６に変更することによって冷却性能を落とすことなく
光接続を増すことができる。また、電気ケーブル１３
（図３）および電気ケーブルコネクタ２７は空気の流れ
方向とは反対側にあるので、空気の流れを妨げない。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る光・電
気混載装置の実装構造によれば、光を多用した電子回路
パッケージの上下面を光接続および電気接続に供するこ
とができ、特に電子回路パッケージは上下の辺の長さが
左右の辺の長さよりも長いため、光接続のみならず電気
接続に利用できる領域を多く確保でき、多数の接続数を
確保できる利点がある。
気混載装置の実装構造によれば、光を多用した電子回路
パッケージの上下面を光接続および電気接続に供するこ
とができ、特に電子回路パッケージは上下の辺の長さが
左右の辺の長さよりも長いため、光接続のみならず電気
接続に利用できる領域を多く確保でき、多数の接続数を
確保できる利点がある。
【００２８】また、電子回路パッケージの左右の面は、
光および電気接続には使用せず、冷却空気を通過させる
ために利用しているため、電子回路パッケージ上に搭載
した電子部品や温度に敏感な光送受信モジュールの冷却
を容易に行える利点がある。さらに、上部に設けた光コ
ネクタを多芯のものに変更し、かつ接続を光コードから
ポリマー光導波路に変更することによって、冷却性能を
落とすことなく光接続本数の増加に対応できる利点があ
る。
光および電気接続には使用せず、冷却空気を通過させる
ために利用しているため、電子回路パッケージ上に搭載
した電子部品や温度に敏感な光送受信モジュールの冷却
を容易に行える利点がある。さらに、上部に設けた光コ
ネクタを多芯のものに変更し、かつ接続を光コードから
ポリマー光導波路に変更することによって、冷却性能を
落とすことなく光接続本数の増加に対応できる利点があ
る。
【図１】 本発明に係る光・電気混載装置の実装構造に
おける電子回路パッケージの断面図である。
おける電子回路パッケージの断面図である。
【図２】 キャビネット内のシェルフ搭載を示す図であ
る。
る。
【図３】 本発明の他の光・電気混載装置の実装構造に
おける電子回路パッケージの断面図である。
おける電子回路パッケージの断面図である。
【図４】 シェルフの斜視図である。
【図５】 従来の光・電気混載装置の実装構造における
電子回路パッケージの断面図である。
電子回路パッケージの断面図である。
【図６】 電子回路パッケージの断面図である。
【図７】 従来の他の光・電気混載装置の実装構造にお
ける電子回路パッケージの断面図である。
ける電子回路パッケージの断面図である。
【図８】 従来のさらに他の光・電気混載装置の実装構
造における電子回路パッケージの断面図である。
造における電子回路パッケージの断面図である。
【図９】 キャビネット内のシェルフ搭載を示す図であ
る。
る。
【図１０】 キャビネット内の他のシェルフ搭載を示す
図である。
図である。
１…シェルフ、２…バックボード、３…挿抜レバー、４
…正面板、５…光コネクタ、５ａ…光プラグ、６…光コ
ード、６ａ…光コード、７…空気貫通口、８…電子回路
パッケージ、９…電子部品、１０…光送受信モジュー
ル、１１…電気コネクタ、１２…電気ケーブルコネク
タ、１３…電気ケーブル、１４…光コネクタ、１４ａ…
光プラグ、１５…光コネクタ、１６…光コネクタ支持構
造、１７…光コネクタ挿入方向、１８…光コード、１９
…シェルフ、２０…キャビネット、２１…ファンユニッ
ト、２１ａ…ファンユニット、２１ｂ…ファンユニッ
ト、２２…光コード処理部、２３…光多用の電子回路パ
ッケージ、２４…空気の流れ方向、２４ａ…空気の流れ
方向、２４ｂ…空気の流れ方向、２５…バックボード、
２６…ＺＩＦ型電気コネクタ、２７…電気ケーブルコネ
クタ、２８…対流誘導板、２９…冷却空気の流れにくい
領域、３０…空気の流れ方向、３１…ファンユニット、
３３…光コネクタ、３３ａ…光プラグ、３４…光コネク
タ支持構造、３５…光コネクタ、３６…ポリマー光導波
路、３７…空気取入口、３８…空気の流れ方向。
…正面板、５…光コネクタ、５ａ…光プラグ、６…光コ
ード、６ａ…光コード、７…空気貫通口、８…電子回路
パッケージ、９…電子部品、１０…光送受信モジュー
ル、１１…電気コネクタ、１２…電気ケーブルコネク
タ、１３…電気ケーブル、１４…光コネクタ、１４ａ…
光プラグ、１５…光コネクタ、１６…光コネクタ支持構
造、１７…光コネクタ挿入方向、１８…光コード、１９
…シェルフ、２０…キャビネット、２１…ファンユニッ
ト、２１ａ…ファンユニット、２１ｂ…ファンユニッ
ト、２２…光コード処理部、２３…光多用の電子回路パ
ッケージ、２４…空気の流れ方向、２４ａ…空気の流れ
方向、２４ｂ…空気の流れ方向、２５…バックボード、
２６…ＺＩＦ型電気コネクタ、２７…電気ケーブルコネ
クタ、２８…対流誘導板、２９…冷却空気の流れにくい
領域、３０…空気の流れ方向、３１…ファンユニット、
３３…光コネクタ、３３ａ…光プラグ、３４…光コネク
タ支持構造、３５…光コネクタ、３６…ポリマー光導波
路、３７…空気取入口、３８…空気の流れ方向。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｂ 10/12
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の電子部品および少なくとも１個の
光送受信モジュールを搭載して構成される複数枚の電子
回路パッケージをシェルフに搭載した光・電気混載装置
において、 前記電子回路パッケージの上部、もしくは下部の辺上
に、少なくとも１個の光コネクタを搭載し、同一電子回
路パッケージ内に搭載した前記光送受信モジュールとの
間をそれぞれ光コードで接続し、前記シェルフ内で前記
光コネクタを搭載した辺に対向する面に、前記光コネク
タと接続、抜去できるよう上下に可動する複数の光コネ
クタを搭載した光コネクタ支持構造を設け、この光コネ
クタ支持構造に設けた光コネクタの前記電子回路パッケ
ージと接続しない端を、他の電子回路パッケージと光接
続できるよう光コードで接続し、前記電子回路パッケー
ジの光コネクタを搭載した辺と対向する辺上には、ゼロ
インサーション型の電気コネクタを設け、前記シェルフ
内でかつ前記電気コネクタを搭載する辺に対向する面内
に前記ゼロインサーション型の電気コネクタと接続する
コネクタを複数搭載したバックボードを搭載したことを
特徴とする光・電気混載装置の実装構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の光・電気混載装置の実装
構造において、 光コネクタ支持構造に設けた光コネクタの電子回路パッ
ケージと接続しない端を、他の電子回路パッケージと光
接続できるようポリマー光導波路で接続したことを特徴
とする光・電気混載装置の実装構造。 - 【請求項３】 請求項１記載の光・電気混載装置の実装
構造において、 シェルフ内でかつ電子回路パッケージの左右のいずれか
一方の辺に対向する面内に、空気を送風するファンを少
なくとも１個搭載したことを特徴とする光・電気混載装
置の実装構造。 - 【請求項４】 請求項１記載の光・電気混載装置の実装
構造において、 電気コネクタを複数搭載したバックボードの長さを、電
子回路パッケージの長さよりも長くし、前記電子回路パ
ッケージと電気コネクタを接続した際に余る領域であっ
て、かつ前記電子回路パッケージの挿入方向とは反対側
のバックボードの面上に、他のシェルフと電気接続する
ための電気ケーブルコネクタを少なくとも１個搭載した
ことを特徴とする光・電気混載装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9223489A JPH1167382A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 光・電気混載装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9223489A JPH1167382A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 光・電気混載装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167382A true JPH1167382A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16798945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9223489A Pending JPH1167382A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 光・電気混載装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167382A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2419470A (en) * | 2004-10-21 | 2006-04-26 | Agilent Technologies Inc | Transceiver module with temperature control |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP9223489A patent/JPH1167382A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2419470A (en) * | 2004-10-21 | 2006-04-26 | Agilent Technologies Inc | Transceiver module with temperature control |
| US7317617B2 (en) | 2004-10-21 | 2008-01-08 | Avago Technologies Fiber Ip(Singapore) Pte Ltd | Temperature control of heat-generating devices |
| GB2419470B (en) * | 2004-10-21 | 2009-04-29 | Agilent Technologies Inc | Temperature control of heat-generating devices |
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